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bridging faultsの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1件
To improve a loading yield of a semiconductor device by preventing faults (non-fusing of solder paste and ball-shaped external terminal supplied to the semiconductor device, bridging of a solder ball, and drop of the solder ball) generated when the semiconductor device is loaded to a loading substrate via the solder ball.例文帳に追加
実装基板に半田ボールを介して半導体装置を実装する際に生じる不具合（半田ペーストと半導体装置に供給されたボール状の外部端子との未融合、半田ボールのブリッジ、および半田ボールのボール落ち）を防止して、半導体装置の実装歩留まりを向上させる。 - 特許庁
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