「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(386ページ目) - Weblio英語例文検索

A device for soldering an electronic component to a substrate comprises a blast mechanism 99 provided at a predetermined position of a conveyance path for conveying the substrate, and forming an air curtain area 927 blocking an atmosphere by blowing gas on the conveyance path; and a control part 65 for controlling the blast mechanism 99 to blow or stop the air corresponding to a passage timing of the substrate passing through the mechanism.例文帳に追加

基板に電子部品をはんだ付けする装置において、基板を搬送する搬送経路の所定位置に設けられ、当該搬送経路上に気体を送風して雰囲気を遮断するエアーカーテンエリア９２７を形成する送風機構９９と、当該機構を通過する基板の通過タイミングに対応してエアーの送出又は停止するように送風機構９９を制御する制御部６５とを備えるものである。 - 特許庁

In the electronic component, where an internal electrode layer 3 and a dielectric layer 2 are laminated alternately, the dielectric layer 2 has a needle-like particle 8, the needle-like particle 8 is arranged so that it bridges the opposing internal electrode layers 3, and the needle-like particle 8 bites into at least one internal electrode layer 3 in the opposing internal electrode layers 3.例文帳に追加

内部電極層３と誘電体層２とが交互に積層された電子部品であって、前記誘電体層２は針状粒子８を有し、前記針状粒子８は対向する前記内部電極層３にブリッジをかけるように配置され、前記針状粒子８が、前記対向する前記内部電極層３の少なくとも一方の内部電極層３に食い込んでいることを特徴とする積層電子部品。 - 特許庁

A region where the flexible film and the stiffening plate are not substantially bonded is installed in a part of or a whole region in which the electronic component is bonded onto the circuit pattern.例文帳に追加

補強板、有機物層、少なくとも片面に金属膜からなる回路パターンが形成された可撓性フィルムがこの順に積層され、前記回路パターンには電子部品が接合された回路基板用部材であって、回路パターン上に電子部品が接合された領域内の一部、もしくは全部に前記可撓性フィルムと補強板とが実質的に接着されていない領域を有していることを特徴とする回路基板用部材。 - 特許庁

The method for sterilizing the blood purifier is characterized by sterilization of the blood purifier sealed in a package bag together with a deoxidizer and a humidity conditioning agent, or together with a deoxidizer with a moisture releasing function, when the blood purifier with the permselective separation membrane in the substantially dry state as a main component is sterilized with application of a radiation and/or electronic beam.例文帳に追加

本発明は、実質的に乾燥状態の選択透過性分離膜を主要部とする血液浄化器を放射線および／または電子線を照射して滅菌する際、該血液浄化器を、脱酸素剤および調湿剤と共に、若しくは水分を放出する機能を有する脱酸素剤と共に、包装袋内に密封された状態で滅菌することを特徴とする血液浄化器の滅菌方法に関する。 - 特許庁

The manufacturing method of an electronic component comprises steps of forming conductive connections in an opening on electrode pads 12, in a base material provided with the electrode pads 12 and an insulating film, having the openings corresponding to the electrode pads 12; and forming bumps 15 on the conductive connections so as to protrude from the openings, while being directly contacted with the conductive connections.例文帳に追加

本発明の電子部品製造方法は、電極パッド１２と、当該電極パッド１２に対応する開口部を有する絶縁膜とが設けられている基材における当該電極パッド１２の上に、開口部内において導電連絡部を形成する工程と、導電連絡部の上に、当該導電連絡部に直接接触して開口部から突出するようにバンプ部１５を形成する工程とを含む。 - 特許庁

In a package structure 1 of an electronic component whose inside space is sealed by making first and second package materials 2, 3, of which at least one is constituted of ceramics jointed via a junction material layer 4, the junction material layer 4 is constituted by adding inorganic filler to an epoxy adhesive and the average thickness of the junction material layer 4 is set at 20 μm or less.例文帳に追加

少なくとも一方がセラミックスにより構成された第１，第２のパッケージ材２，３が接合材層４を介して接合されて内部空間が封止されている電子部品のパッケージ構造１であって、上記接合材層４が、エポキシ系接着剤に無機質充填剤が含有されて構成されており、かつ該接合材層４の厚みが平均２０μｍ以下とされている、電子部品のパッケージ構造１。 - 特許庁

In the electronic component, the electrode terminal for substrate connection and the electrode terminal for element connection are formed so that a plurality of the electrode terminal for substrate connection and the electrode terminal for element connection are formed with a configuration opposing each other, at least on one periphery or along periphery centered on the center of connection side principal plane of the integrated element and the center of the loading side of an insulating substrate.例文帳に追加

電子部品において、基板接続用電極端子及び素子接続用電極端子が、集積回路素子の接続側主面中心及び絶縁基板の該搭載面の中心を中心とする少なくとも一つの円周上又は円周に沿って、複数個の該基板接続用電極端子及び該素子接続用電極端子が、各々対向する形態で形成されていることを特徴とする電子部品。 - 特許庁

Disclosed is the EMI absorbing component having an electronic circuit composed of a first means of absorbing electromagnetic energy, a second means of transmitting the electromagnetic energy absorbed by the first means, and a third means of converting the electromagnetic energy absorbed by the first means into other energy, at least two or more of the first means, second means and third means being constituted in the same element.例文帳に追加

