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composition componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8590件
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND RESIN-SEALED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
封止用エポキシ樹脂組成物と樹脂封止電子部品 - 特許庁
HIGH-DIELECTRIC CHROMATIC COLOR ELASTOMER COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
高誘電性有彩色エラストマー組成物および電子部品 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION AND ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電気電子部品 - 特許庁
CATION CURABLE COMPOSITION CONTAINING OXETANE COMPOUND AS PRINCIPAL COMPONENT例文帳に追加
オキセタン化合物を主成分とするカチオン硬化性組成物 - 特許庁
CATIONICALLY POLYMERIZABLE ADHESIVE COMPOSITION CONTAINING ACID COMPONENT例文帳に追加
酸成分を含有する陽イオン重合性接着剤組成物 - 特許庁
LIQUID SILICONE RUBBER COMPOSITION FOR HIGH-VOLTAGE ELECTRICAL INSULATION COMPONENT例文帳に追加
高電圧電気絶縁部品用液状シリコーンゴム組成物 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION AND ELECTRIC ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電気電子部品 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置 - 特許庁
LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加
液状エポキシ樹脂組成物とそれを用いた電子部品 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR MODULE COMPONENT AND LIQUID SEALANT RESIN COMPOSITION例文帳に追加
半導体モジュール部品及び液状封止用樹脂組成物 - 特許庁
EPOXY COMPOSITION FOR ELECTRONIC COMPONENT AND SEALANT FOR SEMICONDUCTOR例文帳に追加
電子部品用エポキシ組成物、及び、半導体用封止剤 - 特許庁
PHOTOSENSITIVE HEAT-RESISTANT RESIN COMPOSITION FOR ELECTRONIC COMPONENT AND PHOTOSENSITIVE HEAT-RESISTANT RESIN PRECURSOR COMPOSITION FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用感光性耐熱性樹脂組成物および電子部品用感光性耐熱性樹脂前駆体組成物 - 特許庁
LIPOSOLUBLE COMPONENT-STABILIZED COMPOSITION AND COSMETIC FORMULATED WITH THE COMPOSITION AND METHOD FOR STABILIZING LIPOSOLUBLE COMPONENT例文帳に追加
油溶性成分安定化組成物及びその組成物を配合した化粧料、並びに油溶性成分の安定化方法 - 特許庁
POLYAMIDE RESIN COMPOSITION FOR ENGINE COOLING WATER-SYSTEM COMPONENT, AND ENGINE COOLING WATER-SYSTEM COMPONENT MOLDED FROM THE COMPOSITION例文帳に追加
エンジン冷却水系部品用ポリアミド樹脂組成物、及び当該組成物から成形させたエンジン冷却水系部品 - 特許庁
The thermit reactive composition contains a component (a) and a component (b), wherein (a) is a metal oxide and (b) is a magnalium composition.例文帳に追加
成分(a)及び(b); (a)金属酸化物 (b)マグナリウム合金を含有することを特徴とするテルミット反応組成物。 - 特許庁
The aqueous ink composition includes: (component A) a composition containing a water-soluble group and a maleimide group with a specific structure; (component B) a colorant; and (component C) water.例文帳に追加
(成分A)水溶性基と特定の構造のマレイミド基を有する化合物、(成分B)色材、及び(成分C)水を含有する、水性インク組成物。 - 特許庁
DIELECTRIC PORCELAIN COMPOSITION, PREPARATION METHOD OF DIELECTRIC PORCELAIN COMPOSITION AND MULTILAYER CERAMIC COMPONENT例文帳に追加
誘電体磁器組成物、誘電体磁器組成物の製造方法及び積層セラミック部品 - 特許庁
TWO-PACK REACTION TYPE POLYURETHANE RESIN COMPOSITION AND ELECTRIC ELECTRONIC COMPONENT USING THE RESIN COMPOSITION例文帳に追加
2液反応型ポリウレタン樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いた電気電子部品 - 特許庁
RESIN COMPOSITION AND EASILY RE-RELEASABLE ADHESIVE CONTAINING THE RESIN COMPOSITION AS EFFECTIVE COMPONENT例文帳に追加
樹脂組成物および該樹脂組成物を有効成分とする易剥離性接着剤 - 特許庁
OXIDATION-CURABLE ONE COMPONENT DISPERSING RESIN COMPOSITION, ITS MANUFACTURING METHOD AND COATING COMPOSITION例文帳に追加
1液酸化硬化性分散樹脂組成物及びその製造方法並びに塗料組成物 - 特許庁
The invention provides a composition comprising royal jelly as an active component and effective for the treatment of stomatitis and the composition having a form applicable to the oral cavity.例文帳に追加
ローヤルゼリーを有効成分とする口内炎を処置するための組成物。 - 特許庁
CURING AGENT COMPOSITION FOR EPOXY RESIN AND ONE-COMPONENT THERMOSETTING EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加
