「ELECTROLYTIC COPPER」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

COPPER REMOVAL ELECTROLYTIC EQUIPMENT例文帳に追加

脱銅電解装置 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER FOIL MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加

電解銅箔製造装置 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH例文帳に追加

電気銅めっき浴 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING APPARATUS例文帳に追加

電気銅めっき装置 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING例文帳に追加

電気銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電気銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND COPPER CLAD LAMINATE例文帳に追加

電解銅箔および銅張積層板 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND PRODUCTION METHOD OF THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL例文帳に追加

電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅メッキ浴及び電解銅メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅めっき浴および電解銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND METHOD FOR PRODUCING ELECTROLYTIC COPPER FOIL例文帳に追加

電解銅箔及び電解銅箔の製造方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING DEVICE例文帳に追加

電解銅めっき方法及び電解銅めっき装置 - 特許庁

ELECTROLYTIC REFINING METHOD FOR OBTAINING ELECTROLYTIC COPPER FROM BLISTER COPPER FOR RECASTING例文帳に追加

鋳返し粗銅から電気銅を得る電解精製方法 - 特許庁

ADDITIVE FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING, AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH例文帳に追加

電気銅メッキ用添加剤及び電気銅メッキ浴 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND COPPER CLAD LAMINATE USING THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL例文帳に追加

電解銅箔及びその電解銅箔を用いた銅張積層板 - 特許庁

ADDITIVE FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING, ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅メッキ用添加剤、電解銅メッキ浴及び電解銅メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER POWDER AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

電解銅粉及びその製造方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER FOIL FOR FINE PATTERNING例文帳に追加

ファインパターン用電解銅箔 - 特許庁

TREATMENT METHOD FOR ELECTROLYTIC COPPER SLIME例文帳に追加

銅電解スライムの処理方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER FOIL, AND WIRING BOARD例文帳に追加

電解銅箔および配線板 - 特許庁

APPARATUS FOR RECOVERING ELECTROLYTIC COPPER SLIME例文帳に追加

銅電解スライムの回収装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROLYTIC COPPER POWDER例文帳に追加

電解銅粉の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROLYTIC COPPER FOIL例文帳に追加

電解銅箔の製造方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

電解銅箔とその製造方法 - 特許庁

SURFACE TREATMENT ELECTROLYTIC COPPER FOIL例文帳に追加

表面処理電解銅箔 - 特許庁

APPARATUS FOR PRODUCTION OF ELECTROLYTIC COPPER FOIL例文帳に追加

電解銅箔の製造装置 - 特許庁

TREATMENT METHOD FOR ELECTROLYTIC CEMENT COPPER例文帳に追加

電解沈殿銅の処理方法 - 特許庁

METHOD OF CONTROLLING ELECTROLYTIC COPPER PLATING LIQUID例文帳に追加

電解銅めっき液の管理方法 - 特許庁

METHOD FOR JOINING ELECTROLYTIC COPPER PLATE例文帳に追加

電気銅板の接合方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING LIQUID FOR FORMING COPPER THIN FILM例文帳に追加

銅薄膜の電解メッキ液 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING HIGH-PURITY ELECTROLYTIC COPPER例文帳に追加

高純度電気銅の製造方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND METHOD FOR ELECTROPOLISHING GLOSSY SURFACE OF ELECTROLYTIC COPPER FOIL例文帳に追加

電解銅箔及び電解銅箔光沢面の電解研磨方法 - 特許庁

ELECTRODE FOR PRODUCING ELECTROLYTIC COPPER POWDER AND ANODE FOR PRODUCING ELECTROLYTIC COPPER POWDER例文帳に追加

電解銅粉製造用電極及び電解銅粉製造用アノード - 特許庁

ELECTROLYZER OF ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND ELECTROLYTIC COPPER FOIL OBTAINED IN THE ELECTROLYZER例文帳に追加

電解銅箔の電解装置及びその電解装置で得られた電解銅箔 - 特許庁

CUTTING SYSTEM FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATE AND METHOD FOR CUTTING ELECTROLYTIC COPPER PLATE例文帳に追加

電気銅板の切断システム及び電気銅板の切断方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND ELECTROLYTIC COPPER FOIL FOR CURRENT COLLECTOR OF SECONDARY BATTERY例文帳に追加

電解銅箔および二次電池集電体用電解銅箔 - 特許庁

ELECTROLYTIC PEELING SOLUTION AND ELECTROLYTIC PEELING METHOD FOR COPPER例文帳に追加

銅の電解剥離液及び電解剥離方法 - 特許庁

HIGH-PURITY ELECTROLYTIC COPPER AND ELECTROLYTIC REFINING METHOD THEREOF例文帳に追加

高純度電気銅およびその電解精錬方法 - 特許庁

The copper foil layer 2 is made of electrolytic copper foil.例文帳に追加

銅箔層２は電解銅箔からなる。 - 特許庁

METHOD FOR ELECTROREFINING COPPER, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTROLYTIC COPPER例文帳に追加

銅の電解精製方法及び電気銅の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR RECOVERING COPPER IN ELECTROLYTIC REFINING OF COPPER例文帳に追加

銅の電解精製における銅の回収方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH AND COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電気銅メッキ浴、並びに銅メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER FOIL FOR COPPER-CLAD LAMINATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

銅張り積層板用電解銅箔及びその製造方法 - 特許庁