「銅張積層配線板」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

印刷配線板及び銅張積層板洗浄装置例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD AND COPPER-CLAD LAMINATED BOARD CLEANING UNIT - 特許庁

銅張積層板およびプリント配線板例文帳に追加

COPPER-CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板例文帳に追加

COPPER CLAD LAMINATE AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

銅張り積層板の製造方法およびプリント配線板例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING COPPER CLAD-LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

銅張積層板、その銅張積層板製造に用いる表面処理銅箔及びその銅張積層板を用いて得られるプリント配線板例文帳に追加

COPPER CLAD LAMINATE, SURFACE TREATED COPPER FOIL USED FOR MANUFACTURING THE SAME, AND PRINTED WIRING BOARD OBTAINED USING THIS COPPER CLAD LAMINATE - 特許庁

多層印刷配線用銅張積層板の製造方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING COPPER CLAD LAMINATE FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

プリント配線用銅張積層板の仕込み装置例文帳に追加

FABRICATING DEVICE OF PRINTED WIRING COPPER PLATED LAMINATED BOARD - 特許庁

銅張積層板及びその製造方法、並びに該銅張積層板を含む配線基板例文帳に追加

COPPER-CLAD LAMINATED PLATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE LAMINATED PLATE, AND WIRING BOARD INCLUDING THE LAMINATED PLATE - 特許庁

プリント配線板用銅箔及びそのプリント配線板用銅箔を用いた銅張積層板例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD COPPER FOIL AND COPPER-PLATED LAMINATED BOARD USING THE SAME - 特許庁

接着剤付銅箔ならびに銅張積層板およびプリント配線板例文帳に追加

COPPER FOIL WITH ADHESIVE, COPPER CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器例文帳に追加

ROLLED COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE, FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT - 特許庁

キャリア付き極薄銅箔、銅張積層板及びプリント配線基板例文帳に追加

ULTRA-THIN COPPER FOIL PROVIDED WITH CARRIER, COPPER-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

銅張積層板およびプリント配線板用回路基板とその製造方法例文帳に追加

COPPER-CLAD LAMINATE, AND CIRCUIT SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

プリント配線板用銅箔及びそのプリント配線板用銅箔の製造方法並びにそのプリント配線板用銅箔を用いた銅張積層板例文帳に追加

COPPER FOIL FOR PRINTED WIRING BOARD AND ITS PRODUCING METHOD, AND COPPER CLAD LAMINATE EMPLOYING COPPER FOIL FOR PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

プラズマ処理法、銅張積層板の製造法、プリント配線基板の製造法、銅張積層板、プリント配線基板例文帳に追加

PLASMA TREATMENT METHOD, METHOD FOR PRODUCING COPPER CLAD LAMINATE, METHOD FOR PRODUCING PRINTED CIRCUIT BOARD, COPPER CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板並びにその銅張積層板を用いて得られるプリント配線板例文帳に追加

SURFACE TREATED COPPER FOIL, COPPER CLAD LAMINATE OBTAINABLE USING THE SURFACE TREATED COPPER FOIL, AND PRINTED CIRCUIT BOARD OBTAINABLE USING THE COPPER CLAD LAMINATE - 特許庁

銅メッキ回路層付銅張積層板及びその銅メッキ回路層付銅張積層板を用いたプリント配線板の製造方法例文帳に追加

COPPER PLATING CIRCUIT LAYER-ANNEXED COPPER-PLATED LAMINATED LAYER BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME - 特許庁

半導体装置、半導体装置用プリント配線板及び銅張積層板例文帳に追加

SEMICONDUCTOR, PRINTED CIRCUIT BOARD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND COPPER CLAD LAMINATE - 特許庁

プライマー層を有する銅張積層板及びそれを用いた配線基板例文帳に追加

COPPER-CLAD LAMINATED PLATE HAVING PRIMER LAYER, AND WIRING BOARD USING THE LAMINATED PLATE - 特許庁

銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法例文帳に追加

COPPER-CLAD LAMINATE, FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

光学部材のプリント配線板用樹脂組成物及び銅張積層板例文帳に追加

RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD OF OPTICAL MEMBER, AND COPPER-CLAD LAMINATE - 特許庁

電解銅箔の製造方法、電解銅箔、銅張り積層板およびプリント配線板例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROLYTIC COPPER FOIL, ELECTROLYTIC COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

ポリイミド系フレキシブル銅張積層板用銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板例文帳に追加

POLYIMIDE FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE, COPPER FOIL THEREFOR, AND POLYIMIDE FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

フレキシブルプリント配線板用の銅張積層板およびフレキシブルプリント配線板例文帳に追加

COPPER CLAD LAMINATE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

印刷配線板又は銅張積層板の洗浄方法及び印刷配線板例文帳に追加

METHOD OF CLEANING PRINTED WIRING BOARD OR COPPER-PLATED LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

プリプレグおよびこれを用いたプリント配線板用銅張積層板とプリント配線板例文帳に追加

PRE-PREG, AND COPPER CLAD LAMINATION PLATE FOR PRINTED WIRING BOARD AND PRINTED WIRING BOARD USING IT - 特許庁

フレキシブルプリント配線板用銅張積層板およびフレキシブルプリント配線板例文帳に追加

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND COPPER-CLAD LAMINATE THEREFOR - 特許庁

