「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(385ページ目) - Weblio英語例文検索

This automatically mountable type electronic component 30 is made up by combining a metallic shell 32 with a surface-mountable housing 33 provided with a plurality of juxtaposed conductive lead terminals 31, a local portion of the housing 33 is formed into a partition 33a for reflection recognition for image recognition and disposed behind the terminals 31, and the terminals 31 are given semigloss plating of reduced/regulated glossiness.例文帳に追加

この自動実装対応型電子部品３０は、表面実装が可能な複数の導電性リード端子３１が並設されたハウジング３３と金属シェル３２とが組み合わされて成り、各端子３１側の背景には画像認識の反射認識用にハウジング３３の局所が隔壁３３ａとして配備され、各端子３１には光沢を削減規制した半光沢メッキが施されている。 - 特許庁

The multilayer wiring board 11 is provided with a substrate 110 comprising a plurality of laminated insulator layers 12-14, a terminal 142 provided on the outer face of the substrate 110 and connected with a terminal 151 provided in an electronic component 15, and the wiring patterns 121 and 141 provided inside the substrate 110 and electrically connected to the terminal 142; and the terminal 142 alone is exposed from the substrate 110.例文帳に追加

多層配線基板１１は、積層された複数の絶縁体層１２〜１４で構成される基板１１０と、基板１１０の外面に設けられ、電子部品１５が備える端子１５１と接続される端子１４２と、基板１１０の内部に設けられ、端子１４２と電気的に接続された配線パターン１２１、１４１とを有し、端子１４２のみが基板１１０から露出している。 - 特許庁

This inspection device 1 is constituted to inspect the shape of the external lead, using the electronic component as an object to be inspected, and is provided with a laser beam irradiating means 11 for irradiating lead groups 4 arrayed with the external leads 2 by a laser beam, and a mirror 10 for reflecting the transmission beam transmitted through the lead groups 4 to a direction different from a package part 3.例文帳に追加

検査装置１は、電子部品を被検査対象として外部リードの形状検査を行うよう構成されており、外部リード２が列設されたリード群４に対してレーザ光を照射するレーザ光照射手段１１と、リード群４を通過した通過光をパッケージ部３とは異なる方向に反射させるミラー１０が設けられた構成をなしている。 - 特許庁

A heat radiation base for mounting an electronic component 3 is composed of a metal plate 4 having a first area 411 and a second area 412 formed on a surface thereof so as to be independent of each other, an insulation layer 5 formed on only a surface of the second area, and a first conductive layer 61 and a second conductive layer 62 which are formed on a surface of the insulation layer.例文帳に追加

電子部品３を搭載するための放熱台であって、その一面に、第一エリア４１１と、第二エリア４１２とが、互いに独立に形成されている金属板４と、前記第二エリアの表面のみに形成されている絶縁層５と、前記絶縁層の表面上に形成されている第一導電層６１と第二導電層６２とからなっている放熱台。 - 特許庁

In the printed wiring board on which a radio ID (identification) tag module 2 having a data storing function (information storing component 200) is mounted, a grounding pattern 300 is arranged between the antenna pattern wiring (antenna coil 201) of the radio ID tag module 2 and the pattern wiring of the other functional circuit section (electronic circuit section 1 for computer) for reducing the electromagnetic induction between the two pattern wiring.例文帳に追加

データ記憶機能（情報記憶部品２００）を有する無線ＩＤタグモジュール２を実装するプリント配線基板において、無線ＩＤタグモジュール２のアンテナパターン配線（アンテナコイル２０１）とそれ以外の機能回路部（コンピュータ用電子回路部１）のパターン配線との間の電磁誘導を低減させるために、両パターン配線間に接地パターン３００を配置した。 - 特許庁

The module with a built-in component 100 has an insulating sheet substrate 10 which has an upper surface 10a, a lower surface 10b opposite to the upper surface and a side surface 10c which joins these surfaces; at least one wiring 20 which extends from the upper surface to the lower surface through the side surface; and electronic components 32 disposed within the sheet substrate.例文帳に追加

