意味 | 例文 (999件) |
ほうそうかいの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2506件
内層回路入り多層銅張積層板の製造方法例文帳に追加
MANUFACTURE OF MULTILAYER COPPER CLAD CIRCUIT BOARD CONTAINING INNER LAYER CIRCUIT - 特許庁
多層回路ユニット、その構成要素、およびその製造方法例文帳に追加
MULTILAYER CIRCUIT UNIT, ITS COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁
凹凸多層回路モジュール及びその製造方法例文帳に追加
RUGGED MULTILAYER CIRCUIT MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
ビルドアップ多層回路基板及びその製造方法。例文帳に追加
BUILD-UP MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURE - 特許庁
回路素子の形成方法および多層回路素子例文帳に追加
METHOD FOR FORMING CIRCUIT ELEMENT AND MULTILAYER CIRCUIT ELEMENT - 特許庁
多層回路配線板及びその製造方法例文帳に追加
MULTILAYER CIRCUIT WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁
多層回路基板および同基板の電磁シールド方法例文帳に追加
MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ELECTROMAGNETIC SHIELD METHOD THEREOF - 特許庁
多層回路配線板およびその製造方法例文帳に追加
MULTILAYER CIRCUIT WIRING BOARD AND MANUFACTURE METHOD THEREFOR - 特許庁
多層回路基板および、その製造方法例文帳に追加
MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
多層回路部品及びその製造方法例文帳に追加
MULTILAYER CIRCUIT COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
多層回路基板およびその製造方法例文帳に追加
MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
多層回路基板及びその製造方法例文帳に追加
MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
多層回路板及びその製造方法例文帳に追加
MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
半導体装置用多層回路基板の製造方法例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER CIRCUIT BOARD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
混成多層回路基板およびその製造方法例文帳に追加
HYBRID MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
フレキシブル多層回路基板の製造方法例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD OF FLEXIBLE MULTILAYER CIRCUIT BOARD - 特許庁
伝送回路、CMOS半導体デバイス、及び設計方法例文帳に追加
TRANSMISSION CIRCUIT, CMOS SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR DESIGNING - 特許庁
セラミック多層回路基板及びその製造方法例文帳に追加
CERAMIC MULTILAYER CIRCUIT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁
多層回路基板におけるビア形成方法例文帳に追加
VIA FORMING METHOD IN MULTILAYER CIRCUIT BOARD - 特許庁
多層回路基板の製造方法、およびプレス装置例文帳に追加
MULTILAYER CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD AND PRESS DEVICE - 特許庁
多層回路基板及びその接続方法例文帳に追加
MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND CONNECTING METHOD THEREFOR - 特許庁
回路基板、その製造方法及び多層回路基板例文帳に追加
CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD - 特許庁
混成多層回路基板の製造方法例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD OF HYBRID MULTILAYER CIRCUIT BOARD - 特許庁
凹凸多層回路板モジュール及びその製造方法例文帳に追加
PROJECTING AND RECESSED MULTILAYER CIRCUIT BOARD MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
多層積層回路基板の製造方法例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER LAMINATED CIRCUIT BOARD - 特許庁
多層回路基板の製造方法および回路基材例文帳に追加
METHOD OF PRODUCING MULTILAYER CIRCUIT BOARD, AND CIRCUIT BASE MATERIAL - 特許庁
単電子転送回路およびこの制御方法例文帳に追加
SINGLE ELECTRON TRANSFER CIRCUIT AND CONTROL METHOD THEREFOR - 特許庁
複層回折光学素子の製造方法例文帳に追加
MANUFACTURE OF DOUBLE-LAYER DIFFRACTION OPTICAL DEVICE - 特許庁
デ—タ網において仮想回線を分析する方法例文帳に追加
METHOD FOR ANALYZING VIRTUAL CIRCUIT IN DATA NETWORK - 特許庁
ビルドアップ型多層回路基板の製造方法例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING BUILDUP MULTILAYER CIRCUIT BOARDS - 特許庁
二重鎧装海底ケーブル及びその布設方法例文帳に追加
DOUBLE-ARMORED SUBMARINE CABLE AND ITS LAYING METHOD - 特許庁
多層階建築物の柱改修方法例文帳に追加
REPAIR METHOD OF MULTILAYER STORY BUILDING COLUMN - 特許庁
多層回路基板、その製造方法および電気アセンブリ例文帳に追加
MULTILAYER CIRCUIT BOARD, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRIC ASSEMBLY - 特許庁
電磁波伝送回路素子およびその製造方法例文帳に追加
ELECTROMAGNETIC WAVE TRANSMISSION CIRCUIT ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
電磁波シールド伝送回路およびその製造方法例文帳に追加
ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD TRANSMISSION CIRCUIT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁
多層回路基板を有する電子回路装置の製造方法例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE HAVING MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD - 特許庁
樹脂シート封止実装回路基板の製造方法例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD OF MOUNTING CIRCUIT SUBSTRATE SEALED WITH RESIN SHEET - 特許庁
多層回路基板及びその検査方法例文帳に追加
MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND METHOD OF INSPECTING THE SAME - 特許庁
薄膜多層回路基板及びその製造方法例文帳に追加
THIN-FILM MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁
通信装置,輻輳回避方法および伝送システム例文帳に追加
COMMUNICATION EQUIPMENT, CONGESTION AVOIDANCE METHOD, AND TRANSMISSION SYSTEM - 特許庁
多層回路基板及びその作製方法例文帳に追加
MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND METHOD OF PRODUCTION THEREFOR - 特許庁
受信回路、信号伝送回路、及び信号受信方法例文帳に追加
RECEIVING CIRCUIT, SIGNAL TRANSMISSION CIRCUIT AND SIGNAL RECEIVING METHOD - 特許庁
配線基板、積層回路基板およびその製造方法例文帳に追加
WIRING BOARD, LAMINATED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
振動部品実装回路基板およびその製造方法例文帳に追加
VIBRATION COMPONENT MOUNTING CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
セラミック基板または積層回路部品の製造方法例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD FOR CERAMIC SUBSTRATE OR LAMINATED CIRCUIT COMPONENT - 特許庁
エイリアシングを利用した投影格子の位相解析方法例文帳に追加
PHASE ANALYSIS METHOD OF PROJECTION GRID UTILIZING ALIASING - 特許庁
デジタル信号伝送回路の設計方法例文帳に追加
DESIGN METHOD FOR DIGITAL SIGNAL TRANSMISSION CIRCUIT - 特許庁
意味 | 例文 (999件) |
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると 検索履歴を保存できる! 語彙力診断の実施回数増加! |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると 検索履歴を保存できる! 語彙力診断の実施回数増加! |