「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(379ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a laminated electronic component, having a higher anti-moisture property capable of improving the electrode coverage of an internal electrode layer positioned at an outermost layer in a laminating direction, that will not allow breakage to occur, with an electrode interruption portion of the internal electrode layer positioned at the outermost layer as a starting point, even under higher humidity condition.例文帳に追加

積層方向の最外層に位置する内部電極層の電極被覆率を向上させ、湿度の高い条件下でも最外層に位置する内部電極層の電極途切れ部分を起点に破壊が起こらない、耐湿性が高い積層型電子部品およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

An interlayer dielectric 11 with the copper wire 14 filled in is formed on the semiconductor base material with an electronic component including a transistor and a magnetic tunnel junction element formed on the semiconductor substrate, and a silicon nitride film having a film density of not less than 2.5 g/cm^3 as the liner film 15 is formed on the interlayer dielectric 11.例文帳に追加

半導体基板上にトランジスタと磁気トンネル接合素子とを含む電子部品を形成した半導体基材上に、銅配線１４を埋め込んだ層間絶縁膜１１を形成し、この層間絶縁膜１１上にライナ膜１５として２．５ｇ／ｃｍ^3以上の膜密度を有するシリコン窒化膜を形成する。 - 特許庁

An electronic component unit 11 is formed in a process in which a chip resistor 19 and a capacitor 20 are mounted and soldered on two conductive paths 12A on a printed circuit board 12, and a male-side terminal fitting 15 formed in a folded shape is press fitted to the tip of the both conductive paths.例文帳に追加

プリント配線基板１２上の２本の導電路１２Ａにわたってチップ状の抵抗１９とコンデンサ２０とが載せられてハンダ付けされ、両導電路１２Ａの先端側に、折り返し状に形成された雄側端子金具１５が圧入されて取り付けられることで電子部品ユニット１１が形成される。 - 特許庁

To provide a dielectric ceramic in which a ceramic particle constituting a dielectric layer is made small-sized and even the thickness of grain boundary layer is controlled, a method for manufacturing the same, a multilayer electronic component having improved reliability in a high temperature load test and a humidity load test obtained by using the dielectric ceramic, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

誘電体層を構成するセラミックス粒子の小径化とともに、粒界層の厚みまでも制御した誘電体セラミックスとその製法、並びにそれを用いて、高温負荷試験および湿中負荷試験での信頼性を高めることのできる積層型電子部品およびその製法を提供する - 特許庁

To efficiently maintain an operating temperature, and to stably maintain connection with a circuit arranged at the outside part in an adiabatic bath for forming a chamber made of adiabatic materials in which an electronic component should be housed and a constant temperature bath and a cryostat to which the adiabatic bath is applied.例文帳に追加

本発明は、断熱材からなり、かつ電子部品が収納されるべき室を形成する断熱槽と、その断熱槽が適用されてなる恒温槽とクライオスタットとに関し、動作温度が効率的に維持されると共に、外部に配置された回路との結合が安定に維持されることを目的とする。 - 特許庁

In a circuit board 10, a surface wiring conductor 2 that uses Ag containing V2O5 formed simultaneously by burning with a substrate 1 for forming as a main constituent is deposited and formed, and an electronic component 5 is connected to one portion of the surface wiring conductor 2 via a bonding wire in the substrate 1 made of a glass-ceramic material.例文帳に追加

ガラス−セラミック材料からなる基体１に、該基体１と同時焼成によって形成されるＶ_2 Ｏ_5 を含有するＡｇを主成分とする表面配線導体２を被着形成し、前記表面配線導体２の一部に電子部品５をボンディングワイヤＷを介して接続される回路基板である。 - 特許庁

The wiring board 1 includes a metal bump 4 formed on the electronic component 3, a recessed part 5 which is formed in a wiring board 2 having a wiring pattern and into which the metal bump 4 is fitted and a metal plated layer 6 formed to cover an inner surface of the recessed part 5 to connect the metal bump 4 with the wiring pattern.例文帳に追加

