「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(380ページ目) - Weblio英語例文検索

The electronic component includes a heater board 30 having a plurality of board terminals formed on the mounting surface, a heater drive IC 50 having a plurality of bumps which are bonded to the plurality of board terminals, respectively, and an ACF 54 which is interposed between the plurality of board terminals and the plurality of bumps in order to bond the board terminals and the bumps electrically and mechanically.例文帳に追加

実装面に複数の基板端子が形成されたヒーターボード３０と、複数の基板端子にそれぞれ接合される複数のバンプを有するヒーター駆動用ＩＣ５０と、複数の基板端子と複数のバンプとの間に介在させて基板端子とバンプとを電気的かつ機械的に接合するＡＣＦ５４と、を備える。 - 特許庁

A laminated ceramic electronic component are manufactured by using a laminated ceramic body formed by alternately laminating ceramic layers 2, the density of which before heating and thermocompression bonding is adjusted to 75-95% of that of the layers 2 after heating and thermocompression bonding, and internal electrode layers 1 upon another by using a non-compatible solvent mixed in the ceramic green paste used for forming the ceramic layers 2.例文帳に追加

セラミック層２を形成するセラミックグリーンペースト中に混合する非相溶性の溶剤により、加熱圧着前の密度が加熱圧着後の７５〜９５％の密度範囲にあるセラミック層２と内部電極層１と交互に積層形成したセラミック積層体を用いて積層セラミック電子部品を製造する。 - 特許庁

To provide a transmission line the transmission loss due to the conductor resistance, of which is reduced and which can sufficiently be used, even for applications, such as an input stage of a receiver and a resonator needing a sharp resonance wherein even a very small loss cannot be permissible, and to provide an electronic component that uses the same and a manufacturing method of the transmission line.例文帳に追加

導体抵抗による伝送損失を低減させ、受信機の入力段や、鋭い共振が必要な共振器など、僅かな損失も許容できない用途においても、十分に使用できる伝送線路、及び、それを用いた電子部品、更にはそのための製造方法を提供する。 - 特許庁

The substrate with a built-in electronic component has: a second conductive pattern 6 that is provided inside a first insulating layer 1 and is made of a first metal; and a via hole 8 passing through a second insulating layer 4 and connecting the second conductive pattern 6 to a third conductive pattern 7 electrically, with a second plating film 9.例文帳に追加

本発明の電子部品内蔵基板は、第１絶縁層１の内部に設けられた第１金属からなる第２導電性パターン６を備え、第２絶縁層４を貫通し、第２めっき膜９により第２導電性パターン６と第３導電性パターン７とを電気的に接続するビアホール８を備える。 - 特許庁

To reduce the sticking of a water content penetrating through a cover portion and a gas content generated from a resin constituting the cover portion to an electronic component, and to suppress a deterioration of its electric characteristic, in a hollow resin package apparatus wherein, e.g., a surface acoustic wave (SAW) device present on a base body is sealed by the cover portion made of the resin.例文帳に追加

基体上の例えば表面弾性波（ＳＡＷ）デバイスを樹脂製のカバー部により封止した中空樹脂パッケージ装置において、カバー部を通って侵入する水分や、カバー部を構成する樹脂からのガス成分が電子部品に付着することを低減し、電気的特性の低下を抑制することにある。 - 特許庁

The semiconductor opto-electronic component comprises at least two optically active structure 20 and 30, at least one of which consists of a detector 30, which includes a first active portion 33 capable of detecting a signal having a given wavelength, and a second inactive portion 34 only slightly sensitive to a signal to be detected and exposed to non-guided stray light conveyed through the component.例文帳に追加

この半導体光電子部品は、少なくとも２つの光学活性構造２０および３０を備え、該少なくとも２つの光学活性構造のうちの少なくとも１つは検出器３０からなり、その検出器３０は、所与の波長の信号を検出することができる第１の活性部分３３と、検出すべき信号に対してごくわずかな感度しか有せず、かつ部品内を伝わる非案内迷光にさらされる第２の非活性部分３４とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

