「ボンディング法」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

フレキシブル基板のボンディング装置およびボンディング方法例文帳に追加

BONDING DEVICE AND METHOD FOR FLEXIBLE SUBSTRATE - 特許庁

ボンディング装置及びボンディングヘッドの平面出し方法例文帳に追加

BONDING DEVICE AND FLAT-SURFACE FORMING METHOD OF BONDING HEAD - 特許庁

超音波ボンディング装置および超音波ボンディング方法例文帳に追加

DEVICE AND METHOD FOR ULTRASONIC BONDING - 特許庁

ダイボンディング装置及びそれを用いたダイボンディング方法例文帳に追加

DIE BONDING DEVICE AND DIE BONDING METHOD USING THE SAME - 特許庁

ダイボンディングコレット及びそれを用いたダイボンディング方法例文帳に追加

DIE-BONDING COLLECT AND DIE-BONDING METHOD USING THE SAME - 特許庁

ボンディングリードレイアウト装置およびボンディングリードレイアウト方法例文帳に追加

APPARATUS AND METHOD FOR BONDING LEAD LAYOUT - 特許庁

フリップチップボンディング装置及びフリップチップボンディング方法例文帳に追加

FLIP CHIP BONDING APPARATUS AND FLIP CHIP BONDING METHOD - 特許庁

フリップチップボンディング方法およびフリップチップボンディング装置例文帳に追加

FLIP-CHIP BONDING METHOD AND DEVICE - 特許庁

超音波ボンディング装置および超音波ボンディング方法例文帳に追加

APPARATUS AND METHOD FOR ULTRASONIC BONDING - 特許庁

ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法例文帳に追加

APPARATUS AND METHOD FOR PASTING DIE BONDING SHEET - 特許庁

超音波ボンディング装置および超音波ボンディング方法例文帳に追加

ULTRASONIC BONDING EQUIPMENT AND ULTRASONIC BONDING METHOD - 特許庁

超音波ボンディング装置及び超音波ボンディング方法例文帳に追加

ULTRASONIC BONDING DEVICE AND ULTRASONIC BONDING METHOD - 特許庁

超音波ボンディング装置および超音波ボンディング方法例文帳に追加

ULTRASONIC BONDING APPARATUS AND METHOD THEREFOR - 特許庁

ボンディング用ストリップおよび該ストリップを用いたボンディング方法例文帳に追加

BONDING STRIP AND BONDING METHOD USING THE SAME - 特許庁

ボンディング装置及びボンディング装置のオフセット量補正方法例文帳に追加

BONDING DEVICE, AND METHOD OF CORRECTING OFFSET AMOUNT OF BONDING DEVICE - 特許庁

電子部品のダイボンディング方法及びダイボンディング装置例文帳に追加

DIE BONDING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND DIE BONDER - 特許庁

フリップチップボンディング構造及びそのボンディング方法例文帳に追加

FLIP CHIP BONDING STRUCTURE AND BONDING METHOD THEREOF - 特許庁

電子部品のボンディング方法および電子部品のボンディング装置例文帳に追加

METHOD FOR BONDING ELECTRONIC COMPONENT AND DEVICE FOR BONDING THE SAME - 特許庁

ボンディングワイヤ補強装置、ボンディングワイヤ補強方法、ボンディング装置、ボンディングワイヤが補強された樹脂モールド半導体装置の製造装置及びボンディングワイヤが補強された樹脂モールド半導体装置例文帳に追加

BONDING-WIRE REINFORCEMENT APPARATUS, METHOD OF REINFORCING BONDING WIRE, BONDING APPARATUS, RESIN-MOLD SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING REINFORCED BONDING WIRE AND ITS MANUFACTURING APPARATUS - 特許庁

２ｎｄボンディング点に複数回のボンディング動作を行うことにより２ｎｄボンディング点のワイヤとの接合強度を向上させたワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置を提供する。例文帳に追加

To provide a wire bonding method and a wire bonding apparatus by which several times of bonding are carried out at a second bonding point to improve the bonding strength between the second bonding point and a wire. - 特許庁

アルミニウムの太線をワイヤボンディングするワイヤボンディング方法において、第１ボンディングの際に発生するワイヤテール部のボンディング面への摺りによるボンディング面の損傷を抑制する。例文帳に追加

To suppress damage to a bonding surface caused by the slide of a wire tail to a bonding surface generated in first bonding in a method for wire bonding a thick wire of aluminum. - 特許庁

被ボンディング部品のボンディングの順序に基づいて、最適な検出順序を決定することにより、被ボンディング部品の生産数を向上することが可能なボンディング方法及びボンディング装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a bonding method and a bonding device capable of increasing the number of production of components to be bonded by determining an optimum detection sequence based on bonding sequence of the components to be bonded. - 特許庁

電子部品のボンディング装置およびボンディング方法、並びにＵＳボンディングツールの平行度調整方法例文帳に追加

APPARATUS AND METHOD OF BONDING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF ADJUSTING PARALLELISM OF US BONDING TOOL - 特許庁

ボンディングヘッド、ボンディング装置、固有特性測定装置、ボンディング方法、固有特性測定方法、及びプログラム例文帳に追加

BONDING HEAD, BONDING DEVICE, SPECIFIC CHARACTERISTICS MEASURING DEVICE, BONDING METHOD, SPECIFIC CHARACTERISTICS MEASURING METHOD AND PROGRAM - 特許庁

