「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(377ページ目) - Weblio英語例文検索

The heat sink is provided with at least one heat pipe (10) comprising a base (12) having a substantially flat region to be connected to an electronic component (20), a first portion (14) substantially parallel to the base (12) and a second portion (13) disposed between 0° and 180° to the flat region of the base (12).例文帳に追加

電子部品のヒートシンクにおいて、前記電子部品（２０）と接続するための実質的に平坦部分を有する基部（１２）と、前記基部（１２）と実質的に平行な第１の部分（１４）と、前記基部（１２）の前記平坦部分と０°〜１８０°で配置された第２の部分（１３）とを有する少なくとも１つのヒートパイプ（１０）とを備える。 - 特許庁

In a push-operation type electronic component, a pressing part 9a of an operation member 9 is projected outwards in both right and left directions so that the rear face of the pressing part 9a covers the front face of a mounting leg 10b to be in contact with the mounting leg 10b when the operation member 9 is pressed down to the deepest position.例文帳に追加

操作部材９の押圧部９ａを操作部材９の左右方向外方に突出させて、該操作部材９が最大位置まで押し込まれたときに該押圧部９ａの後面が取付脚１０ｂの前面を覆って該取付脚１０ｂと当接可能な状態にして設けてなる押し込み操作型電子部品。 - 特許庁

To provide an electronic component on which semiconductor elements are mounted on a circuit board, and which effectively absorbs stress to be applied from the circuit board to the semiconductor elements while maintaining contact connection between the circuit board and the semiconductor elements, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

回路基板上に半導体素子が搭載された電子部品及びその製造方法に関し、回路基板と半導体素子との間の接点接続を維持しつつ回路基板から半導体素子へ加わる応力を効果的に緩和することができる電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate which can properly prevent discoloration caused by sulfuration phenomenon on the surface, without having to perform special treatments, after forming a metallized layer (surface layer), and which has necessary and sufficient bonding strength and wire bonding strength required to function as an electronic component on the surface of the metallized layer.例文帳に追加

メタライズ層（表層）の形成後に何ら特別な処理を施すことなしに、その表面の硫化現象による変色を好適の防止することができるとともに、メタライズ層の表面において電子部品として機能するために必要かつ十分な接合強度及びワイヤボンド強度を有するセラミック基板を提供する。 - 特許庁

The sealing method for an electronic component includes a coating process for coating a basic catalyst A on mutually-opposed surfaces of a case 1a and a base 1b, which face to each other; and a curing process for curing an epoxy resin composition B by contacting the epoxy resin composition B with the basic catalyst A coated on the opposed surfaces.例文帳に追加

本発明の電子部品の封止方法は、ケース１ａおよびベース１ｂにおける互いに対向する対向面に塩基性触媒Ａを塗布する塗布工程と、対向面に塗布された塩基性触媒Ａにエポキシ樹脂組成物Ｂを接触させ、エポキシ樹脂組成物Ｂを硬化する硬化工程と、を含む。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a separator for an electronic component such as a polymer lithium secondary battery, an aluminum electrolyte capacitor, an electric duel layer capacitor, and a lithium ion capacitor, improving a capturing performance of negative electrode active inhibitors such as hydrofluoric acid gas without impairing workability, productivity, and reliability.例文帳に追加

本発明は、作業性、生産性、信頼性を損なうことなく、ポリマーリチウム二次電池、アルミニウム電解コンデンサ、電気二重層キャパシタ、リチウムイオンキャパシタ等の電子部品に用いるセパレータにおいて、フッ酸ガスなどの負極活性阻害物質の捕捉性を向上することができるセパレータの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

An electronic component to be surface mounted comprises a rectangular parallelepiped element 2 formed of a conductive ceramic material, a pair of terminal electrodes 3 formed on both end faces of the element 2, and an insulating resin film 4 formed by electrodeposition to cover the outer peripheral surface of the element 2.例文帳に追加

表面実装されるチップ状の電子部品であって、導電性を有するセラミックス材料で直方体形状に形成された素体２と、該素体２の両端面に形成された一対の端子電極３と、素体２の外周面を覆って電着法によって形成された絶縁性樹脂膜４と、を備えている。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board in which the electrostatic breakdown of an electronic component to be mounted can be prevented surely by ensuring a plurality of grounding portions of a semiconductive layer and a metal supporting substrate and removing the static electricity of a conductor pattern surely, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

