「component method」に関連した英語例文の一覧と使い方(78ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD OF DICING SEMICONDUCTOR MEMBER AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

半導体部材のダイシング方法および電子部品の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF GRAVURE PRINTING例文帳に追加

積層セラミック電子部品の製造方法及びグラビア印刷方法 - 特許庁

SUBSTRATE EXTRACTING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

基板抽出方法及びそれを用いた電子部品製造方法 - 特許庁

PATTERN MATCHING METHOD, PATTERN MATCHING DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加

パターンマッチング方法、パターンマッチング装置、および電子部品実装方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING RESIN COMPONENT ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING CONNECTOR例文帳に追加

樹脂部品組立体の製造方法及びコネクタの製造方法 - 特許庁

FORMING METHOD OF PHOSPHORUS-DOPED SILICA FILM AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

リンドープシリカ膜の形成方法及び電子部品の製造方法 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE, MOUNTING METHOD AND REPAIRING METHOD OF SURFACE-MOUNTED COMPONENT例文帳に追加

表面実装部品の実装構造、実装方法およびリペア方法 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD, COMPONENT MOUNTING METHOD AND MOUNTING LOCATION VERIFYING METHOD例文帳に追加

プリント配線基板、部品実装方法及び搭載位置確認方法 - 特許庁

TRIAL MANUFACTURE METHOD FOR RESIN COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING MOLD例文帳に追加

樹脂部品の試作方法及び成型用金型の製作方法 - 特許庁

THIN FILM FORMING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

薄膜形成方法、及び積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT AND SOLDERING APPARATUS USED FOR THE SAME METHOD例文帳に追加

電子部品の製造方法及び該方法に用いるハンダ付け装置 - 特許庁

MOUNTING DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, AND SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

実装装置、電子部品の実装方法及び基板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING NON-MAGNETIC ONE-COMPONENT TONER AND IMAGE FORMING METHOD例文帳に追加

非磁性一成分トナーの製造方法及び画像形成方法 - 特許庁

ELECTROFORMING MOLD, METHOD OF MANUFACTURING ELECTROFORMING MOLD AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTROFORMED COMPONENT例文帳に追加

電鋳型とその製造方法および電鋳部品の製造方法 - 特許庁

SPECIFIC COMPONENT TESTING DEVICE, DATA STORAGE METHOD AND DATA PROCESSING METHOD例文帳に追加

特定成分検査装置、データ格納方法およびデータ処理方法 - 特許庁

EXPOSURE METHOD, ELECTRON BEAM EXPOSURE DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

露光方法、電子ビーム露光装置、及び電子部品製造方法 - 特許庁

PHOTOMASK, METHOD FOR MANUFACTURING PHOTOMASK, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

フォトマスク、フォトマスクの製造方法及び電子部品の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF THIN FILM MAGNETIC HEAD, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

薄膜磁気ヘッドの製造方法、および電子部品の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MEASURING SHAPE OF PRIME FIELD AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

素体形状の測定方法及び電子部品の製造方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR DIAGNOSING DEGRADATION OF CABLE, CABLE DEGRADATION DIAGNOSING METHOD FOR COMPONENT MOUNTING DEVICE, COMPONENT MOUNTING DEVICE AND COMPONENT MOUNTING SYSTEM例文帳に追加

ケーブルの劣化診断方法及び装置、部品実装装置用のケーブル劣化診断方法、部品実装装置、並びに部品実装システム - 特許庁

ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT SUPPLYING METHOD, TAPED COMPONENT CODE PROVIDING METHOD AND SUPPLYING SYSTEM AS WELL AS MOUNTING SYSTEM OF ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加

電子回路部品供給方法，テープ化部品コード付設方法，電子回路部品供給システムおよび電子回路部品装着システム - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, WIRING BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD HAVING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装用配線基板の製造方法、電子部品実装用配線基板、及び電子部品付き配線基板の製造方法 - 特許庁

MOUNTING TIME SIMULATION METHOD OF COMPONENT MOUNTER例文帳に追加

部品装着装置の実装時間シミュレーション方法 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

光部品実装用基板及びその製造方法 - 特許庁

COMPONENT OF GRID BODY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

格子体の構成部品及びその製造方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FIXING COMPONENT FOR INSPECTION例文帳に追加

検査のために部品を固定する方法及び装置 - 特許庁

MAGNETIC ONE-COMPONENT DEVELOPER AND IMAGE FORMING METHOD例文帳に追加

磁性一成分現像剤及び画像形成方法 - 特許庁

MODULE WITH INCORPORATED ELECTRONIC COMPONENT AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

電子部品内蔵モジュールおよびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT IN PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板における電子部品実装方法 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT SUPPORT SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, OPTICAL COMPONENT SUPPORT SUBSTRATE WITH OPTICAL COMPONENTS, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

光部品支持基板及びその製造方法、光部品付き光部品支持基板及びその製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

電子部品製造装置およびその製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND WIRING BOARD例文帳に追加

電子部品及びその製造方法、配線基板 - 特許庁

METHOD FOR FORMING EXTERNAL TERMINAL FOR JOINTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品接合用外部端子の形成方法 - 特許庁

METHOD FOR OPTIMIZING COMPONENT MOUNTING UTILIZING VARIABLE PITCH HEADS AND COMPONENT MOUNTING DEVICE UTILIZING THE METHOD例文帳に追加

可変ピッチヘッドを利用した部品実装の最適化方法およびその方法を利用した部品実装機 - 特許庁

SEALING STRUCTURE FOR ELECTRICAL COMPONENT AND SEALING METHOD例文帳に追加

電気部品の封止構造体および封止方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子部品実装装置及びその製造方法 - 特許庁

SURFACE ACOUSTIC WAVE COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

弾性表面波部品およびその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

積層セラミック電子部品及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR ADJUSTING COMPONENT OF VEGETABLE OR FRUIT JUICE例文帳に追加

野菜若しくは果実ジュースの成分調整方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED MOUNTING BOARD例文帳に追加

電子部品埋込み実装用基板の製造方法 - 特許庁

COMPOSITE TYPE PIEZOELECTRIC VIBRATION COMPONENT AND METHOD OF PRODUCING THE SAME例文帳に追加

複合型圧電振動部品とその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING CYLINDRICAL COMPONENT BY WELDING, AND WELDING DEVICE例文帳に追加

円筒部溶接形成方法および溶接装置 - 特許庁

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

積層セラミック電子部品およびその製造方法 - 特許庁

LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

積層セラミック電子部品及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR RE-JOINTING COMPONENT TO PARTS例文帳に追加

部品に構成部品を再接合するための方法 - 特許庁