ボンディングワイヤ切断機構、ワイヤボンディング装置、及び検査装置、並びにボンディングワイヤ切断方法例文帳に追加

BONDING WIRE CUTTING MECHANISM, WIRE BONDING APPARATUS, INSPECTION APPARATUS, AND BONDING WIRE CUTTING METHOD - 特許庁

ワイヤをボンディング面に確実に圧着することができるワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a wire bonding device and a wire bonding method which can surely pressure-bond a wire to a bonding surface. - 特許庁

超音波を印加してボンディングを行う前に、ボンディングで発生する異常を検出できるワイヤボンディング方法及び装置を提供する。例文帳に追加

To provide a wire bonding method and apparatus that detects abnormality to occur in bonding before the bonding is carried out by applying an ultrasonic wave. - 特許庁

ボンディング品質を安定させることができる超音波ボンディング装置及び超音波ボンディング方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an apparatus and method for an ultrasonic bonding by which bonding quality can be stabilized. - 特許庁

ボンディング用パターン識別方法、ボンディング用パターン識別装置及びボンディング用パターン識別プログラム例文帳に追加

METHOD, DEVICE, AND PROGRAM FOR DISCRIMINATING BONDING PATTERN - 特許庁

ダイボンディングに必要な時間を短縮することができるダイボンディング方法及びダイボンディング設備を提供する。例文帳に追加

To provide a method and device for die bonding which can shorten the time required for die bonding. - 特許庁

ボンディング装置およびボンディング装置に用いられるボンディング領域の位置認識方法及びプログラム例文帳に追加

BONDING DEVICE, AND METHOD AND PROGRAM FOR RECOGNIZING POSITION OF BONDING REGION USED IN BONDING DEVICE, - 特許庁

生産性を落とすことなく、ボンディングの位置検出とボンディング検査を行えるダイボンディング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a die bonding method in which the position detection of bonding and bonding inspection can be carried out without lowering productivity. - 特許庁

ボンディング構造及びボンディング方法、並びに半導体装置及びその製造方法例文帳に追加

BONDING STRUCTURE, BONDING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

ボンディング装置、半導体チップの運搬装置、ボンディング方法及び半導体チップの運搬方法例文帳に追加

BONDING DEVICE, TRANSPORT DEVICE FOR SEMICONDUCTOR CHIP, BONDING METHOD, AND TRANSPORT METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP - 特許庁

ボンディングワイヤの選別方法およびボンディングワイヤ用ダイヤモンド・ダイスの管理方法例文帳に追加

SORTING METHOD OF BONDING WIRE, AND MANAGING METHOD OF DIAMOND DIE FOR BONDING WIRE - 特許庁

銅ボンディングワイヤの製造方法および該製造方法を用いた銅ボンディングワイヤ例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING COPPER BONDING WIRE AND COPPER BONDING WIRE MANUFACTURED WITH THE SAME - 特許庁

ボール式ワイヤボンディングの良否判別方法及びボール式ワイヤボンディング方法例文帳に追加

DISCRIMINATION OF BALL TYPE WIRE BONDING QUALITY AND METHOD OF BALL TYPE WIRE BONDING - 特許庁

ワイヤボンディング方法、ワイヤボンディング構造、半導体装置の製造方法例文帳に追加

WIRE BONDING METHOD, WIRE BONDING STRUCTURE, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

ワイヤボンディング方法およびこのワイヤボンディング方法を用いた弾性表面波装置例文帳に追加

METHOD FOR WIRE BONDING AND SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE USING THE METHOD FOR WIRE BONDING - 特許庁

ダイボンディング用樹脂ペーストの硬化方法及びダイボンディング方法例文帳に追加

METHOD OF CURING RESIN PASTE FOR DIE BONDING AND DIE BONDING METHOD - 特許庁

チップ配置検出方法、ボンディング方法、チップ配置検出装置、及びボンディング装置例文帳に追加

DETECTION METHOD AND APPARATUS OF CHIP ARRANGEMENT, AND BONDING METHOD AND APPARATUS - 特許庁

可撓性基材フィルムのボンディング方法及びその方法でボンディングされた表示装置例文帳に追加

BONDING METHOD OF FLEXIBLE BASE FILM AND DISPLAY DEVICE BONDED BY THE METHOD - 特許庁

ボンディングパッドの製造方法、ボンディングパッド、及び電子デバイスの製造方法、電子デバイス例文帳に追加

BONDING PAD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, ELECTRONIC DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

ダイボンディング用樹脂フィルムの硬化方法及びダイボンディング方法例文帳に追加

METHOD OF HARDENING RESIN FILM FOR DIE BONDING, AND METHOD OF DIE BONDING - 特許庁

１次ボンディングとしてボールボンディングを行い、２次ボンディングとしてステッチボンディングを行うことによってワイヤの接続を行うワイヤボンディング方法において、２次ボンディングにおけるワイヤの接合面積を適切に増加できるようにする。例文帳に追加

To properly increase a junction area of a wire in secondary bonding in a wire bonding method to connect wires by ball-bonding as primary bonding and stitch-bonding as secondary bonding. - 特許庁