| 意味 | 例文 |
Polyamideimideを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 325件
POLYAMIDEIMIDE RESIN COMPOSITION例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂組成物 - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE RESIN, POLYAMIDEIMIDE RESIN COMPOSITION AND PAINT COMPOSITION例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料組成物 - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE RESIN AND COATING MATERIAL例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂及び塗料 - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE RESIN, METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND POLYAMIDEIMIDE RESIN VARNISH例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂、その製造方法およびポリアミドイミド樹脂ワニス - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE RESIN AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂およびその製法 - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE RESIN VARNISH AND INSULATED ELECTRIC WIRE例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂ワニス及び絶縁電線 - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE RESIN, MANUFACTURING METHOD OF POLYAMIDEIMIDE RESIN, POLYAMIDEIMIDE RESIN COMPOSITION, FILM-FORMING MATERIAL AND ADHESIVE FOR ELECTRONIC PART例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂の製造方法、ポリアミドイミド樹脂組成物、被膜形成材料、及び電子部品用接着剤 - 特許庁
SILYL GROUP-CONTAINING POLYAMIDEIMIDE-BASED RESIN COMPOSITION例文帳に追加
シリル基含有ポリアミドイミド系樹脂組成物 - 特許庁
The polyamideimide resin composition includes a polymer blend of a polyamideimide resin having an alicyclic structure and an aromatic polyamideimide resin.例文帳に追加
本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、脂環式構造を含むポリアミドイミド樹脂と芳香族ポリアミドイミド樹脂とのポリマーブレンドを含む。 - 特許庁
POROUS POLYAMIDEIMIDE FILM AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
多孔質ポリアミドイミドフイルムおよびその製造法 - 特許庁
THERMOSETTING POLYAMIDEIMIDE RESIN COMPOSITION, POLYAMIDEIMIDE RESIN CURED PRODUCT, INSULATED ELECTRIC WIRE AND MOLDED BELT例文帳に追加
熱硬化性ポリアミドイミド樹脂組成物、ポリアミドイミド樹脂硬化物、絶縁電線および成型ベルト - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE RESIN, POLYAMIDEIMIDE RESIN COMPOSITION, COATING MATERIAL, COATING MATERIAL FOR SLIDE MEMBER, AND COATING FILM FOR SLIDE MEMBER例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂組成物、塗料、摺動部用塗料及び摺動部用塗膜 - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE AND NEGATIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION例文帳に追加
ポリアミドイミド及びネガ型感光性樹脂組成物 - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE RESIN PASTE AND FILM-FORMING MATERIAL例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂ペースト及び被膜形成材料 - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE RESIN VARNISH AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂ワニス及びその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING POLYAMIDEIMIDE MIXTURE FILM CONTAINING POLYIMIDE例文帳に追加
ポリイミド含有ポリアミドイミド混和フィルムの製造方法 - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE RESIN COMPOSITION AND COATING FILM- FORMING MATERIAL例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂組成物及び被膜形成材料 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING SILOXANE-CONTAINING POLYAMIDEIMIDE, SILOXANE-CONTAINING POLYAMIDEIMIDE OBTAINED THEREBY AND VARNISH CONTAINING THE SAME例文帳に追加
シロキサン含有ポリアミドイミドの製造方法、それにより得られるシロキサン含有ポリアミドイミド並びにそれを含むワニス - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE RESIN COATING AND INSULATED ELECTRIC WIRE USING IT例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂塗料及びこれを用いた絶縁電線 - 特許庁
OH MODIFIED POLYAMIDEIMIDE RESIN AND METHOD FOR PREPARATION OF THE SAME例文帳に追加
OH変性ポリアミドイミド樹脂及びその製造方法 - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE, LIQUID CRYSTAL ALIGNER VARNISH AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT例文帳に追加
ポリアミドイミド、液晶配向剤ワニス、および液晶表示素子 - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE RESIN AND CURABLE RESIN COMPOSITION COMPRISING THE SAME例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂及びそれを含む硬化性樹脂組成物 - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE RESIN PASTE AND COATING MATERIAL COMPRISING THE SAME例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂ペースト及びそれを含む被膜形成材料 - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE RESIN, INSULATING COATING MATERIAL AND INSULATING WIRE USING THE SAME例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂、絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線 - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE VARNISH, AND INSULATED WIRE, ELECTRIC COIL AND MOTOR USING THE SAME例文帳に追加