半導電性層と金属支持基板との接地部分を確実に複数箇所確保することができ、確実に導体パターンの静電気を除去して、配線回路基板に実装される電子部品の静電破壊を防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a resin composition which can align easily a first adherend and a second adherend, when bonding the first adherend to the second adherend, and to provide an adhesive film using such a resin composition, a semiconductor device, a multilayer circuit board and an electronic component.例文帳に追加

第１の被着体と第２の被着体とを接合する際、容易に、第１の被着体と第２の被着体との位置合わせを行うことができる樹脂組成物を提供すること、および、このような樹脂組成物を用いた接着フィルム、半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供すること。 - 特許庁

The conductive paste for ceramic electronic component principally comprises metal powder, glass powder and an organic binder, and contains an adhesive agent brought into paste state by an organic solvent where the adhesive agent principally comprises at least one kind selected from rosin and terpene oil polymeric resin taken from turpentine.例文帳に追加

金属粉末、ガラス粉末および有機バインダを主成分とし、密着性付与剤を含み、有機溶剤でペースト状にしてなるセラミック電子部品用導電性ペーストであって、前記密着性付与剤が、松脂から取れるロジンおよびテルペン油重合樹脂から選ばれる少なくとも一方から主としてなるもの。 - 特許庁

The ceramic paint for forming a green sheet contains a ceramic material, a thermosetting acrylic resin, a thermopolymerization initiator, and a solvent, in which the thermopolymerization initiator is one or more kinds selected from primary amines and secondary amines, and the multilayered electronic component is manufactured by using the ceramic paint.例文帳に追加

セラミック原料と、熱硬化型アクリル樹脂と、熱重合開始剤と、溶媒と、を含有し、前記熱重合開始剤が第１級アミンおよび第２級アミンから選択される１種以上であるグリーンシート形成用のセラミック塗料、およびこのセラミック塗料を用いた積層型電子部品の製造方法。 - 特許庁

To provide an X-ray inspection device which can sharply shorten (to about 1 second or less) time required for one tomography without deteriorating accuracy (resolution) of the tomography, perform an inspection of a packaging state of an electronic component at high speed and with high accuracy, and can be inexpensively constituted.例文帳に追加

断層撮影の精度（分解能）を低下させることなく、１回の断層撮影に要する時間を大幅に短縮（１秒程度以下に）することができ、電子部品の実装状態の検査を高速かつ高精度に行うことができ、しかも安価に構成できるＸ線検査装置を提供すること。 - 特許庁

Then, after the JPEG compressed image is read out from the memory device 15 and is decoded, the measured information is extracted from a predetermined frequency component region with an electronic transparency read-out processing section 23, and the image and measured information are integrally displayed on a display section 26.例文帳に追加

そして、記憶装置１５からＪＰＥＧ圧縮映像を読み出して復号化した後、電子透かし読み取り処理部２３にて所定の周波数成分領域内から計測情報を取り出し、表示部２６に映像と計測情報とを一体的に表示する電子透かしを用いた映像管理システムである。 - 特許庁

The static electricity of the conductor pattern 4, a base insulating layer 3 and a cover insulating layer 6 can be grounded to the metal supporting substrate 2 and removed efficiently by the first semiconductive layer 5 and the second semiconductive layer 7, and thereby the electrostatic breakdown of an electronic component to be mounted can be prevented surely.例文帳に追加

第１半導電性層５と第２半導電性層７とによって、導体パターン４、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層６に帯電する静電気を、金属支持基板２に接地させ、効率的に除去することができ、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することができる。 - 特許庁

To provide a polyarylene sulfide composition useful particularly for electric component applications such as electric/electronic components or automotive electric components that is excellent in adhesive properties to an epoxy resin or the like and resistance to heat ageing of adhesive strengths as well as in toughness, impact strengths, weld strengths, heat-cycle resistance and mechanical strengths.例文帳に追加

特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な、エポキシ樹脂等との接着性に優れ、かつ接着強度の熱老化性にも優れると同時に、靭性、耐衝撃性、ウェルド強度、耐ヒートサイクル性、機械的強度にも優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。 - 特許庁

Problems such as a solder crack, reduction in cooling power, and deterioration in electric characteristics are suppressed by chamfering corners of a heat-conductive sheet in order to reduce the relative displacement of a heatsink and a surface-mounted electronic component caused by stress generated by vibration or impacts and by thermal expansion and thermal contraction.例文帳に追加