部品内蔵モジュール１００は、上側表面１０ａおよび該上側表面に対向する下側表面１０ｂならびにこれらを接続する側面１０ｃを有して成る絶縁性シート状基体１０；上側表面から側面上を経由して下側表面に延在する少なくとも一本の配線２０；およびシート状基体内に配置された電子部品３２を有して成る。 - 特許庁

In the case that the second electronic device supports a second type of coding, the header reduction component is modified to convert data packets encoded with the first type of coding into data packets encoded with the second type of coding, and to further convert data packets encoded with the second type of coding into data packets encoded with the first type of coding.例文帳に追加

第２の電子装置が第２のタイプの符号化をサポートしている場合、上記ヘッダ削減コンポーネントを変更して、第１のタイプの符号化によって符号化されたデータパケットを第２のタイプの符号化によって符号化されたデータパケットに変換し、さらに、第２のタイプの符号化によって符号化されたデータパケットを第１のタイプの符号化によって符号化されたデータパケットに変換する。 - 特許庁

To reduce a printer body in size and weight and to provide a printer suitable for a portable use by a constitution wherein a recording paper conveyance driving mechanism and an ink ribbon conveyance driving mechanism are provided to one side face of a chassis having a U-shaped guide plate and a large electronic component is provided to a space formed in the other side of the chassis.例文帳に追加

Ｕ字形状のガイド板を備えたシャーシの一側面に記録紙送り駆動機構及びインクリボン送り駆動機構を設けるとともに、このシャーシの一側面側の他端寄りに形成した空間に大型の電子部品を実装するように配置構成することで、装置自体の小型化及び軽量化を可能にし、携帯用として最適なプリンタ装置を提供する。 - 特許庁

In an adhesive sheet 10 for electronic component which is used between an IC chip 6 and its mounting area of a board 2 or between laminated IC chips 6 to 10 adhesively fix the chips, the sheet is formed therein with a plurality of openings 10H each of which has a predetermined surface area when viewed in a plane and which are arranged in a lattice planar shape.例文帳に追加

ＩＣチップ６を取り付ける基板２と上記ＩＣチップ６との間および積層されたＩＣチップ６，７間を接着固定するための電子部品用接着シート１０であって、平面視で各々所定面積を有する複数の開口部１０Ｈが形成され、これら複数の開口部１０Ｈが格子状の平面形状に配列されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a fixing structure of electronic component in which the reliable and forcible soldering is performed by fusing the sufficient amount of solder to terminals in which the soldering portions are erected and to the joining portions of the terminals and lead wires to be soldered, and efficiency in the soldering work can be improved by making easier the inserting work and soldering work of the lead wires to the soldering holes.例文帳に追加

半田付け部が立設されたターミナルと、半田付けすべきターミナルとリード線との接合部に充分の量の半田を溶着させて、確実に且つ強固に半田付けできるようにすると共に、リード線の半田孔への挿入作業及び半田付け作業を容易にして、半田付け作業の効率を向上させるようにした電子部品の固定構造を提供する。 - 特許庁

With the bonding tool which crimps an electronic component 40 by loading and vibration, a suction part 30 is fitted in the lower part of a through hole 15h formed vertically at the center position of a horn 15 and an engagement member 34 is fitted in the upper part and clamped with an external screw member 33 to form a sealed internal space 15i in the through hole 15h.例文帳に追加

電子部品４０を荷重と振動により圧着するボンディングツールにおいて、ホーン１５の中心位置に上下方向に設けられた貫通孔１５ｈの下部に吸着部３０を上部に嵌合部材３４をそれぞれ嵌合させて外ねじ部材３３によって締結することにより、貫通孔１５ｈ内部に密封された内部空間１５ｉを形成する。 - 特許庁

