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component methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 23110件
HEAT RADIATION COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND POWER MODULE例文帳に追加
放熱部品、その製造方法及びパワーモジュール - 特許庁
FITTING VARIATION PREDICTION METHOD FOR COMPONENT FOR AUTOMOBILE例文帳に追加
自動車用部品の建て付けバラツキ予測方法 - 特許庁
ULTRASONIC BONDING METHOD OF COMPONENT EQUIPPED WITH BUMP例文帳に追加
バンプを備えた部品の超音波ボンディング方法 - 特許庁
PLANAR OPTICAL CIRCUIT COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
平面光回路部品及びその作製方法 - 特許庁
TWO-COMPONENT DEVELOPING APPARATUS AND METHOD例文帳に追加
2成分現像装置および2成分現像方法 - 特許庁
LEAD FRAME FOR ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加
電子部品用リードフレームとその製造方法 - 特許庁
METHOD OF SOLDERING ELECTRONIC COMPONENT AND SOLDER APPLYING DEVICE例文帳に追加
電子部品のハンダ付け方法とハンダ塗布装置 - 特許庁
MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME THEREOF例文帳に追加
積層型電子部品およびその製造方法 - 特許庁
JOINING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND JOINING METHOD例文帳に追加
電子部品の接合構造および接合方法 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
面実装型電子部品及びその製造方法 - 特許庁
LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
積層型電子部品およびその製造方法 - 特許庁
EQUIPMENT AND METHOD FOR PRESSURE BONDING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の圧着装置及び圧着方法 - 特許庁
METHOD, DEVICE, AND PROGRAM FOR CONNECTION COMPONENT EXTRACTION例文帳に追加
連結成分抽出方法、装置、およびプログラム - 特許庁
METHOD OF WIRING SUBSTRATE WITH ELECTRONIC COMPONENT INCORPORATED THEREIN例文帳に追加
電子部品内蔵配線基板の製造方法 - 特許庁
POWER DISTRIBUTION COMPONENT FOR MOTORS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
モータの配電部品およびその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-TERMINAL LAMINATION CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
多端子積層磁器電子部品の製造方法 - 特許庁
TWO-COMPONENT DEVELOPER AND METHOD FOR MANUFACTURING CARRIER例文帳に追加
二成分現像剤およびキャリアの製造方法 - 特許庁
LED MOUNT COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
LED搭載用部品及びその製造方法 - 特許庁
PACKAGING FORM FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ITS SHIPPING METHOD例文帳に追加
電子部品の包装形態および出荷方法 - 特許庁
SOLDERING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
半田付け装置及び電子部品の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING HOLLOW CYLINDRICAL HEAT- TREATED COMPONENT例文帳に追加
中空円筒状熱処理部品の製造方法 - 特許庁
CERAMIC COMPONENT, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND WIRING BOARD例文帳に追加
セラミック部品及びその製造方法、配線基板 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の切断方法及びその切断装置 - 特許庁
THREE TERMINAL ELECTRONIC COMPONENT AND ITS USING METHOD例文帳に追加
3端子型電子部品およびその使用方法 - 特許庁
HOT PRESS MOLDING COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
ホットプレス成形部品およびその製造方法 - 特許庁
LR HYBRID COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
LR複合チップ部品およびその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT BONDING DEVICE AND METHOD THEREFOR例文帳に追加
電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装装置及びその実装方法 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING METHOD AND APPARATUS THEREFOR, AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加
部品実装方法、その装置、及び記録媒体 - 特許庁
METHOD AND SYSTEM FOR ADJUSTMENT TEST OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の調整検査方法および装置 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING COIL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
面実装型コイル部品及びその製造方法 - 特許庁
LAMINATED CERAMIC ELECTRIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
積層セラミック電子部品及びその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品実装構造及びその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品実装基板及びその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
電子部品内蔵基板及びその製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR ANTIOXIDATIVE COMPONENT DERIVED FROM SAKE LEES例文帳に追加
酒粕由来の抗酸化成分の製造方法 - 特許庁
MOUNTING BOARD FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ITS TEST METHOD例文帳に追加
電子部品実装基板及びその試験方法 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造装置及びその製造方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造方法及びその製造装置 - 特許庁
METHOD FOR COLLECTING CELL TISSUE COMPONENT OF PLANT例文帳に追加
植物の細胞組織成分の収集方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品およびその電子部品の製造方法 - 特許庁
SUBSTRATE INCORPORATING CHIP COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SUBSTRATE例文帳に追加
チップ部品内蔵基板及びその製造方法 - 特許庁
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