電磁エネルギーを吸収する第１の手段と、前記第１の手段で吸収した電磁エネルギーを伝送する第２の手段と、前記第１の手段で吸収した電磁エネルギーを他のエネルギーに変換する第３の手段とで構成される電子回路を有するＥＭＩ吸収部品であって、前記第１の手段、前記第２の手段、および前記第３の手段のうち、少なくとも２つ以上の手段が同一の構成要素内に構成されている。 - 特許庁

The flexible harness, detachable from the electrode pad of the electric/electronic component, is provided with a flexible insulating film, a conductive pattern formed on the insulating film, and a contact member formed at a contact area of the end part of the conductive pattern, wherein the contact member has elastically deformable resin as a core, with the core in a ball shape covered with a conductive layer.例文帳に追加

本発明に係るフレキシブルハーネスは、電気・電子部品の電極パッドに対して着脱可能なフレキシブルハーネスであって、可撓性を有する絶縁フィルムと前記絶縁フィルム上に形成された導体パターンと前記導体パターンの端部の接点領域に形成された接点部材とを具備し、前記接点部材は弾性変形可能な樹脂をコアとし前記コアが導電層で被覆されたボール形状を有していることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a conductive connection material with a back grind tape capable of protecting a circuit surface of a semiconductor wafer in a polishing process of the semiconductor wafer, reducing warpage of the semiconductor wafer after polishing, and providing excellent electric connection between a semiconductor chip and connection terminals of a circuit board and high insulation reliability between adjacent terminals, and excelling in productivity of an electric/electronic component.例文帳に追加

本発明の課題は、半導体ウエハの研磨工程において半導体ウエハの回路面を保護すること、及び研磨後の半導体ウエハの反りを低減することができ、また、半導体チップと回路基板の接続端子間において良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることが可能であり、更には電気、電子部品の生産性に優れるバックグラインドテープ付き導電接続材料を提供することにある。 - 特許庁

The plurality of interconnects include a first interconnect 160 overlapping an outer edge 210 of the electronic component in plan view, and the plurality of externals 140 are formed such that an interval between a first external terminal and a second external terminal adjoining each other in one direction across the first interconnect 160 is wider than an interval between a third external terminal and a fourth external terminal adjoining each other in the one direction not across the first interconnect 160.例文帳に追加

複数の配線は、平面視において、電子部品の外縁２１０と重なる第１の配線１６０を含み、複数の外部端子１４０のうち、第１の配線１６０を間に挟んで一方向に隣接する第１の外部端子および第２の外部端子間の間隔が、第１の配線１６０を間に挟まずに一方向に隣接する第３の外部端子および第４の外部端子の間隔よりも広く形成されている。 - 特許庁

The anisotropic conductive film for anisotropic-conduction-connecting a terminal of a substrate with a terminal of an electronic component includes an insulating adhesive layer containing an acrylic resin, and a conductive-particle-containing layer containing conductive particles, an acrylic resin, and a polymerization initiator, wherein only the conductive-particle-containing layer in the insulating adhesive layer and the conductive-particle-containing layer contains the polymerization initiator.例文帳に追加

基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、アクリル樹脂を含有する絶縁性接着層と、導電性粒子、アクリル樹脂、及び重合開始剤を含有する導電性粒子含有層とを有し、前記絶縁性接着層と前記導電性粒子含有層のうちの前記導電性粒子含有層のみが、前記重合開始剤を含有する異方性導電フィルムである。 - 特許庁

The method of manufacturing the separator for the electronic component has processes of: mixing vinylidine fluoride, a good solvent composed of aprotic polar solvent, a poor solvent composed of alcohol of carbon numbers 5-12, and capturing particles for capturing negative electrode active inhibitors to obtain a mixed solution; coating a substrate with the mixed solution and evaporating the good solvent to form a resin film; and evaporating the poor solvent in the resin film.例文帳に追加

フッ化ビニリデンと、非プロトン性極性溶媒からなる良溶媒と、炭素数５〜１２のアルコールからなる貧溶媒と、負極活性阻害物質を捕捉する捕捉粒子とを混合して混合溶液を得る工程と、前記混合溶液を基体上に塗布し、良溶媒を蒸発させることによって樹脂フィルムを形成する工程と、前記樹脂フィルム中の貧溶媒を蒸発させる工程とを備える電子部品用セパレータの製造方法。 - 特許庁

The method of manufacturing an electronic component includes a step of preparing an element body 18, a step of preparing a resin sheet 30, a step of coating the element body with conductive paste 34, a step of sticking the resin sheet to the conductive paste, a step of deforming a part of the resin sheet stuck to the conductive paste along the element body, and a step of removing the resin sheet.例文帳に追加

素子本体１８を準備する本体準備工程と、樹脂シート３０を準備するシート準備工程と、前記素子本体に導電ペースト３４を塗布する塗布工程と、前記樹脂シートを前記導電ペーストに貼り付ける貼り付け工程と、前記導電ペーストに貼り付けられた前記樹脂シートの一部が、前記素子本体に沿うように変形する変形工程と、前記樹脂シートを除去する除去工程と、を有する電子部品の製造方法。 - 特許庁

