「配線板」に関連した英語例文の一覧と使い方(763ページ目) - Weblio英語例文検索

駆動部と；基板と、基板上に形成される第１電極及び第２電極と、第１電極及び第２電極のそれぞれに駆動部からの信号を印加し、長さの異なる少なくとも２つの種類の電極ラインが交互に配列される第１電極ライン及び第２電極ラインとを含んで構成されるディスプレイパネルと；駆動部と、第１電極ライン及び第２電極ラインとを電気的に連結するための配線を含む連結部とを含む。例文帳に追加

The organic EL display device includes a drive part; the display panel including a substrate, a first and second electrode formed on the substrate, and a first and second electrode line in which at least two kinds of electrode lines of different lengths are aligned alternately, with signals applied to the first and second electrode from the drive part; and a connection including wiring for electrically connecting the drive part to the first and second electrode line. - 特許庁

半導体基板１上の埋め込み絶縁膜２上に形成される半導体層３上にＭＯＳトランジスタが形成される半導体装置において、前記埋め込み絶縁膜２を貫通して前記基板１上にコンタクトするコンタクト孔２３と、このコンタクト孔２３内に埋め込まれたプラグ４０と、このプラグ４０上に形成され、接地電圧Ｖｓｓ１に接続される配線層４４とを有することを特徴とする。例文帳に追加

This semiconductor device is equipped with a MOS transistor, formed on a semiconductor layer provided on an embedded insulating film 2 on the semiconductor substrate 1, where a contact hole 23 is brought into contact with the substrate 1 penetrating through the embedded insulating film 2, a plug 40 is filled into the contact hole 23, and a wiring layer 44 is formed on the plug 40 and connected to a ground voltage Vss1. - 特許庁

基板２１２に固定した高周波用半導体素子を有する半導体チップ２１３を、基板２１２に形成された導体パターンにボンディングワイヤにより配線するとともに、前記ボンディングワイヤを、前記導体パターンにより形成された分布定数線路の途中にボンド位置Ｊに接続して前記第１のインダクタＬ２２と第２のインダクタＬ２３とに分割して取り扱い周波数整合または出力負荷整合されている。例文帳に追加

A semiconductor chip 213 having a high frequency semiconductor element secured to a substrate 212 is wired to a conductor pattern formed on the substrate 212 by a bonding wire, and the bonding wire is connected to a bonding position J in the way of a distributed constant line formed by the conductor pattern so that a first inductor L22 and a second inductor L23 are handled separately and subjected to frequency matching or output load matching. - 特許庁

このＩＣカードホルダ２７の上面２７ｅ側に開口形成された電子部品等を臨ませる上部開口部２７ｄから、上面２７ｅ側に沿って、このＩＣカードホルダ２７に対向する対向面としての下面２８ａ側を、このＩＣカードホルダ２７の上面部２７ｅに当接させて固着させる平板状の回路基板２８に装着されたカードコネクタ部８、ＳＡＭ１２ａ及び配線２９が、カードホルダ部２７ｃ内に臨む様に配策されている。例文帳に追加

A card connector part 8 mounted on a flat circuit board 28 whose lower side 28a serving as a side opposite to the IC card holder 27 is abuttingly secured to the upper side portion 27e of the IC card holder 27, an SAM 12a, and wiring 29 are disposed to face the interior of the card holder part 27c. - 特許庁

電子デバイスモジュール１４を受容するように構築及び構成された支持フレーム１６と、前記電子デバイスモジュール１４に嵌合し、これにより前記電子デバイスモジュールを所定の位置に保持するように構成された保持体１８と、フレキシブル回路基板の前記複数の細長い導電体を前記相互配線基板の複数の対応する導電体へと電気的に接続するように構築及び構成された電気コネクタ２２とを具備した電子デバイスモジュールソケット。例文帳に追加

This electronic device module socket is equipped with a supporting frame 16 architecturally constituted so as to accept the electronic device module; a support 18 fitted to the electronic module device 14 and holding the electronic device module in the specified position; and an electric connector architecturally constituted so as to connect a plurality of slender conductors of a flexible circuit substrate to a plurality of corresponding conductors of a mutual wiring substrate. - 特許庁