METHOD FOR SAFELY ASSEMBLING COMPONENT ASSEMBLY PERFORMED IN DEVICE INCLUDING SAFE PROCESSING UNIT, ITS LOAD MODULE, OPERATING SYSTEM AND COMPONENT ASSEMBLY AND TRANSACTION MANAGEMENT METHOD DOR SAFELY MANAGING AT LEAST ONE OPERATION ON DATA ITEM PARTIALLY EXECUTED IN SAFE OPERATION SYSTEM ENVIRONMENT AND BY ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

安全な処理ユニットを内含する装置内で行なわれるコンポーネントアセンブリを安全に組立て実行する方法、コンポーネントアセンブリを安全に組立て実行する方法、コンポーネントアセンブリを組立て実行する方法、およびそのロードモジュール、オペレーティングシステムおよびコンポーネントアセンブリ、安全なオペレーティングシステム環境内でコンポーネントアセンブリを安全に組立て実行する方法、および電子装置によって少なくとも部分的に実行されるデータアイテム上での少なくとも１つの動作を安全に管理する取引管理方法 - 特許庁

The method for cleaning a metallic component and/or an electronic component uses a hydroxyisobutyric ester selected from α-hydroxyisobutyric methyl, α-hydroxyisobutyric ethyl, α-hydroxyisobutyric propyl, α-hydroxyisobutylic butyl, β-hydroxyisobutylic methyl, β-hydroxyisobutylic ethyl, β-hydroxyisobutylic propyl and β-hydroxyisobutylic butyl, in which the content of acid components is regulated to 0.001 to 0.5 mass%, and whose storage stability is improved.例文帳に追加

酸成分の含有量が０．５質量％以下、且つ０．００１質量％以上に調整された貯蔵安定性の改善されたα−ヒドロキシイソ酪酸メチル、α−ヒドロキシイソ酪酸エチル、α−ヒドロキシイソ酪酸プロピル、α−ヒドロキシイソ酪酸ブチル、β−ヒドロキシイソ酪酸メチル、β−ヒドロキシイソ酪酸エチル、β−ヒドロキシイソ酪酸プロピルおよびβ−ヒドロキシイソ酪酸ブチルから選ばれたヒドロキシイソ酪酸エステルを用いることを特徴とする金属部品及び／または電子部品の洗浄方法。 - 特許庁

This system is provided with an information providing electronic component 11 which can electromagnetically or optically read information and is attached to an optional tangible thing 2 in order to offer information related to the thing 2, a portable terminal device 30 having an information reading function which electromagnetically or optically reads the information from the component 11 and an information processor 5 which reads and processes the information recorded in the device 30.例文帳に追加

電磁気的又は光学的に情報が読出し可能であって、当該有体物２に関連した情報を提供するために任意の有体物２に取り付けられた情報提供電子部品１１と、この情報提供電子部品１１から電磁気的又は光学的に情報を読み取って記録する情報読取機能付きの携帯端末装置３０と、この携帯端末装置３０に記録された情報を読み出して処理する情報処理装置５とを備えるものである。 - 特許庁

The manufacturing method for the electronic component includes an applying step of applying a conductive adhesive 13 to the electrodes 12; a temporary curing step of temporarily curing the conductive adhesive 13; a load applying step of placing the electronic element 14 on the conductive adhesive 13 to apply load to the electronic element 14; and a full curing step of fully curing the conductive adhesive 13.例文帳に追加

電極１２上に導電性接着剤１３を塗布する塗布工程と、導電性接着剤１３を仮硬化する仮硬化工程と、導電性接着剤１３上に電子素子１４を配置し、電子素子１４に荷重を加える荷重工程と、導電性接着剤１３を本硬化する本硬化工程とを有する電子部品の製造方法であって、仮硬化工程は、仮硬化温度Ａ（℃）と仮硬化時間Ｂ（分）が下記式（１）を満足し、かつ、前記本硬化工程後における接着強度が１０Ｎ／ｍｍ^２以上となるように導電性接着剤を仮硬化することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 特許庁

