「board manufacturing」に関連した英語例文の一覧と使い方(243ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electronic component mounting method and a mounting structure, which are capable of easily forming an adhesive layer, surely and sufficiently removing a part of an insulating layer from a board, surely and reliably forming a connection hole and a wiring layer, an electronic device using electronic components, and its manufacturing method.例文帳に追加

接着剤層の形成を容易にすると共に、基板上の絶縁層の一部を確実にかつ十分に除去して、接続孔及び配線層を確実にかつ信頼性良く形成することのできる電子部品の実装方法及び実装構造、並びにこの電子部品を用いた電子装置の製造方法及び電子装置を提供すること。 - 特許庁

The method of manufacturing a granular gypsum special fertilizer contains a preparatory process for obtaining gypsum powder from a gypsum board comprising a gypsum layer and a sheet layer, a press-molding process for obtaining a platy gypsum flake by press-molding the gypsum powder, a crushing process for crushing the gypsum flake into granules, and a sieving process for sieving the gypsum flake crushed into granules.例文帳に追加

石膏層とシート層とを含んで成る石膏ボードから石膏粉末を得る準備工程と、前記石膏粉末を加圧成形して平板状の石膏フレークを得る加圧成形工程と、前記石膏フレークを粒状に破砕する破砕工程と、前記粒状に破砕された石膏フレークを篩い分けする篩い分け工程とを含む石膏粒状特殊肥料の製造方法である。 - 特許庁

To provide a photosensitive resist solution which can etch fine and high-density conductor circuits by forming an etching resist layer free of tack on a coating film by using a dipping process, and to provide a method for manufacturing a printed circuit board having the fine and high-density conductor circuits by using the resist solution.例文帳に追加

ディップ法を用いて塗膜にタックのないエッチングレジスト層を形成し、微細で高密度の導体回路をエッチング加工できる感光性レジスト液を提供し、該レジスト液を用い微細で高密度の導体回路を有するプリント配線基板の製造方法を提供することを課題とするものである。 - 特許庁

A method for manufacturing a multi-layer circuit wiring board laminating the film having a conductor layer with an adhesive comprises a process for heat-processing the surface of the film in a non-oxidation gas phase atmosphere in preferably residual oxygen concentration of 0.5 % or less, a process for performing plasma treatment, and a process for laminating by the adhesive.例文帳に追加

導体層を有するフィルムを接着剤により積層する多層回路配線板の製造方法において、少なくとも、フィルム表面を好ましくは残留酸素濃度０．５％以下の非酸化性気相雰囲気中で熱処理する工程、プラズマ処理を行う工程、接着剤により積層する工程、を具備する。 - 特許庁

To provide an inner form device of a form for a caisson capable of reducing labor and manufacturing hours in caisson construction work and constructing the caisson with high safety by easily and rapidly performing mold stripping of the inner form device, cleaning of the surface of a form sheathing board, and release agent applying work.例文帳に追加

内型枠装置の型抜き及び型枠堰板表面の清掃や剥離剤の塗布作業を容易且つ迅速に成し得て、ケーソン構築作業の労力及び製作時数を削減することができ、しかも高い安全性を以てケーソンの施工を行うことが出来るケーソン用型枠の内型枠装置を提供する。 - 特許庁

The two-layered flexible printed circuit board provided with a wire formed by etching the electrolytic copper foil on the surface of a resin film layer, wherein an initial precipitated crystal layer 1 at the time of manufacturing the electrolytic copper foil is removed from the wiring, and a normally precipitated crystal layer 2 is merely included is adopted.例文帳に追加

上記課題を解決するため、樹脂フィルム層の表面に電解銅箔をエッチングすることにより形成した配線を備えるフレキシブルプリント配線板において、当該配線は、電解銅箔製造時の初期析出結晶層１を除去し、定常析出結晶層２のみを含むことを特徴とした２層フレキシブルプリント配線板を採用する。 - 特許庁