To provide a conductor pattern precursor capable of forming a conductor pattern of high reliability in which a connection failure with another electronic component is prevented, a substrate with a conductor pattern precursor including the conductor pattern, the conductor pattern of high reliability formed by the conductor pattern precursor, a wiring board of high reliability including the conductor pattern, and a method of manufacturing the wiring board capable of manufacturing the wiring board of high reliability.例文帳に追加

他の電子部品との接続不良が防止された、信頼性の高い導体パターンを形成することのできる導体パターン前駆体、該導体パターンを備えた導体パターン前駆体付基板、該導体パターン前駆体によって形成される信頼性の高い導体パターン、該導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板および、信頼性の高い配線基板を製造することのできる配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The electronic component package includes a circuit board 1 having a pair of main surface and edge, a capacitive humidity sensor 4 mounted on one main surface of the circuit board 1, a sealing resin 2 which seals the capacitive humidity sensor 4 on one main surface of the circuit board other than the edge, and an edge protective layer 3 which covers the sealing resin 2 at least on the edge of the circuit board 1.例文帳に追加

本発明の電子部品パッケージは、一対の主面及び端面を有する回路基板１と、前記回路基板１の一方の主面上に実装された容量型湿度センサ４と、前記回路基板の端面以外の前記一方の主面上において前記容量型湿度センサ４を封止する封止樹脂２と、前記回路基板１の少なくとも前記端面の封止樹脂２を覆う端面保護層３と、を具備することを特徴とする。 - 特許庁

Management data having a reservation list in which a series of production types are registered and production type data about the series of production types is created or prepared in advance when packaging an electronic component on a print circuit board based on the production types showing the kinds of the print circuit boards to produce and the production type data containing preparation data necessary for producing the production types, and the packaging is performed based on the management data.例文帳に追加

本発明は、生産するプリント基板の種類を示す生産機種と前記生産機種の生産に必要な段取りデータを具備する生産機種データとに基づいて前記プリント基板に電子部品を実装する際に、一連の生産機種を登録した予約リストと前記一連の生産機種に対する生産機種データとを有する管理データを作成または予め用意し、前記管理データに基づいて前記実装を行なうことを特徴とする。 - 特許庁

The electronic component composed of an integrated circuit mounted on the monolithic substrate comprises a direct sampling type tuning module which can receive a satellite digital television analog signal composed of several channels, and several channel decoding digital modules connected to an output part of a tuning module to simultaneously transmit several data packet streams corresponding to several different channels that is selected.例文帳に追加

本発明は、モノリシック基板上に実装された集積回路から成り、いくつかのチャネルから構成された衛星デジタル・テレビジョン・アナログ信号を受け取ることができる直接サンプリング型同調モジュールと、いくつかの異なる選択されたチャネルに対応するいくつかのデータパケット・ストリームをそれぞれ同時に送達するように同調モジュールの出力部に接続されたいくつかのチャネル復号デジタル・モジュールとを組み込んだ電子部品を提供する。 - 特許庁

This electronic component with outer metal terminals is characterized in that the terminal electrodes 12 of a ceramic capacitor element 1 are electrically connected through a solder layer 5 to the outer metal terminals 3 and the conductive content in the terminal electrode 12 diffuses into the solder layers 4, 5 and forms a diffused layer 5 μm thick or thicker when the terminal electrodes 12 are connected to the outer metal terminals 3.例文帳に追加

本発明は、外部金属端子付き電子部品において、セラミックコンデンサ素子１の端部電極１２と、外部金属端子３とをはんだ層５を介して電気的に接合し、かつ、セラミックコンデンサ素子１の端部電極１２と外部金属端子３とを接合する際に、端部電極１２の導電成分がはんだ層４、５に拡散してはんだ接合部分に５μｍ以上の厚さの拡散層が形成されていることを特徴とするものである。 - 特許庁

To provide a solder printing mask for use in printing and supplying solder to a repair range of a printed wiring board, which can simply print and supply the solder to a partial repair range of the printed wiring board without need of complicated bending of a metallic plate when using a three-dimensional mask, so that an electronic component can be easily repaired.例文帳に追加

本発明は、プリント配線板のリペア範囲にハンダを印刷供給するために使用されるハンダ印刷用マスクに関するものであって、立体マスクの使用に伴う金属板の複雑な曲げ加工等を要することなく、プリント配線板の局所的なリペア範囲に対してハンダを簡易に印刷供給することができ、もって電子部品のリペア作業を容易に実施することの可能なハンダ印刷用マスクの提供を目的としている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing process which can cope with various contours of a semiconductor device being manufactured via a resin sealing step, can expose a predetermined region of a semiconductor element in the semiconductor device with high precision and can prevent destruction of the semiconductor element after the resin sealing step, and to provide a resin sealing die and a resin sealing method of an electronic component.例文帳に追加

樹脂封止工程を経て製造される半導体装置の種々の外形に対応することができ、また、当該半導体装置に於ける半導体素子の所定の領域を高い精度をもって表出させることができ、更に、樹脂封止工程後に於いて当該半導体素子の破壊の発生を防止することができる半導体装置の製造方法、樹脂封止用金型、及び電子部品の樹脂封止方法を提供する。 - 特許庁