半導体素子を実装するための実装面を有する基材と、前記基材に配置された導線とを有するプリント回路基板であって、前記導線は、基材に実装される半導体素子と連結されるためのインナーリードと、外部の配線と連結されるためのアウターリードとを含むプリント回路基板と；前記実装面を囲む枠状の樹脂層であって、前記インナーリードとアウターリードを接続する導線の一部を覆う樹脂層と；前記樹脂層の上に配置され、前記実装面を囲む樹脂製枠であって、前記枠状の樹脂層の一部が、前記樹脂製枠から実装面内に突き出ている、樹脂製枠と、を有する、半導体素子実装用中空パッケージ。例文帳に追加

Consequently, formation of "resin burrs" is suppressed to eliminate the need to remove the "resin burrs", thereby obtaining the package having high humidity resistance in the inside of the hollow package. - 特許庁

透明基板上に、少なくとも透明導電膜と、誘電体層とが積層されており、該基板額縁部に少なくとも位置検出用配線部並びに位置検出用電極からなる位置検出用部材が配置された構造を有する静電容量式タッチパネルであって、前記透明導電膜が酸化インジウムを主成分とし、ガリウムおよびスズを含む酸化物からなることを特徴とする静電容量式タッチパネルなどによって提供。例文帳に追加

The capacitive touch panel has a structure where at least a transparent conductive film and a dielectric layer are laminated onto a transparent substrate, and a member for position detection comprising at least a wiring portion for position detection and electrodes for position detection is arranged at a substrate frame portion, where the transparent conductive film is composed of oxide having indium oxide as a main component and containing gallium and tin. - 特許庁

電子写真法によるトナー画像の形成が、一方の面に位置合わせ及び帯電を施した後、露光して静電潜像を設け、その後トナー現像処理を行いトナー画像を形成し、再び基板を反転して位置合わせ及びもう一方の面の帯電を施し、露光して静電潜像を設けた後、再度トナー現像処理を行ってもう一方の面にトナー画像を形成する事による電子写真プリント配線板の作製方法により上記課題が解決できる。例文帳に追加

After aligned to one surface, charged, and exposed to provide an electrostatic latent image, toner development is processed to form a toner image, then a substrate is inverted again for alignment and charging on the other side before exposure to provide an electrostatic latent image, and then toner development is processed again to form a toner image on the other side. - 特許庁

本発明の配線基板100は、基板上に、電気絶縁状態と導電状態とを相互に相変化可能な相変化材料を含む相変化層10の少なくとも一部に、前記相変化層10の相変化により導電状態にされた導電性線路20,21が形成されており、前記相変化材料は、カルコゲナイド半導体を含み、レーザ光の照射によって電気絶縁状態と導電状態とに変化し、結晶相で導電状態となり、アモルファス相で電気絶縁状態となる。例文帳に追加

The phase change material includes a chalcogenide semiconductor, and changes to the electrical insulating state and the conductive state by irradiating the laser beam, and becomes the conductive state by a crystal phase, and becomes the electrical insulating state by an amorphous phase. - 特許庁

ＴＦＴ基板２０の上を縦横に並走するバス配線５と対向するＣＦ基板４０の領域に、色層４１、４２を重ねて形成するので、その領域に対応する液晶層１１の厚さｄ_Xを、確実に画素中央近傍に対応する液晶層の厚さｄ_O以下とすることができ、従って、黄色付き表示を抑制できる上限ギャップ長よりも薄くすることができ、反射光による表示色の黄変を確実に防止することが可能となる。例文帳に追加

As a result, thickness dx of the liquid crystal layer 11 corresponding to the region can surely be made not to be thicker than d0 of the liquid crystal layer thickness corresponding to the vicinity of the center of the pixel, consequently can be made thinner than the upper limit of the gap length to suppress a yellow-tinged display and the display color can surely be prevented from being yellowed with reflected light. - 特許庁

プリント配線板の導体回路保護用のカバーレイフィルムが、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂組成物と、該スチレン系樹脂組成物と相溶性のある熱可塑性樹脂を主成分とし上記スチレン系樹脂組成物の含有率が３５重量％以上であって、示差走査熱量測定で昇温した時に測定される結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であり、結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が下記の式(I)で示される関係を満たす特性であることを特徴とするカバーレイフィルム。例文帳に追加

In a cover lay film for protecting a conductor circuit of a printed wiring board, styrene-based resin composition having a syndiotactic structure and thermoplastic resin having compatibility with the styrene-based resin composition are contained as main components. - 特許庁