To provide a conductor coating polyimide film and the manufacturing method thereof reduced in the number of pin holes in a conductor and capable of being manufactured stably in quality and inexpensively in a working cost, while high in a bonding strength between the conductor layer and a film at normal temperatures after retaining heating as a film for flexible wiring board and reduced in the variety of the quality thereof.例文帳に追加

導体にピンホールが少なく、作業環境良く人体に悪影響を及ぼさない方法で、品質的に安定で、かつ、安価な加工コストででき、フレキシブル配線板用としては、導体層とフィルムとの常温時及び加熱保持後の接着強度が高く、バラツキが少ない導体被覆ポリイミドフィルムの製造方法及び導体被覆ポリイミドフィルムを提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing a flexible printed wiring board has constitution which is provided with a through hole penetrating process, an insulation displaced molding process wherein a through hole is filled with metallic particles and insulation displaced molding is performed, a solder application process which applies solder to the compact, and a solder penetration charge process wherein solder penetration is performed to the gap of the compact.例文帳に追加

本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、スルーホール貫設工程と、スルーホールに金属粒子を充填し圧接成形する圧接成形工程と、成形体に半田を塗布する半田塗布工程と、半田を成形体の間隙に浸透させる半田浸透充填工程と、を備えた構成を有する。 - 特許庁

The process for manufacturing a patterned circuit board 4 by applying a mask 3 onto a metal plate 2 and removing the non-masked part by wet etching comprises a step for previously forming a groove 2b in the center of the non-masked part on the metal plate and the wet etching is carried out after the step for forming the groove.例文帳に追加

金属板２上にマスク３を施して、マスクされていない部分をウェットエッチングにより除去してパターンニングされた回路基板４を製造する方法であって、前記金属板上のマスクされていない部分の中央に溝２ｂを予め形成する溝形成工程を有し、該溝形成工程後に、前記ウェットエッチングを行うことを特徴とする。 - 特許庁

In the manufacturing method of a printed wiring board wherein a solder mask is formed by coating the surface of a base material having formed circuits and through holes with a liquid solder resist and by subjecting the solder resist to its exposure processing and its development processing, the solder resist remaining in each through hole after the formation of the solder mask is sublimated and removed by a laser.例文帳に追加

回路及びスルーホールを形成した基材の表面に、液状のソルダーレジストを塗布し、露光処理、現像処理をすることによってソルダーマスクを形成するプリント配線板の製造方法において、ソルダーマスクの形成後、スルーホール内に残存したソルダーレジストをレーザーにより昇華除去するものとした。 - 特許庁

In the method for manufacturing the plastic board having a composite-layered structure, which has center layer having the foamed structure and the non-foamable surface layer provided at least on one side of the center layer, by extrusion molding, the center layer is subjected to extrusion molding before the surface layer is subjected to extrusion molding on the surface of the center layer.例文帳に追加

発泡構造を有する中心層と、該中心層の少なくとも片面側に設けられる非発泡性の表面層とを有する複層構造のプラスチックボードを押出成形により製造する方法であって、前記中心層を押出し成形した後、前記表面層を前記中心層表面上に押出し成形することを特徴とするプラスチックボードの製造方法を用いる。 - 特許庁

The process film for manufacturing the laminated circuit board has a base material film and the resin layers formed on both sides of the base material film and is characterized in that each of the resin layers on both sides of the base material film is a layer comprising the cured material of an active energy beam curable resin composition or a layer comprising an alkyd resin and/or an acrylic resin.例文帳に追加

基材フィルムと、その両面に形成された樹脂層を有し、両面の樹脂層が、共に活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の硬化物からなる層あるいはアルキド樹脂及び／又はアクリル系樹脂からなる層であることを特徴とする積層回路基板製造用工程フィルムである。 - 特許庁

A manufacturing method of a wiring board includes: a laminate formation step of forming a laminate containing an insulating layer or a conductive layer by laminating a plurality of layers formed by at least either of the insulating layer and the conductive layer; and a cutting step of cutting the laminate formed by the laminate formation step along a surface intersecting with the plurality of layers.例文帳に追加