熱伝導シートの角部を面取りにすることにより、振動や衝撃による応力や、および、熱膨張及び熱収縮によって発生するヒートシンクと表面実装型電子部品の相対移動を少なくすることで、半田クラックおよび冷却能力の低下や電気特性の劣化の問題を抑制することを目的とする。 - 特許庁

In the latter step, bubbles are generated in the treating liquid to produce the convection current of the treating liquid on the surface of the electronic component as shown in Fig. 1 so that the polymer removing liquid remaining inside the micropores 7 can be removed in a short time.例文帳に追加

このように所定の温度に加熱された電子部品をその温度よりも沸点の低い処理液に接触させることにより図１に示すように、処理液に気泡が発生し、電子部品表面において処理液の対流が生じることで微細孔７に残留したポリマー除去液を短時間で除去することができる。 - 特許庁

To provide a heat dissipation structure of an electronic apparatus which hardly depends on specification, is hardly affected by ambient heat, and can emit heat generated by a semiconductor package effectively and fully by using an existing fan without enlarging a housing and lowering mounting property of a mounting component, thus improving reliability.例文帳に追加

仕様に依存し難く、且つ周囲の熱の影響を受け難く、筐体を大型化したり実装部品の実装性を低下させたりすることなく、既設のファンを用いて半導体パッケージの発熱を効率良く且つ十分に放熱でき信頼性を向上できる電子機器の放熱構造の提供を目的とする。 - 特許庁

A mount position in mounting is inputted and the bar code of the feeder is read to obtain information on electronic circuit components actually mounted on the feeder support base and the mount information of the feeder for supplying them, and a host computer 112 changes a feeder mount position in a generated existent component mounting program according to the information.例文帳に追加

搭載時における搭載位置の入力，フィーダのバーコードの読取りにより、フィーダ支持台に実際に搭載されている電子回路部品，それを供給するフィーダの搭載位置の情報を取得し、それに合わせて、ホストコンピュータ１１２において作成した既存の部品装着プログラム中のフィーダ搭載位置を変更する。 - 特許庁

The process for manufacturing the wire wound electronic component 10 comprises a step for treating the surface of a core 1 composed of a ferrite material with a silane coupling agent, a step for winding a coil conductor 2 around a core 1, a step for applying a resin composition containing magnetic powder around the coil conductor 2, and a step for curing the resin composition.例文帳に追加

フェライト材料から構成されるコア１をシランカップリング剤で表面処理する工程と、コア１にコイル導体２を巻き回す工程と、磁性粉末を含む樹脂組成物をコイル導体２の周囲に塗布する工程と、樹脂組成物を硬化する工程と、を備えた巻線型電子部品１０の製造方法である。 - 特許庁

To provide a ceramic electronic functional body capable of preventing gas from intruding into a communication passage through an electrode taking-out part, while using a material with base metal as a main component in one part of the communication passage, and capable of maintaining sufficient mechanical contact of the electrode taking-out part with an electrode terminal of external equipment.例文帳に追加

導通路の一部に卑金属を主体とする材質を用いながらも、電極取出部から導通路へのガスの侵入を防止し、かつこの電極取出部と外部機器の電極端子との機械的接触が十分に維持可能なセラミック電子機能体を提供することを目的とする。 - 特許庁

Since electric power is supplied to a light-emitting diode lighting circuit formed inside the lamp base of the fluorescent lamp, and electric power is stored in a secondary battery arranged in the lighting circuit or in an electronic component capable of charging electric power, the light-emitting diode can be lit even after the fluorescent lamp is turned off.例文帳に追加

上記問題を解決する為,蛍光ランプの口金内部に具備された発光ダイオード点灯回路にも電力を供給し,点灯回路に具備された蓄電池あるいは電力を蓄えておくことのできる電子部品に電力を蓄えておくことで,蛍光ランプ消灯後も発光ダイオードが点灯できるようにしたもの。 - 特許庁

The electronic component has a package base 50, a piezoelectric vibrating piece 10 mounted on the package base 50 and having a balance adjusting portion to be processed with a laser beam, and a lid 60 joined to the package base 50 with a joining material 57 used for hermetically sealing the surroundings of the piezoelectric vibrating piece 10 and provided with a diffusion lens 62.例文帳に追加