上記課題を解決するため、銅箔の片面にフィラー粒子含有樹脂層を備えたプリント配線板用のフィラー粒子含有樹脂層付銅箔において、前記フィラー粒子含有樹脂層は、芳香族ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、適当量の硬化促進剤を含み、且つ、アミノ系シランカップリング剤処理したフィラー粒子を含む半硬化樹脂層であることを特徴としたフィラー粒子含有樹脂層付銅箔を採用する。例文帳に追加

In this copper foil with a filler particle-containing resin layer for a printed wiring board having the filler particle-containing resin layer formed on one side of the copper foil, the filler particle-containing resin layer contains an aromatic polyamide resin, an epoxy resin and an appropriate amount of curing promotor. - 特許庁

中間部において繰り返し屈曲させられる屈曲部２１を備えるフレキシブルプリント配線板２０であって、絶縁性の基材４１と、上記基材の一方に積層されるとともに電解銅箔から構成される第１の導電層４２と、上記基材の他方に積層されるとともに圧延銅箔から形成される第２の導電層４３とを備え、上記第１の導電層を除去することにより、上記屈曲部が形成されている。例文帳に追加

The flexible printed wiring board 20 having a bent portion 21 repeatedly bent at an intermediate portion includes an insulating base 41, a first conductive layer 42 laminated on one side of the base and made of an electrolytic copper foil, and a second conductive layer 43 laminated on the other side of the base and formed of a rolled copper foil, wherein the bent portion is formed by removing the first conductive layer. - 特許庁

プリント配線板の製造方法は、フルオレン構造を有する光硬化性モノマー、光重合開始剤および光硬化性ポリマーを含有する感光性樹脂組成物を用いて塗膜を形成する工程、前記塗膜を光照射により硬化させる工程、前記硬化塗膜をレーザー加工して開口部１４ａ、１４ｂ、１４ｃを形成する工程、前記レーザー加工により発生したスミアを除去する工程を含むことを特徴とする。例文帳に追加

The method for producing the printed circuit board comprises: a step of forming a coating film by using the photosetting resin composition containing the photosetting monomer having the fluorene structure, the photopolymerization initiator and the photosetting polymer; a step of curing the coating film by light irradiation; a step of forming openings 14a, 14b, 14c by a laser processing of the cured coating film; and a step of removing smear formed by the laser processing. - 特許庁

半導体チップ１０及び配線回路基板２０のそれぞれの接続部１５が互いに電気的に接続された半導体装置１００、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止する接着剤組成物を、重量平均分子量が１００００以上の高分子成分と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、アミン系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物とした。例文帳に追加

In a semiconductor device 100 in which the connections 15 of each of the semiconductor chip 10 and the printed circuit board 20 are electrically connected to each other or a substrate in which the connections of a plurality of semiconductor chips are electrically connected to each other, the adhesive composition for sealing the connections contains polymer component having ≥10,000 of weight mean molecular weight, an epoxy resin, a curing agent and an amine-based surface treatment filler. - 特許庁

回路基板の内部で、下方の配線層の上に、アルミニウム、タンタル、ニオブ、タングステン、バナジウム、ビスマス、チタン、ジルコニウム又はハフニウムから選ばれた少なくとも１種類のバルブ金属からなる下部金属層、下部金属層のバルブ金属の酸化物からなる誘電体層、固体電解質からなる中間層及び電極金属からなる上部金属層をこの順に積層することによって、キャパシタを形成する。例文帳に追加

The capacitor is formed by forming a lower metal layer of at least one kind of valve metal selected from aluminum, tantalum, niobium, tungsten, vanadium, bismuth, titanium, zirconium or hafnium, a dielectric layer composed of an oxide of valve metal in the lower metal layer, an intermediate layer of solid state electrolyte, and an upper metal layer of electrode metal sequentially on an underlying wiring layer in a circuit board. - 特許庁

半導体基板上に導電性膜を形成する工程と、前記導電性膜上に犠牲膜を形成する工程と、前記犠牲膜をパターニングする工程と、パターニングされた前記犠牲膜の側面に、サイドウォールを形成する工程と、パターニングされた前記犠牲膜を除去する工程と、前記サイドウォールをマスクとして用いて前記導電性膜をパターニングして、配線を形成する工程とを有する方法により、半導体装置を製造する。例文帳に追加

The method for manufacturing semiconductor devices related to the present invention has processes of: forming a conductive membrane on a semiconductor substrate; forming a sacrificial membrane on the conductive membrane; patterning the sacrificial membrane; forming a side wall on the side of the patterned sacrificial membrane; removing the patterned sacrificial membrane; and patterning the conductive membrane by using the side wall as a mask and form wiring. - 特許庁