To provide a reactive flame retardant having all of various physical properties such as heat resistance, hydrolysis resistance, processability (solvent solubility) and adhesivity and photosensitivity, flame retardancy, softness, flexibility and sufficient mechanical strength and capable of sufficiently coping with the miniaturization and weight reduction of electronic component in electronic equipment, and to provide a photosensitive resin composition using the reactive flame retardant and a typical application thereof.例文帳に追加

本願発明の課題は、ハロゲン系難燃剤を用いることなく、耐熱性、加水分解耐性、加工性（溶媒可溶性も含む）、接着性等の諸物性と、感光性、難燃性、柔軟性、可撓性及び十分な機械的強度とを両立させることが可能であり、電子機器における電子部品の小型化、軽量化に十分に対応できる反応性難燃剤と、該反応性難燃剤を用いてなる感光性樹脂組成物と、その代表的な利用方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an anisotropic electrical conducting component having sufficiently high anisotropic conductivity which can arrange conductive grains in a predetermined direction in an adhesive component, and makes it possible to obtain efficiently and certainly the anisotropic electrical conducting body, even when a conductive grains having no magnetism are used, and the anisotropic electrical conducting element, obtained by it, and an electronic photography sensitive body and a photoelectric image forming equipment.例文帳に追加

磁性をもたない導電性粒子を用いる場合であっても、絶縁破壊を生じることなく導電性粒子を結着部材中の所定の方向に配列することができ、十分に高い異方導電性を有する異方導電部材を効率よく且つ確実に得ることを可能とする異方導電部材の製造方法およびそれによって得られる異方導電部材、並びに該異方導電部材を用いた電子写真感光体および電子写真画像形成装置を提供すること。 - 特許庁

The lands 10 of the printed wiring board are formed with length and width corresponding to an electrode 22, the parts of the lands inside their external edges are coated with solder paste, and the solder paste applied to the part of the center line of the chip type electronic component 20 along its length is less in amount than the solder paste applied to both sides.例文帳に追加

プリント配線基板のランドの各々は、上記電極に対応した長さ及び幅に形成され、上記ランドの各々には、外縁より内側の部分にはんだペーストが塗布され、上記チップ型電子部品の長手方向に沿った中心線の部分に塗布されたはんだペーストはその両側部分に塗布されたはんだペーストより少量である。 - 特許庁

On the surface 7a of an electronic component, i.e. a multilayer piezoelectric element, a lead wire is soldered to a second electrode layer 23 on the other end side in the longitudinal direction for one of adjacent terminal electrodes 17 and soldered to a second electrode layer 23 on one end side in the longitudinal direction for the other terminal electrode 17.例文帳に追加

電子部品である積層型圧電素子の表面７ａでは、隣り合う端子電極のうち一方の端子電極１７に対しては、その長手方向における他端側の第２の電極層２３に、他方の端子電極１７に対しては、その長手方向における一端側の第２の電極層２３にリード線が半田付けされる。 - 特許庁

The radiation bed for mounting an electronic component includes the metal plate on which a first area and a second area are formed independently on its one surface, an dielectric layer which is formed only on the surface of the second area, and first and second conductive layers which are formed on the surface of the dielectric layer.例文帳に追加

本発明は、電子部品を搭載するための放熱台であって、その一面に、第一エリアと、第二エリアとが、互いに独立に形成されている金属板と、前記第二エリアの表面のみに形成されている絶縁層と、前記絶縁層の表面上に形成されている第一導電層と第二導電層とからなっている放熱台を提供する。 - 特許庁

An electronic component 1 has a structure in which a flexible substrate 3 formed with each first through electrode 10 is laminated via an adhesive 4 on the surface, formed with each package electrode 11, of the glass package 2 whose surface is formed with each package electrode 11 while each package electrode 11 and each first through electrode 10 are electrically connected to each other.例文帳に追加

