「component method」に関連した英語例文の一覧と使い方(146ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRICAL CONTACT ON SEMICONDUCTOR COMPONENT例文帳に追加

電気的なコンタクトを半導体部品上に製造するための方法 - 特許庁

ESTIMATION METHOD OF IMPURITY COMPONENT CONCENTRATION IN LIQUID PHASE OF LIQUIFIED GAS例文帳に追加

液化ガスの液相中の不純物成分濃度の推定方法 - 特許庁

WIRING MEMBER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

配線部材、その製造方法及びそれを用いた電子部品 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ON WIRING CIRCUIT BODY例文帳に追加

配線回路体への電子部品の実装方法及び実装装置 - 特許庁

TOOTH PASTE COMPONENT AND TOOL FOR USING THE SAME AND METHOD OF USE例文帳に追加

歯磨剤成分およびその使用のための用具と使用方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING INDUSTRIAL COMPONENT HAVING PIERCING HOLE WITH HIGH ASPECT RATIO例文帳に追加

高アスペクト比な貫孔部を有する工業用部品の製造方法 - 特許庁

MOUNTING COMPONENT STRUCTURE AND METHOD FOR FOAMED RESIN MOLDED ARTICLE例文帳に追加

発泡樹脂成形品の部品取付構造及び部品取付方法 - 特許庁

COMPONENT OF TRANSMISSION, ITS MANUFACTURING METHOD, AND TAPERED ROLLER BEARING例文帳に追加

トランスミッションの構成部品、その製造方法、および円錐ころ軸受 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING QUARTZ GLASS, QUARTZ GLASS, OPTIC COMPONENT AND OPTICAL FIBER例文帳に追加

石英ガラスの製造方法、石英ガラス、光学部品及び光ファイバ - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF AND FLOW SOLDERING MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品及びその製造方法とフローはんだ付け実装基板 - 特許庁

EQUIVALENT CIRCUIT PARAMETER ESTIMATION METHOD AND DEVICE FOR HARMONIC COMPONENT ANALYSIS例文帳に追加

高調波解析用等価回路パラメータ推定方法および装置 - 特許庁

METAL CAP FOR ELECTRONIC COMPONENT HOUSING PACKAGE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品収納パッケージ用金属キャップおよびその製造方法 - 特許庁

INFORMATION PROCESSING APPARATUS, ELECTRONIC COMPONENT CONVEYANCE SYSTEM AND POSITION CONTROL METHOD例文帳に追加

情報処理装置、電子部品搬送システムおよび位置制御方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRODE-PRINTING APPARATUS例文帳に追加

積層セラミック電子部品の製造方法及び電極印刷装置 - 特許庁

FLEXIBLE WIRING STRUCTURE, FLEXIBLE ELECTRONIC COMPONENT, AND THEIR MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

柔軟配線構造体、柔軟電子部品及びその製造方法 - 特許庁

STRUCTURE AND METHOD FOR SEALING SEMICONDUCTOR COMPONENT THEREFOR例文帳に追加

半導体部品の封止構造および半導体部品の封止方法 - 特許庁

COMPONENT FOR APPARATUS TO PRODUCE GROUP 3-5 COMPOUND AND ITS PRODUCING METHOD例文帳に追加

３−５族化合物製造装置用部材及びその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF ONE COMPONENT ROOM TEMPERATURE CURING SILICONE ELASTOMER COMPOSITION例文帳に追加

１液型室温硬化性シリコーンエラストマー組成物の製造方法 - 特許庁

HANDLING TOOL AND METHOD OF CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD FOR HANDLING TOOL OF CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

チップ型電子部品の取扱い治具、チップ型電子部品の取扱い方法およびチップ型電子部品の取扱い治具の製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC UNIT HAVING STACKED COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

スタックされたコンポーネントを有する電子部材およびその作製方法 - 特許庁

PARTIALLY PLASTIC FUEL INJECTOR COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

部分的にプラスチックの燃料噴射器部品およびその製造方法 - 特許庁

RECOGNITION TIMING CONTROL METHOD IN COMPONENT MOUNTING, AND CONTROL MECHANISM例文帳に追加

部品実装における認識タイミング制御方法、及び制御機構 - 特許庁

METHOD FOR REMOVING TARGET COMPONENT FROM WATER TO BE TREATED AND CRYSTALLIZATION APPARATUS例文帳に追加

被処理水からの対象成分除去方法および晶析装置 - 特許庁

SILICON DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND OPTICAL COMPONENT USING THE SILICON DEVICE例文帳に追加