絶縁層と導電層との少なくともいずれかによって形成した層を複数積層させて前記絶縁層および前記導電層を含む積層体を形成する積層体形成工程と、前記積層体形成工程において形成した前記積層体を、複数の前記層と交差する面に沿って切断する切断工程と、を含む配線基板の製造方法とした。 - 特許庁

This method for manufacturing printed wiring board includes a step (1) of forming the interlayer insulating resin layer 2 on the conductor circuits 5 of a substrate 1, a step (2) of flattening the surface of the resin layer by heating and pressing the resin layer, and a step (3) of forming conductor circuits on the flattened interlayer insulating resin layer.例文帳に追加

多層プリント配線板を製造するに当たり、少なくとも下記 〜 の工程、即ち、 ．基板１の導体回路５上に、未硬化の層間樹脂絶縁剤を塗布して層間樹脂絶縁層２を形成する工程、 ．この層間樹脂絶縁層を加熱プレスして、その表面を平坦化する工程、 ．平坦化した層間樹脂絶縁層上に導体回路を形成する工程、を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。 - 特許庁

In a manufacturing method of a printed wiring board having a blind via 5 in which a first conductive layer 2 and a second conductive layer 4 sandwiching an insulation layer 3 are connected by a conductor 7, the blind via 5 is energized under an energization condition where a non-standard blind via is disconnected and a standard blind via is not disconnected.例文帳に追加

絶縁層３を間に挟む第１導電層２と第２導電層４とを導電体７により接続したブラインドビア５を有するプリント配線板の製造方法であって、規格外ブラインドビアが断線し、かつ規格内ブラインドビアが断線しない通電条件で、ブラインドビア５を通電する。 - 特許庁

To provide a photosensitive element which suppresses surface roughening of side faces of a resist pattern and occurrence of stringlike development residue in a place where the resist pattern has a narrow interval, and can achieve high-level resolution, and to provide a resist pattern forming method using the same and a method for manufacturing a printed wiring board.例文帳に追加

レジストパターンの側面の粗面化及びレジストパターンの間隔の狭い箇所での糸状現像残りの発生を充分に抑制し、高水準の解像度を達成することが可能な感光性エレメント、並びにそれを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device includes a process for preparing a wiring board 10 having such a groove 12 as to define partitively a predetermined region (a first region), a process for mounting a semiconductor chip 20 on the first region, a process for providing a resin material 30 in the first region, and a process for hardening the resin material 30 to form a resin.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、所定の領域（第１の領域）を区画するように形成された溝１２を有する配線基板１０を用意する工程と、第１の領域に半導体チップ２０を搭載する工程と、第１の領域に樹脂材料３０を設ける工程と、樹脂材料３０を硬化させて樹脂部を形成する工程と、を含む。 - 特許庁

In the method for manufacturing an electronic component mounting circuit board, a flexible film is stuck to a first reinforcing plate via a strippable organic substance layer; and next, after a circuit pattern is formed on the flexible film, the flexible film with the circuit pattern is transferred to a second reinforcing plate, so that the electronic components are mounted on the circuit pattern.例文帳に追加

可撓性フィルムを剥離可能な有機物層を介して第１の補強板と貼り合わせ、次いで、可撓性フィルム上に回路パターンを形成した後、第２の補強板に該回路パターン付き可撓性フィルムを移し取り、電子部品を該回路パターン上に実装する電子部品実装回路基板の製造方法。 - 特許庁

This method for manufacturing a multilayered wiring board includes the consecutive steps of a step of forming a curing insulation resin layer, a step of selectively forming a via hole in the curing insulation resin layer, a step of etching a metal for a wiring pattern, a step of curing the curing insulation resin layer after etching, and a step of applying a plating treatment for interlayer connection.例文帳に追加

配線パターンが形成された絶縁基材上に、硬化性絶縁樹脂層を設ける工程、該硬化性絶縁樹脂層に選択的にビアホールを形成する工程、配線パターンの金属をエッチングする工程、エッチング後に該硬化性絶縁樹脂層を硬化する工程、およびメッキ処理を行って層間接続を行う工程、をこの順に行うことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an ALC (lightweight aerated concrete) composite material wherein a wooden laminated material such as plywood or particle board (hereinbelow referred to as PB) is bonded to and compounded with the single surface or both surfaces of an ALC panel to stably provide the ALC composite material enhanced in bending rigidity by the optimum compounding condition and excellent in sound insulating properties and execution properties.例文帳に追加