In the ceramic electronic component equipped with a device body comprising ferroelectric ceramic and with an external electrode, the external electrode contains therein a vibration absorption layer formed with a metal cap comprising Ti-Ni alloy, Cu-Zn alloy, Mn-Cu alloy, Fe-Cr alloy, Mg alloy or Al-Zn alloy for absorbing vibration generated by electrostriction.例文帳に追加

強誘電体セラミックからなる素子本体と外部電極とを備えるセラミック電子部品において、防振合金であるＴｉ−Ｎｉ系合金、Ｃｕ−Ｚｎ系合金、Ｍｎ−Ｃｕ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ系合金、Ｍｇ系合金、またはＡｌ−Ｚｎ系合金からなる金属キャップにより形成されている、電歪により発生する振動を吸収する振動吸収層を、前記外部電極中に有することを特徴とする。 - 特許庁

The method for manufacturing a ceramic electronic component comprises: a first process for forming a corrugated section including convex and/or concave section on the surface; a second process for forming a first electrode film to be the terminal electrode, by mutually contacting a tapered section consisting of top of the convex section, or convex and/or concave section; to the end face of the ceramic raw material.例文帳に追加

本発明のセラミック電子部品の製造方法は、導電性ペーストを用いて、表面に凸部または／および凹部を備える波状形成部を形成する第１工程と、凸部の頂点部あるいは凸部または／および凹部により構成される傾斜部と、セラミック素体の端面と、を互いに接触させ、セラミック素体の端面に端子電極となるべき第１電極膜を形成する第２工程と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

The surface treatment agent to be used when electronic parts or the like are soldered to the surface of the metallic conductive part composing a circuit section of the printed wiring board includes using different types of imidazole compounds in combination as an effective component of the surface treatment agent.例文帳に追加

また、前記の表面処理剤を金属製導電部の表面に接触させることにより、金属製導電部の表面に化成皮膜を形成させたプリント配線板および、前記の表面処理剤を金属製導電部の表面に接触させることにより、金属製導電部の表面に化成皮膜を形成させた後、無鉛半田を用いて半田付けを行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

An electronic control device 61 defines a relation between suction air quantity GA to an engine 11 and temperature (catalyst temperature) of a exhaust system component (exhaust emission control catalyst 27) beforehand, calculates a value following catalyst temperature defined by suction air quantity GA after change and the relation mentioned above with response delay by gradual change process and calculates estimated catalyst temperature based on the value during transient period in which suction air quantity GA changes.例文帳に追加

電子制御装置６１は、エンジン１１への吸入空気量ＧＡと排気系部品（排気浄化触媒２７）の温度（触媒温度）との関係を予め定めておき、吸入空気量ＧＡが変化する過渡時には、その変化後の吸入空気量ＧＡと上記関係とから求まる触媒温度に応答遅れを有して追従する値を徐変処理により算出し、この値に基づき推定触媒温度を算出する。 - 特許庁

In the method of manufacturing an electronic component with a semiconductor chip connected to a substrate, a pretreatment prior to die bonding step, comprises installing a solid dielectric on at least one opposed surface of a pair of opposed electrodes under near the atmospheric pressure, introducing a process gas between the pair of opposed electrodes, applying a pulse-like electric field to obtain a plasma, and contacting the plasma with the substrate.例文帳に追加

半導体チップを基板に接続してなる電子部品の製造方法において、ボンディング工程の前処理として、大気圧近傍の圧力下、対向する一対の電極の少なくとも一方の対向面に固体誘電体を設置し、当該一対の対向電極間に処理ガスを導入してパルス状の電界を印加することにより得られるプラズマで基板を接触処理することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 特許庁

An electronic circuit component unit 15 comprises a pair of electrode plates and a lead terminal, whose one end is connected to one of this pair of electrode plate and whose other end is connected to an integrated circuit, and when the lead terminal is soldered and mounted to a printed board 2, the nonsoldered surface side is covered with a masking member so as not to be exposed.例文帳に追加

一対の電極板と、該一対の電極板の一方に一端が接続され、他端が接地されるリード端子と、前記一対の電極板の他方に一端が接続され、他端が集積回路に接続されるリード端子とを備え、かつ前記リード端子がプリント基板に半田付けされて取り付けられたとき、そのリード端子の非半田付け面側が露出されないように隠蔽部材で覆われることを特徴とする電子回路部品ユニット。 - 特許庁

The module includes: a substrate 11; an electric circuit 15 consisting of an electronic component 13 attached on the upper surface of the substrate 11; a metallic cover 18 for covering the electric circuit 15; and a ground terminal 16 electrically connected to the cover 18 and provided on the upper surface of the substrate 11.例文帳に追加

基板１１と、この基板１１の上面に装着された電子部品１３により構成された電気回路１５と、この電気回路１５を覆う金属製のカバー１８と、このカバー１８と電気的に接続されるとともに、基板１１の上面に設けられたグランド端子１６とを備え、このグランド端子１６に装着された導体片１７を設け、この導体片１７とカバー１８とが接続されて電気回路１５がシールドされたものである。 - 特許庁

The servo control system 1 includes driver units 62 to 66 each including an inverter unit for driving an AC motor by converting DC power into AC power, and a control unit 600 for controlling the driver units 62 to 66, wherein the control unit 600 includes a housing with a sealed structure, an electronic component provided in the housing, and a fan provided in the housing to stir the air in the housing.例文帳に追加

