「die bonding」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

DIE BONDING METHOD例文帳に追加

ダイボンディング方法 - 特許庁

DIE BONDING MACHINE例文帳に追加

ダイボンディング装置 - 特許庁

DIE BONDING METHOD AND DIE BONDING EQUIPMENT例文帳に追加

ダイボンディング方法及びダイボンディング装置 - 特許庁

DIE BONDING METHOD AND DIE BONDING DEVICE例文帳に追加

ダイボンド方法及びダイボンディング装置 - 特許庁

DIE-HOLDING MECHANISM, DIE-PACKING DEVICE AND DIE-BONDING DEVICE例文帳に追加

ダイ保持機構、ダイ詰め装置及びダイボンディング装置 - 特許庁

COLLET FOR DIE BONDING例文帳に追加

ダイボンディング用コレット - 特許庁

DIE BONDING APPARATUS FOR LASER CRYSTAL例文帳に追加

レーザー結晶用ダイボンド装置 - 特許庁

DIE BONDING ZN ALLOY例文帳に追加

ダイボンディング用Ｚｎ合金 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT DIE BONDING DEVICE例文帳に追加

半導体素子ダイボンディング装置 - 特許庁

SOLDER ALLOY FOR DIE BONDING例文帳に追加

ダイボンディング用半田合金 - 特許庁

DICING DIE BONDING FILM例文帳に追加

ダイシングダイボンディングフィルム - 特許庁

LIQUID DIE BONDING AGENT例文帳に追加

液状ダイボンディング剤 - 特許庁

DICING/DIE-BONDING TAPE例文帳に追加

ダイシング−ダイボンディングテープ - 特許庁

ALLOY BRAZING FILLER METAL FOR DIE BONDING例文帳に追加

ダイボンディング用合金ロウ材 - 特許庁

ALLOY BRAZING FILLER METAL FOR DIE BONDING例文帳に追加

ダイボンディング用合金ろう材 - 特許庁

RESIN PASTE FOR DIE BONDING例文帳に追加

ダイボンディング用樹脂ペースト - 特許庁

DIE BONDING ADHESIVE FILM例文帳に追加

ダイボンド用接着フィルム - 特許庁

DICING-DIE BONDING TAPE例文帳に追加

ダイシング−ダイボンディングテープ - 特許庁

DIE BONDING MATERIAL FORMING DEVICE例文帳に追加

ダイ接合材形成装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND DIE BONDING MATERIAL例文帳に追加

半導体装置およびダイボンド材 - 特許庁

ALLOY MEMBER FOR DIE BONDING例文帳に追加

ダイボンディング用合金部材 - 特許庁

COLLET, PYRAMIDAL COLLET, DIE BONDING DEVICE AND DIE BONDING METHOD例文帳に追加

コレット、角錐コレット、ダイボンディング装置、及びダイボンディング方法 - 特許庁

DIE BONDING EQUIPMENT AND STOCKER FOR DIE BONDING EQUIPMENT例文帳に追加

ダイボンディング装置及びダイボンディング装置用ストッカ - 特許庁

DIE BONDING APPARATUS AND SUCTION NOZZLE FOR DIE BONDING APPARATUS例文帳に追加

ダイボンディング装置及びダイボンディング装置用の吸着ノズル - 特許庁

DIE BONDING SHEET STICKING DEVICE AND METHOD OF STICKING DIE BONDING SHEET例文帳に追加

ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS DIE BONDING APPARATUS AND DIE BONDING METHOD例文帳に追加

半導体デバイス並びにそのダイボンド装置及びダイボンド方法 - 特許庁

DIE BONDING DEVICE AND DIE BONDING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

ダイボンディング装置及びそれを用いたダイボンディング方法 - 特許庁

DIE BONDING APPARATUS OF SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT AND METHOD OF DIE BONDING OF SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT例文帳に追加

半導体レーザ素子のダイボンド装置およびダイボンド方法 - 特許庁

DIE-BONDING COLLECT AND DIE-BONDING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

ダイボンディングコレット及びそれを用いたダイボンディング方法 - 特許庁

DIE BONDING MATERIAL AND BONDING METHOD例文帳に追加

ダイボンディング材及び接着方法 - 特許庁

DIE COLLET AND DIE BONDING APPARATUS例文帳に追加

ダイコレットおよびダイボンディング装置 - 特許庁

To provide a die-bonding film high in heat conductivity and excelling in heat radiation capability, and a dicing/die-bonding film including the die-bonding film.例文帳に追加

高い熱伝導性と放熱性に優れたダイボンドフィルム及び当該ダイボンドフィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。 - 特許庁

DIE BONDING ADHESIVE FILM, DICING DIE BONDING ADHESIVE FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ダイボンド用接着フィルム、ダイシング・ダイボンド用接着フィルム、及び半導体装置 - 特許庁

WIRE BONDING AND DIE ATTACH DEVICE AND WIRE BONDING AND DIE ATTACH METHOD例文帳に追加

ワイヤーボンディング及びダイアタッチ装置とワイヤーボンディング及びダイアタッチ方法 - 特許庁

METHOD OF CURING RESIN PASTE FOR DIE BONDING AND DIE BONDING METHOD例文帳に追加

ダイボンディング用樹脂ペーストの硬化方法及びダイボンディング方法 - 特許庁

DIE BONDING COLLECT AND MOUNTING DEVICE USING THE DIE BONDING COLLECT例文帳に追加

ダイボンディングコレットおよび該ダイボンディングコレットを用いた実装装置 - 特許庁

A die bonding method is provided for subjecting a semiconductor element to die bonding on the surface of the submount.例文帳に追加

サブマウントの表面に半導体素子をダイボンディングするダイボンディング方法である。 - 特許庁

METHOD OF HARDENING RESIN FILM FOR DIE BONDING, AND METHOD OF DIE BONDING例文帳に追加

ダイボンディング用樹脂フィルムの硬化方法及びダイボンディング方法 - 特許庁

METHOD OF BONDING FILM-LIKE DIE BONDING MATERIAL OF DICED WAFER例文帳に追加

ダイシング済みウェハのフィルム状ダイボンディング材貼付け方法 - 特許庁

PRODUCTION METHOD OF DIE WITH ADHESION LAYER FOR DIE BONDING, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

ダイ接着用接着層付きダイの製造方法および電子部品 - 特許庁

DIE BONDING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND DIE BONDER例文帳に追加

電子部品のダイボンディング方法及びダイボンディング装置 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR DIE BONDING PASTE例文帳に追加

ダイボンディングペースト用エポキシ樹脂組成物 - 特許庁

MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND DIE BONDING METHOD例文帳に追加

半導体装置の製造方法及びダイボンディング材 - 特許庁

SILICONE RESIN COMPOSITION FOR DIE BONDING例文帳に追加

ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND DIE BONDING APPARATUS例文帳に追加

半導体装置の製造方法およびダイボンディング装置 - 特許庁