| 例文 |
component methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 23110件
METHOD FOR CLOGGING HOLE OF METAL COMPONENT BY FRICTION WELDING AND METHOD FOR USING FLANGING COMPONENT AND HOLDING COMPONENT FOR PERFORMING THE METHOD例文帳に追加
金属部品の穴を摩擦溶接で塞ぐ方法、該方法を実施するためのフランジング部品および保持部品の使用方法 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT SUPPORTING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, OPTICAL COMPONENT SUPPORTING SUBSTRATE WITH OPTICAL COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
光部品支持基板及びその製造方法、光部品付き光部品支持基板及びその製造方法 - 特許庁
ELECTRIC COMPONENT-CONNECTING METHOD, COMPOSITE COMPONENT CONNECTED BY THE CONNECTING METHOD, AND ELECTRIC COMPONENT CONNECTING DEVICE例文帳に追加
電気部品の接続方法、この接続方法により接続された複合部品および電気部品の接続装置 - 特許庁
STICKING METHOD FOR ADHESIVE COMPONENT, STICKING TOOL FOR ADHESIVE COMPONENT, ITS USING METHOD, AND STICKING APPARATUS FOR ADHESIVE COMPONENT例文帳に追加
粘着部品の貼付け方法と粘着部品貼付け工具とその使用方法及び粘着部品貼付け装置 - 特許庁
METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING ORDER DETERMINING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS, AND MOUNTING DATA GENERATING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
電子部品の装着方法、電子部品装着装置、電子部品装着装置の電子部品装着順序決定方法及び電子部品装着装置の装着データ作成方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND ITS INSPECTION METHOD例文帳に追加
電子部品および電子部品の検査方法 - 特許庁
LIGHT EMITTING COMPONENT, LIGHT EMITTING UNIT, METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING COMPONENT, AND METHOD FOR BODING SEALING RESIN例文帳に追加
発光部品、発光器、発光部品の製造方法、及び封止樹脂の接着方法 - 特許庁
LIFE PREDICTION METHOD FOR CRANE COMPONENT例文帳に追加
クレーンの構成部品の寿命予測方法 - 特許庁
SIMPLE COMPONENT ANALYZING METHOD OF METAL MATERIAL例文帳に追加
金属材料の簡易成分分析方法 - 特許庁
COMPONENT ARRANGEMENT DEVICE AND ASSEMBLY METHOD THEREOF例文帳に追加
部品配置装置及びその組み立て方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
電子部品の製造方法及び電子部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
電子部品及び電子部品の製造方法 - 特許庁
ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電気・電子部品およびその製造方法 - 特許庁
METHOD OF MOUNTING COMPONENT ON PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
印刷回路基板への部品実装方法 - 特許庁
COMPONENT ARRANGEMENT DESIGN SUPPORT DEVICE AND METHOD例文帳に追加
部品配置設計支援装置及び方法 - 特許庁
OPTICAL TRANSMISSION COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
光伝送部品及びその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MACHINING METHOD例文帳に追加
電子部品及び電子部品の加工方法 - 特許庁
METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS DEVICE例文帳に追加
電子部品装着方法及びその装置 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR BONDING LIGHT EMITTING COMPONENT例文帳に追加
発光部品のボンディング方法および装置 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF FEMALE SCREW AND CASTING COMPONENT例文帳に追加
雌ネジ部の製造方法及び鋳物部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND APPARATUS THEREOF例文帳に追加
部品実装方法及び部品実装装置 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR TESTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の試験方法及び試験装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, AND APPARATUS THEREOF例文帳に追加
電子部品の実装方法及びその装置 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING CHIP TYPE ARRAY ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ形アレイ電子部品の製造方法 - 特許庁
COMPONENT FOR VEHICLE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
車両用部品及びその製造方法 - 特許庁
CARRIER TAPE AND METHOD FOR CARRYING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
キャリアテープ及び電子部品の搬送方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING CHIP CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ型セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
METHOD OF EXAMINING COMPONENT PACKAGING STATE AND COMPONENT PACKAGING STATE EXAMINING APPARATUS USING THE METHOD例文帳に追加
部品実装状態の検査方法およびその方法を用いた部品実装検査装置 - 特許庁
WINDING COIL COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加
巻線コイル部品およびその製造方法 - 特許庁
LIQUID FOR HEAD, METHOD OF DETERMINING ITS COMPONENT CONTENT, AND METHOD OF STABILIZING COMPONENT RATIO例文帳に追加
ヘッド用液体とその成分含有量決定方法および成分比率安定化方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT WIRING BOARD例文帳に追加
電子部品用配線基板の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT, OPTICAL COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE, AND THE DISPLAY DEVICE例文帳に追加
光学部品の製造方法、光学部品、表示装置の製造方法および表示装置 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING COMPOSITE SINTERED MACHINE COMPONENT例文帳に追加
複合焼結機械部品の製造方法 - 特許庁
OPTICAL FIBER COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
光ファイバ部品およびその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT AND OPTICAL SWITCH例文帳に追加
光部品の製造方法及び光スイッチ - 特許庁
INSPECTING APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING COMPONENT例文帳に追加
実装部品検査装置および検査方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING CHIP TYPE CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ型セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
LAMINATED CHIP COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
積層チップ部品およびその製造方法 - 特許庁
FIXING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD例文帳に追加
電子部品実装用基板の固定方法 - 特許庁
SLIDING COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
摺動部品及びその部品の製造方法 - 特許庁
METHOD OF ASSEMBLING ELECTRONIC COMPONENTS AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品組立方法、及び電子部品 - 特許庁
IMAGING DEVICE, COMPONENT MOUNTING MACHINE, AND IMAGING METHOD例文帳に追加
撮像装置、部品実装機、撮像方法 - 特許庁
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