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component methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 23110件
INSERT-MOLDED COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
インサート成形部品及びその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品および電子部品の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING ROLLING BEARING COMPONENT MEMBER例文帳に追加
転がり軸受構成部材の製造方法 - 特許庁
OPERATIONAL ELECTRONIC COMPONENT AND ITS INSPECTION METHOD例文帳に追加
操作型電子部品及びその検査方法 - 特許庁
CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MOUNTING CHIP COMPONENT例文帳に追加
回路基板およびチップ部品実装方法 - 特許庁
METHOD FOR FIRING MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層セラミック電子部品の焼成方法 - 特許庁
COMPLEX ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
複合電子部品およびその製造方法 - 特許庁
PRODUCTION METHOD OF METAL POWDER SINTERED COMPONENT例文帳に追加
金属粉末焼結部品の製造方法 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加
プリント基板及び電子部品実装方法 - 特許庁
MOISTURIZING COMPONENT AND DISCRIMINATION METHOD FOR COSMETIC MATERIAL例文帳に追加
保湿成分及び化粧料の鑑別法 - 特許庁
CERAMIC LAMINATED COMPONENT AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加
セラミック積層部品及びその製造方法 - 特許庁
PASTE APPLYING DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT BONDING DEVICE, PASTE APPLYING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT BONDING METHOD例文帳に追加
ペースト塗布装置、電子部品接合装置、ペースト塗布方法及び電子部品接合方法 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR ATTACHING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品を取り付ける方法及び装置 - 特許庁
LAMINATED STRUCTURAL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
積層構造部品及びその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND ITS PACKAGING METHOD例文帳に追加
電子部品及び電子部品の実装方法 - 特許庁
METHOD FOR COLLECTING ANIMAL TISSUE COMPONENT例文帳に追加
動物組織構成成分の収集方法 - 特許庁
STACKED COIL COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加
積層コイル部品及びその製造方法 - 特許庁
LAMINATED ELECTRIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
積層電気部品及びその製造方法 - 特許庁
REUSE DETERMINATION METHOD OF MECHANICAL ELEMENT COMPONENT例文帳に追加
機械要素部品の再使用判断方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR RECOGNIZING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の位置認識方法及び装置 - 特許庁
CHIP COMPONENT AND DISTINGUISHING METHOD THEREOF例文帳に追加
チップ部品およびチップ部品の識別方法 - 特許庁
METHOD AND EQUIPMENT FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の搭載方法及びその装置 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR PEELING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の剥離方法及び剥離装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT EQUIPMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
電子部品装置およびその製造方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR ASSEMBLING CRYSTAL COMPONENT例文帳に追加
水晶部品の組立方法および装置 - 特許庁
PEELING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT STORAGE METHOD例文帳に追加
剥離装置及び電子部品収納方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT COMPONENT BUILT-IN MODULE例文帳に追加
回路部品内蔵モジュールの製造方法 - 特許庁
COMPONENT-MOUNTING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
部品搭載基板およびその製造方法 - 特許庁
CHIP COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF, MODULE WITH BUILT-IN COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF例文帳に追加
チップ部品及びその製造方法並びに部品内蔵モジュール及びその製造方法 - 特許庁
MOLDED CIRCUIT COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
成形回路部品及びその製造方法 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND WAFER FOR OPTICAL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
光部品及びその製造方法並びに光部品用ウエハ及びその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR FORMING VIA HOLE OF MULTILAYER STRUCTURE COMPONENT例文帳に追加
多層構造部品のビアホール形成方法 - 特許庁
CERAMIC MODULAR COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
セラミックモジュール部品およびその製造方法 - 特許庁
TIMEPIECE ARMOR COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
時計外装部品およびその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品モジュールおよびその製造方法 - 特許庁
COMPONENT DATA RETRIEVAL APPARATUS AND RETRIEVAL METHOD例文帳に追加
部品データ検索装置および検索方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品パッケージおよびその製造方法 - 特許庁
MOLDING METHOD OF POLYURETHANE CONTAINING WOOD COMPONENT例文帳に追加
木質成分含有ポリウレタン成形方法 - 特許庁
COMPONENT DEMAND PREDICTION PROGRAM, COMPONENT DEMAND PREDICTION METHOD, AND SYSTEM EXECUTING THIS METHOD例文帳に追加
部品需要予測プログラム、部品需要予測方法、及びこの方法を実行するシステム - 特許庁
CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
セラミック電子部品およびその製造方法 - 特許庁
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