BODINGとは 意味・読み方・使い方

To provide a heat dissipating member that has superior boding strength between a metal layer and a graphite layer, and has a thin bonding layer.例文帳に追加

金属層とグラファイト層との接着強度に優れ、厚みの薄い接着層を有する放熱部材を提供する。 - 特許庁

Furthermore, the boding pads VP and GP are arranged at the upper part of the element so that it is possible to reduce the layout area.例文帳に追加

更に、ボンディングパッドＶＰ，ＧＰが素子の上部に設けられているので、レイアウト面積が縮小できる。 - 特許庁

To prevent a boding agent for bonding a face plate having a phosphor layer and a front plate for protecting the face plate, from spewing out, and to reduce the quantity of the boding agent, and to prevent the bonding from being broken at the front plate end part at the time of a temperature rise.例文帳に追加

蛍光体層を有するフェースプレートとフェースプレートを保護する前面板とを接着する接着剤をはみ出しにくくし、接着剤の量を少なくし、更には、温度上昇時に前面板端部で接着が破壊され難くする。 - 特許庁

Then, the crystal vibration bar 5A is fixed to the third electrode pad 3 that is not electrically connected to the second electrode pad 2 with the boding wire, so that they can be electrically connected.例文帳に追加

そして、ボンディングワイヤーにより水晶振動片５Ａを、第２電極パッド２と電気的に接続されていない第３電極パッド３へ固定して電気的に接続させることができる。 - 特許庁

For wedge-bonding a gold alloy boding wire 1 onto an electrode film 3, the relation of the minimum value D of a wire compression bond thickness at its bond zone to the electrode film thickness (t) is set for 4t+2≤D (μm).例文帳に追加

金合金ボンディングワイヤ１を電極膜３上にウェッジ接合する場合は、その接合部においてワイヤ圧着厚さの最小値Ｄと電極膜厚ｔの関係を、４ｔ＋２≦Ｄ（μｍ）とする。 - 特許庁

Then a solid- state imaging device 7 is fitted to the front side of the circuit board 8 and a solid-state imaging device 7 and a boding pad are connected through wire bonding.例文帳に追加

その後、回路基板８の表面に固体撮像素子７を取り付け、固体撮像素子７とボンディングパッドとをワイヤーボンディングにより結線する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of an IC chip capable of reducing the length of a bonding wire and simplifying wiring of the boding wire even when mounting an IC chip in the vicinity of a wiring-disabling region.例文帳に追加

配線不可領域の近傍にＩＣチップを実装する場合であっても、ボンディングワイヤの長さを短くでき、ボンディングワイヤの配線を簡単とすることができるＩＣチップの実装構造を提供する。 - 特許庁

Thus, while the warpage of the cover 42 in the boding part is prevented, the processing container 40 is narrow of clearance by heating between the cover 42 and the body 41 thereof.例文帳に追加

こうして前記接合部における蓋体４２の反りを抑えながら、処理容器４０を加熱することにより、前記蓋体４２と容器本体４１との間の隙間が狭められる。 - 特許庁