「board manufacturing」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

MANUFACTURING WIRING BOARD例文帳に追加

配線板の製造法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING PC BOARD例文帳に追加

ＰＣ板の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路板の製法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING BOARD例文帳に追加

ボードの製造方法 - 特許庁

WIRING BOARD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD, AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

多層配線板製造用配線基板及び多層配線板 - 特許庁

MOTHER BOARD FOR OPTICAL BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL BOARD例文帳に追加

光学基板用母板及び光学基板の製造方法 - 特許庁

BOARD INSPECTING DEVICE, BOARD MANUFACTURING METHOD, AND BOARD WITH BUMP例文帳に追加

基板検査装置、基板製造方法及びバンプ付き基板 - 特許庁

BOARD INSPECTION APPARATUS, BOARD MANUFACTURING METHOD AND BOARD WITH BUMPS例文帳に追加

基板検査装置、基板製造方法及びバンプ付き基板 - 特許庁

TACKIFIER FOR MANUFACTURING BOARD AND BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ボード製造用粘着付与剤およびボードの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING APPARATUS FOR CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURING METHOD FOR CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板の製造装置および回路基板の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURING DEVICE FOR CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板の製造方法および回路基板の製造装置 - 特許庁

CORE BOARD MANUFACTURING METHOD, AND WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

コア基板の製造方法及び配線基板の製造方法 - 特許庁

GAME BOARD MANUFACTURING SYSTEM AND METHOD OF MANUFACTURING GAME BOARD例文帳に追加

遊技盤製造システム、遊技盤の製造方法 - 特許庁

PRINTED BOARD MANUFACTURING DEVICE AND PRINTED BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

プリント基板製造装置およびプリント基板製造方法 - 特許庁

FIBER BOARD MANUFACTURING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE BOARD例文帳に追加

繊維板の製造装置及び繊維板の製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD, AND CIRCUIT BOARD MANUFACTURING APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加

配線基板の製造方法とそれを用いた製造装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD, AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

多層配線板製造用配線基板の製造方法および多層配線板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, AND ASSEMBLY BOARD FOR MANUFACTURING SAME CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板の製造方法および回路基板製造用の集合基板 - 特許庁

WIRING BOARD, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線基板、電子回路基板、配線基板製造方法及び電子回路基板製造方法 - 特許庁

WIRING BOARD, WIRING BOARD CONNECTOR, METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD CONNECTOR例文帳に追加

配線基板、配線基板接続体、配線基板の製造方法および配線基板接続体の製造方法 - 特許庁

MOTHER BOARD, MANUFACTURING METHOD OF MOTHER BOARD, MANUFACTURING METHOD OF PRINTED BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY例文帳に追加

母基板、母基板の製造方法、プリント基板の製造方法及び液晶表示装置の製造方法 - 特許庁

BOARD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, CIRCUIT BOARD, MULTILAYER WIRING BOARD, AND METHOD OF FORMING VIAHOLE IN BOARD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板製造用基板、回路基板及び多層配線板並びに回路基板製造用基板のビアホールの形成方法 - 特許庁

WIRING BASE BOARD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD, METHOD OF MANUFACTURING WIRING BASE BOARD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD, AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

多層配線板製造用配線基板、多層配線板製造用配線基板の製造方法および多層配線板 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, MOUNTING BOARD, METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, METHOD OF MANUFACTURING ASSEMBLY BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING MOUNTED BOARD例文帳に追加

プリント基板、実装基板、プリント基板の製造方法、集合基板の製造方法及び実装基板の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, CIRCUIT BOARD, AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

回路基板製造用基板、回路基板および多層配線板 - 特許庁

WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD, AND APPARATUS WITH WIRING BOARD例文帳に追加

配線板、配線板の製造方法、及び配線板を備えた装置 - 特許庁

WIRING BOARD, WIRING BOARD UNIT, ELECTRONIC EQUIPMENT AND WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線基板、配線基板ユニット、電子装置、及び配線基板の製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC DEVICE USING CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板、回路基板を用いた電子機器および回路基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板の製造方法、回路基板およびプリント回路基板 - 特許庁

WIRING BOARD FOR MANUFACTURING MULTILAYERED WIRING BOARD AND MULTILAYERED WIRING BOARD例文帳に追加

多層配線板製造用配線基板および多層配線板 - 特許庁

MULTI WIRING BOARD, WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD例文帳に追加

多数個取り配線基板および配線基板ならびに配線基板の製造方法 - 特許庁

INSULATION MATERIAL FOR CIRCUIT BOARD, THE CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING THE BOARD例文帳に追加

回路基板用絶縁材，回路基板およびその製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, INSPECTING METHOD FOR CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板、回路基板の検査方法および回路基板の製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD FOR LARGE CURRENT, METHOD OF MANUFACTURING THE BOARD, AND COMPOSITE CIRCUIT BOARD例文帳に追加

大電流用回路基板、その製造方法及び複合回路基板 - 特許庁

CERAMIC BOARD, THIN FILM PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC BOARD例文帳に追加

セラミック基板、薄膜回路基板およびセラミック基板の製造方法 - 特許庁

OPTIC/ELECTRIC WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING THE BOARD AND PACKAGE BOARD例文帳に追加

光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板 - 特許庁

CONNECTING BOARD, PRINTER, METHOD FOR CONNECTING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING BOARD UNIT例文帳に追加

接続基板、プリンタ、基板接続方法、基板ユニット製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED BOARD, PRINTED BOARD, AND LAMINATED BOARD例文帳に追加

プリント基板の製造方法、プリント基板および積層基板 - 特許庁

WIRING CIRCUIT BOARD, MULTIPLE-CHIP WIRING CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板および多数個取り配線基板ならびにその製造方法 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING BOARD, BOARD FIXING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING COMPONENT MOUNTING BOARD例文帳に追加

部品実装基板、基板固定方法、および部品実装基板の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER WIRING BOARD AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

多層配線板の製造方法および多層配線板 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER WIRING BOARD AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

多層配線基板の製造方法および多層配線基板 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER WIRING BOARD AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

多層配線板の製造方法及び多層配線板 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD AND MULTILAYER WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層配線板及び多層配線板製造方法 - 特許庁