表面にパッケージ電極１１が形成されたガラスパッケージ２のパッケージ電極１１が形成された表面に、第１貫通電極１０が形成されたフレキシブル基板３を接着材４を介して貼り合わされた構造を備えており、パッケージ電極１１と第１貫通電極１０とが電気的に接続する構造を有する電子部品１とした。 - 特許庁

In the electronic component unit for automobiles which has a cap hermetically sealed with a base mounting a circuit board having mounted bare chips, the base has ears for mounting the frame, the cap has a flange having a smaller thickness than the thickness of the cap, and the base and the flange are fusion-bonded.例文帳に追加

ベアチップを実装した回路基板を搭載したベースとキャップがハ−メチック封止されてなる自動車用電子部品ユニットにおいて、該ベースに筐体取り付け用の耳部が設けてあり、該キャップは鍔を有し、該鍔部の厚みが前記キャップの厚みよりも薄く、前記ベースと前記鍔部が溶融接合した自動車用電子部品ユニット及びその製造方法。 - 特許庁

To provide a molded multilayer ceramic electronic component which is easy to manufacture and suppressed in developing internal stress and crystal anisotropy in a multilayer ceramic dielectric element, has no mechanical defects such as cracking, has superior electric characteristics and durability, and is very reliable as a safety standard product.例文帳に追加

本発明は、製造が容易で、しかも積層セラミック誘電体素子に内部応力や結晶異方性の発生が抑制され、亀裂等の機械的な欠陥がなく、優れた電気特性と耐久性を有し、さらに安全規格品として高度な信頼性を有するモ−ルド型積層セラミック電子部品を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a solvent for conductive paste for manufacturing a ceramic laminate not causing deterioration in the dispersibility of a conductive material due to a physical characteristic change in an organic vehicle, and not causing the delamination due to intrusion into a ceramic green sheet, that is, not causing deterioration in the electric characteristic in manufacturing a multilayer ceramic electronic component.例文帳に追加

多層セラミック電子部品を製造する際に、有機ビヒクルの物理的特性変化による導電性材料の分散性低下を起こさず、かつセラミックグリーンシートへの浸食によるデラミネーションが生じない、すなわち、電気的特性の劣化の発生しないセラミック積層体を製造するための導電性ペースト用の溶剤を提供すること。 - 特許庁

To provide electronic equipment which can simply and effectively cool a heat resource composed of a heat generating component for generating heat in an operation, and a power source substrate for supplying electric power to the heat resource, without separately providing a cooling fan or increasing the capacity of an existing cooling fan, and an image forming apparatus.例文帳に追加

別途冷却ファンを設けたり、既設の冷却ファンの容量を増したりすることなく、極めて簡単かつ効果的に、稼動時に熱を発生する熱発生部品からなる熱源およびこの熱源に電力を供給する電源基板を、冷却することができる電子機器装置および画像形成装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

As a result, it is prevented that the connection cord 31 is caught between the CRT unit 40 and the television cabinet 10 and a load is imposed on the connector 31a, the connector 31a is efficiently connected to the electronic component 51, and unnecessary contact of the connection cord 31 with other components in the television receiver is prevented.例文帳に追加

その結果、接続用コード３１がＣＲＴ装置４０とテレビジョンキャビネット１０との間に巻込まれること及びコネクタ３１ａへの負荷を防止し、電子部品５１に対してコネクタ３１ａを効率よく接続することができ、さらに、テレビジョン内における、接続用コード３１の他の部品に対する不必要な接触を防止できる。 - 特許庁

A curable epoxy-based composition to be used in the electronic component contains an epoxy compound and a curing agent A which has no compatibility with the epoxy compound and has the particle size of ≤X/3 (wherein X is the pitch between the electrodes to be connected respectively to different electrical potentials) when the curing agent is dispersed in the curable epoxy-based composition.例文帳に追加

