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component methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 23110件
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE AND NOZZLE ARRANGEMENT CHANGING METHOD例文帳に追加
電子部品搭載機及びノズル配置変更方法 - 特許庁
FLUX TRANSFER DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加
フラックス転写装置及び電子部品搭載方法 - 特許庁
COMPONENT WITH LUBRICITY AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
潤滑性を有する部品およびその製造方法 - 特許庁
METHOD AND JIG FOR PACKING PLATE TYPE COMPONENT IN BOX例文帳に追加
板状部品の箱詰め方法及び箱詰め治具 - 特許庁
THIN FILM LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
薄膜積層電子部品及びその製造方法 - 特許庁
DESIGN SUPPORT EQUIPMENT AND METHOD FOR RESIN MOLD COMPONENT例文帳に追加
樹脂成形品の設計支援装置および方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENT FOR SPEAKER BY PAPERMAKING, COMPONENT FOR SPEAKER BY PAPERMAKING MANUFACTURED BY THE METHOD, AND SPEAKER例文帳に追加
スピーカ用抄紙部品の製造方法およびこの製造方法により製造したスピーカ用抄紙部品、スピーカ - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
導電性ペーストおよび電子部品の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR ANALYZING TOXIC COMPONENT IN ANTIFOULING PAINT例文帳に追加
防汚塗料中の有害成分の分析方法 - 特許庁
METHOD FOR ISOLATING NON-GLYCERIDE COMPONENT BY CHROMATOGRAPHY例文帳に追加
非グリセライド成分をクロマトグラフィー単離する方法 - 特許庁
MOUNTING METHOD FOR SEMICONDUCTOR COMPONENT, AND MOUNTING DEVICE例文帳に追加
半導体部品の実装方法および実装装置 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND OPTICAL DEVICE例文帳に追加
光部品とその製造方法及び光装置 - 特許庁
METHOD FOR EXTRACTING COMPONENT FROM TEA AND EXTRACT例文帳に追加
お茶からの成分抽出法および抽出物 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING APPARATUS, MISREGISTRATION CORRECTION METHOD, AND PROGRAM例文帳に追加
部品搭載装置、位置ズレ補正方法、及びプログラム - 特許庁
STRUCTURE AND METHOD FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装構造およびその実装方法 - 特許庁
COMPONENT FOR ELECTRONIC ELEMENT FIXATION, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
電子素子固定用部品及びその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR TREATMENT OF WASTE PLASTIC CONTAINING FLAME RETARDANT COMPONENT例文帳に追加
難燃剤成分を含む廃プラスチックの処理方法 - 特許庁
METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT WITHOUT SOLDERING例文帳に追加
はんだ付けを用いない電子部品の実装方法 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
導電性ペーストおよび電子部品の製造方法 - 特許庁
PROJECTION WELDING METHOD FOR HEAT RESISTING COMPONENT OF STAINLESS STEEL例文帳に追加
ステンレス鋼耐熱部品のプロジェクション溶接方法 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR IDENTIFYING STRUCTURE IMAGE COMPONENT例文帳に追加
構造画像成分を識別する方法及び装置 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR DETERMINING COMPONENT STOCK LIMIT TIME例文帳に追加
部品ストック限界時間判定方法及び装置 - 特許庁
COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF ADJUSTING CHARACTERISTIC THEREOF例文帳に追加
複合電子部品及びその特性調整方法 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR SUPPLYING AND PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品供給装置、電子部品実装装置、電子部品供給方法、及び部品実装方法 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING METALLIC COMPONENT例文帳に追加
金属部品の製造装置及びその製造方法 - 特許庁
ASSEMBLY COMPONENT CONSTRUCTION BODY, AND ITS CONSTRUCTION METHOD例文帳に追加
組立構成構築体およびその構築方法 - 特許庁
METHOD OF FORMING THREE-DIMENSIONAL SURFACE OF AUTOMOBILE COMPONENT例文帳に追加
自動車用部品の三次元面の形成方法 - 特許庁
METHOD OF PERFORMING COMPRESSION RESIN ENCAPSULATION MOLDING OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の圧縮樹脂封止成形方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, LEAD WIRE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電子部品ならびにリード線とその製造方法 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE, ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
配線基板、電子部品およびその製造方法 - 特許庁
THREE DIMENSIONAL MOUNTING STRUCTURE AND METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の三次元実装構造および方法 - 特許庁
MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND SURFACE MOUNTING MACHINE例文帳に追加
電子部品の実装方法、及び表面実装機 - 特許庁
BIOLOGICAL FLUID COMPONENT MEASURING DEVICE AND CONTROL METHOD THEREFOR例文帳に追加
体液成分測定装置及びその制御方法 - 特許庁
METHOD FOR RECOVERING ALUMINUM COMPONENT FROM MOLTEN ALUMINUM SLAG例文帳に追加
アルミニウム溶湯滓からのアルミニウム分の回収方法 - 特許庁
LAMINATION CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND ITS METHOD FOR MANUFACTURING例文帳に追加
積層セラミック電子部品およびその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MOUNTING COMPONENT, COMPONENT MOUNTING MACHINE, METHOD AND DEVICE FOR DETERMINING MOUNTING CONDITION, AND PROGRAM例文帳に追加
部品実装方法、部品実装機、実装条件決定方法、実装条件決定装置およびプログラム - 特許庁
AUTOMATIC RESETTING ELECTRONIC COMPONENT, AND ASSEMBLING METHOD THEREOF例文帳に追加
自動復帰型電子部品及びその組立方法 - 特許庁
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