A multilayer printed wiring board is so constituted that it takes, as a terminal to which the electrode of an electronic component is electrically connected, a portion including an electroless thick plating film formed on the wall of a blind via provided in the multilayer printed wiring board, and an electrolytic plating film buried in the opened blind via and formed on the electroless thick plating film and forming the surface of the blind via in a flattened manner.例文帳に追加

多層プリント配線板に設けたブラインドビアの穴壁上に形成した無電解厚付けメッキ膜と、この無電解厚付けメッキ膜上に形成され開口している前記ブラインドビア内を埋めるとともに、このブラインドビアの表面を平坦状に形成する電解メッキ膜とを備えた部位を、電子部品の電極が電気的に接続される端子部とする多層プリント配線板である。 - 特許庁

To provide a highly reliable ceramic multilayer substrate in which failures such as cracks and the disconnection of an internal conductor are not caused even in the case of incorporating a chip type ceramic electronic component, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

特許文献２に記載の多層セラミック基板の製造方法では、拘束層を基体用グリーン層の上下両面に配置して無収縮工法で多層セラミック基板を作製するが、拘束層が基体用グリーン層の表面に配置されるため、拘束層の収縮抑制力が基体グリーン層の内部、特に焼結体プレートの拘束層とは反対側に位置する基体用グリーン層にまでは及び難くい。 - 特許庁

The electronic component module includes: a first circuit board and a second circuit board; and a conductive connector for electrically connecting the first conductive pattern of the first circuit board with the second conductive pattern of the second circuit board, wherein at least one of the first circuit board and the second circuit board is connected with the conductive connector through fitting thereof.例文帳に追加

第１の回路基板及び第２の回路基板と、前記第１の回路基板の第１の導電パターン及び前記第２の回路基板の第２の導電パターン間を電気的に接続する導電接続体とを具える電子部品モジュールにおいて、前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板の少なくとも一方は、前記導電接続体と嵌合して接続する。 - 特許庁

In the laminated ceramic electronic component, where a dielectric ceramic layer and an internal electrode layer are laminated alternately, ceramic powder that has a perovskite type crystal structure and has a weight ratio Wt/Wc of 2 or larger of a content Wt in a tetragonal phase to a content Wc in a cubic phase is used as ceramic powder added to conductive paste for forming the internal electrode layer.例文帳に追加

誘電体セラミック層と内部電極層とが交互に積層された積層セラミック電子部品において、内部電極層を形成するための導電ペーストに添加するセラミック粉末として、ペロブスカイト型結晶構造を有し、テトラゴナル相の含有量Ｗｔとキュービック相の含有量Ｗｃの重量比率Ｗｔ／Ｗｃが２以上のセラミック粉末を用いる。 - 特許庁

To provide a lead-free solder alloy which enables an aluminum member and a dissimilar metal material to be highly reliably soldered with each other without applying pretreatment such as plating to the aluminum member in solder bonding using the lead-free solder alloy, and which exhibits high reliability even when an electronic component is soldered with a conventional printed circuit board using the lead-free solder alloy.例文帳に追加

鉛フリーはんだ合金を用いたはんだ接合において、アルミニウム部材と異種金属材料のはんだ接合において、アルミニウム部材に鍍金等の前処理を施すことなく、信頼性の高いはんだ接合を可能とする特徴を有することに加え、従来のプリント基板に電子部品を接合する際においても、高い信頼性を有する鉛フリーはんだん合金を提供する - 特許庁

The mounting face is provided with a first region having a conducting part, to which the terminal of the electronic component is electrically connected, and colored with a first color; and a second region provided at a position partially visible from the vent hole, colored with a second color with a resolution lower than that of the first color, and adjacent to the first region.例文帳に追加

前記実装面に、前記電子部品の前記端子が電気的に接続された導電部を有するとともに第１の色に着色された第１の領域と、一部が前記通気口から視認可能な位置に設けられるとともに前記第１の色よりも解像性が低い第２の色に着色され、前記第１の領域に隣接した第２の領域と、が設けられる。 - 特許庁