配線基板１は、電子部品３に形成された金属バンプ４と、配線パターンを備える配線基板２に形成され金属バンプ４が嵌合された凹部５と、凹部５の内側面を被覆して形成されると共に金属バンプ４と配線パターンとを接続する金属メッキ層６とを備える。 - 特許庁

To provide a circuit board member carrying a high-precision circuit pattern and protected from circuit pattern displacement or flatness deterioration in the process of bonding an electronic component, by reflow soldering to the circuit board member, with the circuit board member constituted of a flexible film and a reinforcement board bonded together with an organic layer in between them for the retention of dimensional accuracy.例文帳に追加

可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで、高精度な回路パターンを形成した回路基板用部材にはんだリフローで電子部品を接合する場合に、回路パターンの位置ずれや平坦性の劣化を起こすことなく、良好な回路基板用部材を提供すること。 - 特許庁

The ceramic electronic component includes: a first dielectric layer containing a second dielectric layer containing a composition different from the first dielectric layer as major components BaO, Nd_2O_3 and TiO_2; and a boundary layer containing Zn and Ti which is formed between the first dielectric layer and the second dielectric layer.例文帳に追加

本発明によるセラミック電子部品は、ＢａＯ、Ｎｄ_2Ｏ_3、及びＴｉＯ_2を主成分として含む第１の誘電体層と、第１の誘電体層と異なる材質である第２の誘電体層と、第１の誘電体層と第２の誘電体層との間に形成された、Ｚｎ及びＴｉを含む境界層と、を含むものである。 - 特許庁

In a semiconductor built-in substrate 1 which is the electronic component built-in substrate, resin layers 20 and 21 are laminated on a conductor layer 12a provided in a support substrate 11 of both sides CCL 10, and a carbon nanotube sheet S and a semiconductor device 30 are built in this order in a position opposed to the conductor layer 12a with the resin layers.例文帳に追加

電子部品内蔵基板である半導体内蔵基板１は、両面ＣＣＬ１０の支持基体１１に設けられた導体層１２ａの上に樹脂層２０，２１が積層されており、その内部の導体層１２ａに対向する位置に、カーボンナノチューブシートＳ及び半導体装置３０がこの順に内蔵されたものである。 - 特許庁

To provide conductive paste used for an internal electrode of a stacked electronic component represented by a stacked ceramic capacitor which prevents cutting of the internal electrode even if a large number of the capacitors are applied, when baking them in a non-oxidizing atmosphere, having no short-circuiting failure, nor high electrostatic capacity, nor structural defect.例文帳に追加

非酸化性雰囲気で焼成する際、投入個数が多くても内部電極切れを防止し、ショート不良がなく、高い静電容量と構造欠陥の発生しにくい積層セラミックコンデンサなどに代表される積層電子部品の内部電極に使用する導電ペーストを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for enabling a user to more conveniently and joyfully move a pointer to his or her desired GUI component with a feeling of reality, that is, a method for providing a GUI using a pointer showing a sensuous effect to be moved by gravity on a display and electronic equipment to which this method is applied.例文帳に追加

ユーザがさらに便利に、かつ楽しみながらも実感できるようポインタを願望のＧＵＩコンポーネントに移動させるための方案であって、ディスプレイ上で重力により移動される感覚的な効果を示すポインタを利用したＧＵＩを提供する方法及びこれを適用した電子装置を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing a wiring board comprises a step for partially making thin a conductive foil 20 formed on a base substrate 10 by etching, a step for patterning the conductive foil 20 by etching, and a step for forming a wiring 30 having a thin part 32 on the base substrate 10 in an area being bonded to the electrode of an electronic component.例文帳に追加

配線基板の製造方法は、ベース基板１０に形成された導電箔２０の一部をエッチングによって薄くすること、及び、導電箔２０をエッチングによってパターニングすることを含み、ベース基板１０に、電子部品の電極との接合領域に薄肉部３２を有する配線３０を形成することを含む。 - 特許庁