パッケージベース５０と、前記パッケージベース５０に実装され、レーザ加工されるバランス調整部を有する圧電振動片１０と、前記パッケージベース５０に接合材５７で接合され、前記圧電振動片１０の周囲を気密に封止する、拡散レンズ６２を備えたリッド６０とを有することを特徴とする。 - 特許庁

The electronic component 121 comprises pads 24 provided on the active surface 50A side of a rectangular chip substrate 50, resin projections 12 provided along each peripheral side of the chip substrate 50, and electrically conductive portions 10 formed of electrically conductive films 20 electrically connected to the pads 24 and extending to the surfaces of the resin projections 12, respectively.例文帳に追加

矩形状のチップ基板５０の能動面５０Ａ側に設けられたパッド２４と、チップ基板５０における周辺の各辺に沿って設けられた樹脂突起１２と、パッド２４に電気的に接続し、かつ樹脂突起１２の表面に至る導電膜２０から形成された導電部１０と、を備えた電子部品１２１である。 - 特許庁

In the cleaning and the coating of the machine body 1, the method of masking the machine body is constituted so that a machine body hole 5 communicating with precision equipment such as an electronic component is covered with the masking sheet 10 having flexibility and adhesiveness and repeatingly usable so as to protect the precision equipment from foreign matter such as a cleaning liquid or a coating material.例文帳に追加

機体１を洗浄、塗装する際に、洗浄液や塗料などの異物から搭載電子部品などの精密装置を保護すべく、伸縮性及び粘着性を有しかつ繰り返し使用可能なマスキングシート１０にて、前記精密装置に連通する機体孔５を覆うように構成されている。 - 特許庁

To provide pressurizing method and device capable of widening the range of output width of a thrust and making the changing rate of the thrust linear through a simple mechanism, pressure bonding method and device for an electronic component as well as the manufacturing method and device for an electro-optical device employing the pressurizing method and device.例文帳に追加

簡単な機構で、推力の出力幅を広範囲とし、且つ、推力の変化率を線形とすることが可能となる加圧方法及び加圧装置、また、該加圧方法及び加圧装置を用いた電子部品の圧着方法及び圧着装置、並びに電気光学装置の製造方法及び製造装置を提供する。 - 特許庁

By manufacturing a laminated ceramic electronic component having an internal electrode such as a chip inductor or the like by the use of the ceramic sintered compact, there is few variation in self-resonace frequency when the direct current is superposed and makes it possible to suppress the decrease in the rate of the impedance characteristic to not more than 50%.例文帳に追加

このようなセラミック焼結体を用いてチップインダクタなどの内部電極を有する積層セラミック電子部品を製作することにより、直流電流を重畳した場合に自己共振周波数の変動がほとんどなく、かつ、インピーダンス特性の低下率を５０％以下にすることができる。 - 特許庁

The method for manufacturing the ceramic electronic component includes: a laminating step of inserting a baked material layer 8 having properties lost by baking at a lower temperature than the baking temperature of ceramic into a part to become the bottom of the cavity, laminating a plurality of ceramic green sheets 2 to a laminate; and a baking step of baking the laminate.例文帳に追加

セラミック電子部品の製造方法は、キャビティの底面となる部分に、セラミックの焼成温度より低い温度で焼失する性質を有する焼失材層８を挿入して複数のセラミックグリーンシート２を積層して積層体を形成する積層工程と、上記積層体を焼成する焼成工程とを含む。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a laminated electronic component of which no breakage occurs from the disruption of an electrode of an internal electrode layer positioned at the outermost layer under a high humidity condition, by improving the electrode coverage of the internal electrode layer positioned at the outermost layer in a stacking direction, with high moisture resistance and excellent temperature characteristics.例文帳に追加

積層方向の最外層に位置する内部電極層の電極被覆率を向上させ、湿度の高い条件下でも最外層に位置する内部電極層の電極途切れ部分を起点に破壊が起きず、耐湿性が高く、しかも、温度特性にも優れた積層型電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In addition, an X driver IC 16, etc. and a flexible board 3 as an electronic component and a circuit board are mounted and connected immediately after cleaning, thereby preventing generation of the oxide film 33 in the terminal for the electrode, etc. again after the oxide film 33 is removed by cleaning with the pure water 34.例文帳に追加

また、洗浄後直ちに電子部品や回路基板としてのＸドライバＩＣ１６等やフレキシブル基板３を実装、接続することとしたので、酸化膜３３が純水３４の洗浄により除去された後に再び当該電極用端子等に酸化膜３３が生じることを防ぐことができる。 - 特許庁

