「配線板」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

配線基板、半田部材付き配線基板及び配線基板の製造方法例文帳に追加

WIRING SUBSTRATE, WIRING SUBSTRATE WITH SOLDER MEMBER, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME - 特許庁

配線基板、配線基板の製造方法、および、配線基板を備えた電子装置例文帳に追加

WIRING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC APPARATUS EQUIPPED THEREWITH - 特許庁

配線基板、プリント配線板及びプリント配線板製造方法例文帳に追加

WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD AND ITS PRODUCTION PROCESS - 特許庁

配線基板の製造方法、配線基板の製造装置及び配線基板例文帳に追加

WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MANUFACTURING APPARATUS THEREOF - 特許庁

多層配線回路基板例文帳に追加

MULTILAYER WIRING CIRCUIT SUBSTRATE - 特許庁

配線基板、多層配線基板、配線基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法例文帳に追加

WIRING BOARD, MULTILAYER WIRING BOARD, PROCESS FOR PRODUCING WIRING BOARD, AND PROCESS FOR PRODUCING MULTILAYER WIRING BOARD - 特許庁

多層回路配線基板例文帳に追加

MULTILAYER CIRCUIT WIRING BOARD - 特許庁

ポリイミド配線基板例文帳に追加

POLYIMIDE WIRING BOARD - 特許庁

多層プリント配線板例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

多層印刷配線板例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

多層プリント配線基板例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

多層印刷配線基板例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

多層樹脂配線基板例文帳に追加

MULTILAYER RESIN WIRING BOARD - 特許庁

樹脂製配線基板例文帳に追加

WIRING BOARD MADE OF RESIN - 特許庁

窒化珪素配線基板例文帳に追加

SILICON NITRIDE WIRING SUBSTRATE - 特許庁

多層積層配線板例文帳に追加

MULTILAYER LAMINATED WIRING BOARD - 特許庁

多層配線基板装置例文帳に追加

MULTILAYER WIRING BOARD DEVICE - 特許庁

配線用半導体基板例文帳に追加

SEMICONDUCTOR SUBSTRATE FOR WIRING - 特許庁

窒化ケイ素配線基板例文帳に追加

SILICON NITRIDE WIRING BOARD - 特許庁

多層プリント配線板。例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

プリント配線板電極例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD ELECTRODE - 特許庁

配線板と、その配線板を用いた多層配線基板と、その多層配線基板の製造方法例文帳に追加

WIRING BOARD, MULTILAYERED WIRING CIRCUIT BOARD USING THE BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING THE MULTILAYERED WIRING CIRCUIT BOARD - 特許庁

複合多層配線基板例文帳に追加

COMPOUND MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD - 特許庁

シールド配線回路基板例文帳に追加

SHIELD WIRING CIRCUIT BOARD - 特許庁

金属配線回路板例文帳に追加

METAL WIRING CIRCUIT BOARD - 特許庁

薄膜多層配線基板例文帳に追加

THIN FILM MULTILAYER WIRING BOARD - 特許庁

アンテナ配線基板例文帳に追加

ANTENNA WIRING BOARD - 特許庁

配線基板用金属球例文帳に追加

METAL BALL FOR WIRING SUBSTRATE - 特許庁

回路配線複合基板例文帳に追加

CIRCUIT WIRING COMPOSITE SUBSTRATE - 特許庁

厚膜多層配線基板例文帳に追加

THICK-FILM MULTILAYER WIRING BOARD - 特許庁

配線基板、キャパシタ例文帳に追加

WIRING BOARD AND CAPACITOR - 特許庁

配線基板、配線基板接続体、配線基板の製造方法および配線基板接続体の製造方法例文帳に追加

WIRING BOARD, WIRING BOARD CONNECTOR, METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD CONNECTOR - 特許庁

多層配線基板構造例文帳に追加

MULTILAYER WIRING CIRCUIT BOARD STRUCTURE - 特許庁

配線板の接地構造例文帳に追加

GROUNDING STRUCTURE OF WIRING BOARD - 特許庁

配線基板ホルダー例文帳に追加

WIRING BOARD HOLDER - 特許庁

ＩＣ試験用配線板例文帳に追加

IC TEST WIRING BOARD - 特許庁

印刷配線回路基板例文帳に追加

PRINTED WIRING CIRCUIT BOARD - 特許庁

プリント回路配線板例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT WIRING BOARD - 特許庁

多数個取り配線基板、配線基板、ならびに多数個取り配線基板および配線基板の製造方法例文帳に追加

MULTI-PIECE WIRING SUBSTRATE AND WIRING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

配線基板、配線基板接合体、配線基板および配線基板接合体の製造方法例文帳に追加

WIRING BOARD, WIRING BOARD ASSEMBLY, AND METHOD OF MANUFACTURING THE WIRING BOARD AND THE WIRING BOARD ASSEMBLY - 特許庁

半導体用配線基板例文帳に追加

WIRING BOARD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

フレキシブル配線基板例文帳に追加

FLEXIBLE WIRING SUBSTRATE - 特許庁

セラミック配線基板例文帳に追加

CERAMIC WIRING SUBSTRATE - 特許庁

配線基板キャリア例文帳に追加

WIRING SUBSTRATE CARRIER - 特許庁

配線基板モジュール例文帳に追加

WIRING BOARD MODULE - 特許庁