エポキシ樹脂用硬化剤組成物および一成分系加熱硬化性エポキシ樹脂組成物 - 特許庁
LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE USING THE COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加
液状エポキシ樹脂組成物、該組成物を用いた電子部品装置及びその製造方法 - 特許庁
MODIFIED SILICONE RESIN COMPOSITION AND ADHESIVE HAVING THE RESIN COMPOSITION AS EFFECTIVE COMPONENT例文帳に追加
変成シリコーン樹脂組成物および該樹脂組成物を有効成分とする接着剤 - 特許庁
This medicine composition for common cold comprises ibuprofen, an antitussive component, a bronchodilative component, an antihistaminic component and carbocysteine.例文帳に追加
イブプロフェン、鎮咳成分、気管支拡張成分、抗ヒスタミン成分およびカルボシステインを含有する感冒用医薬組成物。 - 特許庁
CURING AGENT COMPONENT AND CURABLE RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME例文帳に追加
硬化剤成分およびそれを含有した硬化性樹脂組成物 - 特許庁
PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING PATTERN AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加
電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法 - 特許庁
DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加
誘電体磁器組成物、電子部品およびその製造方法 - 特許庁
ACRYLIC RUBBER COMPOSITION, MOLDED PRODUCT AND AUTOMOBILE/ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
アクリルゴム組成物、成形体及び自動車・電気・電子用部品 - 特許庁
SEALING RESIN COMPOSITION AND RESIN-SEALED ELECTRONIC COMPONENT DEVICE例文帳に追加
封止用樹脂組成物及び樹脂封止型電子部品装置 - 特許庁
DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION AND LAMINATED CERAMIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加
誘電体磁器組成物及びそれを用いた積層セラミック部品 - 特許庁
DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION, LAMINATED CERAMIC CAPACITOR, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
誘電体磁器組成物、積層型セラミックコンデンサ、および電子部品 - 特許庁
WASABI LEAF COMPONENT COMPOSITION AND FOOD AND DRUG CONTAINING THE SAME例文帳に追加
わさび葉成分組成物、これを含む食品および医薬品 - 特許庁
DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
誘電体磁器組成物、その製造方法及び電子部品 - 特許庁
METHOD FOR PREPARING HYDROGEL COMPONENT-CONTAINING COMPOSITION AND ITS APPLICATION例文帳に追加
ハイドロゲル成分含有組成物の調製方法およびその用途 - 特許庁
COMPOSITION COMPRISING THERMOPLASTIC COMPONENT AND SUPERABSORBENT POLYMER例文帳に追加
熱可塑性成分および超吸収性ポリマーを含む組成物 - 特許庁
DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT AND LAMINATED CERAMIC CAPACITOR例文帳に追加
誘電体磁器組成物、電子部品および積層セラミックコンデンサ - 特許庁
The composition comprises a blend of a diene-based rubber component with a starch and a cellulose.例文帳に追加
ジエン系ゴム成分に、澱粉およびセルロースを配合する。 - 特許庁
POLYAMINO ACID DERIVATIVE HOLDING FUNCTIONAL COMPONENT AND POLYAMINO ACID DERIVATIVE COMPOSITION例文帳に追加
機能成分を保持したポリアミノ酸誘導体および組成物 - 特許庁
COMPOSITION CONTAINING PLANT-DERIVED COMPONENT AND MILK FAT GLOBULE MEMBRANE例文帳に追加
植物由来成分及び乳脂肪球皮膜を含む組成物 - 特許庁
RUBBER COMPOSITION AND TIRE WITH SPECIFIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加
ゴム組成物およびそれを用いた特定の部材を有するタイヤ - 特許庁
PHOTOCURABLE COMPOSITION AND GASKET FOR ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加
光硬化性組成物及びそれを用いた電子部品用ガスケット - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR MANUFACTURING HIGH VOLTAGE COMPONENT例文帳に追加
耐高電圧部品製造用樹脂組成物、および耐高電圧部品 - 特許庁
The electronic component is provided with a dielectric part comprising the composition.例文帳に追加
本電子部品は、本組成物からなる誘電体部を備える。 - 特許庁
HARDENING ACCELERATOR, HARDENABLE RESIN COMPOSITION, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE例文帳に追加
硬化促進剤、硬化性樹脂組成物及び電子部品装置 - 特許庁
DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION AND LAMINATED CERAMIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加
誘電体磁器組成物及びこれを用いた積層セラミック部品 - 特許庁
FLAME-RETARDANT EPOXY RESIN COMPOSITION AND ELECTRICAL COMPONENT PREPARED BY USING THE SAME例文帳に追加
難燃性エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電気部品 - 特許庁
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