接合子の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 9791件
端子の接合方法例文帳に追加
TERMINAL JOINING METHOD - 特許庁
二重トンネル接合素子例文帳に追加
DOUBLE-TUNNEL JUNCTION ELEMENT - 特許庁
電子部品接合装置例文帳に追加
光学素子接合装置例文帳に追加
OPTICAL ELEMENT BONDING APPARATUS - 特許庁
電子部品接合装置例文帳に追加
電子機器の端子接合構造及び端子接合方法及び端子接合装置例文帳に追加
TERMINAL CONNECTION STRUCTURE, TERMINAL CONNECTION METHOD AND TERMINAL CONNECTION DEVICE FOR ELECTRONIC APPLIANCE - 特許庁
ヘテロ接合素子、ヘテロ接合素子モジュール、及びヘテロ接合素子の制御方法例文帳に追加
HETERO-JUNCTION ELEMENT, MODULE THEREOF AND METHOD FOR CONTROLLING THE SAME - 特許庁
電子部品接合装置及び接合方法例文帳に追加
電子部品接合装置例文帳に追加
APPARATUS FOR BONDING ELECTRONIC COMPONENTS - 特許庁
電子部品接合方法例文帳に追加
電子部品接合方法例文帳に追加
光学素子接合方法例文帳に追加
OPTICAL ELEMENT BONDING METHOD - 特許庁
超接合半導体素子例文帳に追加
SUPERJUNCTION SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
電子部品接合構造例文帳に追加
超接合半導体素子例文帳に追加
SUPER JUNCTION SEMICONDUCTOR ELEMENT - 特許庁
電子部品の接合装置例文帳に追加
電子部品用接合材例文帳に追加
BONDING MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁
電子部品の接合装置例文帳に追加
電子部品接合方法例文帳に追加
BONDING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁
超接合半導体素子例文帳に追加
SUPER-JUNCTION SEMICONDUCTOR ELEMENT - 特許庁
部品接合装置および部品接合ツールならびに接合子例文帳に追加
COMPONENT-JOINTING APPARATUS AND COMPONENT JOINTING TOOL, AND JOINTING COUPLING - 特許庁
電子部品の接合方法例文帳に追加
ELECTRONIC PARTS JOINTING METHOD - 特許庁
電子装置と接合部材例文帳に追加
ELECTRONIC DEVICE AND WELDING MEMBER - 特許庁
コイル端末線と接合部端子の接合部端子構造例文帳に追加
JUNCTION TERMINAL STRUCTURE BETWEEN COIL TERMINAL WIRE AND JUNCTION TERMINAL - 特許庁
電子部品の接合装置例文帳に追加
BONDING APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENTS - 特許庁
接合基板素子および接合基板素子製造方法例文帳に追加
JOINING BASE BOARD ELEMENT AND MANUFACTURE OF JOINING BASE BOARD ELEMENT - 特許庁
電子部品の接合装置例文帳に追加
BONDING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁
磁性体トンネル接合素子例文帳に追加
強磁性トンネル接合素子例文帳に追加
電子部品接合補助具、接合用電子部品、電子部品接合中間基板及び電子部品の接合方法例文帳に追加
ELECTRONIC PART JOINING SUPPLEMENTARY INSTRUMENT, JOINING ELECTRONIC PART, ELECTRONIC PART JOINING INTERMEDIATE SUBSTRATE, AND ELECTRONIC PART JOINING METHOD - 特許庁
電子部品接合装置および電子部品接合方法例文帳に追加
ELECTRONIC COMPONENT JUNCTION DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT JUNCTION METHOD - 特許庁
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