シリコンデバイスの製造方法およびこのシリコンデバイスを用いた光部品 - 特許庁

CERAMIC SUBSTRATE FOR CHIP-TYPE ELECTRICAL COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE CERAMIC SUBSTRATE例文帳に追加

チップ型電気部品用のセラミック基板、及びその製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED WIRING BOARD, ELECTROMAGNETIC NOISE REMOVING METHOD THEREOF, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED WIRING BOARD例文帳に追加

電子部品実装配線板、電子部品実装配線板の電磁ノイズ除去方法、及び電子部品実装配線板の製造方法 - 特許庁

TEMPERATURE CONTROL METHOD AND TEMPERATURE CONTROL SYSTEM FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子コンポーネントのための温度制御方法及び温度制御システム - 特許庁

BUMP JOINING DEVICE AND METHOD, AND SEMICONDUCTOR COMPONENT MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加

バンプ接合装置及び方法、並びに半導体部品製造装置 - 特許庁

BONDING APPARATUS, BONDING HEAD, AND BONDING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

ボンディング装置およびボンディングヘッドならびに電子部品のボンディング方法 - 特許庁

POWDER CONTAINING INDIUM OXIDE AS MAJOR COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

酸化インジウムを主成分とする粉末およびその製造方法 - 特許庁

SHEET FOR CIRCUIT BOARD AND MOUNTING METHOD OF COMPONENT USING THE SHEET例文帳に追加

回路基板用シートおよびこれを用いた部品の装着方法 - 特許庁

METHOD FOR REPAIRING CRACK IN WORKPIECE SUCH AS TURBINE ENGINE COMPONENT例文帳に追加

タービンエンジン構成部品などのワーク内のクラックを補修する方法 - 特許庁

SUPPLY METHOD OF ADHESIVE FOR TEMPORARILY FIXING MOUNTING COMPONENT, MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE, SUBSTRATE FOR MOUNTING COMPONENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

実装部品仮固定用接着剤の供給方法、半導体装置の製造方法、部品実装用基板および半導体装置 - 特許庁

OPTICAL WAVEGUIDE POLARIZER, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

光導波路型偏光子およびその製造方法、並びに光部品 - 特許庁

ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT MOUNTING METHOD, MOUNTING PROGRAM AND MOUNTING SYSTEM例文帳に追加

電子回路部品装着方法，装着プログラムおよび装着システム - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE PROVIDED WITH COOLING SECTION, AND ITS FORMING METHOD例文帳に追加

冷却部を備えた電子部品用パッケージ、およびその形成方法 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, INPUT DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

部品実装基板、その製造方法、入力装置及び電子機器 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND CERAMIC SHEET LAMINATING DEVICE例文帳に追加

積層セラミック電子部品製造方法及びセラミックシート積層装置 - 特許庁

VACUUM CARBURIZED COMPONENT, AND METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

真空浸炭部品およびその製造方法並びに製造装置 - 特許庁

WELDING METHOD FOR QUARTZ GLASS COMPONENT AND VERTICAL WAFER PORT ASSEMBLY APPARATUS例文帳に追加

石英ガラス部材の溶接方法及び縦型ウエーハボート組立装置 - 特許庁

ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT PUNCHING MACHINE AND ITS TAPE HEAD DETECTION METHOD例文帳に追加

電子回路部品の打ち抜き装置及びそのテープ頭出し方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD, ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING SYSTEM例文帳に追加

回路基板、回路基板の製造方法、および、電子部品実装システム - 特許庁

MOLD FOR RESIN SEALING OF ELECTRONIC COMPONENT AND RESIN SEALING METHOD例文帳に追加

電子部品の樹脂封止用の成形型及び樹脂封止方法 - 特許庁

OPTICAL MODULE AND METHOD FOR COMPENSATING MOUNTING SLIPPAGE OF OPTICAL WAVEGUIDE COMPONENT例文帳に追加

光モジュール及び光導波路部品の実装ずれ補償方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND METHOD OF TEACHING HEIGHT OF PICKUP HEAD例文帳に追加

電子部品実装装置およびピックアップヘッドの高さティーチング方法 - 特許庁