「board manufacturing」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

MULTILAYER WIRING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND WIRING BOARD例文帳に追加

多層配線板及びその製造方法、ならびに配線基板 - 特許庁

WIRING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

配線板およびその製造方法、並びに、多層配線板 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

多層配線基板、多層配線基板の製造方法 - 特許庁

WIRING BOARD, MULTILAYER WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

配線基板、多層配線基板およびそれらの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用回路基板の製造方法 - 特許庁

GYPSUM BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE GYPSUM BOARD例文帳に追加

石膏ボード及び該石膏ボードの製造方法 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF THE MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加

多層配線板および多層配線板の製造方法 - 特許庁

GYPSUM BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING GYPSUM BOARD例文帳に追加

石膏ボード及び石膏ボードの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF GYPSUM BOARD AND MOISTURE CONDITIONING GYPSUM BOARD例文帳に追加

石膏ボードの製造方法及び調湿石膏ボード - 特許庁

CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER BOARD例文帳に追加

回路基板および多層基板の製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板、その製造方法及び多層回路基板 - 特許庁

BOARD UNIT, ELECTRONIC APPARATUS, AND BOARD UNIT MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

基板ユニット，電子装置，及び基板ユニット製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, CIRCUIT MODULE AND CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

回路基板、回路モジュール及び回路基板の製造方法 - 特許庁

GYPSUM BOARD FORMER AND METHOD FOR MANUFACTURING GYPSUM BOARD例文帳に追加

石膏ボード成形装置及び石膏ボード製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING WOODY BOARD AND ITS WOODY BOARD例文帳に追加

木質ボードの製造方法及びその木質ボード - 特許庁

CIRCUIT BOARD, CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

回路基板、回路基板製造方法、及び半導体装置 - 特許庁

FOAMED MATERIAL, FOAMED BOARD, AND MANUFACTURING METHOD OF FOAMED BOARD例文帳に追加

発泡材、発泡ボードおよび発泡ボードの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING WIRING CIRCUIT BOARD, AND WIRING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

配線回路基板の製造方法および配線回路基板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, AND PHOTOELECTRIC FUSION CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板の製造方法、及び光電融合回路基板 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF TAPE CIRCUIT BOARD, AND THE TAPE CIRCUIT BOARD例文帳に追加

テープ回路基板の製造方法、及びテープ回路基板 - 特許庁

WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD AND WIRING MATERIAL例文帳に追加

配線基板、配線基板の製造方法および配線材 - 特許庁

CIRCUIT BOARD SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板シートおよび回路基板の製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

回路基板、回路基板の製造方法および半導体装置 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

回路基板、回路基板の製造方法および回路装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD AND THE WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板の製造方法及びその配線基板 - 特許庁

WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR THE WIRING BOARD例文帳に追加

配線板およびその配線板の製造方法 - 特許庁

WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

配線基板、配線基板の製造方法および電子装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SINGLE-SIDED CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加

片面回路基板および多層化回路基板の製造方法 - 特許庁

WIRING BOARD, METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD, AND IMAGING DEVICE例文帳に追加

配線板、配線板の製造方法、および撮像装置 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD, AND SOLAR CELL MODULE例文帳に追加

回路基板、その製造方法、および太陽電池モジュール - 特許庁

WIRING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND WIRING BOARD ASSEMBLY例文帳に追加

配線板及びその製造方法、配線板組立体 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING DOUBLE-SIDED WIRING BOARD AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

両面配線基板及び多層配線基板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD AND THE CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板の製造方法とその回路基板 - 特許庁

WIRING BOARD, WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD, AND VIA PASTE例文帳に追加

配線基板、配線基板の製造方法、及びビアペースト - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF FIBER BOARD AND FIBER BOARD例文帳に追加

繊維ボードの製造方法及び繊維ボード - 特許庁

CIRCUIT BOARD CONNECTING TOOL, AND METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板接合治具及び回路基板の製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

回路基板、回路基板の製造方法及び電子機器。 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板、電子装置、及び回路基板の製造方法 - 特許庁

WIRING BOARD, WIRING BOARD CONNECTOR AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

配線板、配線板接続体およびその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE BOARD例文帳に追加

多層配線基板及び基板製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板、電子装置および回路基板の製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING THROUGH WIRING BOARD AND THROUGH WIRING BOARD例文帳に追加

貫通配線基板の製造方法及び貫通配線基板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 - 特許庁