ＡＬＣ（軽量気泡コンクリート）版の両面または片面に合板やパーチクルボード（以下、ＰＢという）等の木製の積層材を接着して複合化したＡＬＣ複合材の製造方法に係り、最適な複合条件により、ＡＬＣ複合材の曲げ剛性を向上させ遮音性、施工性に優れたＡＬＣ複合床を安定的に提供する。 - 特許庁

In the manufacturing method of the resistance element for incorporating components, the resistance element arranged at a wiring board incorporated inside the substrate or on the outermost layer is irradiated with laser beams having output for preventing the resistance element from being damaged by using a laser trimming apparatus, and then the resistance element is trimmed by laser beams whose output has been increased.例文帳に追加

基板内部あるいは最外層に内蔵する配線基板に配置する抵抗素子を、レーザートリミング装置を用い、前記抵抗素子がダメージを受けない出力のレーザービームを抵抗素子に照射した後、出力を上昇させたレーザービームにより抵抗素子をトリミングすることにより解決できた。 - 特許庁

In the manufacturing method of a circuit board wherein the flexible film having a circuit pattern stuck on the stiffening plate through an organic layer capable of exfoliation is exfoliated from the stiffening plate, liquid is made to exist between the stiffening plate and the flexible film, thereby exfoliating the flexible film from the stiffening plate.例文帳に追加

補強板に剥離可能な有機物層を介して貼り付けられた回路パターンを有する可撓性フィルムを補強板から剥離する回路基板の製造方法であって、補強板と可撓性フィルムの間に液体を存在させて、補強板と可撓性フィルムを剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。 - 特許庁

To flatten an insulating resin film layer and a wiring layer to have a uniform thickness thereof in a step of exposing the wiring layer by grinding the insulating resin film layer and the wiring layer in a method of manufacturing the wiring circuit board having the insulating resin film layer and the wiring layer on a substrate.例文帳に追加

基板上に絶縁樹脂膜層と配線層とが形成された配線基板の製造方法であって、前記絶縁樹脂膜層と前記配線層とを研削して前記配線層を露出させる工程において、絶縁樹脂膜層及び配線層の膜厚が均一になるように平坦化を図ることができる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device wherein incorporate of a void is excluded, thickness of sealing rubber can be precisely controlled, disconnection and contact of a bonding wire are excluded and warping of a semiconductor chip and a circuit board is small when the semiconductor device is sealed, and to provide a semiconductor device having such a feature.例文帳に追加

半導体装置を封止する際、ボイドの混入がなく、封止ゴムの厚さを精度良くコントロールすることができ、ボンディングワイヤーの断線や接触がなく、半導体チップや回路基板の反りが小さい半導体装置を製造する方法、およびこのような特長を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

The composite plywood manufacturing method includes a process for coating the surface of the woody board with the adhesive composition containing volatile gas enclosing microcapsules to form an adhesive layer, a process for arranging the tissue paper or the nonwoven fabric on the surface of the adhesive layer and a process for bonding the whole of the laminate under pressure.例文帳に追加

また、本発明の複合合板の製造方法は、木質系ボードの表面に、揮発性ガス内包マイクロカプセルを含有する接着剤組成物を塗布し、接着剤層を形成する工程と、この接着剤層の表面に、薄葉紙又は不織布を配置する工程と、積層物全体を圧着する工程とを備える。 - 特許庁

The method for manufacturing the circuit board includes the steps of irradiating the surface of an insulating film with an ultraviolet ray, the insulating film formed by curing a curable resin composition containing an alicyclic olefin polymer having a functional group and a curing agent, and forming a metal layer by an electroless plating method on the surface of the insulating film irradiated with the ultraviolet ray.例文帳に追加

