| 意味 | 例文 |
electronic- componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 19298件
ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
電子部品及びその製造方法 - 特許庁
CASE FOR ELECTRONIC COMPONENT INCORPORATED IN SUBSTRATE例文帳に追加
基板内蔵の電子部品用ケース - 特許庁
ELECTRONIC DEVICE COMPONENT INFORMATION MANAGEMENT SYSTEM例文帳に追加
電子機器部品情報管理システム - 特許庁
FAILURE DETECTION METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の不良検出方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT WITH HEAT DISSIPATION STRUCTURE例文帳に追加
放熱構造を備えた電子部品 - 特許庁
COMPOSITE MATERIAL FOR ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電気電子部品用複合材料、電気電子部品および電気電子部品用複合材料の製造方法 - 特許庁
COMPOSITE MATERIAL FOR ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING COMPOSITE MATERIAL FOR ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電気電子部品用複合材料、電気電子部品および電気電子部品用複合材料の製造方法 - 特許庁
SHEET FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING CONTAINER USING THE SHEET, AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY例文帳に追加
電子部品包装用のシート、及び当該シートを用いた電子部品包装容器、並びに電子部品包装体 - 特許庁
SALIENT ELECTRODE FOR CONNECTING ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY USING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD OF SALIENT ELECTRODE AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY例文帳に追加
電子部品接続用突起電極とそれを用いた電子部品実装体およびそれらの製造方法 - 特許庁
METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ON MULTILAYER BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE WITH ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED ON MULTILAYER BOARD例文帳に追加
多層基板への電子部品実装方法および多層基板に電子部品が実装された電子部品装置 - 特許庁
SEALING MEMBER FOR ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, AND METHOD OF MANUFACTURING SEALING MEMBER FOR ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE例文帳に追加
電子部品パッケージ用封止部材、電子部品パッケージ、及び電子部品パッケージ用封止部材の製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC MEMBER AND ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
電子部材ならびに電子部品とその製造方法 - 特許庁
FIXING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND PORTABLE ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
電子部品の固定構造および携帯電子装置 - 特許庁
HEAT RADIATION STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT ON ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加
電子回路基板上の電子部品の放熱構造 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE例文帳に追加
電子部品、その製造方法及び電子回路装置 - 特許庁
FILM FORMING METHOD, CARBON FILM, ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
成膜方法、炭素膜、電子部品および電子機器 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD, ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
プリント配線基板、電子部品モジュール及び電子機器 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND BASE MEMBER MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品、電子機器、及びベース部材製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING BASE MEMBER例文帳に追加
電子部品、電子機器、及びベース部材製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
電子部品及びその製造方法、並びに電子機器 - 特許庁
MOUNTING ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD FOR JOINTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
実装電子装置及び電子部品の接合方法 - 特許庁
ELECTRONIC MEMBER, ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
電子部材ならびに電子部品とその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC MEMBER, ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
電子部材ならびに電子部品とその製造方法 - 特許庁
ELECTRICAL CONNECTION METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の電気的接続方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE USING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THEM例文帳に追加
電子部品、それを用いた電子部品装置およびそれらの製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE, AND ARRANGEMENT METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加
電子部品装着装置及び電子部品装着装置の段取り方法 - 特許庁
WATERPROOF CASE INCORPORATING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品を内設する防水型ケース - 特許庁
BONDING MATERIAL FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装用接合材料 - 特許庁
METHOD FOR HANDLING ELECTRONIC COMPONENT CHIP, AND APPARATUS FOR ALIGNING THE ELECTRONIC COMPONENT CHIP例文帳に追加
電子部品チップの取扱方法および電子部品チップの整列装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
電子部品、およびその製造方法 - 特許庁
CHIP RESISTOR AND CHIP ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ抵抗器およびチップ電子部品 - 特許庁
MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT WITH BUMP例文帳に追加
バンプ付電子部品の実装方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND THE LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ型電子部品の製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT SUCKING DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT TEST APPARATUS HAVING THE SUCKING DEVICE例文帳に追加
電子部品吸着装置及びこれを備えた電子部品の試験装置 - 特許庁
FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装用フィルムキャリアテープ - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT HOLDING TOOL AND METHOD FOR REMOVING ELECTRONIC COMPONENT THEREFROM例文帳に追加
電子部品保持具及び電子部品保持具から電子部品を取り外す方法 - 特許庁
METHOD FOR PLATING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品のめっき方法およびそれを用いた電子部品の製造方法 - 特許庁
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