「ほうそうかい」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

双方向伝送回路及びバスシステム例文帳に追加

BIDIRECTIONAL TRANSMISSION CIRCUIT AND BUS SYSTEM - 特許庁

可撓性微細多層回路基板の製造法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE AND MICROSCOPIC MULTILAYER CIRCUIT BOARD - 特許庁

多層回路基板およびその製造法例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

内層回路入り多層金属箔張り積層板の製造法例文帳に追加

MANUFACTURE OF MULTILAYER METAL FOIL LAMINATE BOARD WITH INNER CIRCUIT - 特許庁

ポリカーボネートの製造に関する相界面法例文帳に追加

PHASE INTERFACE METHOD RELATED TO PRODUCTION OF POLYCARBONATE - 特許庁

位相回転補正回路、位相回転補正回路を備える直交振幅変調信号の復調器、位相回転補正方法、直交振幅信号の復調方法及び位相回転補正用プログラム例文帳に追加

PHASE ROTATION CORRECTING CIRCUIT, DEMODULATOR FOR ORTHOGONAL AMPLITUDE MODULATION SIGNAL EQUIPPED WITH PHASE ROTATION CORRECTING CIRCUIT, PHASE ROTATION CORRECTING METHOD, DEMODULATING METHOD FOR ORTHOGONAL AMPLITUDE MODULATION SIGNAL, AND PROGRAM FOR PHASE ROTATION CORRECTION - 特許庁

多層回路基板及びその製造法例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME - 特許庁

双方向信号伝送回路及び表示装置例文帳に追加

BIDIRECTIONAL SIGNAL TRANSMISSION CIRCUIT AND DISPLAY DEVICE - 特許庁

データ伝送方式およびデータ伝送回路例文帳に追加

DATA TRANSMISSION METHOD AND DATA TRANSMISSION CIRCUIT - 特許庁

データ伝送回路およびデータ伝送法例文帳に追加

DATA TRANSMISSION CIRCUIT AND DATA TRANSMISSION METHOD - 特許庁

全天候弾性舗装改修体及びその改修工法。例文帳に追加

ALL-WEATHER ELASTIC PAVING BODY AND ITS REPAIRING CONSTRUCTION METHOD - 特許庁

小型で放熱性に優れた多層回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a compact multilayer circuit board having excellent heat dissipation. - 特許庁

土質系舗装改良材及びその施工法例文帳に追加

IMPROVING MATERIAL FOR SOIL PAVEMENT AND EXECUTION METHOD OF THE SAME - 特許庁

内層回路入り多層金属箔張り積層板の製造法例文帳に追加

MANUFACTURE OF MULTILAYERED METAL CLAD CIRCUIT BOARD HAVING INTERNAL LAYER CIRCUIT - 特許庁

置換型深層改良工法及び軽量化改良地盤例文帳に追加

SUBSTITUTION TYPE DEEP LAYER IMPROVING METHOD AND LIGHTWEIGHT IMPROVING GROUND - 特許庁

電子部品実装回路基板の放熱構造例文帳に追加

HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING CIRCUIT BOARD - 特許庁

内層回路入り金属箔張り積層板の製造法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING METAL-FOIL-CLAD STACKED PLATE HAVING INTERNAL LAYER CIRCUIT - 特許庁

双方向伝送回路及び送受信素子例文帳に追加

BI-DIRECTIONAL TRANSMISSION CIRCUIT AND TRANSCEIVER ELEMENT - 特許庁

可撓性薄層開放電気化学電池例文帳に追加

FLEXIBLE THIN LAYER OPEN ELECTROCHEMICAL CELL - 特許庁

データ伝送回路及び放送受信装置例文帳に追加

DATA TRANSMISSION CIRCUIT AND BROADCAST RECEIVER - 特許庁

多層回路基板の製造法および回路基板用素材例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD AND RAW MATERIAL FOR CIRCUIT BOARD - 特許庁

