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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > ほうそうかいの意味・解説 > ほうそうかいに関連した英語例文

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ほうそうかいの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2506



例文

内層回路入り多層銅張積層板の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURE OF MULTILAYER COPPER CLAD CIRCUIT BOARD CONTAINING INNER LAYER CIRCUIT - 特許庁

多層回路ユニット、その構成要素、およびその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT UNIT, ITS COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

凹凸多層回路モジュール及びその製造方法例文帳に追加

RUGGED MULTILAYER CIRCUIT MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

ビルドアップ多層回路基板及びその製造方法。例文帳に追加

BUILD-UP MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURE - 特許庁

例文

回路素子の形成方法および多層回路素子例文帳に追加

METHOD FOR FORMING CIRCUIT ELEMENT AND MULTILAYER CIRCUIT ELEMENT - 特許庁


例文

多層回路配線板及びその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

多層回路基板および同基板の電磁シールド方法例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ELECTROMAGNETIC SHIELD METHOD THEREOF - 特許庁

多層回路配線板およびその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT WIRING BOARD AND MANUFACTURE METHOD THEREFOR - 特許庁

多層回路基板および、その製造方法例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

例文

多層回路部品及びその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

例文

多層回路基板およびその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

多層回路基板及びその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

多層回路板及びその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

半導体装置用多層回路基板の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER CIRCUIT BOARD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

混成多層回路基板およびその製造方法例文帳に追加

HYBRID MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

フレキシブル多層回路基板の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF FLEXIBLE MULTILAYER CIRCUIT BOARD - 特許庁

伝送回路、CMOS半導体デバイス、及び設計方法例文帳に追加

TRANSMISSION CIRCUIT, CMOS SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR DESIGNING - 特許庁

セラミック多層回路基板及びその製造方法例文帳に追加

CERAMIC MULTILAYER CIRCUIT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

多層回路基板におけるビア形成方法例文帳に追加

VIA FORMING METHOD IN MULTILAYER CIRCUIT BOARD - 特許庁

多層回路基板の製造方法、およびプレス装置例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD AND PRESS DEVICE - 特許庁

多層回路基板及びその接続方法例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND CONNECTING METHOD THEREFOR - 特許庁

多層回路パターンの形成方法および形成装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS OF FORMING MULTILAYER CIRCUIT PATTERN - 特許庁

回路基板、その製造方法及び多層回路基板例文帳に追加

CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD - 特許庁

混成多層回路基板の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF HYBRID MULTILAYER CIRCUIT BOARD - 特許庁

凹凸多層回路板モジュール及びその製造方法例文帳に追加

PROJECTING AND RECESSED MULTILAYER CIRCUIT BOARD MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

多層積層回路基板の製造方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER LAMINATED CIRCUIT BOARD - 特許庁

多層回路基板の製造方法および回路基材例文帳に追加

METHOD OF PRODUCING MULTILAYER CIRCUIT BOARD, AND CIRCUIT BASE MATERIAL - 特許庁

単電子転送回路およびこの制御方法例文帳に追加

SINGLE ELECTRON TRANSFER CIRCUIT AND CONTROL METHOD THEREFOR - 特許庁

複層回折光学素子の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURE OF DOUBLE-LAYER DIFFRACTION OPTICAL DEVICE - 特許庁

デ—タ網において仮想回線を分析する方法例文帳に追加

METHOD FOR ANALYZING VIRTUAL CIRCUIT IN DATA NETWORK - 特許庁

ビルドアップ型多層回路基板の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING BUILDUP MULTILAYER CIRCUIT BOARDS - 特許庁

二重鎧装海底ケーブル及びその布設方法例文帳に追加

DOUBLE-ARMORED SUBMARINE CABLE AND ITS LAYING METHOD - 特許庁

多層階建築物の柱改修方法例文帳に追加

REPAIR METHOD OF MULTILAYER STORY BUILDING COLUMN - 特許庁

多層回路基板、その製造方法および電気アセンブリ例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT BOARD, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRIC ASSEMBLY - 特許庁

電磁波伝送回路素子およびその製造方法例文帳に追加

ELECTROMAGNETIC WAVE TRANSMISSION CIRCUIT ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

電磁波シールド伝送回路およびその製造方法例文帳に追加

ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD TRANSMISSION CIRCUIT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

クロック伝送回路およびその設計方法例文帳に追加

CLOCK TRANSMISSION CIRCUIT AND METHOD FOR DESIGNING IT - 特許庁

多層回路基板を有する電子回路装置の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE HAVING MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD - 特許庁

樹脂シート封止実装回路基板の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF MOUNTING CIRCUIT SUBSTRATE SEALED WITH RESIN SHEET - 特許庁

多層回路基板及びその検査方法例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND METHOD OF INSPECTING THE SAME - 特許庁

薄膜多層回路基板及びその製造方法例文帳に追加

THIN-FILM MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

通信装置,輻輳回避方法および伝送システム例文帳に追加

COMMUNICATION EQUIPMENT, CONGESTION AVOIDANCE METHOD, AND TRANSMISSION SYSTEM - 特許庁

多層回路基板及びその作製方法例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND METHOD OF PRODUCTION THEREFOR - 特許庁

半導体素子実装回路および半導体素子実装方法例文帳に追加

CIRCUIT AND METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT - 特許庁

受信回路、信号伝送回路、及び信号受信方法例文帳に追加

RECEIVING CIRCUIT, SIGNAL TRANSMISSION CIRCUIT AND SIGNAL RECEIVING METHOD - 特許庁

配線基板、積層回路基板およびその製造方法例文帳に追加

WIRING BOARD, LAMINATED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

振動部品実装回路基板およびその製造方法例文帳に追加

VIBRATION COMPONENT MOUNTING CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

セラミック基板または積層回路部品の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD FOR CERAMIC SUBSTRATE OR LAMINATED CIRCUIT COMPONENT - 特許庁

エイリアシングを利用した投影格子の位相解析方法例文帳に追加

PHASE ANALYSIS METHOD OF PROJECTION GRID UTILIZING ALIASING - 特許庁

例文

デジタル信号伝送回路の設計方法例文帳に追加

DESIGN METHOD FOR DIGITAL SIGNAL TRANSMISSION CIRCUIT - 特許庁

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