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component methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 23110件
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING SUBSTRATE AND ITS FABRICATION METHOD例文帳に追加
電子部品実装基板及びその製造方法 - 特許庁
HEAT SINK FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品用ヒートシンクおよびその製造方法 - 特許庁
METHOD OF CONCENTRATING NUCLEATED CELL COMPONENT IN BLOOD例文帳に追加
血液中の有核細胞成分濃縮方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF例文帳に追加
電子部品搭載基板及びその製造方法 - 特許庁
MODULE WITH BUILT-IN CIRCUIT COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
回路部品内蔵モジュールとその製造方法 - 特許庁
SYSTEM AND METHOD FOR MONITORING WEAR OF COMPONENT例文帳に追加
コンポーネントの摩耗を監視するシステム及び方法 - 特許庁
FIBER BENT CONNECTOR COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
ファイバ曲がりコネクタ部品およびその製造方法 - 特許庁
SMALL SURFACE MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
小型面実装電子部品とその製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF CASE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用ケースの製造方法及びそのケース - 特許庁
ELECTRONIC-COMPONENT STAMPING APPARATUS AND METHOD例文帳に追加
電子部品の打ち抜き装置及び打ち抜き方法 - 特許庁
SURFACE MOUNTED COMPONENT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
表面実装部品パッケージとその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品実装構造及びその製造方法 - 特許庁
RELEASE FILM AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
離型フィルムおよび電子部品の製造方法 - 特許庁
CHIP COMPONENT TYPE LIGHT-EMITTING ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
チップ部品型発光素子とその製造方法 - 特許庁
INSPECTION DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND INSPECTION METHOD THEREFOR例文帳に追加
電子部品の検査装置及びその検査方法 - 特許庁
ROTARY ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
回転型電子部品およびその製造方法 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING COMPONENT, AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加
部品実装方法、その装置、及び記録媒体 - 特許庁
STATIC ELECTRICITY COUNTERMEASURE COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
静電気対策部品およびその製造方法 - 特許庁
SUBSTRATE INCORPORATED IN ELECTRONIC COMPONENT, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品内蔵基板及びその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
電子部品実装基板及びその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR FORMING OPENING IN MEMBRANE POTTING COMPONENT例文帳に追加
膜ポッティング部材に開口部を形成する方法 - 特許庁
METHOD FOR SOLDERING ELECTRONIC COMPONENT TO CIRCUIT BOARD例文帳に追加
回路基板への電子部品のはんだ付け方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING AUTOMOBILE COMPONENT, AND WELDING BLANK例文帳に追加
自動車部品の製造法及び溶接ブランク材 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品実装装置及びその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品実装基板およびその製造方法 - 特許庁
SOLDER SEGREGATION CONTROLLER AND COMPONENT REWORKING METHOD例文帳に追加
はんだ偏析制御装置および部品リワーク方法 - 特許庁
GOLD PLATING LIQUID, AND METHOD OF PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
金めっき液、及び電子部品の製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT CONTAINING DIELECTRIC LAYER例文帳に追加
誘電体層含有電子部品の製造方法 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR FIXING COMPONENT OF CIRCUIT BOARD例文帳に追加
回路基板の部品固定装置および固定法 - 特許庁
HOLLOW COMPONENT, ITS MANUFACTURING METHOD AND APPARATUS例文帳に追加
中空構成部材、その製造方法および装置 - 特許庁
METAL GLOSS COVER COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
金属光沢カバー部品及びその製造方法 - 特許庁
COMPONENTS MOUNTING APPARATUS AND ITS COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加
部品搭載装置及びその部品搭載方法 - 特許庁
FERRITE, ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
フェライト、電子部品及びそれらの製造方法 - 特許庁
WEAR RESISTANT STEEL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
耐摩耗性鋼製部品およびその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品実装基板及びその製造方法 - 特許庁
PHYSICAL PROTECTION METHOD FOR ELECTRICAL COMPONENT AND APPARATUS USED THEREIN例文帳に追加
電気部品物理的保護の方法及び装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
電子部品実装構造及びその製造方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING COMPONENT例文帳に追加
構成部品を製造するための方法及び装置 - 特許庁
COMPRESSION MOLDING METHOD AND DIE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の圧縮成形方法及び金型 - 特許庁
HIGH-FREQUENCY PROPERTY ERROR CORRECTION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の高周波特性誤差補正方法 - 特許庁
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