サーボ制御システムは、直流電力を交流電力に変換して交流電動機を駆動するためのインバータユニットを含むドライバユニット６２〜６６と、ドライバユニット６２〜６６を制御するためのコントロールユニット６００とを備えるサーボ制御システム１において、コントロールユニット６００は、密閉構造からなる筐体と、筐体内に設けられた電子部品と、筐体内に設けられ筐体内の空気を攪拌するためのファンとを備える。 - 特許庁

The laminated electronic component is constituted such that two capacitive components are connected in series by sandwiching a dielectric layer 6 between a first internal electrode 20 electrically connected to a first terminal electrode 2 and a third internal electrode 40 electrically insulated from the first terminal electrode 2 and a second terminal electrode 3, and also sandwiching a dielectric layer 6 between the second internal electrode 30 electrically connected to the second terminal electrode 3 and the third internal electrode 40.例文帳に追加

第一端子電極２に電気的に接続された第一内部電極２０と、第一端子電極２及び第二端子電極３から電気的に絶縁された第三内部電極４０とで誘電体層６を挟み込むと共に、第二端子電極３に電気的に接続された第二内部電極３０と第三内部電極４０とで誘電体層６を挟み込むことによって、二つの容量成分を直列接続したような構成とすることができる。 - 特許庁

In the holding tool of the board for an electronic component mounting apparatus that contacts the lower surface of a board 6 for holding, a ceramic board pad member 5 that contacts with the lower surface of the board 6 is elastically joined to a metal heating block 4 by an undulated washer 12 and a bolt 13.例文帳に追加

基板６の下面に当接して保持する電子部品実装装置用の基板の保持治具において、基板６の下面に当接するセラミックの基板受け部材５と金属の加熱ブロック４とを、波形座金１２とボルト１３によって弾性的に締結するととともに、基板受け部材５の下面に吸着孔５ａと連通する空隙部を設け、基板６を吸着して保持する際に空隙部内を真空吸引することにより加熱ブロック４と基板受け部材５とを真空吸着させる。 - 特許庁

The electronic component includes an enclosure 3 formed by laminating a plurality of enclosure layers composed of an insulating material, ground electrodes 6 and 7 buried in the enclosure 3 and formed in the direction substantially parallel with the lamination plane of the enclosure layer, and ground electrodes 4 and 5 buried in the enclosure 3 and formed in the direction substantially perpendicular to the lamination plane of the enclosure layer.例文帳に追加

そして、この目的を達成するために本発明は、絶縁材料からなる複数の外装体層を積層して形成された外装体３と、この外装体３内に埋設されるとともに前記外装体層の積層平面と略平行方向に形成されたグランド電極６、７と、外装体３内に埋設されるとともに前記外装体層の積層平面と略垂直方向に形成されたグランド電極４、５とを有する電子部品としたものである。 - 特許庁

To provide a conductive material for shrinking a photosensitive resin by heating to its softening temperature, and generating the junction between conductive fillers for reducing resistance after applying light to a photosensitive liquid resin containing the photosensitive resin and the conductive filler made of a low-melt-point metal for curing; and to provide an electronic component packaging structure having high connection reliability, a low-cost wiring board, and their manufacturing methods.例文帳に追加

感光性樹脂と低融点金属からなる導電性フィラーとを含む感光性液状樹脂に対して光照射を行い硬化させた後、感光性樹脂の軟化温度まで加熱して感光性樹脂を収縮させるとともに導電性フィラー相互間の接合を生じさせることで低抵抗を実現できる導電性材料と、接続信頼性の高い電子部品実装構造体および低コストの配線基板ならびにこれらの製造方法とを提供する。 - 特許庁

In component mounting operations for successively mounting electronic components P held in the plurality of suction nozzles 25 (Nn) on a plurality of mounting points of a substrate, a θ positional deviation θn showing positional deviation from a reference direction for each nozzle is detected for each suction nozzle.例文帳に追加

複数の吸着ノズル２５（Ｎｎ）に保持された電子部品Ｐを基板の複数の実装点に順次搭載する部品搭載動作において、各ノズル毎に基準方向との位置ずれを示すθ位置ずれθｎを各吸着ノズル毎に検出し、１つの吸着ノズルに保持された電子部品を搭載する各単位搭載動作時においてθ位置ずれを補正するために必要な回転補正量が最も小さい電子部品を保持した吸着ノズルを搭載実行ノズルに決定する。 - 特許庁

This electronic component material is structured by applying a predetermined voltage on compound which is formed by uniformly dispersing and mixing ferroelectric substance in dielectric binder, and has high dielectricity, excellent pyroelectricity and piezoelectricity, wherein the dielectric binder is any one selected from polysaccharide having glucose ring, and chitin or polylactic acid, and the ferroelectric substance is any one selected from ceramic polycrystalline substance having perovskite type crystal structure.例文帳に追加

誘電性バインダーとこれに強誘電性物質を均一に分散混合して形成した複合物に所定電圧を印加してなり、前記誘電性バインダーはグルコース環を有する多糖類、キチン又はポリ乳酸から選ばれたいずれかで、また前記強誘電性物質はぺロブスカイト型結晶構造を有するセラミックス多結晶体から選ばれたいずれかでそれぞれ構成したことを特徴とする良好な高誘電性、焦電性、圧電性を有する電子部品材料。 - 特許庁