ポリアミドイミドワニス及びそれを用いた絶縁電線、電気コイル、モータ - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE RESIN INSULATING PAINT AND INSULATION WIRE USING THE SAME例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線 - 特許庁
PREPARATION OF POLYAMIDEIMIDE RESIN AND COMPOSITION AND PASTE CONTAINING THE SAME例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂の製造法、それを含む組成物及びペースト - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE RESIN INSULATING VARNISH AND INSULATED WIRE USING THE SAME例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線 - 特許庁
To provide a new inexpensive polyamideimide resin (modified polyamideimide resin), excellent in solvent solubility and imparted with flexibility.例文帳に追加
安価で、溶剤溶解性に優れるとともに、柔軟性が付与された新規なポリアミドイミド樹脂(変性ポリアミドイミド樹脂)を提供する。 - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE RESIN INSULATION COATING MATERIAL AND INSULATION WIRE USING THE SAME例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線 - 特許庁
The resin coating film is preferably composed of a polyimide or a polyamideimide.例文帳に追加
樹脂皮膜はポリイミド又はポリアミドイミドであることが好ましい。 - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE RESIN, POLYAMIDEIMIDE RESIN COMPOSITION, COATING, COATING FOR INSIDE SURFACE OF CAN OR TUBE, AND CAN OR TUBE USING THE COATING例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂組成物、塗料、缶又はチューブ内面コーティング用塗料及びこの塗料を用いた缶又はチューブ - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR MOLDING POLYAMIDEIMIDE RESIN AND MOLDED ARTICLE OF THE SAME例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂成形用樹脂組成物及びその成形体 - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE RESIN INSULATING PAINT AND INSULATED ELECTRIC WIRE USING THE SAME例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線 - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE FILM WITH CIRCUIT BOARD METAL AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
回路基板用金属付きポリアミドイミドフィルム及びその製造方法 - 特許庁
INTERMEDIATE TRANSFER MEMBERS CONTAINING PHOSPHATE ESTER-POLYAMIDEIMIDE MIXTURE例文帳に追加
リン酸エステルポリアミドイミド混合物を含有する中間転写部材 - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE RESIN INSULATING PAINT AND INSULATED WIRE USING THE SAME例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線 - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE RESIN PASTE AND COATING FILM-FORMING MATERIAL CONTAINING THE SAME例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂ペースト及びそれを含む被膜形成材料 - 特許庁
The polyamideimide composition includes a polyamideimide resin having a 15,000 to 50,000 number average molecular weight obtained by reaction for including 1 to 10 units of a polyurea structure (-NHCOHN-) per 100 units of a polyamideimide resin.例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂100単位あたりにポリユリア構造(—NHCOHN—)を1〜10単位含むように反応させて得られる数平均分子量が15,000〜50,000のポリアミドイミド樹脂を含むポリアミドイミド樹脂組成物。 - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE-BASED RESIN COMPOSITION FOR ELECTRIC INSULATION, COATING MATERIAL, AND ENAMEL WIRE例文帳に追加
ポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物、塗料及びエナメル線 - 特許庁
Such a polyamideimide resin composition can provide a polyamideimide resin composition excellent in heat resistance, mechanical strength and tracking resistance.例文帳に追加
このようなポリアミドイミド樹脂組成物であれば、耐熱性、機械的強度および耐トラッキング性に優れるポリアミドイミド樹脂組成物が得られる。 - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE RESIN COMPOSITION AND VARNISH THEREOF, AND MANUFACTURING METHOD OF VARNISH例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス並びに該ワニスの製造法 - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE RESIN MODIFIED WITH POLYOXYALKYLENEAMINE AND COMPOSITION THEREOF例文帳に追加
ポリオキシアルキレンアミンにより変性されたポリアミドイミド樹脂とその組成物 - 特許庁
POLYAMIDEIMIDE RESIN INSULATION COATING AND INSULATED ELECTRIC WIRE FORMED BY USING THE SAME例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線 - 特許庁
The polyamideimide resin is such a polyamideimide resin that only a γ-butyrolactone is used as the polymerization solvent at the time of polymerizing for this polyamideimide resin, and gives such a film comprised of the above polyamideimide resin as has a mechanical characteristic strength (a tensile strength) of 90 MPa or more at a room temperature (25°C).例文帳に追加
ポリアミドイミド樹脂の重合の際、重合用溶媒としてγ−ブチロラクトンのみを用いてなるポリアミドイミド樹脂であって、前記ポリアミドイミド樹脂からなるフィルムの室温(25℃)における機械的特性の強度(引張り強度)が、90MPa以上であるポリアミドイミド樹脂。 - 特許庁
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