（Ａ）レジスト用硬化性樹脂材料に、難燃性付与成分として（Ｂ）水和金属化合物及び（Ｃ）窒素化合物並びに必要に応じて微粒子無機化合物（Ｄ）、さらにリン酸エステル化合物（Ｅ）等を配合してなる硬化性難燃組成物、その硬化物、該組成物と着色剤を含有してなるレジストインク、該組成物を用いるレジスト材料及びその製造方法、該組成物からなるドライフィルム及びその製造方法、該組成物からなる絶縁保護被膜ならびに該絶縁保護被膜を有するプリント配線基板。例文帳に追加

(A) A curable resin material for a resist is blended with (B) a hydrous metal compound as a flame retardancy imparting component, (C) a nitrogen compound and, optionally, (D) a fine particulate inorganic compound, (E) a phosphoric ester compound, etc. - 特許庁

電力変換回路の一部を構成する半導体モジュールと，該半導体モジュールを冷却する冷却装置とを含む主回路部１０と，半導体モジュールの信号端子に電気的に接続され，半導体モジュールを制御する制御回路を有する制御回路基板部２と，半導体モジュールの主電極端子に接続され，半導体モジュールに対して電流を入出させるパワー配線部３とを有してなる。例文帳に追加

The power conversion apparatus includes: a semiconductor module for constituting a part of a power converter circuit; a main circuit part 10 including a cooler for cooling the semiconductor module; a control circuit substrate part 2 electrically connected to a signal terminal of the semiconductor module and controlling the semiconductor module; and a power wiring part 3 connected to a main electrode terminal of the semiconductor module and inputting/outputting current to/from the semiconductor module. - 特許庁

本発明に係る薄膜トランジスタは、透明絶縁基板１上に形成されたゲート電極２と、ゲート電極２を覆うゲート絶縁膜３と、ゲート絶縁膜３上に形成された半導体能動層４とオーミックコンタクト膜５と、オーミックコンタクト膜５上に形成されたソース電極６ｂ、ソース配線６ａ及びドレイン電極７と、ドレイン電極７に接続された画素電極１０とを備えたものである。例文帳に追加

This thin film transistor has a gate electrode 2 formed on a transparent insulating substrate 1, a gate insulating film 3 covering the gate electrode 2, a semiconductor active layer 4 and an ohmic contact film 5 formed on the gate insulating film 3, a source electrode 6b, source wiring 6a, and drain electrode 7 formed on the ohmic contact film 5, and a pixel electrode 10 connected to the drain electrode 7. - 特許庁

本発明はプリント配線基板の高信頼性を達成する為に、活性エネルギー線に対する感光性に優れ、希アルカリ水溶液による現像にてパターン形成できると共に、後硬化（ポストベーク）にて熱硬化して得られる硬化膜が十分な膜強度を有し高絶縁性で密着性、メッキ耐性に優れるだけでなく、特に高温高湿下にて安定した電気特性を示すソルダーマスクインキを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a solder mask ink excellent in photosensitivity to active energy rays, able to form patterns by developing with a dilute aqueous alkali solution, not only highly insulative and excellent in tight adhesiveness and plating resistance with having sufficient film strength of cured films prepared by heat curing in the postbake treatment, but expressing stable electric characteristics, especially under high temperature and moisture. - 特許庁

本発明に係るＣＭＯＳイメージセンサーは、半導体基板に形成された複数の光感知素子と、複数の光感知素子上に形成された複数の内部のマイクロレンズと、内部のマイクロレンズ上に形成された層間絶縁膜と、層間絶縁膜内に形成された複数の金属配線と、層間絶縁膜上に形成された素子保護膜と、素子保護膜上に形成された複数のマイクロレンズとを含むことを特徴とする。例文帳に追加

The main features of the CMOS image sensor comprise: multiple light-sensing elements formed on a semiconductor substrate; multiple internal microlenses formed on the multiple light-sensing elements; multiple internal micro lenses formed on multiple light-sensing elements; an interlayer insulation film formed on the internal microlens, multiple interconnections formed inside the interlayer insulation film; and multiple microlenses formed on the element protecting film. - 特許庁