The electric and electronic component is constituted by forming a resin film at least on a part of a metal base material and the resin film is a polymer resin film having an elongation at break of 20% or above in a tensile test or a polymer resin film with a number average molecular weight of 15,000 or above.例文帳に追加

金属基材上少なくとも一部に樹脂皮膜を形成しており、前記樹脂皮膜が引張り試験において破断するまでの伸び率が２０％以上を有する高分子樹脂皮膜、または、数平均分子量15000以上の高分子樹脂皮膜であることを特徴とする電気電子部品用材料。 - 特許庁

To provide a conductive paste that does not make deformation such as a horn-shape protrusion in the painting drying process and can be painted in a uniform thickness and further does not have breakage of edges in the baking process when it is used for forming an outer electrode of a chip type electronic component such as a laminated ceramic capacitor.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサなどのチップ型電子部品の外部電極を形成するのに用いた場合、塗布乾燥工程で角状突起などの変形が生じず、均一な厚みに塗布することが可能であるとともに、焼き付け工程でエッジ切れなどが発生することがない導電性ペーストを提供することにある。 - 特許庁

The electrode pad 6 of the electronic component 5 is dipped into non-hardened conductive paste 4 which is formed by having fine powder of conductive material dispersed into a thermosetting resin, and when the electrode pad 6 is heated up by an electromagnetic induction heating device, the conductive paste 4 is hardened on the electrode pad 6, and a resin bump 7 is formed.例文帳に追加

導電性材料の微粉末を熱硬化性樹脂に分散させた未硬化の導電性ペースト４中に電子部品５の電極パッド６を浸漬し、電磁誘導加熱装置２により電極パッド６を発熱させると、電極パッド６上に導電性ペースト４が硬化し成長して樹脂製のバンプ７が形成される。 - 特許庁

When the electronic component is mounted by using the anisotropic conductive film with a first adhesive layer having a large number of conductive particles and a second adhesive layer laminated on one surface of the first adhesive layer, a heating is conducted from the first adhesive-layer side when at least the anisotropic conductive film is contact-bonded temporarily.例文帳に追加

多数の導電性粒子を有する第１の接着層と、第１の接着層の片面に積層された第２の接着層とを有する異方性導電膜を用いて電子部品を実装するにあたり、少なくとも異方性導電膜の仮圧着時に、第１の接着層側から加熱を行う。 - 特許庁

To provide a bonding device capable of uniformly heating an electronic component by providing a uniformization means for uniformizing an energy distribution of a laser which is let out from a light-guide means, whereby a bonding device is provided which has an excellent energy efficiency and is free from the occurrence of faults such as a damage of a substrate etc.例文帳に追加

導光手段から出射されるレーザのエネルギ分布を均一にする均一化手段を備えることにより、電子部品を均一に加熱することができるボンディング装置を提供することを目的とし、このことによりエネルギ効率が良く、基板の損傷などの障害の発生のないボンディング装置を提供する。 - 特許庁

When an electronic component is mounted by using the soldering paste, a bonded part comprising a first bonded part made of the first bonding element and a second bonded part which is made of the second bonding element consisting of the metal or the alloy and covers the first bonded part is formed.例文帳に追加

このはんだペーストを用いて電子部品を実装することで、第１接合成分により構成される第１の接合部と、第２接合成分を構成する金属又は合金により構成され、第１の接合部を被覆するように形成される第２の接合部とからなる接合部が形成される。 - 特許庁

The mounting structure 9 in which a connection part 12 provided to a wiring pattern 11 on a printed wiring board 10 and an electrode part 14 of an electronic component are connected through solder 15 has a heat reception part 17 formed by coating outside the part of the connection pad part 12 where the electrode part 14 is connected.例文帳に追加

プリント配線基板１０上の配線パターン１１に設けられた接続パッド部１２と、電子部品１３の電極部１４とが半田１５を介して接続される実装構造９であって、前記接続パッド部１２の前記電極部１４が接続される部分の外側に塗布により形成された受熱部１７を有している。 - 特許庁

For this reason, even when an electronic component, having such a structure that surface mounting components have been mounted and sealed on a wiring substrate, has been heated, the intrusion of the solder material into the interface between the wiring substrate having the surface mounting components thereon and the sealing material is suppressed, and the failure due to a short circuit, etc. can be prevented.例文帳に追加