The electronic component mounting device includes a substrate positioning sensor S2 for positioning a substrate in a first division mounting area MA1 and a second division mounting area MA2, while the first division mounting area MA1 and the second division mounting area MA2 are set on a substrate carrying conveyer, using the downstream end as a positioning reference.例文帳に追加

基板搬送コンベアに第１分割実装エリア［ＭＡ１］、第２分割実装エリア［ＭＡ２］が設定され、下流側の端部を位置決め基準として基板を第１分割実装エリア［ＭＡ１］、第２分割実装エリア［ＭＡ２］に位置決めする基板位置決用センサＳ２とを備えた電子部品実装用装置において、位置決め基準側の端部に切り欠き部を有する異形基板４Ｃを対象とする場合には、異形基板を第１の作業位置に位置決めして作業を実行する。 - 特許庁

The electronic component has an element body including the internal electrode layer and a dielectric layer, and the internal electrode layer contains at least Ni and nobel metal and has a line coverage of ≥75%, an electrode average thickness of ≤0.5 μm, and an electrode average length of ≥3.0 μm, the internal electrode layer containing >0 to ≤10 mol% of nobel metal.例文帳に追加

内部電極層と誘電体層とを含む素子本体を有する電子部品であって、前記内部電極層が、少なくともＮｉおよび貴金属を有し、前記内部電極層の線被覆率が７５％以上、前記内部電極層の電極平均厚みが０．５μｍ以下、前記内部電極層の電極平均長さが３．０μｍ以上であり、前記貴金属が、前記内部電極層中に、０モル％より多く、１０モル％以下含有されることを特徴とする。 - 特許庁

In this method of teaching, in a tray feeder in which pallets are successively taken out from a magazine for containing pallets for holding trays to supply to a pickup position, a position where a transfer head picks an electronic component 15 from a tray 2 is taught.例文帳に追加

トレイを保持するパレットを収納したマガジンから順次パレットを取り出してピックアップ位置に供給するトレイフィーダにおいて、移載ヘッドがトレイ２から電子部品１５をピックアップする位置をティーチングするトレイフィーダの電子部品ピックアップ位置のティーチングに際して、引き出されたパレット３上のトレイ２に格納された電子部品１５の特徴点（認識マーク１５ｃまたはコーナ点１５ａ，１５ｂを電子部品実装装置１１が備えた基板認識用のカメラ１４によって認識することにより、トレイ２上での電子部品１５の配列位置を検出するようにした。 - 特許庁

The package comprises metallized layers 3 for measurement embedded between the mother substrate 1 in each electronic component housing package region 7 and the lattice-like body 2, and a pair of measurement terminals 4 electrically connected to the metallized layers 3 for measurement and led out to the external surface of the mother substrate 1 or the external surface of the lattice-like body 2.例文帳に追加

母基板１の少なくとも一方主面上に、格子状体２が配置され、複数の凹部５と、凹部５に対応する複数の電子部品収納用パッケージ領域７とを有する複数個取り電子部品収納用パッケージであって、各電子部品収納用パッケージ領域７の母基板１と格子状体２との間に埋設された測定用メタライズ層３と、測定用メタライズ層３に電気的に接続されるとともに、母基板１の外表面または格子状体２の外表面まで導出された一対の測定用端子４とを備える。 - 特許庁

In an electronic component mounting line 1 where a plurality of printers 2 are connected to an upstream side of a mounting device 3, printers 2(1)-2(4) are arranged in a layout offset in the Y direction corresponding to each of a plurality of substrate transfer lanes L1-L4 for transferring a substrate 6 in the X direction in the mounting device 3.例文帳に追加

搭載装置３の上流側に複数の印刷装置２を連結して構成された電子部品実装ライン１において、搭載装置３において基板６をＸ方向に搬送する複数の基板搬送レーンＬ１〜Ｌ４のそれぞれに対応して、印刷装置２（１）〜２（４）をＹ方向にオフセットしたレイアウトで配置し、印刷装置２によって印刷作業が行われＹ方向に搬送された基板６を、各印刷装置２（１）〜２（４）に付設された基板受渡装置４（１）〜４（４）によってオフセット分だけＹ方向へ水平移動させて、連結コンベア５（１）〜５（４）を介して搭載装置３（１）〜３（４）に渡す構成とする。 - 特許庁

The electronic component 200 has a curved surface at the corner of the side surface and the fourth surface F4, and the substrate 100 has a tapered surface C11 tapering from the first surface F1 toward the second surface F2 at the corner of the inner wall (side surface F10) of the aperture R10 and the first surface F1.例文帳に追加

第１面Ｆ１と、第１面Ｆ１とは反対側の第２面Ｆ２と、開口部Ｒ１０とを有する基板１００と、第３面Ｆ３と、第３面Ｆ３とは反対側の第４面Ｆ４とを有し、第３面Ｆ３が基板１００の第１面Ｆ１と同じ向きになるように開口部Ｒ１０に配置される電子部品２００と、を有する電子部品内蔵配線板（配線板１０）において、電子部品２００は、その側面と第４面Ｆ４との角に曲面を有し、基板１００は、開口部Ｒ１０の内壁（側面Ｆ１０）と第１面Ｆ１との角に、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かってテーパ面Ｃ１１を有している。 - 特許庁

