「ボンディング法」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

半導体装置とワイヤボンディング方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE AND WIRE BONDING METHOD - 特許庁

サーマルヘッド及びそのボンディング接続方法例文帳に追加

THERMAL HEAD AND ITS BONDING CONNECTION METHOD - 特許庁

ボンディングツールのクリーナ及びクリーニング方法例文帳に追加

CLEANER AND CLEANING METHOD FOR BONDING TOOL - 特許庁

熱圧着ワイヤボンディングツールおよび方法例文帳に追加

THERMOCOMPRESSION WIRE BONDING TOOL AND METHOD - 特許庁

電子部品のボンディング方法及び装置例文帳に追加

BONDING METHOD AND APPARATUS FOR ELECTRONIC PARTS - 特許庁

ボンディングパッド及びその形成方法例文帳に追加

BONDING PAD AND ITS FORMING METHOD - 特許庁

ワイヤボンディング装置及びボール形成方法例文帳に追加

WIRE BONDING DEVICE AND BALL FORMING METHOD - 特許庁

ワイヤボンディングにおけるボール形成方法例文帳に追加

BALL FORMING METHOD AT WIRE BONDING - 特許庁

電子部品、およびワイヤボンディング方法例文帳に追加

ELECTRONIC COMPONENT, AND WIRE BONDING METHOD - 特許庁

ワイヤボンディング方法及び液体噴射ヘッド例文帳に追加

WIRE BONDING METHOD AND LIQUID INJECTION HEAD - 特許庁

ボンディングワイヤとその製造方法例文帳に追加

BONDING WIRE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

ボンディング装置及びその制御方法例文帳に追加

BONDING DEVICE AND ITS CONTROL METHOD - 特許庁

ボンディングワイヤの接合構造及び接合方法例文帳に追加

JOINING STRUCTURE AND JOINING METHOD OF BONDING WIRE - 特許庁

ワイヤボンディング方法およびキャピラリ例文帳に追加

WIRE BONDING METHOD AND CAPILLARY - 特許庁

ボンディング装置およびその制御方法例文帳に追加

BONDING DEVICE AND ITS CONTROLLING METHOD - 特許庁

半導体装置及びその超音波ボンディング方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF ULTRASONIC BONDING THEREFOR - 特許庁

テープ自動ボンディング処理監視装置及び方法例文帳に追加

APPARATUS AND METHOD FOR MONITORING TAPE AUTOMATIC BONDING TREATMENT - 特許庁

テープボンディング装置およびその方法例文帳に追加

TAPE BONDING EQUIPMENT AND METHOD THEREFOR - 特許庁

ワイヤーボンディングキャピラリーおよびその製造方法例文帳に追加

WIRE BONDING CAPILLARY AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

ボンディング装置およびそのツールの洗浄方法例文帳に追加

BONDING DEVICE, AND CLEANING METHOD OF ITS TOOL - 特許庁

ボンディング装置及び方法、並びに電子素子例文帳に追加

BONDING DEVICE AND BONDING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

電子部品のボンディング方法及びバンプ形成装置例文帳に追加

METHOD OF BONDING ELECTRONIC COMPONENT AND BUMP FORMING DEVICE - 特許庁

バンプ付きの電子部品のボンディング方法例文帳に追加

METHOD OF BONDING ELECTRONIC COMPONENT WITH BUMP - 特許庁

ワイヤボンディング装置及び電気部品の製造方法例文帳に追加

WIRE BONDING EQUIPMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRICAL COMPONENT - 特許庁

ワイヤボンディング方法および装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR WIRE BONDING - 特許庁

ボンディングペーストの塗布装置および塗布方法例文帳に追加

DEVICE AND METHOD FOR APPLYING BONDING PASTE - 特許庁

耐熱性ボンディングシ—トおよびその製造方法例文帳に追加

HEAT-RESISTANT BONDING SHEET AND PRODUCTION THEREOF - 特許庁

記録素子ユニット及びボンディング方法例文帳に追加

RECORDING ELEMENT UNIT AND BONDING METHOD - 特許庁

ワイヤボンダ、ワイヤボンディング方法及びプログラム例文帳に追加

WIRE BONDER, WIRE BONDING METHOD, AND PROGRAM - 特許庁

部品のボンディング方法および装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR BONDING PART - 特許庁

磁気ヘッド用ボンディング位置決め方法及び装置例文帳に追加

POSITIONING METHOD AND DEVICE FOR BONDING MAGNETIC HEAD - 特許庁

ダイボンディング材及び接着方法例文帳に追加

DIE BONDING MATERIAL AND BONDING METHOD - 特許庁

集積回路チップのボンディングワイヤの保護方法例文帳に追加

METHOD FOR PROTECTING BONDING WIRE OF INTEGRATED CIRCUIT CHIP - 特許庁

電子部品ボンディング方法及び装置例文帳に追加

ELECTRONIC COMPONENT BONDING METHOD AND DEVICE - 特許庁

バンプ形成方法およびボンディング用構造体例文帳に追加

BUMP FORMING METHOD AND STRUCTURE FOR BONDING - 特許庁

ワイヤボンディングの接合状態確認方法例文帳に追加

METHOD FOR CONFIRMING JUNCTION STATE OF WIRE BONDING - 特許庁

ワイヤボンディング接合部の接合状態の予測方法例文帳に追加

METHOD FOR ESTIMATING STATE OF WIRE BONDING JUNCTION - 特許庁

ボンディング装置及びティーチング方法例文帳に追加

BONDING DEVICE, AND TEACHING METHOD - 特許庁

耐熱性ボンディングシートの製造方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING HEAT-RESISTANT BONDING SHEET - 特許庁

ボンディングデータ設定装置および方法例文帳に追加

APPARATUS FOR BONDING DATA SETTING AND METHOD THEREFOR - 特許庁

ワイヤボンディング装置の調節方法例文帳に追加

ADJUSTMENT METHOD OF WIRE BONDING DEVICE - 特許庁

微小電子デバイスのソルダーボンディング修正方法例文帳に追加

SOLDER BONDING CORRECTING METHOD OF MINUTE ELECTRONIC DEVICE - 特許庁

ワイヤボンディング方法および装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR WIRE BONDING - 特許庁

ボンディングツールおよびバンプ形成方法例文帳に追加

BONDING TOOL, AND BUMP FORMING METHOD - 特許庁

部品のボンディング方法および装置例文帳に追加

METHOD AND EQUIPMENT FOR BONDING COMPONENTS - 特許庁