例文 (5件) |
ハンダラを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 5件
複数のハンダランド5が電子部品実装面4に形成されているプリント配線板21において、リフローによるハンダ付け時に、ハンダランド5に吸収されずにハンダランド5から分離するハンダを吸着可能なハンダ吸着ランド23を設ける。例文帳に追加
In the printed wiring board 21 including a plurality of solder lands 5 formed on an electronic part mounting surface 4 upon soldering by reflowing, there are provided solder adsorption lands 23 capable of adsorbing solder separated from the solder lands 5 without being adsorbed by the solder lands 5. - 特許庁
ハンダ付けの信頼性を容易に向上することのできるハンダランドおよびハンダ付け構造を提供する。例文帳に追加
To provide a solder land and a soldering structure for increasing reliability easily in soldering. - 特許庁
ハンダ付けの信頼性を容易に向上することのできるハンダランドおよびハンダ付け構造を提供する。例文帳に追加
To provide a solder land and a soldering structure which can easily improve the soldering reliability. - 特許庁
回路パターン14の端子14aの先端部に、端子14aの幅より幅広の幅広部14bを形成し、この幅広部14bの先端をハンダランド16に電気的に接続する。例文帳に追加
A broad part 14b having a broader width than the terminal 14a of a circuit pattern 14 has is formed at the front end of the terminal 14a and the front end of the broad part 14b is electrically connected to a solder land 16. - 特許庁
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