| 例文 |
component methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 23110件
JOINING METHOD OF OPTICAL COMPONENT AND OPTICAL PICKUP例文帳に追加
光学部品の接合方法、および光ピックアップ - 特許庁
COMPONENT INFORMATION RECORDING APPARATUS, COMPONENT INFORMATION RECORDING METHOD, COMPONENT INFORMATION RECORDING PROGRAM AND COMPONENT INFORMATION RECORDING PROGRAM STORAGE MEDIUM例文帳に追加
部材品情報記録装置、部材品情報記録方法、部材品情報記録プログラムおよび部材品情報記録プログラム記憶媒体 - 特許庁
COMPONENT ORDERING METHOD, COMPUTER READABLE RECORDING MEDIUM WITH COMPONENT ORDERING PROGRAM RECORDED THEREON, COMPONENT ORDERING PROGRAM AND COMPONENT ORDERING DEVICE例文帳に追加
部品発注方法、部品発注プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体、部品発注プログラム及び部品発注装置 - 特許庁
METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY MACHINE, ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE WITH STORAGE FUNCTION, AND MEMORY PROVIDED FOR ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE例文帳に追加
電子部品の実装方法及び電子部品組立て機、記憶機能付き電子部品パッケージ、並びに、電子部品パッケージに設けられたメモリ - 特許庁
COMPONENT SEPARATION METHOD OF VOICE SIGNAL, AND VOICE ENCODING METHOD USING THIS METHOD例文帳に追加
音声信号の成分分離方法及びこれを用いた音声符号化方法 - 特許庁
INSPECTION METHOD AND SYSTEM FOR COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, INSPECTION METHOD OF SOLDER PRINTING CONDITION FOR COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD OF COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加
部品実装基板用の検査方法ならびに検査システム、部品実装基板用のはんだ印刷状態の検査方法、および部品実装基板の製造方法 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR ADJUSTING OPTICAL AXIS OF OPTICAL COMPONENT, OPTICAL COMPONENT ADJUSTED BY OPTICAL AXIS ADJUSTING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
光学部品の光軸調整方法および光軸調整装置、該光軸調整方法で調整された光学部品、ならびに光学部品の製造方法 - 特許庁
MOLDED OPTICAL COMPONENT, HANDLING METHOD OF MOLDED OPTICAL COMPONENT, MOLD FOR OPTICAL COMPONENT, MOLDING METHOD FOR MOLDED OPTICAL COMPONENT, OPTICAL PICKUP UNIT, AND ASSEMBLING METHOD OF OPTICAL PICKUP UNIT例文帳に追加
光学成形部品、光学成形部品の取り扱い方法、光学成形部品成形用金型、光学成形部品成形方法、光ピックアップユニット及び光ピックアップユニット組立方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF EVALUATION SAMPLE, ANALYZING METHOD, PRODUCTION METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT AND EVALUATION SAMPLE MANUFACTURING APPARATUS例文帳に追加
評価試料の作製方法、分析方法、電子部品材料の生産方法、電子部品及び評価試料作製装置 - 特許庁
PREPARATION METHOD FOR EVALUATION SAMPLE, ANALYTICAL METHOD, PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT, AND EVALUATION SAMPLE PREPARATION DEVICE例文帳に追加
評価試料の作製方法、分析方法、電子部品材料の生産方法、電子部品及び評価試料作製装置 - 特許庁
MODEL REGISTRATION METHOD FOR INSPECTION OF MOUNTED COMPONENT, INSPECTION METHOD OF MOUNTED COMPONENT, AND BOARD INSPECTION DEVICE USING THAT METHOD例文帳に追加
実装部品の検査のためのモデル登録方法、実装部品の検査方法およびこの方法を用いた基板検査装置 - 特許庁
COMPOSITE MATERIAL FOR ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電気電子部品用複合材料、電気電子部品および電気電子部品用複合材料の製造方法 - 特許庁
COMPOSITE MATERIAL FOR ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING COMPOSITE MATERIAL FOR ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電気電子部品用複合材料、電気電子部品および電気電子部品用複合材料の製造方法 - 特許庁