第１に、薬液の液溜まりが解消されて化学処理が均一化され、第２に、薬液の左右の幅方向への流れが解消され、この面からも化学処理が均一化され、第３に、しかもこれらが設備コスト面や設置スペース面にも優れて実現され、第４に、更に薬液がコンベヤのローラーやホイールに当たって飛散することもなく、処理能力が向上し、第５に、プリント配線基板材等の基材の反りや跳ね上がりも解消され、第６に、薬液のガス化も防止される、薬液処理装置を提案する。例文帳に追加

To provide an apparatus for treating chemical liquid which prevents the retention and flow in the width direction of a chemical liquid, makes chemical treatment uniform, prevents the scattering of the chemical liquid, improves the treatment capacity, and prevents the warpage of a substrate to contribute to the reduction of the equipment cost and installation space. - 特許庁

本発明のカバーレイフィルムは、フレキシブル配線板の内層の回路部を保護するために用いられるカバーレイフィルムであって、フィルム状の基材と、前記基材の一方の面側に設けられ、第１組成物で構成された第１接着剤層と、前記基材の他方の面側に設けられ、前記第１組成物とは異なる第２組成物で構成された第２接着剤層とを有し、前記第１接着剤層を前記回路部に接合して用いる。例文帳に追加

This coverlay film comprises a film type base material, a first bonding agent layer provided in one surface side of the base material and formed of a first composition, and a second bonding agent layer provided in the other surface side of the base material and formed of a second composition different from the first composition. - 特許庁

セラミックグリーンシートを用いた多層配線基板の小型化、薄型化及び回路の高精細化を実現するために、薄膜化、高精細化が可能な金属箔とセラミックグリーンシートを強固に接着することができ、且つ、スクリーン印刷で塗布してもスクリーンメッシュの目詰まり等の不具合を起こすことがない接着剤、接着シート、並びに、セラミックグリーンシート、接着剤層及び金属箔からなる積層体を提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive capable of firmly bonding a metal foil and a ceramic green sheet in order to make a multlayered precise circuit board using the ceramic green sheet small and thin, and having no troubles of clogging on screen mesh even in the case where the adhesive is applied by screen printing; an adhesive sheet; and a laminated body consisting of a ceramic green sheet, an adhesive layer and a metal foil. - 特許庁

感光性樹脂と低融点金属からなる導電性フィラーとを含む感光性液状樹脂に対して光照射を行い硬化させた後、感光性樹脂の軟化温度まで加熱して感光性樹脂を収縮させるとともに導電性フィラー相互間の接合を生じさせることで低抵抗を実現できる導電性材料と、接続信頼性の高い電子部品実装構造体および低コストの配線基板ならびにこれらの製造方法とを提供する。例文帳に追加

To provide a conductive material for shrinking a photosensitive resin by heating to its softening temperature, and generating the junction between conductive fillers for reducing resistance after applying light to a photosensitive liquid resin containing the photosensitive resin and the conductive filler made of a low-melt-point metal for curing; and to provide an electronic component packaging structure having high connection reliability, a low-cost wiring board, and their manufacturing methods. - 特許庁

アルミニウム細線のようなアルミニウム材料の半田付方法に関するもので、フラックスを使用せずまた超音波溶接のように半田の噴霧化による問題も生じない、電気抵抗溶接によるアルミニウム材料の半田付方法を提供するとともに、この前記電気抵抗溶接をプリント配線基板の回路接続に適用しても、特にポリイミド等の有機材料の焦げやダメージを与えることがない、アルミニウム材料の半田付方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a method by which an aluminum material, such as the thin aluminum wire etc., can be soldered by electric resistance welding without using any flux nor causing troubles resulting from sprayed solder as in the case of ultrasonic welding and, particularly, an organic material, such as the polyimide etc., is not burnt nor damaged even when the electric resistance welding is applied to the circuit connection of a printed wiring board. - 特許庁

基材フィルムと、その一方の面に設けられた粘着剤層を有する、フレキシブルプリント配線基板貼付用の再剥離性工程フィルムであって、前記粘着剤層が、アクリル酸ブチル単位４０〜９９質量％と架橋性官能基をもつ単量体単位１〜２０質量％とを少なくとも有するアクリレート系共重合体、及び架橋剤を含む粘着剤を用いて形成されたものであり、かつ特定の性状を有する再剥離性工程フィルムである。例文帳に追加

The removable process film for pasting a flexible print circuit board having specific characteristics comprises a base film and a pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface thereof, where the pressure-sensitive adhesive layer is formed by using an acrylate-based copolymer at least comprising 40-99 mass% butyl acrylate unit and 1-20 mass% monomer unit having a crosslinkable functional group and a pressure-sensitive adhesive containing a crosslinking agent. - 特許庁

