1153万例文収録!

「component method」に関連した英語例文の一覧と使い方(76ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > component methodに関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

component methodの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 23110



例文

IMAGE FORMING METHOD, TONER AND TWO-COMPONENT DEVELOPER例文帳に追加

画像形成方法、トナー及び二成分現像剤 - 特許庁

METHOD OF MOLDING INSERT COMPONENT AND MOLDING DEVICE例文帳に追加

インサート部品の成形方法及び成形装置 - 特許庁

HEAT RADIATION COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND POWER MODULE例文帳に追加

放熱部品、その製造方法及びパワーモジュール - 特許庁

OPTICAL COMPONENT ASSEMBLY MECHANISM AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

光学部品組立機構及びその組立方法 - 特許庁

例文

FITTING VARIATION PREDICTION METHOD FOR COMPONENT FOR AUTOMOBILE例文帳に追加

自動車用部品の建て付けバラツキ予測方法 - 特許庁


例文

ULTRASONIC BONDING METHOD OF COMPONENT EQUIPPED WITH BUMP例文帳に追加

バンプを備えた部品の超音波ボンディング方法 - 特許庁

PLANAR OPTICAL CIRCUIT COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

平面光回路部品及びその作製方法 - 特許庁

TWO-COMPONENT DEVELOPING APPARATUS AND METHOD例文帳に追加

2成分現像装置および2成分現像方法 - 特許庁

LEAD FRAME FOR ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

電子部品用リードフレームとその製造方法 - 特許庁

例文

METHOD OF FIRING ELECTRONIC COMPONENT AND FIRING EQUIPMENT例文帳に追加

電子部品の焼成方法および焼成装置 - 特許庁

例文

METHOD OF SOLDERING ELECTRONIC COMPONENT AND SOLDER APPLYING DEVICE例文帳に追加

電子部品のハンダ付け方法とハンダ塗布装置 - 特許庁

METHOD FOR MODIFYING CELL WALL COMPONENT IN PLANT例文帳に追加

植物の細胞壁成分を改変する方法 - 特許庁

MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME THEREOF例文帳に追加

積層型電子部品およびその製造方法 - 特許庁

JOINING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND JOINING METHOD例文帳に追加

電子部品の接合構造および接合方法 - 特許庁

MOUNTING DEVICE AND MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の装着装置及び装着方法 - 特許庁

SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

面実装型電子部品及びその製造方法 - 特許庁

LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

積層型電子部品およびその製造方法 - 特許庁

EQUIPMENT AND METHOD FOR PRESSURE BONDING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の圧着装置及び圧着方法 - 特許庁

METHOD, DEVICE, AND PROGRAM FOR CONNECTION COMPONENT EXTRACTION例文帳に追加

連結成分抽出方法、装置、およびプログラム - 特許庁

METHOD OF WIRING SUBSTRATE WITH ELECTRONIC COMPONENT INCORPORATED THEREIN例文帳に追加

電子部品内蔵配線基板の製造方法 - 特許庁

POWER DISTRIBUTION COMPONENT FOR MOTORS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

モータの配電部品およびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-TERMINAL LAMINATION CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

多端子積層磁器電子部品の製造方法 - 特許庁

IMAGE FORMING METHOD AND ONE-COMPONENT DEVELOPER例文帳に追加

画像形成方法及び一成分系現像剤 - 特許庁

TWO-COMPONENT DEVELOPER AND METHOD FOR MANUFACTURING CARRIER例文帳に追加

二成分現像剤およびキャリアの製造方法 - 特許庁

LED MOUNT COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

LED搭載用部品及びその製造方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR WASHING OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

光学部品の洗浄方法及び洗浄装置 - 特許庁

PACKAGING FORM FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ITS SHIPPING METHOD例文帳に追加

電子部品の包装形態および出荷方法 - 特許庁

SOLDERING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

半田付け装置及び電子部品の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING HOLLOW CYLINDRICAL HEAT- TREATED COMPONENT例文帳に追加

中空円筒状熱処理部品の製造方法 - 特許庁

CERAMIC COMPONENT, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND WIRING BOARD例文帳に追加

セラミック部品及びその製造方法、配線基板 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の切断方法及びその切断装置 - 特許庁

THREE TERMINAL ELECTRONIC COMPONENT AND ITS USING METHOD例文帳に追加

3端子型電子部品およびその使用方法 - 特許庁

HOT PRESS MOLDING COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

ホットプレス成形部品およびその製造方法 - 特許庁

LR HYBRID COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

LR複合チップ部品およびその製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT BONDING DEVICE AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の実装装置及びその実装方法 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING METHOD AND APPARATUS THEREFOR, AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加

部品実装方法、その装置、及び記録媒体 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR ADJUSTMENT TEST OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の調整検査方法および装置 - 特許庁

SURFACE-MOUNTING COIL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

面実装型コイル部品及びその製造方法 - 特許庁

LAMINATED CERAMIC ELECTRIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

積層セラミック電子部品及びその製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品実装構造及びその製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品実装基板及びその製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

電子部品内蔵基板及びその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR ANTIOXIDATIVE COMPONENT DERIVED FROM SAKE LEES例文帳に追加

酒粕由来の抗酸化成分の製造方法 - 特許庁

MOUNTING BOARD FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ITS TEST METHOD例文帳に追加

電子部品実装基板及びその試験方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の製造装置及びその製造方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の製造方法及びその製造装置 - 特許庁

METHOD FOR COLLECTING CELL TISSUE COMPONENT OF PLANT例文帳に追加

植物の細胞組織成分の収集方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品およびその電子部品の製造方法 - 特許庁

例文

SUBSTRATE INCORPORATING CHIP COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SUBSTRATE例文帳に追加

チップ部品内蔵基板及びその製造方法 - 特許庁




  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2026 GRAS Group, Inc.RSS