本発明に係る電子部品で用いられるエポキシ系硬化性組成物は、エポキシ化合物と、エポキシ化合物と相溶性を有しない硬化剤であって、エポキシ系硬化性組成物中に分散された際の粒径が、異なる電位に接続される電極間の電極間ピッチをＸとしたときに、Ｘ／３以下である硬化剤Ａとを含む。 - 特許庁

To provide a vacuum suction nozzle assembly, a receptacle of a flange and a vacuum suction nozzle of which can be bonded together, and which can prevent that the charged vacuum suction nozzle blows away an electronic component to be vacuum-adsorbed and static electricity is rapidly discharged from the vacuum suction nozzle, to cause discharge breakdown of ambient components.例文帳に追加

真空吸着ノズルとフランジの受け部とを強固に接着できるとともに、真空吸着ノズルが帯電しても、真空吸着する電子部品を吹き飛ばしたり、真空吸着ノズルから静電気が急速に放電して周囲の部品が放電破壊したりするのを防止できる真空吸着ノズル組み立て体を提供する。 - 特許庁

In addition, the ceramic electronic part is provided with a ceramic substrate formed by baking an unbaked ceramic substrate consisting of the above-mentioned dielectric ceramic composition, and a conductor layer (having Ag and the like as a main component) formed by baking an unbaked conductor layer provided in its inner part and/or on its surface at the same time as baking the unbaked ceramic substrate.例文帳に追加

また、本発明のセラミック電子部品は、上記の誘電体磁器組成物からなる未焼成セラミック基体が焼成されてなるセラミック基体と、その内部及び／又は表面に設けられた未焼成導体層が未焼成セラミック基体と同時焼成されてなる導体層（Ａｇ等を主成分とする。）と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

In an electrolytic capacitor 1 shown as an example of an electronic component; a round hole 41 is formed only on an annular upper end surface 46 of a cathode terminal 40 among the cathode terminal 40 and an anode terminal provided on a sealing terminal board 2, and a protrusion 150 fitting into the round hole 41 is formed on a bus bar 15 connected with the terminal 40.例文帳に追加

電子部品として例示した、電解コンデンサ１において、封口端子板２に設けた陰極端子４０および陽極端子のうち、陰極端子４０の環状上端面４６のみに丸穴４１を形成する一方、陰極端子４０に接続するバスバー１５には、丸穴４１に嵌合する突起１５０を形成しておく。 - 特許庁

To provide a threshold level automatic operation device and a method, a positioning mark recognition device and a method, and a method for manufacturing of an electronic component, can detect automatically a threshold level enabling accurate reading of a mark, even when a mark shape is changed, when illumination is changed, or when an object having a mark attached thereto is changed.例文帳に追加

マークの形状が変化した場合や、照明が変化した場合、あるいはマークが付されている対象が変化した場合であっても、マークを正確に読み込むことができる閾値レベルを自動的に検出することができる閾値レベル自動演算装置と方法、位置決めマーク認識装置と方法および電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board not having a core substrate but having a build-up layer and a supporting frame in which handling performance is sustained during production process, sufficient strength can be sustained in the multilayer wiring board being produced, and a metal layer for connecting the multilayer wiring board and an electronic component can be formed easily.例文帳に追加

コア基板を有さず、ビルドアップ層及び支持枠体を有する多層配線基板の製造方法において、製造プロセス中のハンドリング性を維持し、かつ得られる多層配線基板の強度を十分に維持できるとともに、多層配線基板と電子部品を接続するための接続用金属層を容易に形成することができる方法を提供する。 - 特許庁

A water exposure discrimination sheet is attached to a path where water outside an elevator landing equipment may enter the elevator landing equipment, or attached beforehand to the vicinity of an electronic component such as a printed circuit board or a button switch in the elevator landing equipment to be used for finding a cause at the time of an elevator landing equipment failure.例文帳に追加

