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レーザースクライビングを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 2件
レーザースクライビング工程を利用した半導体ウェーハの切断方法例文帳に追加
METHOD FOR CUTTING SEMICONDUCTOR WAFER BY USING LASER SCRIBING PROCESS - 特許庁
300〜800℃まで昇温されたガラス基材は、レーザースクライビングに最適なレーザー光吸収率(10〜50%)を示すため、採算の取れる加工速度での異形抜き加工が可能となる。例文帳に追加
Since the glass substrate whose temperature is raised up to 300-800°C shows the laser beam absorption (10-50%) which is optimal to laser scribing, irregular shape punching at profitable machining speed becomes possible. - 特許庁
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