To provide a method for exchanging an active fan module of a server computer and electronic equipment capable of safely and smoothly performing the exchanging work of the active fan module in a simple and inexpensive constitution in working state without making it necessary to provide any specific component with a high current capacity for inserting/pulling-out an active plug.例文帳に追加

本発明は、活栓挿抜のための大電流容量の特殊な部品を必要とせず、簡単かつ安価な構成で、稼働中に於けるファンモジュールの交換作業を安全かつ円滑に行うことのできるサーバコンピュータ、及び電子機器の稼働中に於けるファンモジュール交換方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

A mobile phone 1 as the portable terminal device has a display part side casing 3, the metal frame 110 disposed in the display part side casing 3, and the circuit board 120 which is disposed in the display part side casing 3 opposite to the metal frame 110 and also mounted with an electronic component, and has a reference potential pattern 127.例文帳に追加

携帯端末装置としての携帯電話機１は、表示部側筐体３と、表示部側筐体３内に配置される金属フレーム１１０と、表示部側筐体３内に金属フレーム１１０と対向して配置され、電子部品が実装されると共に基準電位パターン１２７を有する回路基板１２０と、を備える。 - 特許庁

On the lid body bottom surface part 51 of a main control board case, even when an electronic component mounted on a main control board 60 housed inside the main control board case generates heat, since the heat is released from the inner side opening 75b of the heat radiation path 70 to the outer side opening 74a, the original function of the heat radiation path 70 is not damaged.例文帳に追加

メイン制御基板ケースの蓋体底面部５１には、メイン制御基板ケース内に収容されたメイン制御基板６０に実装された電子部品が発熱したとしてもその熱は放熱通路７０の内側開口７５ｂから外側開口７４ａへと逃げるため、放熱通路７０の本来の機能は損なわれない。 - 特許庁

The heat radiating device for a heat generating electronic component has a heat conducting plate 20 having a holding surface 21, a heat sink 30 defining a clipping hole 32 formed at a bottom thereof and a heat-conducting block 40 received in the clipping hole 32 and disposed on the holding surface 21 so that the heat-dissipating device has a good heat-dissipating efficiency.例文帳に追加

発熱電子部品のための熱放出装置は、保持面２１を有する熱伝導プレート２０と、クリップ穴３２が底部に形成されたヒートシンク３０と、クリップ穴３２に受け入れられそして上記保持面２１に配置された熱伝導ブロック４０とを備え、優れた放熱効率を有する。 - 特許庁

In this electronic appliance, a switch component 33 equipped on a first circuit board 20 is engaged with a switch through-hole 16 formed on a lower case 12, a first terminal member 36 is engaged with a terminal member holding part 17 formed on the lower case 12, and the first circuit board 20 is fixed inside the lower case 12 by the engagement.例文帳に追加

本発明に係る電子機器においては、第１回路基板20に配備されたスイッチ部品33が、下ケース12に形成されたスイッチ貫通孔16に係合して、第１端子部材36が、下ケース12に形成された端子部材保持部17に係合しており、該係合によって第１回路基板20が下ケース12の内部に固定されている。 - 特許庁

The electronic component comprises an insulating substrate 11, an IC chip 12 mounted on the top surface of the substrate 11, terminals 14 for a plurality of IC chips mounted on the rear surface of the substrate 11, and a supporting film 20 arranged in face to face with the rear surface of the substrate 11 with a conducting material 22 between.例文帳に追加

絶縁性の基板１１と、基板１１の表面に実装されるＩＣチップ１２と、基板１１の裏面に配設されてＩＣチップ１２の反対側に位置する複数のＩＣチップ用端子１４と、基板１１のＩＣチップ用端子側の面に導電材２２を介して対設される支持フィルム２０とを備える。 - 特許庁