メモリモジュールにおいて、モジュール基板１上にメモリ２を複数実装し、このメモリ２の近傍のＶｒｅｆ−Ｖｓｓ間インピーダンスをデカップリングコンデンサ５とＶｒｅｆプレーン４でＶｓｓと結合させて広い周波数領域で低インピーダンス化を図り、Ｖｒｅｆプレーン４は各メモリ２毎に個別に設け、Ｖｒｅｆプレーン４間を高インピーダンス配線、又は高インピーダンスチップ部品３−１，３−２で接続する。例文帳に追加

In a memory module, a plurality of memories 2 are mounted on a module substrate 1, Vref-Vss impedance near the memories 2 is coupled with Vss by a decoupling capacitor 5 and Vref planes 4 to reduce impedance, the Vref plane 4 is individually provided for each memory 2, and the Vref planes 4 are connected by high-impedance wiring or high-impedance chip components 3-1, 3-2. - 特許庁

加水分解性が低く、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、電気絶縁性等に優れ、ハロゲンフリーで安定した難燃性を有するアルカリ水溶液により現像可能な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、更に、テープキャリアーやフレキシブルプリント配線板に好適に用いられる耐屈曲性に優れ、かつ硬化後の反りが少ないアルカリ水溶液により現像可能な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化塗膜を提供する。例文帳に追加

To provide a photosetting/thermosetting resin composition developable with an aqueous alkali solution, having low hydrolyzability, excellent in solder thermal resistance, chemical resistance, adhesion, electric insulation, etc., free from halogen, and having stable flame retardancy, and suitable for use in a tape carrier and a flexible printed wiring board, excellent in bending resistance, and ensuring little warpage after curing, and to provide a cured film of the composition. - 特許庁

少なくともエポキシ硬化成分を含有してなる接着剤を介在せしめて、導体層を有するポリイミド系絶縁材料を積層してなり、導体層間をスルーホールもしくはブラインドビアホールに施した金属めっきにより接続する構造を有する多層配線基板の製造方法において、スルーホールもしくはブラインドビアホールに金属めっきを施す前処理として、少なくともイミダゾール類化合物を含有する処理液にて処理する工程を含む。例文帳に追加

In the method for manufacturing the multilayer wiring boards having structure where an adhesive containing at least an epoxy curing constituent is included, a polyimide-based insulating material having a conductor layer is laminated, and the conductor layers are connected by metal plating provided in the through and blind via holes, a treatment using a liquid containing at least imidazole compound is included in pretreatment for performing metal plating to the through or blind via hole. - 特許庁

異方性導電フィルム３を介して電極２１が形成された配線基板２上にバンプ１１が形成された半導体チップ１０が実装された電子回路装置であって、電極２１と接合しているバンプ１１のボトム径Ａと、バンプ１１の半導体チップ１０から電極２１と接合するまでの高さＨと、異方性導電フィルム３を構成する樹脂成分３０のガラス転移温度以下における線膨張率Ｆ（ｍｍ／℃）およびヤング率Ｅ（ｋｇｆ／ｍｍ^2 ）とを下記式で規定される範囲にバンプ１１が形成されている構成とする。例文帳に追加

In this electronic circuit device, a semiconductor chip 10 where a bump 11 is formed is packaged onto a wiring board 2 where an electrode 21 is formed via the anisotropic conductive film 3. - 特許庁

複数の映像信号から一部を選択して切り換えて画像処理することが可能で、高価な画像処理装置の数を低減したり、画像処理装置内のメモリー容量を低減することができ、装置コストを抑えることが可能な、かつ、可動部の配線量を減らしメンテナンス時の交換作業を容易化可能な、しかも、高精度な検査が可能なプラズマディスプレイパネル背面板の検査装置と製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an inspecting device and a manufacturing method for a plasma display panel rear plate which can perform image processing by selecting and switching some of plural video signals, reduce the number of expensive image processors and the memory capacity in the image processors, lower the device cost, facilitate replacing operation in maintenance by decreasing the wiring quantity of a movable part, and perform inspection with high precision. - 特許庁

無鉛半田を熔融させて電子部品１６を固着するための実装部１５と、電子部品１６の固着後に端子を装着するための端子部１３と、端子部１３を被覆するピールコート２３とを有するプリント配線板におけるピールコート２３の膜厚Ｌを、無鉛半田熔融後におけるピールコートの剥離容易性及びピールコートの膜厚に依存する無鉛半田の塗布量の増大による弊害の誘発性によって決定する。例文帳に追加

