Componentを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装用基板 - 特許庁
COLOR TEMPERATURE COMPONENT ANALYZER例文帳に追加
色温度成分分析装置 - 特許庁
RESIN-SEALING-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
樹脂封止型電子部品 - 特許庁
PACKAGING PROCESS OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装方法 - 特許庁
CONNECTING STRUCTURE OF RESIN COMPONENT例文帳に追加
樹脂部品の接合構造 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING COIL COMPONENT例文帳に追加
表面実装型コイル部品 - 特許庁
COOLING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の冷却装置 - 特許庁
INSPECTION TOOL OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の検査用治具 - 特許庁
AIRTIGHT SEALING TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
気密封止型電子部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT CONNECTION STRUCTURE例文帳に追加
電子部品接続構造体 - 特許庁
IMAGING DEVICE AND COMPONENT MOUNTER例文帳に追加
撮像装置、部品実装機 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROFORMING COMPONENT例文帳に追加
電鋳部品の製造方法 - 特許庁
TITANIUM COMPONENT FOR INTERNAL COMBUSTION ENGINE例文帳に追加
内燃機関用チタン部品 - 特許庁
SOFTWARE COMPONENT ASSEMBLING DEVICE例文帳に追加
ソフトウェア部品組み立て装置 - 特許庁
SHEET FOR ELECTRONIC COMPONENT HOLDING TOOL例文帳に追加
電子部品保持具用シート - 特許庁
AROMA COMPONENT DEODORIZATION DEVICE例文帳に追加
芳香成分消臭装置 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR RESIN COMPONENT例文帳に追加
樹脂部品の製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE ASSEMBLY例文帳に追加
電子部品パッケージ組立体 - 特許庁
FITTING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の取付構造 - 特許庁
FIRING TOOL FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用焼成治具 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加
回路部品の製造方法 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT AND OPTICAL DEVICE例文帳に追加
光部品および光装置 - 特許庁
SOCKET FOR ELECTRONIC COMPONENT INSTALLATION例文帳に追加
電子部品取付用ソケット - 特許庁
HEAT RADIATION MEMBER OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の放熱部材 - 特許庁
METHOD FOR SORTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の選別方法 - 特許庁
DESIGN METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の設計方法 - 特許庁
WATERPROOFING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の防水構造 - 特許庁
Automatic Component Positioning (Snapping) 例文帳に追加
コンポーネントの自動配置 (スナップ) - NetBeans
To do so, right-click each component and choose Add Binding Attribute. For more information, see the On-demand Binding Attribute Wiki. 例文帳に追加
(ダウンロード) - NetBeans
RESIN SEALED-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
樹脂封止型電子部品 - 特許庁
METHOD OF MOUNTING ELECTRICAL COMPONENT例文帳に追加
電気部品の実装方法 - 特許庁
NONMAGNETIC ONE COMPONENT DEVELOPER例文帳に追加
非磁性一成分現像剤 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
光学部品の製造方法 - 特許庁
MULTIPLE ROTARY ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
多重回転式電子部品 - 特許庁
TOOL FOR CHIP ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ状電子部品用冶具 - 特許庁
MODEL STRUCTURE FOR SHEET METAL COMPONENT例文帳に追加
板金部品のモデル構造 - 特許庁
APPARATUS FOR COOLING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の冷却装置 - 特許庁
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
| この対訳コーパスは独立行政法人情報通信研究機構の研究成果であり、Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0 Unportedでライセンスされています。 |
| © 2010, Oracle Corporation and/or its affiliates. Oracle and Java are registered trademarks of Oracle and/or its affiliates.Other names may be trademarks of their respective owners. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|