The heat-sensitive switch means 4 supplies electric power to the heating body 3 when the temperature in a heat insulating cover 5 falls below specified temperature to generate heat and cuts off the electric power to the heating body 3 when the temperature in the heat insulating cover 5 rises above the specified temperature to keep the electronic circuit component 2 within the desire recommended operating temperature range.例文帳に追加

感熱スイッチ手段４は、保温用カバー５内の温度が所定温度以下になると発熱体３に電力を供給して発熱させ、保温用カバー５内の温度が所定温度以上になると発熱体３への電力を遮断することにより、電子回路部品２を所望の推奨動作温度範囲に保つ。 - 特許庁

The oscillator 50 is structured such that an electronic component 52 configuring an oscillation circuit is mounted on a front side 51a of the dielectric substrate 51, the inductor 18 is provided inside the dielectric substrate, an opening 54 is provided to the rear side 51b of the dielectric substrate, and the inductor can be trimmed through the opening.例文帳に追加

誘電体基板５１の表面５１ａ側に発振回路を構成する電子部品５２を搭載させるとともに前記誘電体基板の内部にインダクタ１８を設け、さらに前記誘電体基板の裏側５１ｂ側に開口部５４を設けてその開口部を通じて前記インダクタをトリミングできる構造の発振器５０とする。 - 特許庁

To provide a laser beam machining tool capable of efficiently performing the reliable laser beam machining without impairing the shape accuracy and the dimensional accuracy of a machined portion by reflection of laser beams from a supporting member to support a ceramic green sheet, a laser beam machining apparatus using the tool, and a manufacturing method of a multilayer ceramic electronic component.例文帳に追加

セラミックグリーンシートを支持する支持部材からのレーザ光の反射により、加工部分の形状精度や寸法精度が損なわれることがなく、効率よく信頼性の高いレーザ加工を行うことが可能なレーザ加工用治具、それを用いたレーザ加工装置、および積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting substrate capable of mounting a semiconductor device for inputting/outputting differential signals whose number is larger than the number of lines or columns of external terminals disposed in a matrix, and excellently transmitting the differential signals, and to provide an electronic component formed by surface-mounting a semiconductor device on the mounting substrate.例文帳に追加

行列状に配置される外部端子の行数または列数よりも多い信号数の差動信号を入力および／または出力する半導体装置を実装することができ、かつ、差動信号を良好に伝送可能な実装基板、およびこれに半導体装置を表面実装してなる電子部品を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing an electronic component having an internal electrode layer comprises steps of forming a green sheet 10a, forming an electrode paste layer 12a to be formed as the internal electrode layer 12, forming a green chip as a laminate with the electrode paste layer 12a and the green sheet 10a, and baking the green chip.例文帳に追加

グリーンシート１０ａを形成する工程と、内部電極層１２となる電極ペースト層１２ａを形成する工程と、電極ペースト層１２ａとグリーンシート１０ａとの積層体であるグリーンチップを形成する工程と、グリーンチップを焼成する工程と、を有する内部電極層を有する電子部品の製造方法である。 - 特許庁

To provide a component mount board whereby a plurality of kinds of electronic components can selectively be mounted on a minimum area so as to be reduced in size, the soldered state is stabilized to be strong without positional deviation, when soldering at a reduced manufacturing cost.例文帳に追加

最低限の実装領域で複数種類の電子部品を選択的に実装させることができ、基板の小型化が可能になるとともに、半田による接合の際に位置がずれる虞がなく接合状態が強固で安定し、しかも製造コストの削減を図ることができる部品実装基板を提供する。 - 特許庁

To provide a soldering method, a printed wiring board, a soldering equipment and a soldering temperature regulator in which thermal stress being imposed to an electronic component is relaxed when it is mounted on a printed board and soldered thereto with regard to an auxiliary heating technology of the printed board.例文帳に追加