官能基を有する脂環式オレフィン重合体、および硬化剤を含有してなる硬化性樹脂組成物を硬化することにより形成された絶縁膜の表面に紫外線を照射し、次いで、その紫外線が照射された絶縁膜の表面に無電解めっき法により金属層を形成する工程を含む、回路基板の製造方法。 - 特許庁

To provide a hybrid multilayer circuit board which is formed by removing an unnecessary part of an outer layer material and its manufacturing method, wherein there is no permeation of chemicals etc., and the unnecessary peeling off of the outer layer material of a component mounting part in tearing and removing the outer layer material is suppressed.例文帳に追加

外層材料の不要部を除去して形成する混成多層回路基板およびその製造方法において、メッキ等の薬液染み込みがなく、外層材料を引裂き除去するときに部品実装部の外層材料が無用に剥がれることを抑制する混成多層回路基板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The method is provided for manufacturing a conductive board having a conductive thin film on the base material, and includes a step of applying a silane coupling agent having an azole group as a functional group to the base material, a step of printing a dispersion solution of particulates of a metal or a metal compound, and a step of firing.例文帳に追加

基材上に導電性薄膜を有する導電性基板の製造方法であって、基材にアゾール基を官能基として有するシランカップリング剤を塗布する工程、金属又は金属化合物の微粒子の分散液を印刷する工程、及び焼成する工程を有する導電性基板の製造方法及び該製造方法により得られる導電性基板である。 - 特許庁

To obtain a manufacturing method of a semiconductor device whereby a semiconductor device with a high breakdown strength MOS type transistor can be manufactured readily at a low cost, by forming a drift region of complete dielectric isolation and a proper thickness by using a semiconductor device with a high breakdown strength MOS transistor, especially an SOI board.例文帳に追加

高耐圧ＭＯＳトランジスタを有する半導体装置、特に、ＳＯＩ基板を用いて、完全な誘電体分離と適切な厚みのドリフト領域を形成することにより、高耐圧のＭＯＳ型トランジスタを有する半導体装置をより簡便かつ低コストに製造できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing method of the buildup type multilayer printed circuit board by alternately combining inside layer circuit boards and adhesive sheets and then by hot forming, the adhesive sheets are bonded with the inside layer circuit boards, the sheets are perforated, then electroless depositing treatment is applied, after which the adhesive sheets are thoroughly cured by thermoforming.例文帳に追加

内層回路板と接着シートを交互に組み合わせて加熱成形することにより、ビルドアップ型多層プリント配線板を製造する方法において、内層回路板に接着シートを接着させ、該シートに穴開けを行ない、次いで無電解メッキ処理を施したのち、加熱成形して前記接着シートを完全硬化させる。 - 特許庁

In the manufacturing method of the woody fiberboard having the woodgrain pattern expressed by unevenness, a roll having unevenness on its surface is rotated while pressed to a raw material mixture containing small woody pieces and a binder to shape unevenness on the raw material mixture while molding the raw material mixture into a board shape.例文帳に追加

凹凸により表現される木目模様を有する木質繊維板の製造方法であって、木質小片と結着剤とを含む原料混合物に対して、表面に凹凸を有するロールを押圧しながら回転させることにより、原料混合物を板状に成形しながら凹凸を賦型することを特徴とする製造方法に係る。 - 特許庁

To obtain a substrate material of high dielectric constant used as a printed circuit board, a capacitor material or the like by addition of a relatively small amount of high dielectric constant powder and to obtain a high dielectric constant substrate material having excellent mechanical characteristics and electric characteristics by a relatively simple manufacturing method.例文帳に追加

プリント配線板やコンデンサ材料等として用いられる高誘電率の基板材料を、比較的少量の高誘電率粉末の添加によって得られるようにすること、併せて機械的特性、電気的特性にも優れた高誘電率基板材料を、比較的簡単な製造方法によって得られるようにすること。 - 特許庁

This manufacturing method of the semiconductor device comprises a step of mounting a semiconductor chip 30 having a plurality of bumps 32 on a wiring board 10 having a plurality of recesses 20 and provided with a wiring pattern 12 having a plurality of electric connection portions 14, and making each electric connection portion 14 enter any bump 32.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、複数の凹部２０を有し、複数の電気的接続部１４を有する配線パターン１２が設けられた配線基板１０に、複数のバンプ３２を有する半導体チップ３０を搭載して、それぞれの電気的接続部１４をいずれかのバンプ３２に入り込ませることを含む。 - 特許庁