水濡れ判別シートをエレベータ乗場機器外部の水がエレベータ乗場機器内部に侵入する恐れのある経路に貼り付ける、または、エレベータ乗場機器内部のプリント回路やボタンスイッチといった電装部品近傍に予め貼り付けておき、エレベータ乗場機器故障時の原因究明等に利用することを特徴とするエレベータ乗場機器に関するものである。 - 特許庁

To provide a method for producing barium titanate powder which can control a particle diameter within 40 nm-300 nm in a solid phase method, has sharp particle size distribution, and high crystallinity and anisotropy, greatly reduce holes (defects) in particles to none or very few, and can control Ba/Ti as well, and to provide a method for producing an electronic component using the barium titanate powder.例文帳に追加

固相法において粒子径を４０ｎｍ〜３００ｎｍで制御でき、かつ粒度分布もシャープで、結晶性及び異方性が高く、粒子内空孔（欠陥）が無いもしくは非常に少なくし、Ｂａ／Ｔｉも制御できるチタン酸バリウム粉末の製造方法、チタン酸バリウム粉末および電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To efficiently cut a ceramic green block by determining a position to be cut in the ceramic green block based on the image of an internal electrode pattern obtained by irradiating an X-ray to the ceramic green block obtained by laminating and crimping a plurality of ceramic green sheets on which the internal electrode patterns are printed, when manufacturing a laminated electronic component such as a laminated ceramic capacitor.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造する際に、内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを複数枚積層・圧着して得たセラミックグリーンブロックにＸ線を照射して得た内部電極パターンの画像に基づいて、セラミックグリーンブロックの切断すべき位置を決定し、能率的に切断加工を行なえるようにする。 - 特許庁

A manufacturing method of a laminated electronic component comprises the steps of preparing a laminate having a plurality of magnetic body layers 2 composed of a ferrite including Fe, Zn, Cu, and Ni and an internal electrode 3 disposed between the plurality of magnetic body layers 2, and burning the laminate at a temperature rising rate of 100°C/minute or higher.例文帳に追加

本発明の積層型電子部品の製造方法は、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｃｕ、及びＮｉを含むフェライトからなる複数の磁性体層２と、複数の磁性体層２の間に配置される内部電極３と、を備える積層体を用意する工程と、積層体を１００℃／分以上の昇温速度で焼成する工程と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a moistureproof insulation coating having a solid concentration capable of ensuring a sufficient moistureproof performance after application and drying in a viscosity range to be applied easily with a dispenser with the excellent adhesion to a glass substrate and long term insulation reliability, and an electronic component with an insulation process applied with the moistureproof insulation coating.例文帳に追加

ディスペンサーにより容易に塗布可能である粘度範囲において、塗布・乾燥後に十分な防湿性能を発現する厚みが確保できる固形分濃度であり、かつ、ガラス基材への密着性および長期絶縁信頼性に優れた防湿絶縁塗料、および該防湿絶縁塗料によって絶縁処理された電子部品を提供すること。 - 特許庁

The printed circuit board includes a first substrate, having an electronic component mounted thereon and a second substrate which is located on the upper part of the first substrate, covering at least part of the upper surface of the first substrate and which has an EBG structure inserted therein so as to shield the noise radiated in the upper direction from the first substrate.例文帳に追加

本発明による印刷回路基板は、電子部品が実装される第１基板と、第１基板の上部に位置して第１基板の上面の少なくとも一部をカバーし、第１基板から上側に放射されるノイズを遮蔽するように内部にＥＢＧ構造物が挿入されている第２基板と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide: a position correction apparatus which eliminates the need to replace parts for each kind of device by correcting the posture of a device such as a semiconductor device or an electronic component without making mechanical contact, and which improves positioning accuracy while preventing trouble due to damage by contact to the device or the wear of the subject of correction; and a handler therewith.例文帳に追加

