Componentを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
MOUNTING HEAD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品装着ヘッド - 特許庁
DEVICE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装装置 - 特許庁
SOFTWARE COMPONENT MANAGEMENT SYSTEM例文帳に追加
ソフトウェア部品管理システム - 特許庁
COMPONENT DATA DISTRIBUTION METHOD, COMPONENT DATA PROVIDING METHOD, COMPONENT DATA DISTRIBUTION APPARATUS, COMPONENT MOUNTING MACHINE, AND PROGRAM例文帳に追加
部品データ流通方法、部品データ提供方法、部品データ流通装置、部品実装機、及びプログラム - 特許庁
GAS TURBINE ENGINE COMPONENT例文帳に追加
ガスタービンエンジン構成部品 - 特許庁
STEEL FOR CARBURIZED COMPONENT OR CARBONITRIDED COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING CARBURIZED COMPONENT OR CARBONITRIDED COMPONENT例文帳に追加
浸炭部品又は浸炭窒化部品用の鋼材、及び浸炭部品又は浸炭窒化部品の製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加
電子部品搭載構造 - 特許庁
VARIABLE CAPACITOR COMPONENT例文帳に追加
可変容量コンデンサ部品 - 特許庁
PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用包装体 - 特許庁
ELECTRONIC-COMPONENT ATTACHING STRUCTURE例文帳に追加
電子部品取付構造 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT POLISHING METHOD例文帳に追加
光学部品研磨方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT ATTACHMENT APPARATUS例文帳に追加
電子部品装着装置 - 特許庁
STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用構造物 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加
電子部品実装方法 - 特許庁
COMPONENT INFORMATION MANAGEMENT DEVICE例文帳に追加
部品情報管理装置 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL COMPONENT AND OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
光学部品用樹脂組成物および光学部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT INSPECTING DEVICE例文帳に追加
電子部品の検査装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT FEEDER例文帳に追加
電子部品供給装置 - 特許庁
DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の装着装置及び装着方法 - 特許庁
REUSE COMPONENT IDENTIFYING METHOD例文帳に追加
リユース部品識別方法 - 特許庁
COMPONENT CONFIRMING UNIT IN ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
電子部品実装装置における部品認識ユニット - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED MODULE例文帳に追加
電子部品搭載モジュール - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT BONDING DEVICE例文帳に追加
電子部品ボンディング装置 - 特許庁
AIR COMPONENT CONTROL DEVICE例文帳に追加
空気成分制御装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND COMPONENT FEEDING DEVICE例文帳に追加
電子部品装着装置及び部品供給装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT HOLDER AND METHOD OF PEELING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品保持具及び電子部品の剥離方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT BONDING DEVICE AND BONDING OF THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PACKAGE例文帳に追加
電子部品実装パッケージ - 特許庁
PRECISION COMPONENT ASSEMBLING DEVICE例文帳に追加
精密部品組立装置 - 特許庁
BLOOD COMPONENT SEPARATING DEVICE例文帳に追加
血液成分分離装置 - 特許庁
MICRO MECHANICAL COMPONENT例文帳に追加
マイクロメカニック式構成素子 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT FIXING JIG例文帳に追加
電子部品固定用治具 - 特許庁
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