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component methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 23110件
MANUFACTURING METHOD OF SILICON CARBIDE COMPONENT例文帳に追加
炭化ケイ素部品の製造方法 - 特許庁
COMPONENT AND METHOD OF PROCESSING THE SAME例文帳に追加
部品及びその工処理方法 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING CONDITION DETERMINING METHOD例文帳に追加
部品実装条件決定方法 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING CONDITION DETERMINATION METHOD例文帳に追加
部品実装条件決定方法 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
光学部品とその製造方法 - 特許庁
VISUAL EXAMINATION METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の外観検査方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT DEVICE例文帳に追加
電子部品装置の製造方法 - 特許庁
SEPARATION METHOD AND DEVICE FOR COMPONENT例文帳に追加
部品の分離方法とその装置 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING HERMETIC SEAL COMPONENT例文帳に追加
ハーメチックシール部品の製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF COMPOUND MAGNETIC COMPONENT例文帳に追加
複合磁気部品の製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING RESIN MOLD COMPONENT例文帳に追加
樹脂モールド部品の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-COMPONENT NANOWIRE例文帳に追加
多元系ナノワイヤーの製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加
電子回路部品の作製方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED CHIP COMPONENT例文帳に追加
積層チップ部品の製造方法 - 特許庁
SLIDING COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
摺動部品とその製造方法 - 特許庁
GRINDING METHOD FOR BEARING COMPONENT例文帳に追加
軸受部品の研削加工方法 - 特許庁
RECOVERING METHOD FOR HEAVY METAL COMPONENT例文帳に追加
重金属成分回収方法 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
光素子及びその製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF COMPONENT FOR VEHICLE例文帳に追加
車両用部品の製造方法 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
光学部品とその製造方法 - 特許庁
INDUCTANCE COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
インダクタンス部品の製造方法 - 特許庁
INSPECTION METHOD OF CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
セラミック電子部品の検査方法 - 特許庁
COIL COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加
コイル部品とその製造方法 - 特許庁
MOUNTING METHOD OF ELECTRIC CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加
電気回路部品の実装方法 - 特許庁
SOLDER MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の半田実装方法 - 特許庁
COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
構造要素およびその製造法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MODULE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品モジュールの製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC-COMPONENT-MOUNTED COMPONENT, THE ELECTRONIC-COMPONENT-MOUNTED COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC-COMPONENT-MOUNTED FINISHED PRODUCT AND THE ELECTRONIC-COMPONENT-MOUNTED FINISHED PRODUCT例文帳に追加
電子部品実装済部品の製造方法、電子部品実装済部品、電子部品実装済完成品の製造方法及び電子部品実装済完成品 - 特許庁
COMPONENT PACKAGE TAPE, COMPONENT PACKAGING DEVICE, AND COMPONENT PACKAGING METHOD例文帳に追加
テープ状部品包装体並びに部品包装装置及び部品包装方法 - 特許庁
COMPONENT SUPPLY DEVICE, AND COMPONENT RE-SELECTING METHOD OF COMPONENT SUPPLY DEVICE例文帳に追加
部品供給装置、および部品供給装置の部品再選別方法 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING FORMED COMPONENT, PRODUCTION DEVICE FOR FORMED COMPONENT, AND FORMED COMPONENT例文帳に追加
成形部品の製造方法、成形部品の製造装置、及び、成形部品 - 特許庁
METHOD OF TREATING DUST CONTAINING LEAD COMPONENT, POTASSIUM COMPONENT AND CHLORINE COMPONENT例文帳に追加
鉛成分、カリウム成分及び塩素成分を含有するダストの処理方法 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING SYSTEM, COMPONENT MOUNTING SETTING UNIT, COMPONENT MOUNTING SETTING PROGRAM AND COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加
部品装着システム、部品装着設定装置、部品装着設定プログラム、及び部品装着方法 - 特許庁
By this electric component supply method, a 1st component supply table 68 supplies an electronic component at a component supply position.例文帳に追加
まず第一部品供給テーブル68が部品供給位置で電子部品を供給する。 - 特許庁
COMPONENT ALLOCATION CONTROL APPARATUS, COMPONENT ALLOCATION METHOD, COMPONENT MOUNTING FACILITY, AND COMPONENT ALLOCATION SYSTEM例文帳に追加
部品振り分け制御装置、部品振り分け方法、部品実装設備および部品振り分けシステム。 - 特許庁
VOLATILE COMPONENT OR SUSPENSION COMPONENT VISUALIZING METHOD, AND VOLATILE COMPONENT OR SUSPENSION COMPONENT VISUALIZING SYSTEM例文帳に追加
揮発性成分又は浮遊成分可視化方法及び揮発性成分又は浮遊成分可視化システム - 特許庁
To provide a device for mounting a component which accurately mounts a component A on a component B, and method of mounting component; and a method of mounting a component.例文帳に追加
部品Aを、部品Bに精度良く搭載する部品の搭載装置、部品の搭載方法を提供することを目的としている。 - 特許庁
CONTACT SHEET FOR TESTING ELECTRONIC COMPONENT, DEVICE FOR TESTING ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR TESTING ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品のテスト用コンタクトシート、電子部品のテスト装置、電子部品のテスト方法及び電子部品の製造方法、及び電子部品 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING APPARATUS, CALIBRATION METHOD OF COMPONENT MOUNTING APPARATUS, COMPONENT MOUNTING LINE, AND CALIBRATION METHOD OF COMPONENT MOUNTING APPARATUS IN COMPONENT MOUNTING LINE例文帳に追加
部品実装装置、部品実装装置の校正方法、部品実装ライン及び部品実装ラインにおける部品実装装置の校正方法 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
光部品及びその製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF ETCHING MACHINING COMPONENT例文帳に追加
エッチング加工部品の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MOUNTING SUBSTRATE OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の基板実装方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING MICROSCOPIC DRIVING COMPONENT例文帳に追加
微小駆動部品の製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING METAL COMPONENT例文帳に追加
金属構成部品の製造方法 - 特許庁
SOLDER JOINT METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品のはんだ接合方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT STOCK例文帳に追加
電子部品素体の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE例文帳に追加
電子部品パッケージの製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF COMPOUND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
複合電子部品の製造方法 - 特許庁
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