半導体装置又は電子部品等のデバイスの姿勢矯正を、機械的接触なしに行なうことで、デバイスの品種ごとに部品交換を不要とするとともに、デバイスへの接触ダメージや矯正主体の磨耗によるトラブルを防止しつつ、位置決め精度を高めた位置補正装置及びそれを備えたハンドラを提供する。 - 特許庁

The solder dam forming apparatus 10 for forming the solder dam on a lead 1 of an electronic component includes a wire material 7 transferring an ink material for preventing adhesion of a solder, to the lead 1; a wire material conveying means 5 conveying the wire material 7 along the surface of the lead 1; and an ink material supply means 6 supplying the ink material to the wire material 7.例文帳に追加

電子部品のリード１にはんだダムを形成するはんだダム形成装置１０であって、はんだの付着を防止するインク材をリード１に転写する線材７と、線材７をリード１の表面に沿って搬送する線材搬送手段５と、線材７に前記インク材を供給するインク材供給手段６と、を備える。 - 特許庁

The method of manufacturing the electronic component includes a process of preparing the unbaked green chip containing the plasticizer, and a process of polishing the green chip, wherein the glass transition temperature Tg of the green chip right before the polishing process is ≤40°C, and the temperature Tc of the green chip in the polishing process is lower than the glass transition temperature Tg by 25°C or more.例文帳に追加

可塑剤を含む未焼成のグリーンチップを準備する工程と、前記グリーンチップを研磨する工程と、を有し、研磨工程直前のグリーンチップのガラス転移温度Ｔｇが４０℃以下であり、研磨工程でのグリーンチップの温度Ｔｃが前記ガラス転移温度Ｔｇよりも２５℃以上低いことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 特許庁

In a plurality of apparatus M1 through M5 which are connected in series to configure an electronic component mounting system, an operation section 4 is disposed on the side of an apparatus MS so as to be lopsided from center with respect to the board transport direction of the apparatus, with the normal direction of an operation face 4a inclined toward the center line CL.例文帳に追加

複数装置を直列に連結することにより電子部品実装システムを構成する装置Ｍ１〜装置Ｍ５において、装置側面ＭＳに当該装置の基板搬送方向についての中心から一方向側に偏って配置された操作部４を、操作面４ａの法線方向を中心線ＣＬ側に向けて傾けた姿勢で配置する。 - 特許庁

A composite electronic component 100 includes a common mode filter layer 12a and an antistatic device 12b sandwiched by first and second magnetic base substance 11a, 11b, and the antistatic device 12b includes gap electrodes 28 to 31 formed on the surface of a substrate insulating layer 27 and a static electricity absorption layer 33 covering the gap electrodes 28 to 31.例文帳に追加

複合電子部品１００は、第１及び第２の磁性基体１１ａ、１１ｂに挟まれたコモンモードフィルタ層１２ａ及び静電気対策素子層１２ｂを備え、静電気対策素子層１２ｂは、下地絶縁層２７の表面に形成されたギャップ電極２８〜３１と、ギャップ電極２８〜３１を覆う静電気吸収層３３とを備えている。 - 特許庁

The electronic-component-incorporated substrate has an input voltage terminal V_IN to which an input voltage is input on the opposite side from the input-side capacitor C1, and the IC chip 7 has an input voltage terminal 71 to which the input voltage from the input terminal V_IN is input through the input-side capacitor C1 connected to a predetermined ground potential.例文帳に追加

電子部品内蔵基板は、入力側キャパシタＣ１とは反対側に、入力電圧が入力される入力電圧端子Ｖ_INを有し、ＩＣチップ７は、入力電圧端子Ｖ_INからの入力電圧が、所定の接地電位に接続される入力側キャパシタＣ１を経由して入力される入力電圧端子７１を有するものである。 - 特許庁

The manufacturing device 1 for the electronic circuit board includes a laser 3 configured to form a predetermined hydrophilic pattern on a water-repellent surface of a substrate B having the water-repellent surface by irradiating the substrate B with light or an electron beam, and an ink head 2 having a print head 21 for discharging ink containing a conductive component onto the pattern.例文帳に追加

