1016万例文収録!

「"board manufacturing"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > "board manufacturing"に関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

"board manufacturing"を含む例文一覧と使い方

該当件数 : 520



例文

PRINTED BOARD MANUFACTURING APPARATUS例文帳に追加

プリント基板製造装置 - 特許庁

LAMINATED BOARD MANUFACTURING EQUIPMENT例文帳に追加

貼合せ基板製造装置 - 特許庁

DISPLAY BOARD MANUFACTURING SYSTEM例文帳に追加

表示板作製システム - 特許庁

CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

回路基板の製造方法 - 特許庁

例文

WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線板の製造方法 - 特許庁


例文

BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ボードの製造方法 - 特許庁

WOODGRAIN BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

木目板の製造方法 - 特許庁

GAME BOARD MANUFACTURING APPARATUS例文帳に追加

遊技盤製造設備 - 特許庁

MULTILAYER BOARD MANUFACTURING EQUIPMENT例文帳に追加

積層板の製造装置 - 特許庁

例文

MOUNTING BOARD MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加

実装基板生産装置 - 特許庁

例文

TRANSFER BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

転写基板製造方法 - 特許庁

GAME BOARD-MANUFACTURING PROGRAM例文帳に追加

遊技盤製造プログラム - 特許庁

CORRUGATED BOARD MANUFACTURING APPARATUS例文帳に追加

段ボール製造装置 - 特許庁

MOUNTING BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

実装基板製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

回路基板の製造法 - 特許庁

CORE BOARD MANUFACTURING METHOD, AND WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

コア基板の製造方法及び配線基板の製造方法 - 特許庁

PRINTED BOARD MANUFACTURING DEVICE AND PRINTED BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

プリント基板製造装置およびプリント基板製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD, AND CIRCUIT BOARD MANUFACTURING APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加

配線基板の製造方法とそれを用いた製造装置 - 特許庁

FLOOR BOARD AND FLOOR BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

床板および該床板の製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD MANUFACTURING/PROCESSING DEVICE例文帳に追加

回路基板製造処理装置 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING EQUIPMENT例文帳に追加

プリント回路板製造装置 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

プリント配線板製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

プリント配線基板の製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

プリント配線板の製造方法 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

印刷回路基板の製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線基板の製造方法 - 特許庁

PRINTED BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

プリント基板の製造方法 - 特許庁

BOARD CASE AND BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

盤筐体および盤製造方法 - 特許庁

PLASTIC BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

プラスチックボードの製造方法 - 特許庁

WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線基板の製造方法 - 特許庁

PRINTED-WIRING BOARD MANUFACTURING APPARATUS例文帳に追加

プリント配線板の製造装置 - 特許庁

GAME BOARD MANUFACTURING METHOD AND FACILITY例文帳に追加

遊技盤製造方法および設備 - 特許庁

WOODY BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

木質ボードの製造方法 - 特許庁

PRINTED BOARD MANUFACTURING METHOD AND PRINTED BOARD MANUFACTURING JIG例文帳に追加

プリント基板製造方法およびプリント基板製造用治具 - 特許庁

WIRING BOARD, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線基板、電子回路基板、配線基板製造方法及び電子回路基板製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURING APPARATUS, PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

プリント配線板製造装置、プリント配線板、プリント配線板製造方法および電子機器 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURING DEVICE AND PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

プリント配線板製造装置およびプリント配線板製造方法エッチング装置 - 特許庁

MOUNTING BOARD MANUFACTURING APPARATUS, OPTIMIZING PROCESSING METHOD OF THE SAME, AND PROGRAM FOR MOUNTING BOARD MANUFACTURING APPARATUS例文帳に追加

実装基板製造装置およびこれの適正化処理方法ならびに実装基板製造装置用プログラム - 特許庁

MOTHER BOARD, MANUFACTURING METHOD OF MOTHER BOARD, MANUFACTURING METHOD OF PRINTED BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY例文帳に追加

母基板、母基板の製造方法、プリント基板の製造方法及び液晶表示装置の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD AND MULTILAYER WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層配線板及び多層配線板製造方法 - 特許庁

MULTILAYER CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD AND PRESS DEVICE例文帳に追加

多層回路基板の製造方法、およびプレス装置 - 特許庁

TACKIFIER FOR MANUFACTURING BOARD AND BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ボード製造用粘着付与剤およびボードの製造方法 - 特許庁

MULTILAYER FLEX AND RIGID WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層フレックスリジッド配線基板の製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板、その製造方法及び多層回路基板 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, CIRCUIT MODULE AND CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

回路基板、回路モジュール及び回路基板の製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

回路基板、回路基板製造方法、及び半導体装置 - 特許庁

WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD AND WIRING MATERIAL例文帳に追加

配線基板、配線基板の製造方法および配線材 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD, AND SOLAR CELL MODULE例文帳に追加

回路基板、その製造方法、および太陽電池モジュール - 特許庁

SOLDER BALL MOUNTING APPARATUS AND WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半田ボール搭載装置及び配線基板の製造方法 - 特許庁

例文

WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

配線基板、半導体装置および配線基板の製造方法 - 特許庁

索引トップ用語の索引



  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2024 GRAS Group, Inc.RSS