電子部品をプリント配線板にはんだ付けする際に、プリント配線板を補助的に加熱する技術に関し、特にプリント配線板に搭載する電子部品にかかる熱ストレスを緩和することを実現する、はんだ付け方法と、プリント配線板およびはんだ付け装置ならびにはんだ付け温度調整装置を提供する。 - 特許庁

This logic analyzer incorporated type electronic component has: an application circuit 29 having a prescribed function incorporated in a package such as a CPU, a damping resistor or a bus buffer; and a logic analyzer 20 incorporated in the package, taking in the input/output signal to the application circuit 29 in prescribed timing, and storing it.例文帳に追加

本発明は、ＣＰＵやダンピング抵抗、バスバッファ等、パッケージ内に組み込まれた所定機能を有するアプリケーション回路２９と、このパッケージ内に組み込まれ、アプリケーション回路２９に対する入出力信号を所定のタイミングで取り込んで蓄積するロジックアナライザ２０とを備えるロジックアナライザ内蔵型電子部品である。 - 特許庁

The base material of this chip type electronic component storage mount is multi-layer paper structured, and pulp after the defibrination of the base material has a fiber length distribution factor 1.20-3.20 or less obtained by a pulp fiber length testing method using optical automated metrology specified by Japan Technical Association of the Pulp and Paper Industry No.52.例文帳に追加

チップ型電子部品収納台紙用紙基材が、多紙層構造を有し、この基材の離解後のパルプが、ＪＡＰＡＮ ＴＡＰＰＩ Ｎｏ．５２で規定されている光学的自動計測法でのパルプ繊維長試験方法により求められる繊維長分布係数が、１．２０〜３．２０以下である。 - 特許庁

This inspection device M1 for inspecting the characteristics of an acceleration sensor which is an electronic component, includes a temperature adjustment mechanism 30 mounted on a second mounting table 12 for adjusting the temperature of the acceleration sensor, and a rotational mechanism 20 mounted on a first mounting table 11 to rotate the acceleration sensor to a preset angle.例文帳に追加

検査装置Ｍ１は、電子部品である加速度センサの特性を検査するものであり、第２載置台１２に載置されるとともに加速度センサの温度を調整する温度調整機構３０と、第１載置台１１に載置されるとともに加速度センサを予め設定された角度に回転する回転機構２０とを備えている。 - 特許庁

This rotating/pressing operation type electronic component 10 comprises: a frame body comprising first and second bases 20 and 80; a cylindrical rotating operation body 60 rotatably supported in the frame body; and first and second contact pieces 30 and 35 and a common contact piece 54 being elastically deformable conductive leg parts mounted to the frame body.例文帳に追加

回転・押圧操作型電子部品１０が、第１，第２ベース２０，８０からなる枠体と、前記枠体内で回転可能に支持した筒状の回転操作体６０と、前記枠体に取り付けられた弾性変形可能な導電性脚部である第１，第２接触片３０，３５および共通接触片５４とからなる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a laminated electronic component, in which even when an insulating layer and an internal electrode layer are thinned to increase the number of the layers, the internal electrode layer having no disconnection can be formed, a stepwise difference due to the thickness of the electrode layer can be eliminated, the occurrence of cracks or delamination can be suppressed.例文帳に追加

絶縁層および内部電極層を薄層化して積層数を増加した場合にも、途切れのない内部電極層を形成でき、内部電極層の厚みによる段差を無くすことができるとともに、クラックやデラミネーションの発生を抑制できる積層型電子部品の製法を提供する。 - 特許庁

The electronic device also includes a breaker mechanism disposed in the middle of a closed circuit made up of the semiconductor component and the piezoelectric element, the breaker mechanism keeping the closed circuit open at least during flow mounting while being short-circuited by a short-circuiting method different from the method of flow mounting to complete the closed circuit after the end of flow mounting.例文帳に追加