To provide a ceramic paint which contains a reaction-curable resin, prevents the gelation in the state of a paint, is suitable for obtaining a green sheet having high sheet strength and moderate flexibility, and can effectively prevent the occurrence of a so-called sheet attack phenomenon, and a multilayered electronic component which is manufactured by using the paint and has a reduced shortcircuit defect rate.例文帳に追加

反応硬化型の樹脂を含有し、塗料の状態におけるゲル化を防止しつつ、しかも、シート強度が高く、適度な可撓性を有するグリーンシートを得るのに適し、いわゆるシートアタック現象が発生を有効に防止できるセラミック塗料、およびこのような塗料を用いて製造され、ショート不良率の低減された積層型電子部品を提供すること。 - 特許庁

An electronic control unit 30 of the engine performs sulfur poisoning recovery operation in which the engine is operated at rich air fuel ratio and under a condition where exhaust gas temperature rises for desorbing SO_X component accumulated on the catalyst 7, and inhibits neutral control in which engagement pressure of a clutch of the automatic transmission is dropped at a time of vehicle stop during sulfur poisoning recovery operation.例文帳に追加

機関の電子制御ユニット３０は、触媒７に蓄積されたＳＯ_X成分を脱離させるために機関をリッチ空燃比で排気温度が上昇する運転状態で運転する硫黄被毒回復操作を行うとともに、硫黄被毒回復操作実行中は、車両停止時に自動変速機のクラッチの係合圧を低下させるニュートラル制御を禁止する。 - 特許庁

The multilayer circuit board 100 being a motor driving circuit board has structure such that conductors of corresponding parts of a second layer 120, a third layer 130 and a fourth layer 140 being conductor layers under a space (void space) occupied by a sealing material 170 filled on the undersurface of a shunt resistance 12 being an electronic component having a wide surface of a conductor are not present.例文帳に追加

モータ駆動回路基板である多層回路基板１００は、導体の広い面を有する電子部品であるシャント抵抗１２の下面に充填された封止材１７０が占める空間（間隙空間）の下方の導体層である第２層１２０、第３層１３０、および第４層１４０の対応する部分の導体が存在していない構造となっている。 - 特許庁

The electronic automatic exchange has: a line echo canceler for forming a pseudo echo corresponding to a line echo in an external telephone terminal by an adaptive digital filter to erase an echo component in a telephone signal; and a signal transmission means for training for transmitting a signal for training to the side of the external telephone terminal for training for setting the filter coefficient of the adaptive digital filter.例文帳に追加

本発明の電子交換機は、適応ディジタルフィルタにより、外部電話端末での回線エコーに対応する擬似エコーを形成して電話信号におけるエコー成分を消去する回線エコーキャンセラと、上記適応ディジタルフィルタのフィルタ係数を設定するトレーニングをするために、トレーニング用の信号を上記外部電話端末側に送信するトレーニング用信号送信手段とを有する。 - 特許庁

The conductive paste for ceramic electronic component principally comprises metal powder, glass powder and an organic binder brought into paste state by an organic solvent wherein the organic binder principally comprises iso-butyl metacrylate resin having molecular weight of 400,000-900,000 and the organic solvent principally comprises at least one kind selected from terpineol and menthanol.例文帳に追加

金属粉末、ガラス粉末および有機バインダを主成分とし、有機溶剤でペースト状にしてなるセラミック電子部品用導電性ペーストであって、前記有機バインダが主として分子量４０万〜９０万のiso−ブチルメタクリレート樹脂からなり、前記有機溶剤がテルピネオールおよびメンタノールから選択される少なくとも１種から主としてなるセラミック電子部品用導電性ペースト。 - 特許庁