銅張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板並びにこれらの製造方法例文帳に追加

COPPER-CLAD LAMINATE, PRINTED-WIRING BOARD, MULTI-LAYER PRINTED-WIRING BOARD AND METHODS FOR MANUFACTURING THESE COMPONENTS - 特許庁

フレキシブル銅張積層板用銅箔、フレキシブル銅張積層板、フレキシブル銅張積層板の製造方法、フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子機器例文帳に追加

COPPER FOIL FOR FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE, FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE, METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE, FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS - 特許庁

本発明はまた、キャリア付き極薄銅箔が、樹脂基材に積層されている銅張積層板、前記銅張積層板の極薄銅箔上に、配線パターンが形成されたプリント配線板、並びにプリント配線板を複数積層して形成される多層プリント配線板である。例文帳に追加

The invention also relates to a copper laminated plate wherein an ultrathin copper foil with a carrier is laminated on a resin substrate, a printed wiring board wherein a wiring pattern is formed on the ultrathin copper foil of the copper laminated plate, and a multilayer printed wiring board composed by laminating a plurality of the printed wiring boards. - 特許庁

プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法並びにそのプリント配線板の製造に用いる銅張積層板用電解銅箔例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTROLYTIC COPPER FOIL FOR COPPER CLAD LAMINATE USED FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

ポリアリルアミン被覆層を有する銅箔及びそれを用いたプリント配線板用銅張積層板例文帳に追加

COPPER FOIL HAVING POLYALLYLAMINE COATING LAYER AND COPPER-CLAD LAMINATED PLATE FOR PRINTED WIRING BOARD USING THE COPPER FOIL - 特許庁

接着剤付き銅箔並びにそれを用いた銅張り積層板及び印刷配線板例文帳に追加

ADHESIVE-ADHERING COPPER LEAF AND COPPER-SPREADING LAMINATING PLATE AND WIRING PLATE FOR PLINTING BY USE THEREOF - 特許庁

樹脂複合銅箔とこれを用いた銅張積層板及びプリント配線板例文帳に追加

RESIN COMPOSITE COPPER FOIL AND COPPER CLAD LAMINATED SHEET USING IT AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

銅張積層板から発生するガスの低減方法、並びに、ディスクドライブ用銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板例文帳に追加

METHOD OF REDUCING GAS GIVEN OFF FROM COPPER-CLAD LAMINATE, COPPER-CLAD LAMINATE FOR DISC DRIVE AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

プリント配線板用基材、銅張積層板およびフレキシブル銅張積層板ならびにその製造方法例文帳に追加

SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD, COPPER LINING LAMINATED PLATE, FLEXIBLE COPPER LINING LAMINATED PLATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

銅張積層板を配線基板として機器内に組み込む際のハンドリング性に優れ、コネクタに接続される銅張積層板を提供する。例文帳に追加

To provide a copper-clad laminated sheet which exhibits excellent handleability when incorporated in equipment as a wiring board and which is connected to a connector. - 特許庁

銅張積層板およびこれを用いた配線基板の製造方法ならびに銅張積層板の端面処理方法およびこれに用いる端面処理装置例文帳に追加

COPPER-CLAD LAMINATE, METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD USING THE SAME, END FACE PROCESSING METHOD OF COPPER-CLAD LAMINATE, AND END FACE PROCESSING DEVICE USING THE SAME - 特許庁

多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法例文帳に追加

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD, COPPER-CLAD LAMINATE THEREFOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法例文帳に追加

COPPER-PLATED LAMINATED BOARD FOR MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD, MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

アルミニウム板ベース銅張り積層板とその製造方法ならびにそれを用いたプリント配線板例文帳に追加

ALUMINUM SHEET-BASED COPPER CLAD LAMINATED SHEET, ITS MANUFACTURING METHOD AND PRINTED WIRING BOARD USING THAT - 特許庁

エポキシ樹脂組成物、銅張積層板、接着剤フィルム、カバーレイ及びプリント配線板例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION, COPPER CLAD LAMINATE BOARD, ADHESIVE FILM, COVER LAY, AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

イオンガン処理方法、ならびにそれを用いて作製された銅張積層板およびプリント配線基板例文帳に追加

ION GUN TREATMENT METHOD, COPPER CLAD LAMINATE MANUFACTURED BY USING THE SAME METHOD, AND PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

印刷配線板及び銅張積層板の搬送及び処理装置用コンベア例文帳に追加

CONVEYOR FOR CONVEYING AND PROCESSING APPARATUS FOR PRINTED WIRING BOARD AND COPPER CLAD LAMINATE BOARD - 特許庁

熱硬化性接着シート、銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板例文帳に追加

THERMOSETTING ADHESIVE SHEET, COPPER-CLAD LAMINATE AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD - 特許庁