さらに、電子装置は、半導体部品と圧電素子とが形成することになる閉回路の途中に、少なくともフロー実装中は閉回路を開放状態に維持し、フロー実装の終了後にフロー実装とは異なる短絡手法によって短絡されることで該閉回路を完成させる遮断機構を備える。 - 特許庁

To provide a base material for mounting an electronic component having a lead member bonded to a resin film in which dissolution of copper is suppressed when the surface of the lead member is covered with a metal layer of tin, or the like, and the lead member does not exfoliate from the resin film.例文帳に追加

リード部材が樹脂フィルムに接着されてなる電子部品搭載用基材において、リード部材における表面をスズなどの金属層で覆うときに、銅などの溶解が発生することを抑制するとともに、リード部材が樹脂フィルムから剥離することのない電子部品搭載用基材とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric oscillator which meets the requirement for short height by reducing the overall height as much as possible as a piezoelectric oscillator, which has an electronic component mounted on its top surface and a piezoelectric vibrator on the reverse surface and electromagnetically shields a space including a printed board, etc., with a metallic case and a metallic base.例文帳に追加

上面に電子部品を搭載すると共に下面に圧電振動子を搭載し、更に金属ケースと金属ベースとによってプリント基板等を含む空間を電磁シールドした構造の圧電発振器において、その全体高をできるだけ減縮して低背化という要求を満たすようにした圧電発振器を提供する。 - 特許庁

The liquid cooling system is for cooling the electronic device 7 by the cooling water C, the absorption coating 15 of a first corrosion inhibitor is formed on the surface of the component at a part in contact with the cooling water C, and a second corrosion inhibitor different from the first corrosion inhibitor is added to the cooling water C.例文帳に追加

冷却水Cによって電子装置７を冷却する液冷システムであって、冷却水Cと接する部分の部品の表面に、第１の腐食防止剤の吸着皮膜１５が形成され、冷却水Cに、第１の腐食防止剤とは異なる第２の腐食防止剤が添加された液冷システムによる。 - 特許庁

In a cross section along a tire radial direction D and a tread width direction W of the tire 1, the electronic component 20 is provided on the tire radial direction inner side than a rim line L1 passing the rim outermost position P1 to be the tire radial direction outside end of a rim wheel 8 assembled with the tire 1 and extending in the tread width direction W.例文帳に追加

タイヤ１のタイヤ径方向Ｄ及びトレッド幅方向Ｗに沿った断面において、電子部品２０は、タイヤ１が組み付けられるリム・ホイール８のタイヤ径方向外側端であるリム最外位置Ｐ１を通り、トレッド幅方向Ｗに沿って延びるリムラインＬ１よりもタイヤ径方向内側に設けられる。 - 特許庁

The electronic component is provided with a columnar substrate 1, a pair of external electrodes 3 that are provided at both end parts of the substrate 1, a conductive member 2 that is buried in the substrate 1 and electrically connected with a pair of external electrodes 3 respectively and an external conductor 10 that is out of contact with the external electrodes 3 on the side of the substrate 1.例文帳に追加

柱状の基体１と、基体１の両端部に設けられた一対の外部電極３と、基体１中に埋設され一対の外部電極３とそれぞれ電気的に接続された導電部材２と、基体１の側面上に外部電極３とは非接触の外部導体１０を備えた。 - 特許庁

In such a state, a push rod 31 is lowered to push the head part of an electronic component S and a pusher is advanced, while inserting a lead wire to elevate the insertion guide 5.例文帳に追加

部品挿入ヘッドは、支持ブロックと、支持ブロックに対して第１の位置と第２の位置との間で移動可能な挿入ガイドと、挿入ガイドを第１の位置と第２の位置との間で移動させる挿入ガイド移動手段と、電子部品に力を加えて電子部品のリード線をプリント基板の取付穴に挿入する電気部品押圧手段とを有する。 - 特許庁

For the chip-like electronic component, with which a lead frame 2 is led out of the side face of an outer resin 1 and bent along with the outer surface and a substrate grounding surface is made into electrode, an insulating layer 3, having drawing property is provided on the outer surface of the lead frame 2 in the outer side face part at least.例文帳に追加