The film thickness L of the peel coat 23 on the circuit board is determined by the easiness of separation of the peel coat, after melting the lead-free solder and the inducing property of evil due to the increase of coating amount of the lead-free solder which depends on the film thickness of the peel coat. - 特許庁

前記導電層は、金属箔をエッチングすることにより形成したもの、金属細線を略平行に配列したもの、あるいは金属細線を略平行に配列した複数の配線体を互いに導通するように組み合わせることにより形成したもの、導電性インクを印刷することにより形成したもの、感光性導電性インクを透明基板に塗布し、露光、現像によりパターン形成したもの、合成繊維の短繊維を平織りした織布に金属めっきを施したものとすることができる。例文帳に追加

The conductive layer may be formed by etching a metal foil by arranging thin metal wires substantially in parallel, by combining a plurality of wiring bodies arranged with thin metal wires substantially in parallel to conduct each other, by printing conductive ink, by coating a transparent substrate with photosensitive conductive ink and patterning the ink through exposure and development, or by metal plating a woven cloth produced by plain weaving short synthetic fibers. - 特許庁

（Ａ）１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）希釈剤及び（Ｄ）熱硬化性化合物を含有する感光性樹脂組成物において、上記（Ａ）はトリグリシジルイソシアヌレートとビスフェノール型エポキシ樹脂の混合物に対して不飽和モノカルボン酸、多塩基酸を順次反応させて得られる樹脂を含有する感光性樹脂組成物及びこれを用いたプリント配線板。例文帳に追加

In the photosensitive resin composition comprising (A) a resin curable with an active energy beam and having at least two ethylenically unsaturated bonds in one molecule, (B) a photopolymerization initiator, (C) a diluent and (D) a thermosetting compound, the component (A) comprises a resin obtained by reacting a mixture of triglycidyl isocyanurate and a bisphenol type epoxy resin with an unsaturated monocarboxylic acid and a polybasic acid in order. - 特許庁

共通のコントロールゲートＣＧで制御されるとともに、互いに並列接続された複数のフローティングゲート型トランジスタＴ２、Ｔ３を有し、複数のフローティングゲート型トランジスタＴ２、Ｔ３と選択トランジスタＴ１とが半導体基板上で直線状に配列されたものであって、複数のフローティングゲート型トランジスタＴ２、Ｔ３の各ドレインが直線状のメタル配線２２で接続される。例文帳に追加

The nonvolatile semiconductor memory cell has a plurality of floating gate type transistor T2, T3 which are controlled by a common control gate CG and connected in parallel, wherein the floating gate type transistors T2, T3 and a selecting transistor T1 are linearly arranged on a semiconductor substrate and the drains of the floating gate type transistors T2, T3 are each connected by a metal wiring 22. - 特許庁

第１のマイクロフォンを構成する第１の振動膜７１４−１と、第２のマイクロフォンを構成する第２の振動膜７１４−２と、前記第１のマイクロフォンで取得された第１の信号電圧と、前記第２のマイクロフォンで取得された第２の信号電圧とを受け取って、前記第１及び第２の電圧信号の差を示す差分信号を生成する差分信号生成回路７２０と、を含む配線基板１２００’を有することを特徴とする集積回路装置である。例文帳に追加

The integrated circuit device has a wiring substrate 1200' including: a first vibrating membrane 714-1 constituting a first microphone; a second vibrating membrane 714-2 constituting a second microphone; and a difference signal generating circuit 720 which receives a first signal voltage acquired by the first microphone and a second signal voltage acquired by the second microphone and generates a difference signal indicating the difference between the first and second voltage signals. - 特許庁

フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）３に形成された回路における半導体チップ搭載領域３cに半導体チップ２を搭載した後、前記半導体チップと前記ＦＰＣとの間に形成される隙間を封止するための封止材５として用いられるチップオンフィルム用液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、及び（Ｃ）ボレート塩を含有することを特徴とするチップオンフィルム用液状エポキシ樹脂組成物を用いる。例文帳に追加

This liquid state epoxy resin for the COF used as a sealing material 5 for sealing a gap formed between a semiconductor chip 2 and FPC (flexible printed circuit) after loading a semiconductor chip 2 in a semiconductor-loading range 3c in the circuit formed on the FPC 3 is provided by containing (A) an epoxy resin, (B) an acid anhydride-based curing agent and (C) a borate salt. - 特許庁

