Componentを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品および電子部品の製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造方法および電子部品 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING EXTERIOR COMPONENT, AND EXTERIOR COMPONENT例文帳に追加
外装部品の製造方法及び外装部品 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT, AND OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
光学部品の製造方法及び光学部品 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造方法および電子部品 - 特許庁
COMPONENT SUPPLIER AND COMPONENT SUPPLY METHOD例文帳に追加
部品供給装置および部品供給方法 - 特許庁
METHOD FOR FEEDING COMPONENT, COMPONENT MOUNTER AND COMPONENT MOUNTING SYSTEM例文帳に追加
部品供給方法及び部品装着機並びに部品装着システム - 特許庁
OPTICAL COMPONENT MANUFACTURING METHOD AND OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
光学部品の製造方法及び光学部品 - 特許庁
COMPONENT-MOUNTING DEVICE AND COMPONENT DISCRIMINATING METHOD例文帳に追加
部品実装装置および部品の判別方法 - 特許庁
COMPONENT JOINING METHOD AND COMPONENT JUNCTION STRUCTURE例文帳に追加
部品接合方法ならびに部品接合構造 - 特許庁
COMPONENT SUPPLY DEVICE, COMPONENT SUPPLY METHOD例文帳に追加
部品供給装置及び部品供給方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND STRUCTURE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品および電子部品の実装構造 - 特許庁
COMPONENT RECOGNIZING APPARATUS AND COMPONENT RECOGNIZING METHOD AND COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
部品認識装置及び部品認識方法、並びに部品装着装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品、および電子部品の製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造方法および電子部品。 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING COIL COMPONENT AND COIL COMPONENT MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加
コイル部品の製造方法およびその装置 - 特許庁
The component is a Suwari inhibiting component.例文帳に追加
上記の成分が坐り抑制性成分である。 - 特許庁
COMPONENT-HOLDING DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT RECOGNIZING DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
部品保持装置、電子部品認識装置及び電子部品装着装置 - 特許庁
MINUTE COMPONENT HANDLING METHOD AND MINUTE COMPONENT HANDLING DEVICE例文帳に追加
微小部品のハンドリング方法、および同装置 - 特許庁
PRODUCING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造方法及び該電子部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND MOUNTING STRUCTURE OF THIS ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品と、この電子部品の実装構造 - 特許庁
SEALING MEMBER FOR ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品パッケージ用封止部材、電子部品パッケージ、及び電子部品 - 特許庁
SOFTWARE COMPONENT MANAGEMENT DEVICE, SOFTWARE COMPONENT MANAGEMENT METHOD AND SOFTWARE COMPONENT例文帳に追加
ソフトウェア部品管理装置、ソフトウェア部品管理方法、およびソフトウェア部品 - 特許庁
The component C is styrenic resin different from the component A and the component B.例文帳に追加
C成分: 上記A成分、B成分とは異なるスチレン系樹脂。 - 特許庁
MIRROR COMPONENT AND OPTICAL WAVEGUIDE WITH MIRROR COMPONENT例文帳に追加
ミラー部品及びミラー部品付き光導波路 - 特許庁
Figure 8: Drop ping a Component Into a Grid Panel Component例文帳に追加
図 8:コンポーネントの「グリッドパネル」コンポーネントへのドロップ - NetBeans
COMPONENT SUPPLY METHOD AND COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
部品供給方法および部品実装装置 - 特許庁
COMPONENT MANAGEMENT SERVER AND COMPONENT INFORMATION READER例文帳に追加
部品管理サーバ及び部品情報読取装置 - 特許庁
CONNECTING COMPONENT AND METHOD OF FORMING CONNECTING COMPONENT例文帳に追加
接続部品、及び接続部品の形成方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT, MATERIAL FOR OPTICAL COMPONENT, AND OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
光学部品の製造方法、光学部品用素材、及び光学部品 - 特許庁
METHOD OF INSPECTING ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の検査方法、電子部品、及び、電子部品の製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING TOOTH PROFILE COMPONENT, MANUFACTURING APPARATUS FOR TOOTH PROFILE COMPONENT, AND TOOTH PROFILE COMPONENT例文帳に追加
歯形部品の製造方法、歯形部品の製造装置、歯形部品 - 特許庁
COMPONENT REPLENISHMENT METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
電子部品実装装置の部品補充方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT STORING CASE例文帳に追加
電子部品収納ケース - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT STORAGE UNIT例文帳に追加
電子部品格納ユニット - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND PACKAGE例文帳に追加
電子部品及びパッケージ - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MEASURING APPARATUS例文帳に追加
電子部品測定装置 - 特許庁
MANUFACTURE OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造法 - 特許庁
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
| この対訳コーパスは独立行政法人情報通信研究機構の研究成果であり、Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0 Unportedでライセンスされています。 |
| © 2010, Oracle Corporation and/or its affiliates. Oracle and Java are registered trademarks of Oracle and/or its affiliates.Other names may be trademarks of their respective owners. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|