APPARATUS FOR SETTING DESIGN OF DISPLAY COMPONENT, METHOD FOR SETTING DESIGN OF DISPLAY COMPONENT, AND PROGRAM FOR SETTING DESIGN OF DISPLAY COMPONENT例文帳に追加
表示部品デザイン設定装置、表示部品デザイン設定方法及び表示部品デザイン設定処理プログラム - 特許庁
SYSTEM FOR COMPONENT RETRIEVAL, PROVIDING APPARATUS FOR COMPONENT INFORMATION, APPARATUS FOR INFORMATION PROCESSING, METHOD FOR COMPONENT RETRIEVAL, RECORDING MEDIUM AND PROGRAM例文帳に追加
部品検索システム、部品情報供給装置、情報処理装置、部品検索方法、記録媒体およびプログラム - 特許庁
MICROPROBE SUPPORT COMPONENT, MICROPROBE DEVICE, OPTICAL COMPONENT, ELECTRONIC CONTROL COMPONENT, PATTERNING MASK AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
マイクロプローブ支持部品、マイクロプローブ装置、光学部品、電子制御部品、パターニング用マスク及びそれらの製造方法 - 特許庁
To provide a component mounting apparatus and a component mounting method that supply components mountably with high precision and stability in component mounting using a tape feeder.例文帳に追加
テープフィーダを使用する部品実装において高精度かつ安定して部品を実装可能に供給する。 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING VEGETABLE PICKLE CONTAINING TEA LEAF COMPONENT, GARLIC FERMENTED SOYBEAN PASTE CONTAINING TEA LEAF COMPONENT, AND PIMENTO FERMENTED SOYBEAN PASTE CONTAINING TEA LEAF COMPONENT例文帳に追加
茶葉成分入り野菜漬物、茶葉成分入りニンニク味噌及び茶葉成分入りピーマン味噌の製造方法 - 特許庁
To provide a component data forming method of easily forming the component data without having the component on hand.例文帳に追加
部品が手元になくても部品データを容易に作成することができる部品データ作成方法を提供する。 - 特許庁
SALIENT ELECTRODE FOR CONNECTING ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY USING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD OF SALIENT ELECTRODE AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY例文帳に追加
電子部品接続用突起電極とそれを用いた電子部品実装体およびそれらの製造方法 - 特許庁
BLOOD COMPONENT COLLECTION METHOD AS WELL AS BLOOD COMPONENT COLLECTION CIRCUIT, AND BLOOD COMPONENT SEPARATOR USED FOR THE SAME例文帳に追加
血液成分採取方法ならびにそれに用いられる血液成分採取回路および血液成分分離装置 - 特許庁
METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ON MULTILAYER BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE WITH ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED ON MULTILAYER BOARD例文帳に追加
多層基板への電子部品実装方法および多層基板に電子部品が実装された電子部品装置 - 特許庁
METHOD OF PRODUCING BLOW MOLDED COMPONENT, BLOW MOLDED COMPONENT, AND BLOW MOLDING DIE FOR PRODUCING BLOW MOLDED COMPONENT例文帳に追加
ブロー成形部品の製造方法、ブロー成形部品、および、ブロー成形部品を製造するためのブロー成形金型 - 特許庁
To provide a component teaching data creating method of easily creating component teaching data indicating height of a component.例文帳に追加
部品の高さを示す部品教示データを簡単に作成する部品教示データ作成方法を提供する。 - 特許庁
SEALING MEMBER FOR ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, AND METHOD OF MANUFACTURING SEALING MEMBER FOR ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE例文帳に追加
電子部品パッケージ用封止部材、電子部品パッケージ、及び電子部品パッケージ用封止部材の製造方法 - 特許庁
MODULE COMPONENT, MANUFACTURING METHOD OF THE MODULE COMPONENT, SEMICONDUCTOR PACKAGE WHERE THE MODULE COMPONENT IS MOUNTED, ELECTRONIC MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
モジュール部品、その製造方法、及びそれが実装された半導体パッケージ、電子モジュール、または電子機器 - 特許庁
