例文 (520件) |
"board manufacturing"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 520件
CORRUGATED BOARD MANUFACTURING APPARATUS例文帳に追加
段ボール製造装置 - 特許庁
CORE BOARD MANUFACTURING METHOD, AND WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
コア基板の製造方法及び配線基板の製造方法 - 特許庁
PRINTED BOARD MANUFACTURING DEVICE AND PRINTED BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
プリント基板製造装置およびプリント基板製造方法 - 特許庁
CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD, AND CIRCUIT BOARD MANUFACTURING APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加
配線基板の製造方法とそれを用いた製造装置 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING EQUIPMENT例文帳に追加
プリント回路板製造装置 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
プリント配線板製造方法 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
プリント配線基板の製造方法 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
プリント配線板の製造方法 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
印刷回路基板の製造方法 - 特許庁
PRINTED-WIRING BOARD MANUFACTURING APPARATUS例文帳に追加
プリント配線板の製造装置 - 特許庁
PRINTED BOARD MANUFACTURING METHOD AND PRINTED BOARD MANUFACTURING JIG例文帳に追加
プリント基板製造方法およびプリント基板製造用治具 - 特許庁
WIRING BOARD, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
配線基板、電子回路基板、配線基板製造方法及び電子回路基板製造方法 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURING APPARATUS, PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
プリント配線板製造装置、プリント配線板、プリント配線板製造方法および電子機器 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURING DEVICE AND PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
プリント配線板製造装置およびプリント配線板製造方法エッチング装置 - 特許庁
MOUNTING BOARD MANUFACTURING APPARATUS, OPTIMIZING PROCESSING METHOD OF THE SAME, AND PROGRAM FOR MOUNTING BOARD MANUFACTURING APPARATUS例文帳に追加
実装基板製造装置およびこれの適正化処理方法ならびに実装基板製造装置用プログラム - 特許庁
MOTHER BOARD, MANUFACTURING METHOD OF MOTHER BOARD, MANUFACTURING METHOD OF PRINTED BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY例文帳に追加
母基板、母基板の製造方法、プリント基板の製造方法及び液晶表示装置の製造方法 - 特許庁
MULTILAYER WIRING BOARD AND MULTILAYER WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
多層配線板及び多層配線板製造方法 - 特許庁
CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加
回路基板、その製造方法及び多層回路基板 - 特許庁
CIRCUIT BOARD, CIRCUIT MODULE AND CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
回路基板、回路モジュール及び回路基板の製造方法 - 特許庁
CIRCUIT BOARD, CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
回路基板、回路基板製造方法、及び半導体装置 - 特許庁
WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD AND WIRING MATERIAL例文帳に追加
配線基板、配線基板の製造方法および配線材 - 特許庁
CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD, AND SOLAR CELL MODULE例文帳に追加
回路基板、その製造方法、および太陽電池モジュール - 特許庁
SOLDER BALL MOUNTING APPARATUS AND WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
半田ボール搭載装置及び配線基板の製造方法 - 特許庁
WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
配線基板、半導体装置および配線基板の製造方法 - 特許庁
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