「electrolytic-plating」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING METHOD例文帳に追加

電解メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING APPARATUS例文帳に追加

電解メッキ処理装置 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH例文帳に追加

電気銅めっき浴 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING APPARATUS例文帳に追加

電気銅めっき装置 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING例文帳に追加

電気銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING METHOD例文帳に追加

電解めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電気銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅メッキ浴及び電解銅メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅めっき浴および電解銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING DEVICE例文帳に追加

電解銅めっき方法及び電解銅めっき装置 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING APPARATUS AND ELECTROLYTIC PLATING METHOD例文帳に追加

電解メッキ装置および電解メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING APPARATUS AND ELECTROLYTIC PLATING METHOD例文帳に追加

電解めっき装置および電解めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING DEVICE AND ELECTROLYTIC PLATING METHOD例文帳に追加

電解メッキ装置及び電解メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING DEVICE AND ELECTROLYTIC PLATING METHOD例文帳に追加

電解めっき装置及び電解めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC TIN PLATING SOLUTION, AND ELECTROLYTIC TIN PLATING METHOD例文帳に追加

電気錫めっき液および電気錫めっき方法 - 特許庁

ADDITIVE FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING, AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH例文帳に追加

電気銅メッキ用添加剤及び電気銅メッキ浴 - 特許庁

ADDITIVE FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING, ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅メッキ用添加剤、電解銅メッキ浴及び電解銅メッキ方法 - 特許庁

DUMMY BALL FOR ELECTROLYTIC PLATING例文帳に追加

電解めっき用ダミーボール - 特許庁

NON-CYANOGEN TYPE ELECTROLYTIC SOLUTION FOR PLATING GOLD例文帳に追加

非シアン電解金めっき液 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING METHOD AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

電解メッキ処理方法及び装置 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING DEVICE OF LONG MEMBER例文帳に追加

長尺部材の電解メッキ装置 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING METHOD AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

電解めっき処理方法と装置 - 特許庁

METHOD OF CONTROLLING ELECTROLYTIC COPPER PLATING LIQUID例文帳に追加

電解銅めっき液の管理方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC ALUMINUM-PLATING LIQUID例文帳に追加

電解アルミニウムめっき液 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING LIQUID FOR FORMING COPPER THIN FILM例文帳に追加

銅薄膜の電解メッキ液 - 特許庁

METHOD FOR EVALUATING ELECTROLYTIC PLATING SOLUTION例文帳に追加

電解めっき液の評価方法 - 特許庁

SHEET FOR CATHODE, ELECTROLYTIC PLATING APPARATUS AND ELECTROLYTIC PLATING METHOD例文帳に追加

カソード用シート、電解メッキ装置及び電解メッキ方法 - 特許庁

BARREL PLATING DEVICE FOR ELECTROLYTIC CHROMIUM PLATING例文帳に追加

電解クロムめっき用バレルめっき装置 - 特許庁

FREE CYANOGEN ELECTROLYTIC SILVER PLATING BATH AND SILVER PLATING METHOD例文帳に追加

フリーシアン電気銀めっき浴及び銀めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC HARD GOLD-PLATING LIQUID AND PLATING METHOD USING IT例文帳に追加

電解硬質金めっき液及びそれを用いためっき方法 - 特許庁

GOLD PLATING ELECTROLYTIC SOLUTION AND GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

電解金めっき液及び金めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC ALLOY PLATING SOLUTION, AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

電解合金めっき液及びそれを用いるめっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH AND COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電気銅メッキ浴、並びに銅メッキ方法 - 特許庁

JET FLOW TYPE ELECTROLYTIC PLATING DEVICE AND METHOD FOR PLATING例文帳に追加

噴流式電解メッキ装置およびメッキ方法 - 特許庁

COPPER SULFATE PLATING BATH AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

硫酸銅めっき浴及び電気銅めっき方法 - 特許庁

Further, an electrolytic plating layer 16 is deposited on the electroless plating layer 14 by electrolytic plating.例文帳に追加

更に無電解めっき層１４上に電解めっき法により電解めっき層１６を析出させる。 - 特許庁

ADDITIVE FOR PR PULSE ELECTROLYTIC COPPER PLATING, AND COPPER PLATING LIQUID FOR PERIODIC REVERSE PULSE ELECTROLYTIC PLATING例文帳に追加

ＰＲパルス電解銅めっき用添加剤及びＰＲパルス電解めっき用銅めっき液 - 特許庁

ADDITIVE FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING, ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH CONTAINING THE ADDITIVE AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD USING THE PLATING BATH例文帳に追加

電解銅メッキ用添加剤、該添加剤を含有する電解銅メッキ浴及び該メッキ浴を使用する電解銅メッキ方法 - 特許庁

NEW COMPOUND, ADDITIVE FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING COMPRISING THE COMPOUND, ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH CONTAINING THE ADDITIVE, AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD USING THE PLATING BATH例文帳に追加

新規化合物、該化合物からなる電解銅メッキ用添加剤、該添加剤を含有する電解銅メッキ浴、該メッキ浴を使用する電解銅メッキ方法 - 特許庁

After completing the electrolytic plating, Au plating liquid is fed to the plating tank 61 to perform the electroless plating.例文帳に追加

この電解めっきの完了後、Ａｕめっき液をめっき槽６１に供給して、無電解めっきを行う。 - 特許庁

To provide a method for electrolytic plating, which can easily plate a seed layer, an electrolytic plating apparatus, and an electrolytic plating system.例文帳に追加

本発明は、容易にシード層上にメッキを施すことができる電解メッキ方法、電解メッキ装置、及び電解メッキシステムを提供する。 - 特許庁

PHOSPHORUS-CONTAINING COPPER ANODE FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

電気銅めっき用含リン銅アノードおよびそれを用いた電解銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING METHOD, ELECTROLYTIC PLATING DEVICE, AND TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電解メッキ方法、電解メッキ装置、透明導電膜及びその製造方法 - 特許庁