電子回路基板の製造装置１は、撥水性の表面を有する基板Ｂに光または電子線を照射することにより前記基板Ｂの表面に親水性を有する所定パターンを形成するレーザー３と、前記パターン上に導電性成分を含むインクを吐出するプリントヘッド２１を有するインクヘッド２と、を備えている。 - 特許庁

The control board 8 is equipped with an electronic component for controlling a game, a board side connector 82 connected with an external connector, and a printed wire 83, and is stored in a board case including a case body 12 and a case lid body 13 for closing the case body 12, and an opening part 131 exposing the board side connector 82 is formed in the case lid body 13.例文帳に追加

遊技を制御する電子部品、外部コネクタが接続される基板側コネクタ８２及びプリント配線８３を設けた制御基板８を、ケース本体１２とケース本体１２を閉塞するケース蓋体１３とから成る基板ケース内に収容するとともに、ケース蓋体１３に、基板側コネクタ８２を露出させる開口部１３１を設ける。 - 特許庁

The printed circuit board includes: a printed circuit board body 20 having a mounting area, where a surface-mounted type electronic component 10 is mounted, on a surface and a recess 25 on the back side of the mounting area; and a thermal expansion control member 30 which is placed in the recess 25 and has a smaller thermal expansion coefficient than the printed circuit board body 20.例文帳に追加

本実施例に係るプリント基板は、表面に、表面実装型の電子部品１０が実装される実装領域を有するとともに、前記実装領域の裏側に凹部２５を備えたプリント基板本体２０と、前記凹部２５に格納され、前記プリント基板本体２０よりも熱膨張係数が小さい熱膨張制御部材３０と、を備える。 - 特許庁

An electronic component 15 has: a cylindrical body 31; a projection 32 provided at an end part of the body 31, and which protrudes from an outer periphery surface of the body 31; a connector 34 provided so as to be adjacent to the projection 32, and which has a terminal 47; and a coil 55 electrically connected to the terminal 47 and wound around the body 31.例文帳に追加

電子部品１５は、筒状の本体３１と、本体３１の端部に設けられ、本体３１の外周面から突出された突出部３２と、突出部３２に隣接して設けられるとともに、端子４７を有する接続部３４と、端子４７に電気的に接続されて、本体３１に巻き付けられた巻線５５と、を具備している。 - 特許庁

The ceramic laminated electronic component having a conic via hole electrode inside is characterized in that the via hole electrode is sectioned nearly in a trapezoidal shape and has a diameter up to 0.9 to 1.6 times and down to 0.7 to 1.3 times as large as the thickness of a ceramic sheet forming the via hole electrode.例文帳に追加

内部に円錐形状のビアホール電極を備えたセラミック積層電子部品であって、ビアホール電極の断面形状が概ね台形形状であり、ビアホール電極の直径が、ビアホール電極を形成しているセラミックシートの厚さに対して、最大径で０．９倍〜１．６倍であり、かつ、最小径で０．７倍〜１．３倍の範囲内であることを特徴とした。 - 特許庁

The electronic component comprises a dielectric substrate 10, a pair of strip resonance electrodes 11 and 12 formed on the dielectric substrate 10 and coupled interdigitally, and auxiliary electrodes 13 and 14 formed, respectively, at the short-circuit end of the pair of strip resonance electrodes 11 and 12 on the dielectric substrate 10 and having a width wider than that of the resonance electrodes 11 and 12.例文帳に追加

誘電体基板１０と、誘電体基板１０上に形成され、互いにインターディジタル結合された帯状の一対の共振電極１１，１２と、誘電体基板１０上において一対の共振電極１１，１２のそれぞれの短絡端に形成され、共振電極１１，１２の幅よりも広い幅を有する補助電極１３，１４とを備える。 - 特許庁