「配線板」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

ブロック配線板例文帳に追加

BLOCK WIRING BOARD - 特許庁

多層配線基板例文帳に追加

MULTILAYERED WIRING BOARD - 特許庁

連続配線基板例文帳に追加

CONTINUOUS WIRING BOARD - 特許庁

電気配線板例文帳に追加

ELECTRIC WIRING BOARD - 特許庁

多層配線板例文帳に追加

MULTILAYERED WIRING BOARD - 特許庁

配線板構造例文帳に追加

STRUCTURE FOR WIRING BOARD - 特許庁

多層配線基板例文帳に追加

MULTILAYERED WIRING SUBSTRATE - 特許庁

積層配線基板例文帳に追加

LAMINATE WIRING BOARD - 特許庁

積層配線板例文帳に追加

LAMINATED WIRING BOARD - 特許庁

基板配線体例文帳に追加

BOARD WIRING BODY - 特許庁

複合配線基板例文帳に追加

COMPOUND WIRING BOARD - 特許庁

配線基板構造例文帳に追加

WIRING SUBSTRATE STRUCTURE - 特許庁

Ａｇ配線基板例文帳に追加

AG WIRING BOARD - 特許庁

積層配線基板例文帳に追加

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE - 特許庁

配線基板装置例文帳に追加

WIRING SUBSTRATE EQUIPMENT - 特許庁

多層配線基板例文帳に追加

MULTI LAYER WIRING BOARD - 特許庁

配線基板装置例文帳に追加

WIRING BOARD DEVICE - 特許庁

多連配線基板例文帳に追加

MULTIPLE WIRING BOARD - 特許庁

モールド配線板例文帳に追加

MOLD WIRING BOARD - 特許庁

配線板セット例文帳に追加

WIRING BOARD SET - 特許庁

光配線基板例文帳に追加

OPTICAL WIRING BOARD - 特許庁

多層配線板製造用配線基板及び多層配線板例文帳に追加

WIRING BOARD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD, AND MULTILAYER WIRING BOARD - 特許庁

配線板、配線板接続体および配線板モジュール例文帳に追加

WIRING BOARD, WIRING BOARD CONNECTING BODY AND WIRING BOARD MODULE - 特許庁

配線基板、配線基板の製造方法および配線材例文帳に追加

WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD AND WIRING MATERIAL - 特許庁

配線基板及び配線基板の配線方法例文帳に追加

WIRING BOARD AND WIRING METHOD THEREFOR - 特許庁

配線板の配線構造およびこれを備えた配線板例文帳に追加

INTERCONNECTION STRUCTURE OF WIRING BOARD, AND WIRING BOARD EQUIPPED WITH THE SAME - 特許庁

配線基板及び配線モジュール例文帳に追加

WIRING SUBSTRATE AND WIRING MODULE - 特許庁

配線コネクタおよび配線基板例文帳に追加

WIRING CONNECTOR AND WIRING BOARD - 特許庁

配線基板の配線パターン例文帳に追加

WIRING PATTERN FOR WIRING SUBSTRATE - 特許庁

配線方法および配線基板例文帳に追加

WIRING METHOD AND WIRING BOARD - 特許庁

配線導体を用いた配線板例文帳に追加

WIRING BOARD USING WIRING CONDUCTOR - 特許庁

配線構造及び配線基板例文帳に追加

WIRING STRUCTURE AND WIRING BOARD - 特許庁

配線基板の配線設計方法例文帳に追加

WIRING DESIGN METHOD FOR WIRING BOARD - 特許庁

配線形成方法と配線基板例文帳に追加

WIRING FORMING METHOD AND WIRING BOARD - 特許庁

配線板のシールド配線構造例文帳に追加

SHIELDED WIRING ON PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

配線基板の配線形成方法例文帳に追加

WIRING FORMING METHOD OF WIRING CIRCUIT BOARD - 特許庁

配線板用基板例文帳に追加

SUBSTRATE FOR WIRING BOARD - 特許庁

積層板および配線板例文帳に追加

LAMINATE AND WIRING BOARD - 特許庁

配線、配線の製造方法及び配線基板、例文帳に追加

WIRE, METHOD FOR MANUFACTURING THE WIRE, AND WIRING BOARD - 特許庁

配線形成方法、配線形成装置および配線基板例文帳に追加

WIRING FORMING METHOD, WIRING FORMING APPARATUS, AND WIRING BOARD - 特許庁

配線形成方法、配線形成装置及び配線板例文帳に追加

WIRING FORMATION METHOD, WIRING FORMATION EQUIPMENT, AND WIRING BOARD - 特許庁

差動配線、配線基板、配線構造、及び差動伝送路例文帳に追加

DIFFERENTIAL WIRES, WIRING BOARD, WIRING STRUCTURE, AND DIFFERENTIAL TRANSMISSION LINE - 特許庁

印刷配線板用基板、印刷配線板及び印刷配線板の製造方法例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD, SUBSTRATE THEREFOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

配線板用材料、積層板、多層板及び配線基板例文帳に追加

MATERIAL FOR WIRING BOARD, LAMINATED BOARD, MULTILAYER BOARD, AND WIRING BOARD - 特許庁

多層配線板製造用配線基板の製造方法および多層配線板例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD, AND MULTILAYER WIRING BOARD - 特許庁