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component methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 23110件
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND METHOD THEREFOR例文帳に追加
電子部品の実装装置および実装方法 - 特許庁
INJECTION-MOLDED CIRCUIT COMPONENT AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加
射出成形回路部品とその製造方法 - 特許庁
HIGH-FREQUENCY MODULE COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
高周波モジュール部品及びその製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL ATTENUATOR AND OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
光減衰器の製造方法および光部品 - 特許庁
LIQUID FILLING METHOD AND ADDITIONAL COMPONENT FILLING MEMBER例文帳に追加
液体充填方法と付加成分充填体 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE AND MOUNTING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装構造及び実装方法 - 特許庁
OPTICAL COMMUNICATION COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
光通信用部品及びその製造方法 - 特許庁
CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
チップ状電子部品およびその製造方法 - 特許庁
CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加
チップ形電子部品およびその製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING AND APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造方法及び実装装置 - 特許庁
SURFACE MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
面実装型電子部品とその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT AND AGGREGATE BOARD例文帳に追加
電子部品の製造方法及び集合基板 - 特許庁
ALIGNING METHOD AND DEVICE OF LAMINATION ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層電子部品の整列方法及び装置 - 特許庁
MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
積層型電子部品及びその製造方法 - 特許庁
OPTICAL COMMUNICATION COMPONENT AND METHOD OF FABRICATING THE SAME例文帳に追加
光通信用部品及びその製造方法 - 特許庁
TERMINAL STRUCTURE AND ELECTRONIC COMPONENT CONNECTION METHOD例文帳に追加
端子構造および電子部品の接続方法 - 特許庁
HEAT SINK, METALLIC COMPONENT, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
ヒートシンク、金属部品およびその製造方法 - 特許庁
SIGNAL MEASURING METHOD, DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
信号測定方法と装置および電子部品 - 特許庁
ELECTRONIC DEVICE AND HEAT DISSIPATION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子装置、及び電子部品の放熱方法 - 特許庁
METHOD FOR REMOVING NOXIOUS GAS COMPONENT IN AIR例文帳に追加
気体中の有害ガス成分の除去方法 - 特許庁
DEPOSITION METHOD, FILM, ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
成膜方法、膜、電子部品および電子機器 - 特許庁
MULTI-LAYERED ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
積層型電子部品及びその製造方法 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE AND METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装構造および実装方法 - 特許庁
METHOD AND STRUCTURE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装方法及び実装構造 - 特許庁
STRUCTURE AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装構造及び実装方法 - 特許庁
AUTOMOBILE INTERIOR COMPONENT AND ITS METHOD OF MANUFACTURE例文帳に追加
自動車用内装部品と、その製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT CONVEYOR AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品搬送体及びその製造方法 - 特許庁
MAGNETIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
磁気部品の製造方法及びその磁気部品 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE INCORPORATING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品を内蔵した基板の製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
電子部品および電子装置の製造方法 - 特許庁
SUBSTRATE SUPPORT MECHANISM, SUBSTRATE SUPPORT METHOD, COMPONENT MOUNTING DEVICE USING THE MECHANISM AND METHOD, AND COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加
基板支持機構、基板支持方法、並びに該機構及び方法を利用する部品実装装置、部品実装方法 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR WIRING OPTIMIZATION, DEVICE FOR DESIGNING ELECTRONIC COMPONENT WITH WIRING BOARD BY THE SAME METHOD AND DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
配線適正化方法と装置、それらによる接続基板付き電子部品の設計装置と製造方法 - 特許庁
PRINTING INK COMPOSITION, METHOD FOR LETTERPRESS REVERSED OFFSET, METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN, METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
印刷インキ組成物、凸版反転オフセット法、レジストパターンの形成法、電子部品の製造法及び電子部品 - 特許庁
CHIP-SHAPED ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND PSEUDO WAFER USED FOR MANUFACTURING METHOD OF CHIP-SHAPED ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
チップ状電子部品及びその製造方法、並びにその製造に用いる疑似ウエーハ及びその製造方法 - 特許庁
COMPONENT SEPARATION METHOD, COUNTING METHOD OF COMPONENT USING THIS METHOD, AND DEVICE USING THESE METHODS例文帳に追加
部品の分離方法及びこの方法を用いた部品の計数方法並びにそれら各々の方法を用いた装置 - 特許庁
COMPONENT FEEDER TAPE CONNECTING MATERIAL, CONNECTING MATERIAL FEEDER, ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT SUPPLY SYSTEM, ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT MOUNTING SYSTEM, COMPONENT INFORMATION IMPARTING METHOD, AND ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT SUPPLY METHOD例文帳に追加
部品供給テープ接続部材,接続部材供給装置,電子回路部品供給システム,電子回路部品装着システム,部品情報付与方法および電子回路部品供給方法 - 特許庁
METHOD FOR WELDING FULL HOOP COMPONENT AND METHOD FOR PROVIDING THE SAME例文帳に追加
フルフープ部品の溶接処理方法およびその提供方法 - 特許庁
WORKING METHOD FOR LAMINATE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD FOR COIL COMPONENT例文帳に追加
貼り合わせ基板の加工方法及びコイル部品の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR FORMING INSULATING PATTERN AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
絶縁パターンの形成方法および電子部品の製造方法 - 特許庁
EXPOSURE METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING COIL COMPONENT BY USING THE SAME例文帳に追加
露光方法及びそれを用いたコイル部品の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR EVALUATING CLEANNESS COMPONENT AND APPARATUS THEREFOR AND CLEANING METHOD例文帳に追加
部品清浄度評価方法とその装置および洗浄方法 - 特許庁
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