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application of pressure binderの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1件
The method of manufacturing the semiconductor film includes applying a solution containing semiconductor particles and a binder onto a first conductive substrate, drying the application liquid, and then warming it in a range of 130-300°C; while by giving a pressure of 20-40 MPa thereto, a semiconductor layer is formed.例文帳に追加
第1の導電性基材上に、半導体微粒子とバインダーとを含む溶液を塗布し、該塗布液を乾燥させた後、20〜40MPaの圧力を加え、該圧力と並行して130〜300℃の範囲内で加温することにより、半導体層を形成することを特徴とする半導体膜の製造方法。 - 特許庁
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