このため表面実装部品を配線基板に実装して封止した構造の電子部品が加熱されても、配線基板及び表面実装部品と封止材料との間の界面にはんだ材料が侵入することが抑えられるので、電極間の短絡等による故障が防がれる。 - 特許庁

After the lead 4 of the electronic component is inserted into the through-hole 3 of the printed board 2, the semi-molten solder 11 received from the heater 16 into an injection sleeve 13 is pushed out from a nozzle 12 by advancing a plunger 14 to be pressed into the through-hole 3, thereby preventing a rise in temperature of the printed board 2.例文帳に追加

プリント基板２のスルーホール３に電子部品のリード４を挿入した後、加熱装置１６から射出スリーブ１３内に受け入れた半溶融状態のはんだ１１を、プランジャ１４の前進によりノズル１２から押出して、前記スルーホール３に圧入し、プリント基板２の温度上昇を抑える。 - 特許庁

The electronic-component cooling device is constituted of a so-called water-cooled heat sink 3, a radiator 7 cooled by an electric fan 5, a first and a second refrigerant channels 9, 11 to circulate the refrigerant in between the heat sink 3 and the radiator 7, and an electric pump 13 to feed a moving energy to the refrigerant.例文帳に追加

電子部品冷却装置を、いわゆる水冷のヒートシンク３と、電動ファン５によって冷却されるラジエータ７と、ヒートシンク３とラジエータ７との間で冷媒を循環させるための第１及び第２の冷媒通路９及び１１と、冷媒に移動エネルギーを与える電動ポンプ１３とから構成する。 - 特許庁

To provide a method for inspecting a substrate for an electrooptical device with which continuity characteristics between an electronic component and electric wiring on the substrate for the electrooptical device are economically inspected and the electrooptical device with excellent long-term reliability is provided and a method for manufacturing the electrooptical device using the inspection method.例文帳に追加

電子部品と、電気光学装置用基板における電気配線との間の導通特性を経済的に検査可能であって、長期信頼性に優れた電気光学装置を提供することができる電気光学装置用基板の検査方法およびそれを用いた電気光学装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a composition for forming a dielectric substance from which a dielectric layer having low dielectric loss and a high dielectric constant can be obtained by low temperature firing, and further, a pattern can be formed at a high dimensional precision, to provide a dielectric substance formed from the composition for forming a dielectric substance, and to provide an electronic component provided with the dielectric substance.例文帳に追加

誘電損失が小さく、高誘電率の誘電体層を、低温焼成により得ることができるとともに、高い寸法精度でパターンを形成できる誘電体形成用組成物、この誘電体形成用組成物から形成される誘電体、およびこの誘電体を備える電子部品を提供すること。 - 特許庁

To efficiently manufacture, in a short period of time, an electronic component with lead wires that is not damaged and can secure bonding strength and reliability in electric connections while efficiently processing tip portions of the lead wires and removing coatings from metal wires without requiring a large-scale device or a complicated method.例文帳に追加

大規模な装置や複雑な方法を要することなく、リード線の先端部分の加工と金属線からの被覆除去を効率よく行うことができ、かつ電子部品がダメージを受けることもなく、接合強度や電気接続の信頼性を確保できるリード線付き電子部品を短時間で効率良く製造できるようにする。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device is characterized by forming a wiring before conducting sealing with a resin and modifying a runner portion 14 to be hydrophobic by carrying out hydrophobic atmospheric pressure plasma treatment utilizing hydrophobic gas through a mask 20 on the runner portion 14 on the surface of a substrate 10 on which an electronic component 17 is mounted.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、樹脂封止前に、配線が形成され、電子部品１７が搭載された基板１０の表面のランナー部１４に、マスク２０を介して疎水性ガスを利用した疎水性大気圧プラズマ処理を行ってランナー部１４を疎水性に改質したことを特徴する。 - 特許庁

To provide an electronic component which comprises enabling its thinning and downsizing as a result of densifying integrated elements, and enhancing Q factor in the element which employs mainly an inductive element such as an inductor and a resonator, as a result of enhancing a patterning accuracy and an interlayer accuracy, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

内蔵素子の高密度化が可能となり、その結果、薄型化、小型化が可能となると共に、パターニング精度や層間精度を高くすることができ、インダクタ、共振器等のような主として誘導成分を用いる素子においてはＱ値の高いものが得られる構成の電子部品とその製造方法を提供する。 - 特許庁