To provide a method for manufacturing an exterior component capable of obtaining the exterior component of high quality, and to provide the exterior component.例文帳に追加
高品質の外装部品を得ることができる外装部品の製造方法および外装部品を提供する。 - 特許庁
RESIN FILM FORMING METHOD, METHOD OF MANUFACTURING RELIEF PATTERN, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
樹脂膜形成方法、レリーフパターンの製造方法及び電子部品 - 特許庁
NONMAGNETIC ONE-COMPONENT DEVELOPER, DEVELOPING METHOD, AND IMAGE FORMING METHOD例文帳に追加
非磁性一成分現像剤、現像方法、及び画像形成方法 - 特許庁
METHOD FOR FORMING METAL COATING AND METHOD FOR MANUFACTURING CHIP ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
めっき膜の形成方法及びチップ型電子部品の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加
電子部品の実装方法および実装構造体の製造方法 - 特許庁
METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
電子部品素子の実装方法及び電子装置の製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING REACTOR COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING REACTOR BODY例文帳に追加
リアクトル用部品の製造方法及びリアクトル本体の製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE UNIT AND COMPONENT MOUNTING APPARATUS USING THE METHOD例文帳に追加
基板ユニット生産方法その方法を用いる部品搭載装置 - 特許庁
TWO-COMPONENT DEVELOPER, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND METHOD FOR FORMING IMAGE例文帳に追加
二成分現像剤、その製造方法及び画像形成方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING MICRO-LENS ARRAY例文帳に追加
光学部品の製造方法およびマイクロレンズアレイの製造方法 - 特許庁
AGGREGATE SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
集合基板、その製造方法及び電子部品の製造方法 - 特許庁
IMAGE FORMING APPARATUS RECYCLING METHOD AND RESIN COMPONENT RECYCLING METHOD例文帳に追加
画像形成装置のリサイクル方法、及び樹脂部品のリサイクル方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT DEVICE例文帳に追加
配線基板の製造方法及び電子部品装置の製造方法 - 特許庁
BARREL GRINDING METHOD AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT USING THEREFOR例文帳に追加
バレル研磨方法及びそれを用いた電子部品の製造方法 - 特許庁
DRAWING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, AND MARKING IMAGE例文帳に追加
描画方法、及び電子部品の製造方法、並びにマーキング画像 - 特許庁
WOBBLE COMPONENT EXTRACTION METHOD AND DISK DRIVE DEVICE USING THE METHOD例文帳に追加
ウォブル成分抽出方法およびそれを用いたディスクドライブ装置 - 特許庁
BONDING METHOD FOR METAL AND MANUFACTURING METHOD OF SEALED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
金属との接合方法および封止電子部品の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR INSPECTING SOLDER JUNCTION AND METHOD OF MANUFACTURING INTEGRATED CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加
はんだ接合検査方法および集積回路部品製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND INSPECTION METHOD THEREFOR例文帳に追加
電子部品内蔵基板、その製造方法、及びその検査方法 - 特許庁
METHOD FOR JOINING WOOD AND JOINING COMPONENT TO BE USED IN THE METHOD例文帳に追加
木材の接合方法及びこの方法で使用する接合部材 - 特許庁
COMPONENT PRESS-FIT METHOD AND DEVICE, WATCH MANUFACTURING METHOD, AND WATCH例文帳に追加
部品圧入方法及び装置、時計の製造方法、並びに時計 - 特許庁
MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS, FILM-FORMING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
マグネトロンスパッタ装置、成膜方法、及び光学部品の製造方法 - 特許庁
IMPRINTING METHOD, WIRING PATTERN FORMING METHOD, AND MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
インプリント方法、配線パターンの形成方法、および積層電子部品 - 特許庁
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