To provide a solid electrolytic capacitor which inhibits a deterioration of properties by relaxing a stress acting on the capacitor element when the capacitor is sealed into a resin package or the solid electrolytic capacitor is mounted on a circuit board by solder-reflowing, and a method for manufacturing the capacitor element.例文帳に追加

コンデンサ素子を樹脂パッケージ内に封止する場合やハンダリフローにより固体電解コンデンサを回路基板に実装する場合などにおいて、コンデンサ素子に作用する熱応力を緩和することにより、特性が劣化するのを抑制した固体電解コンデンサおよびコンデンサ素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing a printed circuit board includes: a process of forming a circuit pattern by discharging conductive ink on a carrier through inkjet printing; a process of heating and sintering the circuit pattern; and a process of transferring the circuit pattern by stacking the carrier on an insulation layer such that the circuit pattern is buried in the insulation layer.例文帳に追加

本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、インクジェット方式を用いてキャリアに導電性インクを吐出して回路パターンを形成する工程と、回路パターンを加熱して焼結する工程と、回路パターンが絶縁層に埋め込まれるように、絶縁層にキャリアを積層して回路パターンを転写する工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the ceramic wiring board is characterized in that each of a plurality of unbaked ceramic sheets (alumina sheets etc.) has at least one surface coated with conductive paste containing copper powder, tungsten powder etc., and metal compound powder (alumina powder etc.) of ≤150 nm in average particle size, and are layered and then baked.例文帳に追加

また、本発明のセラミック配線基板の製造方法は、複数の未焼成セラミックシート（アルミナシート等）の各々の少なくとも一面に、銅粉末と、タングステン粉末等と、平均粒径１５０ｎｍ以下の金属化合物粉末（アルミナ粉末等）とを含有する導電ペーストを塗布し、その後、積層し、次いで、焼成することを特徴とする。 - 特許庁

The method of manufacturing a multilayer wiring board includes a preparation step for preparing a sheet-like core insulation material 13 having a thickness of 100 μm or less, and a boring step for forming a through hole 16 opening to the main surface 14 and the rear surface 15 of the core by performing laser boring for the core insulation material 13.例文帳に追加

本発明の多層配線基板の製造方法では、準備工程において、厚さが１００μｍ以下であるシート状のコア絶縁材１３が準備され、穴あけ工程において、コア絶縁材１３に対してレーザ穴加工が施されてコア主面１４及びコア裏面１５にて開口するスルーホール用穴１６が形成される。 - 特許庁

This method of manufacturing a compression-molded board 1 containing the husks of agricultural products comprises compression-molding a material with an isocyanate-based adhesive 13 mixed in the agricultural product husks 12 crushed in predetermined size, in a single layer at a heating temperature of 140-180°C and at a pressure of 15-50 kg/cm^2 for 20-40 minutes.例文帳に追加

農作物の殻を含有する圧縮成形ボード１の製造方法であって、所定の大きさに粉砕された農作物の殻１２にイソシアネート系の接着剤１３を配合した素材を単層にして、加熱温度１４０〜１８０℃、加圧力１５〜５０ｋｇ／ｃｍ^２で、２０〜４０分圧縮して成形する。 - 特許庁

The manufacturing method according to the invention is for the photoelectric transducing device having a p-type charge conveying layer, an n-type charge conveying layer formed on a base board, and a light absorbing layer between the p-type and n-type charge conveying layers, wherein the n-type charge conveying layer is formed through electrodeposition with an electrolyte containing zinc ions and at least one sort of oxide semiconductors.例文帳に追加

ｐ型の電荷輸送層、基板上に形成されたｎ型の電荷輸送層、及び該ｐ型とｎ型の電荷輸送層間に光吸収層を有する光電変換装置の製造方法であって、該ｎ型の電荷輸送層は、亜鉛イオン及び少なくとも一種類以上の酸化物半導体を含有する電解液による電着によって形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

