| 例文 |
component methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 23116件
MANUFACTURING METHOD OF CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND THE CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品 - 特許庁
GUI COMPONENT DISPLAY DEVICE AND GUI COMPONENT DISPLAY METHOD例文帳に追加
GUI部品表示装置及びGUI部品表示方法 - 特許庁
SOLDER MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
はんだ材料、電子部品、及び電子部品の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR ASSEMBLING ELECTRONIC COMPONENT WITH SOLDER BALL AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
はんだボール付電子部品の組立方法及び電子部品 - 特許庁
TAPE FEEDER, COMPONENT SUPPLYING DEVICE AND COMPONENT SUPPLYING METHOD例文帳に追加
テープフィーダ,部品供給装置および部品供給方法 - 特許庁
TWEEZERS, METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND PALLET FOR ARRAYING COMPONENT例文帳に追加
ピンセット、電子部品実装方法、および部品整列パレット - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT CRIMPING DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT CRIMPING METHOD例文帳に追加
電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 - 特許庁
COMPONENT COST ESTIMATION SYSTEM, COMPONENT COST ESTIMATION METHOD AND PROGRAM例文帳に追加
部品コスト見積システム、部品コスト見積方法、及びプログラム - 特許庁
FLICKER COMPONENT DETECTING APPARATUS AND FLICKER COMPONENT DETECTING METHOD例文帳に追加
フリッカ成分検出装置及びフリッカ成分検出方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT, MANUFACTURING DEVICE AND OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
光学部品の製造方法、製造装置、および光学部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加
電子部品装着装置および電子部品装着方法 - 特許庁
EXTERNAL ELECTRICAL COMPONENT AND METHOD FOR REMOVING THE EXTERNAL ELECTRICAL COMPONENT例文帳に追加
外部電装品および外部電装品の取り外し方法 - 特許庁
METHOD OF REPAIRING GAS TURBINE COMPONENT, GAS TURBINE COMPONENT, AND GAS TURBINE例文帳に追加
ガスタービン部品の補修方法、ガスタービン部品及びガスタービン - 特許庁
OPTICAL CONTROL COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL CONTROL COMPONENT例文帳に追加
光制御部品および光制御部品の製造方法 - 特許庁
COMPONENT SEPARATION DEVICE AND COMPONENT SEPARATION METHOD USING THE SAME例文帳に追加
成分分離デバイス及びこれを用いた成分分離方法 - 特許庁
TWO-COMPONENT DEVELOPER AND METHOD OF MANUFACTURING TWO-COMPONENT DEVELOPER例文帳に追加
2成分現像剤及び2成分現像剤の製造方法 - 特許庁
APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装装置及び電子部品の製造方法 - 特許庁
METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加
電子部品の実装方法、および電子部品実装基板 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装方法及び電子部品実装用基板 - 特許庁
BLOOD COMPONENT MEASURING DEVICE AND BLOOD COMPONENT MEASURING METHOD例文帳に追加
血液成分測定装置および血液成分測定方法 - 特許庁
CIRCUIT COMPONENT MOUNTING BOARD AND METHOD FOR MOUNTING CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加
回路部品実装基板およびその回路部品実装方法 - 特許庁
BLOOD COMPONENT DISTRIBUTING DEVICE AND BLOOD COMPONENT DISTRIBUTING METHOD例文帳に追加
血液成分分配装置及び血液成分分配方法 - 特許庁
BLOOD COMPONENT SEPARATING DEVICE AND BLOOD COMPONENT SEPARATING METHOD例文帳に追加
血液成分分離用装置および血液成分分離方法 - 特許庁
LEAD COMPONENT, MANUFACTURING METHOD OF THE LEAD COMPONENT, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加
リード部品及びその製造方法、並びに半導体パッケージ - 特許庁
CARRIER TAPE FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加
電子部品用キャリアテープ及び電子部品の実装方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE例文帳に追加
電子部品パッケージ及び電子部品パッケージの製造方法 - 特許庁
TURBINE ENGINE COMPONENT, METHOD FOR PROVIDING COMPONENT, AND COATING SYSTEM例文帳に追加
タービンエンジンコンポーネント、コンポーネント提供方法およびコーティング系 - 特許庁
CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
セラミック電子部品、およびセラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
EXTERNAL ELECTRODE FORMING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の外部電極形成方法及び電子部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加
電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT SUPPLYING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM例文帳に追加
電気部品供給方法および電気部品装着システム - 特許庁
COMPONENT MOUNTING ORDER DETERMINATING METHOD IN COMPONENT-MOUNTING MACHINE例文帳に追加
部品実装機における部品実装順序決定方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD AND MOUNTING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装基板及び電子部品の実装方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT BONDING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT BONDING METHOD例文帳に追加
電子部品の接合装置および電子部品の接合方法 - 特許庁
HOLDING TOOL OF COMPACT COMPONENT, AND METHOD OF HANDLING COMPACT COMPONENT例文帳に追加
小型部品の保持治具及び小型部品の取扱方法 - 特許庁
MANUFACTURING DEVICE OF COIL COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF COIL COMPONENT例文帳に追加
コイル部品の製造装置およびコイル部品の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL CONNECTION COMPONENT AND OPTICAL CONNECTION COMPONENT例文帳に追加
光接続部品の製造方法および光接続部品 - 特許庁
METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品装着方法および電子部品装着装置 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT, OPTICAL COMPONENT AND OPTICAL EQUIPMENT例文帳に追加
光学部品の製造方法、光学部品および光学機器 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING SYSTEM, COMPONENT MOUNTING METHOD, PROGRAM, AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加
部品実装システム、部品実装方法、プログラム、記録媒体 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE, AND COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加
部品実装用基板、電子装置及び部品実装方法 - 特許庁
COMPONENT PRESSURIZING AND JOINING DEVICE AND JOINING METHOD OF COMPONENT TO SUBSTRATE例文帳に追加
部品の基板への部品押圧接合装置及び接合方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, AND THE ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE例文帳に追加
電子部品パッケージの製造方法および電子部品パッケージ - 特許庁
COMPONENT SUPPLYING APPARATUS AND METHOD, AND COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
部品供給装置及び方法、並びに部品実装装置 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT, OPTICAL MODULE AND METHOD OF MOUNTING OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
光学部品、光モジュール及び光学部品の実装方法 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|