外装樹脂１の側面からリードフレーム２を導出し、外装表面に沿って折り曲げ加工し、基板接地面を電極とするチップ状電子部品において、上記リードフレーム２の少なくとも外装側面部分の外表面に延伸性を有する絶縁層３を備えたことを特徴としている。 - 特許庁

To prevent a conduction defect caused by that a conductive material such as a solder ball is sunk into a cholesteric liquid crystal layer side when an electronic component to be connected with a conductive part formed on a substrate on which the cholesteric liquid crystal layer is provided is mounted, in a liquid crystal display device wherein the cholesteric liquid crystal layer is provided on the substrate.例文帳に追加

基板上にコレステリック液晶層を設けた液晶表示装置において、コレステリック液晶層を設けた基板上に形成した導電部に接続するための電子部品を実装する際に、半田ボール等の導電材がコレステリック液晶層側にめり込むことに起因する導通不良を防止すること。 - 特許庁

When manufacturing the rotary electronic component 1-2 in the rear-side adjustment type for rotating the slider 40 from the rear-surface side of the substrate 10, the slider 40-2, which is manufactured by a process for separating the tool engagement plate section 55 for fronts from the slider body section 41 of the slider 40, is used.例文帳に追加

基板１０の背面側から摺動子４０の回動操作を行う背面調整型の回転式電子部品１−２を製造する場合は、摺動子４０の摺動子本体部４１から正面用治具係合板部５５を切り離す工程によって製造した摺動子４０−２を用いる。 - 特許庁

A whisker generation preventing plated layer is formed by electroplating the terminal surface of the electronic component such as the printed wiring board using a plating liquid containing an organic sulfonic acid, a bivalent tin salt of an organic sulfonic acid, a nonionic surfactant, an organic chlorine-based compound and an organic chlorine-based aldehyde compound as essential ingredients.例文帳に追加

有機スルホン酸、有機スルホン酸の２価錫塩、非イオン系界面活性剤、有機塩素系化合物及び有機塩素系アルデヒド化合物を必須成分として含有するめっき液を用いて、プリント配線板等の電子部品の端子表面を電気めっきしてウィスカー発生防止性めっき層を形成する。 - 特許庁

The active surface 123 of the electronic component 120 is disposed on the one surface of the base substrate 110 so as to correspond to the one surface thereof; thus, processing for another via hole is unnecessary and a laser process that requires high cost can be omitted, and moreover the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be saved.例文帳に追加

電子部品１２０の活性面１２３をベース基板１１０の一面に一致させて配置することにより、別のビアホール加工が不要であり、多大な費用が消耗されるレーザー工程を省略することができるとともに、製造工程を簡素化することができ、製造費用を節減することができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor ceramic electronic component capable of surely suppressing a growth of an undesired plating film on the surface of a ceramic sintered compact other than the surface of an external electrode, when forming a plating film by an electrolytic plating method after forming the external electrode on the outer surface of the ceramic sintered compact.例文帳に追加

セラミック焼結体の外表面に外部電極形成後に電解めっき法によりめっき膜を形成した際に、外部電極表面以外のセラミック焼結体表面における所望でないめっき膜の成長を確実に抑制することができる半導体セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

An electronic document is divided into plural paragraphs, the degree of correlation between individual paragraphs is found out and displayed on a matrix e.g. as a triangular area surrounded by an optional row, an optional column and a diagonal component is formed, the total value of the degrees of correlation in the triangular area is found out, and a division point is found out from the total value.例文帳に追加

電子化文書を、段落に分けて段落間の関連度を求め、この関連度を例えばマトリクスに表示して、任意番目の行と任意番目の列と対角成分とで囲まれる三角形領域とし、この三角形領域内の関連度の合計値を求め、この合計値より分割点を求める。 - 特許庁