This black matrix manufacturing method forms a photosensitive layer containing a silver halide emulsion on the color filter board having the physical development center, and develops the silver halide in a light irradiated part in the photosensitive layer, while dissolves the silver halide in a light not irradiated part, forms the silver film in the physical development center receiving the image during the development, and removes the photosensitive layer.例文帳に追加

物理現像核を有するカラーフィルター基板に、ハロゲン化銀乳剤を含有する感光層を形成し、光照射部のハロゲン化銀を感光層中で現像すると同時に、光未照射部分のハロゲン化銀を溶解し、現像時に該物理現像核部分にて受像して銀膜を形成し、感光層を除去することを特徴とするカラーフィルター用ブラックマトリクスの製造方法。 - 特許庁

A method of manufacturing a printed wiring board comprises the steps of making the IVH, in which a conductor plating is carried out in an unpierced hole of a via-hole a positioning standard; receiving the light reflected from this IVH with a CCD camera; and carrying out positioning between the IVH and a front-surface circuit conductor formed on a top face side of the IVH.例文帳に追加

プリント配線板の製造方法において、バイアホールの非貫通穴内に導体めっきを施したＩＶＨを位置決め基準とし、このＩＶＨからの反射光をＣＣＤカメラで受光し、ＩＶＨと該ＩＶＨの上面側に形成した表面回路導体との位置決めをするプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an arrangement structure of game pins, a game board and a Pachinko game machine capable of providing a clearly visually identifiable constitution at the ending phase of a pin driving process using game pins non-involved in a game in a process of manufacturing two types of visually indistinguishable game boards except for having visually non-recognizable minute differences in the arrangement of the game pins.例文帳に追加

遊技釘の配列に目視判別できない程度の微差がある以外は外観上区別がつかない二種類の遊技盤を製造する工程において、釘打ち工程終了段階で明確に外観上識別可能な構成を、遊技に関与しない遊技釘を用いることによって付与することができる遊技釘の配列構造、遊技盤、パチンコ遊技機を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the printed circuit board is characterized in that it includes a step of providing a pair of conductive layers formed so as to make surface roughness different from each other; and a step of stacking a pair of conductive layers on an insulating layer so that a surface of each of the pair of conductive layers faces a surface and another surface of the insulating layer.例文帳に追加

本発明による印刷回路基板の製造方法は、一面の粗さが互いに異なるように形成された一対の導電層を提供するステップと、一対の導電層のそれぞれの一面が絶縁層の一面及び他面を向くように絶縁層に一対の導電層をそれぞれ積層するステップと、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

A resin layer of 200 μm or less, an inner layer circuit board having an inner layer circuit pattern for evaluating the insulation and a fluorescent layer are laminated one on top of the other, in the order, and a part of the resin layer is removed to expose terminal parts of the circuit pattern, thereby forming a test piece for testing and evaluating the insulation reliability and its manufacturing method.例文帳に追加

２００μm以下の樹脂層、絶縁性評価用の内層回路パターンを形成した内層回路板及び蛍光性層を、順に積層させ、そして該樹脂層の一部を除去して、該内層回路パターンの端子部分を露出させた、絶縁性信頼評価試験用の試験片及びその作成方法である。 - 特許庁

To provide a connection structure of a multicore cable capable of evading inconveniences caused by soldering connection and capable of easily connecting extra-fine coaxial cables arranged with a narrow pitch in connecting the center conductor of the multicore cable provided with a plurality numbers of the extra-fine coaxial cables to a conductor pattern part of a circuit board, and provide a manufacturing method of the multicore cable and the multicore cable connection structural body.例文帳に追加

複数本の極細同軸ケーブルを備えた多心ケーブルの、中心導体を回路基板の導体パターン部に接続するに際し、半田付け接続により生じる不都合を回避することができるとともに、狭ピッチで配列された極細同軸ケーブルを容易に接続できる多心ケーブルの接続構造、多心ケーブル及び多心ケーブル接続構造体の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