In the chip-type electronic component, the lower edge of the filling member is the non-through conduction groove collapsing on the lower end face of the wiring board, and the end face electrode, where a metal conductor is exposed, is formed at the collapsed section on the lower end face of the non-through conduction groove.例文帳に追加

上記の課題を解決するため、トランスファモ−ルド法に最適な配線基板を形成し、充填部材が充填されている非貫通導通穴を有する配線基板と、前記配線基板に搭載する部品素子と、前記搭載した部品素子を被覆する封止物質と、前記配線基板の非貫通導通穴のほぼ中心を分割切断して形成する非貫通導通溝を外部との電気的な接続をする端面電極とする電子部品であって、この充填部材の下端は配線基板の下端面に陥没してなる非貫通導通溝であり、この非貫通導通溝の下端面の陥没部に金属導体が露呈した端面電極を形成するチップ形電子部品を供給する。 - 特許庁

The documents specified by an ordinance set forth in Article 145, paragraph 3 of the Act shall be as listed in the following (in case of documents certified by a public agency, limited to documents prepared within three months prior to the date of filing the application): (i) a document recording the reasons for the merger; (ii) a document specified as follows corresponding to each case: (a) in cases where an officer of a Commodity Exchange surviving a merger or a Commodity Exchange Resulting from a Merger is a foreign national: a copy of the residence certificate, etc., the curriculum vitae of said officer, and a sworn, written statement by that person that such person is not subject to any of the provisions of Article 15, paragraph 2, item 1, (a) through (k) of the Act; (b) in cases where an officer of a Commodity Exchange surviving a merger or a Commodity Exchange Resulting from a Merger is a juridical person: a certificate of the registered matters of said officer, a document stating the corporate development, and a sworn, written statement by that person that such person is not subject to the provisions of Article 15, paragraph 2, item 1, (l) of the Act; (c) in cases where an officer of a Commodity Exchange surviving a merger or a Commodity Exchange Resulting from a Merger is neither a foreign national nor a juridical person: a copy of the residence certificate, etc., and the curriculum vitae of said officer; a certification issued by a public agency that such person is not subject to the provisions of Article 15, paragraph 2, item 1, (a) and (b) of the Act; and a sworn, written statement by that person that such person is not subject to any of the provisions of (c) through (k) of the same item; (iii) a document stating the name or trade name of a Member, etc., and the address of the principal office or head office of the Member, etc.; a sworn, written statement that the Member, etc. is subject to any of the provisions of Article 30, paragraph 1 of the Act for each Commodity Market where transactions are conducted, or a sworn, written statement that trading participants are subject to any of the provisions of (a) through (c) of Article 82, paragraph 1, item 1 of the Act, or any of the provisions of (a) through (c) of item 2 of the same paragraph by each Commodity Market where they conduct - 111 - transactions; a sworn, written statement that such person is not subject to any of the provisions of (a) through (l) of Article 15, paragraph 2, item 1 of the Act; and in the case where the Commodity Exchange specified in the application carries out settlement by the method set forth in Article 105, paragraph 1 of the Act on one or more Commodity Markets that the Commodity Exchange intends to open, a record pertaining to such person's net assets prepared according to Form No. 1 within 30 days prior to the date of application for approval; (iv) minutes of the general meeting of shareholders approving the merger (in the case of a Member Commodity Exchange, referring to the general meeting of Members prescribed in Article 144, paragraph 4, Article 144-2, paragraph 2, or Article 144-3, paragraph 4 of the Act; in the case of an Incorporated Commodity Exchange, referring to the general meeting of shareholders prescribed in Article 144-6, paragraph 1 and Article 144-13, paragraph 1 of the Act, and Article 783, paragraph 1, Article 795, paragraph 1, or Article 804, paragraph 1 of the Company Act) of each Commodity Exchange which carries out the merger, or another document certifying that the necessary procedures for the merger have been followed; (v) a document stating the status of the property, income and expenditure of each Commodity Exchange that carries out the merger (in the case of a Member Commodity Exchange, the settlement related statements, etc. of the preceding business year; in the case of an Incorporated Commodity Exchange, the financial documents, etc. of the preceding business year and detailed statements thereof); (vi) in the case where a public notice or demand (in cases where the public notice is made through an official gazette, a daily newspaper which publishes matters of current events, or an Electronic Public Notice pursuant to the provisions of Article 124, paragraph 3 or Article 144-10, paragraph 3 of the Act [including cases where it is applied mutatis mutandis pursuant to Article 144-17), or Article 789, paragraph 3; Article 799, paragraph 3; or Article 810, paragraph 3 of the Company Act, a public notice by such method) is made pursuant to the provisions of Article 124, paragraph 2 as applied mutatis mutandis pursuant to Article 144, paragraph 5; Article 144-2, paragraph 3; and Article 144-3, paragraph 5 of the Act, or Article 144-10, paragraph 2 of the Act (including cases where it is applied mutatis mutandis pursuant to Article 144-17 of the Act); Article 789, paragraph 2; Article 799, paragraph 2; or Article 810, paragraph 2 of the Company Act; and in cases where a creditor has made an objection, a document certifying that the liabilities have been paid or reasonable collateral has been provided to said creditor, reasonable property has been deposited for the purpose of repaying the liabilities to said creditor, or that said merger is not likely to harm said creditor; (vii) a document stating a method for business succession pertaining to transactions on a Commodity Market which has been opened by a Commodity Exchange dissolved as a result of a merger; (viii) a document stating the status of securing employees who have the knowledge and experience pertaining to the business of a Commodity Exchange and the status of the assignment of such employees (limited to a case where a Commodity Exchange subsequent to a merger becomes an Incorporated Commodity Exchange); (ix) a document stating the estimated transaction volume of Futures Transactions for one year after the merger on the Commodity Market which he/she seeks to open; (x) in the case of seeking to open a Commodity Market pertaining to a Listed - 113 - Commodity at the time of a merger, a document stating that it is appropriate to conduct transactions of Listed Commodity Component Products, etc. on a single Commodity Market; (xi) in the case of seeking to open a Commodity Market at the time of a merger by specifying two or more Commodity Indices as a single Listed Commodity Index, a document stating that the majority of the goods subject to said two or more Commodity Indices shall be common to one another. 例文帳に追加