導線をフェライトに巻き回して成るトランスを備えた高周波用分岐・分配回路において，当該分岐・分配回路を双方向ＣＡＴＶ増幅器のような多チャンネルで高出力な増幅器に接続したときに発生する歪みの原因である，前記フェライトの帯磁を安定して消磁するために，前記分岐・分配回路の部品の半田付け作業及び，プリント配線板の取付作業完了後に，消磁器を用いて前記フェライトの消磁を行うようにした，高周波用分岐・分配回路の消磁方法。例文帳に追加

In order to demagnetize the ferrite by stabilizing the magnetizing of the ferrite, the ferrite is demagnetized by using a demagnetizer after a soldering work of a component of the branching/distributing circuit and a mounting work of a printed circuit board are completed. - 特許庁

この積層構造体は、複数の柱状構造物が所定の配列で配置された基板を用いて製造される積層構造体であって、複数の柱状構造物の内の第１群の柱状構造物の周囲を除く基板又は絶縁層上に導電材料を成膜することにより形成された第１の電極層１１と、第１の電極層が形成された基板に絶縁原料の粉体を吹き付けて堆積させることにより形成された絶縁層１０と、複数の柱状構造物の内の第２群の柱状構造物の周囲を除く絶縁層上に導電材料を成膜することにより形成された第２の電極層１２と、少なくとも第１の電極層と絶縁層と第２の電極層とが形成された基板から複数の柱状構造物を除去することによって形成された空孔に導電材料を充填して形成された複数の配線１３及び１４とを含む。例文帳に追加

The laminated structure is manufactured using a substrate on which a plurality of columnar structures are arranged in a prescribed array. - 特許庁

繊維基材層と樹脂層を備える複数のプリプレグが積層されてなり、上部に配線層が形成されるか、またはビルドアップ層が形成される積層板であり、積層方向において、一方の面１１０に最も近く配置された第一繊維基材層１０１の中心線Ａ１と、第一繊維基材層１０１に隣接する第二繊維基材層１０１ａの中心線Ａ３との距離をＤ１とし、他方の面１１１に最も近く配置された第三繊維基材層１０５の中心線Ａ２と、第三繊維基材層１０５に隣接する第四繊維基材層１０５ａの中心線Ａ４との距離をＤ２とし、当該積層板の厚さをＤ３とし、当該積層板中の繊維基材層の数をｎ（ただし、ｎは２以上の整数である。）としたとき、下記式（１）および（２）の条件をいずれも満たす積層板１００ｃである。例文帳に追加

The laminate sheet is made by laminating a plurality of prepregs each including a fiber base material layer and a resin layer, and has a wiring layer or a build-up layer formed in the upper part. - 特許庁

微細加工技術を用いて基板上にトランジスタやキャパシタンスの回路素子が形成された回路素子部と、回路素子部の上層であって基板及び該回路素子部と音響的に分離する為の高音響インピーダンス材料で構成される薄膜と低音響インピーダンス材料で構成される薄膜とを交互に積み重ねて構成された音響ミラー層と、該音響ミラー層の直上に薄膜形成技術を用いて形成された圧電体薄膜を上部電極層と下部電極層とで挟み込んだ構造とされかつ基板側と音響的に分離された薄膜バルク弾性波共振子とからなり、回路素子と薄膜バルク弾性波共振子とを微細加工技術を用いて配線接続する。例文帳に追加

The circuit elements and thin-film bulk elastic wave resonator are wired and connected by using ultra-fine processing technology. - 特許庁

配線回路基板１の端部を挟持して該端部両面に対向配置された第１，第２電極パッド２，３の上部に加圧接触する第１，第２上部接触挟持片４，５を有すると共に、上記第１，第２上部接触挟持片４，５の直下において上記第１，第２電極パッド２，３の下部に加圧接触する第１，第２下部接触挟持片６，７を有し、上記第１上部接触挟持片４と第１下部接触挟持片６とによって第１接触子８を、上記第２上部接触挟持片５と第２下部接触挟持片７とによって第２接触子９をそれぞれ構成し、上記基板１の端部が第１，第２上部接触挟持片４，５間に介入された後、第１，第２下部接触挟持片６，７間に介入される挟接形ソケット。例文帳に追加

Consequently, the end of the board 1 is held between the first and second upper clamping pieces 4, 5, and then, between the first and second lower clamping pieces 6, 7. - 特許庁