検査マーク構造、基板シート積層体、多層回路基板、多層回路基板の積層合致精度の検査方法、及び基板シート積層体の設計方法例文帳に追加

INSPECTION MARK STRUCTURE, SUBSTRATE SHEET LAMINATE, MULTILAYER CIRCUIT BOARD, INSPECTION METHOD OF LAMINATION MATCHING ACCURACY OF MULTILAYER CIRCUIT BOARD, AND DESIGNING METHOD OF SUBSTRATE SHEET LAMINATE - 特許庁

多層プリント配線板の製造方法、内層回路基板の処理方法及び多層プリント配線板、内層回路基板例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED-WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, PROCESSING METHOD FOR INNER LAYER SUBSTRATE, AND INNER LAYER SUBSTRATE - 特許庁

電子部品実装回路基板の製造方法および電子部品実装回路基板用部材の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING MEMBER FOR THE ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING CIRCUIT BOARD - 特許庁

多層回路基板とその製造法及び多層回路用基板並びに電子装置例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT BOARD, METHOD FOR ITS MANUFACTURING, SUBSTRATE FOR MULTILAYER CIRCUIT AND ELECTRONIC DEVICE - 特許庁

四　認証紛争解決手続の実施に際して行う通知の方法例文帳に追加

(iv) The method of notice to be used when implementing dispute resolution procedures  - 日本法令外国語訳データベースシステム

多層フレキシブルプリント配線板の製造方法および多層回路基材例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND MULTILAYER CIRCUIT BASE MATERIAL - 特許庁

多層回路板（プリント配線板またはインターポーザ）の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER CIRCUIT BOARD (PRINTED WIRING BOARD OR INTERPOSER) - 特許庁

ケーブル部を有する多層回路基板およびその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT BOARD HAVING CABLE SECTION, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

半導体チップモジュール用多層回路基板およびその製造方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR CHIP MODULE MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURE THEREOF - 特許庁

光波長多重ネットワークシステム、ノード及び輻輳回避方法例文帳に追加

OPTICAL WAVELENGTH MULTIPLEX NETWORK SYSTEM, NODE AND CONGESTION EVADING METHOD - 特許庁

可変インダクタを備えた多層回路、及びその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT PROVIDED WITH VARIABLE INDUCTOR, AND METHOD OF MANUFACTURING SAME - 特許庁

多層回路配線基板の電気特性を保証する製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD FOR GUARANTEEING ELECTRIC CHARACTERISTICS IN MULTILAYER CIRCUIT WIRING BOARD - 特許庁

セラミック多層回路基板、導体ペーストおよびその製造方法例文帳に追加

CERAMIC MULTILAYER CIRCUIT BOARD, CONDUCTOR PASTE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

回路基板及び多層回路基板並びにそれらの製造方法例文帳に追加

CIRCUIT BOARD, MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

多層回路基板及びその製造方法並びに半導体装置例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

多層回路基板及びその製造方法ならびに電子部品パッケージ例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE - 特許庁

半田ペースト及びこれを用いた多層回路基板の製造方法例文帳に追加

SOLDER PASTE AND MANUFACTURING METHOD FOR MULTILAYER CIRCUIT BOARD USING IT - 特許庁

回路基板、それを用いた多層回路基板、およびそれらの製造方法例文帳に追加

CIRCUIT BOARD, MULTILAYER CIRCUIT BOARD USING IT, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

回路基板及び多層回路基板及び回路基板の製造方法例文帳に追加

CIRCUIT BOARD, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD - 特許庁

多層回路基板、その製造方法、およびそれを備えるモータ例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRIC MOTOR EQUIPPED WITH THE SAME - 特許庁

接合方法、半導体装置、多層回路基板および電子部品例文帳に追加

JOINING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE, MULTILAYER CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

セラミック多層回路基板の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a multilayer ceramic circuit substrate. - 特許庁

半導体素子を内蔵した多層回路基板の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER CIRCUIT BOARD WITH BUILT-IN SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

多層回路基板製造における位置合わせ方法及び装置例文帳に追加

ALIGNING METHOD AND EQUIPMENT IN MANUFACTURE OF MULTILAYER CIRCUIT SUBSTRATE - 特許庁