Componentを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY AND MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装体、および電子部品の実装方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加
電子部品装着方法及び電子部品装着装置 - 特許庁
SOFTWARE COMPONENT TEST SYSTEM AND SOFTWARE COMPONENT TEST METHOD例文帳に追加
ソフトウェアコンポーネントテストシステム及びソフトウェアコンポーネントテスト方法 - 特許庁
COMPONENT IMAGING DEVICE AND METHOD, AND COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加
部品撮像装置及び方法、並びに部品実装装置 - 特許庁
COIL COMPONENT, CASE, AND METHOD OF MANUFACTURING COIL COMPONENT例文帳に追加
コイル部品及びケース並びにコイル部品の製造方法 - 特許庁
The copolyester of the sheath component preferably comprises terephthalic acid component, ethylene glycol component, and at least one component selected from 1,4-butanediol component, an aliphatic lactone component and adipic component.例文帳に追加
鞘成分の共重合ポリエステルは、テレフタル酸成分、エチレングリコール成分を含有し、かつ、1,4−ブタンジオール成分、脂肪族ラクトン成分及びアジピン酸成分の少なくとも一成分を含有することが好ましい。 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING ORDER DETERMINATION METHOD, COMPONENT MOUNTING METHOD, COMPONENT MOUNTING MACHINE, COMPONENT MOUNTING ORDER DETERMINATION DEVICE, AND COMPONENT MOUNTING ORDER DETERMINATION PROGRAM例文帳に追加
部品実装順序決定方法、部品実装方法、部品実装機、部品実装順序決定装置、及び、部品実装順序決定プログラム - 特許庁
When the sum of the component A, the component B, the component C, and the component D is set at 100 pts.mass, the component E is 0.02-2 pts.mass.例文帳に追加
A成分とB成分とC成分とD成分との合計を100質量部とした場合に、E成分が0.02〜2質量部である。 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT COOLING STRUCTURE例文帳に追加
電子部品の冷却構造 - 特許庁
CONNECTOR FOR ELECTRONIC COMPONENT CONNECTION例文帳に追加
電子部品接続用コネクタ - 特許庁
METHOD FOR SEALING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品のシーリング方法 - 特許庁
MEASURING SOCKET FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用測定ソケット - 特許庁
BONDING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品のボンディング装置 - 特許庁
PERIPHERAL COMPONENT MONITORING DEVICE例文帳に追加
周辺コンポ—ネント監視装置 - 特許庁
SEALING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の封止方法 - 特許庁
DUSTPROOF FILTER OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の防塵フィルター - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR TUBE COMPONENT例文帳に追加
チューブ部品の製造方法 - 特許庁
SEALING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の封止構造 - 特許庁
METHOD OF PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品のパッケージ方法 - 特許庁
PACKAGE STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品のパッケージ構造 - 特許庁
ADHESIVE TAPE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用接着テープ - 特許庁
HEAT DISSIPATION MECHANISM FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の放熱機構 - 特許庁
BONDING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の接合方法 - 特許庁
STUD JOINING METHOD OF COMPONENT例文帳に追加
部品のスタッド接合方法 - 特許庁
STORING CONTAINER FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の収納容器 - 特許庁
The component (C) is a fine particle carrier.例文帳に追加
成分(C):微粒子担体。 - 特許庁
WATERPROOF STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の防水構造 - 特許庁
SUPPORT STRUCTURE OF VEHICLE COMPONENT例文帳に追加
車両部品の支持構造 - 特許庁
CHIP-TYPE COMPONENT-MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
チップ型部品製造方法 - 特許庁
APPARATUS FOR ASSEMBLING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の組付け装置 - 特許庁
TWO-COMPONENT SILICONE RUBBER COMPOSITION例文帳に追加
2液型シリコーンゴム組成物 - 特許庁
COMPONENT MATERIAL MADE OF HEAT RESISTANT ALLOY例文帳に追加
耐熱合金部品素材 - 特許庁
PICKUP DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品のピックアップ装置 - 特許庁
CERAMIC PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用セラミックパッケージ - 特許庁
COIL COMPONENT AND CIRCUIT DEVICE例文帳に追加
コイル部品及び回路装置 - 特許庁
OSCILLATION COMPONENT EXTRACTING APPARATUS例文帳に追加
発振成分抽出装置 - 特許庁
COMPONENT ELECTION CONTROL SYSTEM例文帳に追加
コンポーネント選択制御システム - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT WITH CLICK FUNCTION例文帳に追加
クリック機能付き電子部品 - 特許庁
PROCESS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造方法 - 特許庁
RESIN SEALED TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
樹脂封止型電子部品 - 特許庁
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