法第百四十五条第三項の主務省令で定める書面は、次に掲げる書面（官公署が証明す る書面の場合には、認可の申請の日前三月以内に作成されたものに限る。）とする。 一合併の理由を記載した書面 二次に掲げる場合に応じ、それぞれ次に定める書面 イ合併後存続する商品取引所又は合併により設立される商品取引所の役員が外国 人である場合当該役員の住民票の写し等、履歴書及びその者が法第十五条第二 項第一号イからルまでのいずれにも該当しないことを誓約する書面 ロ合併後存続する商品取引所又は合併により設立される商品取引所の役員が法人 である場合当該役員の登記事項証明書、沿革を記載した書面及び法第十五条第 二項第一号ヲに該当しないことを誓約する書面 ハ合併後存続する商品取引所又は合併により設立される商品取引所の役員が外国 人又は法人でない場合当該役員の住民票の写し等、履歴書、その者が法第十五 条第二項第一号イ及びロに該当しない旨の官公署の証明書並びにその者が同号 ハからルまでのいずれにも該当しないことを誓約する書面 三会員等の氏名又は商号若しくは名称及び主たる事務所又は本店の所在地を記載した 書面、会員が取引をする商品市場ごとに法第三十条第一項各号のいずれかに該当す ることを誓約する書面又は取引参加者が取引をする商品市場ごとに法第八十二条第 一項第一号イからハまで若しくは同項第二号イからハまでのいずれかに該当する ことを誓約する書面、その者が法第十五条第二項第一号イからヲまでのいずれにも 該当しないことを誓約する書面並びに申請に係る商品取引所が開設しようとする一 以上の商品市場において法第百五条第一号に掲げる方法により決済を行う場合には 認可の申請の日前三十日以内に様式第一号により作成したその者の純資産額に関す る調書 四合併を行う各商品取引所の合併総会（会員商品取引所にあっては、法第百四十四条 第四項、第百四十四条の二第二項又は第百四十四条の三第四項の会員総会をいい、 株式会社商品取引所にあっては、法第百四十四条の六第一項、第百四十四条の十三 第一項、会社法第七百八十三条第一項、第七百九十五条第一項又は第八百四条第一 項の株主総会をいう。）の議事録その他必要な手続があったことを証する書面 五合併を行う各商品取引所の財産及び収支の状況を知ることができる書面（会員商品 取引所にあっては最終事業年度の決算関係書類等、株式会社商品取引所にあっては 最終事業年度の計算書類等及びその附属明細書）六法第百四十四条第五項、第百四十四条の二第三項及び第百四十四条の三第五項に おいて準用する法第百二十四条第二項、第百四十四条の十第二項（第百四十四条の 十七において準用する場合を含む。）、会社法第七百八十九条第二項 、第七百九十九 条第二項又は第八百十条第二項の規定による公告及び催告（第百二十四条第三項、 第百四十四条の十第三項（第百四十四条の十七において準用する場合を含む。）、会 社法第七百八十九条第三項、第七百九十九条第三項又は第八百十条第三項の規定に より公告を官報のほか時事に関する事項を掲載する日刊新聞紙又は電子公告によっ てした場合にあっては、これらの方法による公告）をしたこと並びに異議を述べた 債権者があるときは、当該債権者に対し弁済し若しくは相当の担保を提供し若しく は当該債権者に弁済を受けさせることを目的として相当の財産を信託したこと又は - 112 - 当該合併をしても当該債権者を害するおそれがないことを証する書面 七合併により消滅する商品取引所の開設している商品市場における取引に関する業務 の承継の方法を記載した書面 八商品取引所の業務に関する知識及び経験を有する従業員の確保の状況並びに当該従 業員の配置の状況を記載した書面（合併後の商品取引所が株式会社商品取引所であ る場合に限る。九開設しようとする商品市場における合併後一年間の先物取引の取引量の見込みを記 載した書面 十合併に際して上場商品に係る商品市場を開設しようとする場合にあっては、上場商 品構成物品を一の商品市場で取引をすることが適当である旨を明らかにすることが できる書面 十一合併に際して二以上の商品指数を一の上場商品指数として商品市場を開設しよう とする場合にあっては、当該二以上の商品指数の対象となる物品の大部分が共通し ていることを明らかにすることができる書面 - 経済産業省