Suction holes 4 to adsorb the electronic component E in chip shape are formed in the vacuum-attracting surface 3 of a nozzle body 2 made of ceramic material, in which the holes 4 consist of a plurality of minute holes in the same shape arranged in denseness uniformly, and they are formed straight and parallel with the length greater than the longest portion of the dense region as a region arranged in denseness.例文帳に追加

セラミックスで形成されたノズル本体２の吸着面３に、チップ状の電子部品Ｅを吸着する吸着孔４が開口形成され、吸着孔４が、均等に密集配置された同一形状の複数の微細孔であり、その長さが前記密集配置された領域である密集領域の最も長径な部分よりも長く直線状かつ平行に形成されている。 - 特許庁

A signal waveform analyzer 301 has an extraction section 302 which outputs a signal level of waveform information 101 as an extraction result 310 when this extraction condition 306 is satisfied by an extraction condition 306 for a phenomenon to be observed, where the waveform information 101 is recorded as a time change in a signal level of a component making up the target electronic circuit.例文帳に追加

信号波形解析装置３０１は、対象電子回路を構成する構成要素の信号レベルの時間変化を記録した波形情報１０１に対して、観測したい現象の抽出条件３０６により、この抽出条件３０６が成立したときの波形情報１０１の信号レベルを抽出結果３１０として出力する抽出部３０２を有する。 - 特許庁

A lamination element body 13 before burning is formed by laminating a plurality of ceramic green sheets where a conductive paste layer for forming an inner electrode is formed on the surface, and a conductive paste for forming an external electrode 14 is formed on the outer surface of the lamination element body 13 before burning and is burned, thus manufacturing the multiple-terminal lamination ceramic electronic component 10 such as a capacitor array.例文帳に追加

内部電極を形成するための導電性ペースト層を表面に形成したセラミックグリーンシートを複数積層して焼成前の積層素体１３を形成し、焼成前の積層素体１３の外表面に外部電極１４を形成するための導電性ペースト層を形成して焼成することによりコンデンサアレイなどの多端子積層磁器電子部品１０を製造する。 - 特許庁

To provide: a surface treatment agent achieving favorable soldering properties by forming a chemical conversion coating excellent in heat resistance and wettability with solder on a surface of copper or a copper alloy constituting a circuit part or the like of a printed wiring board, when joining an electronic component or the like with the printed wiring board using solder; a surface treatment method; a printed wiring board; and a soldering method.例文帳に追加

半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に、耐熱性および半田との濡れ性に優れた化成皮膜を形成させることによって、半田付け性を良好なものとする表面処理剤、表面処理方法、プリント配線板ならびに半田付け方法を提供する。 - 特許庁

To provide a metallic thin film forming mask that can form, in a chip type electronic component element, a pair of metallic thin film electrodes which range from one of the pair of main faces to the other main face through one of the pair of side faces and which oppositely face across the non-forming region of a metallic thin film on each surface of the pair of main faces.例文帳に追加

チップ型電子部品素子に、前記１対の主面の一方主面から前記１対の側面のうちの１つの側面を経て前記１対の主面の他方主面に至り、前記１対の主面の各表面の薄膜金属非形成領域を隔てて対向する１対の薄膜金属電極を形成できる薄膜金属形成用マスクを提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the laminated electronic component includes: a step of preparing an inside green sheet 10a; a step of preparing an outside green sheet 11a; a step of laminating outside green sheets to form an outer layer part; and a step of laminating inside green sheets 10a through an inner electrode pattern layer 12a to form an inner laminating part 13a continuous with the outer layer part.例文帳に追加

内側グリーンシート１０ａを準備する工程と、外側グリーンシート１１ａを準備する工程と、外側グリーンシートを積層して外層部を形成する工程と、内部電極パターン層１２ａを介して内側グリーンシート１０ａを積層して、外層部に連続する内層積層部１３ａを形成する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法である。 - 特許庁

In the electronic component, a substrate 10 comprises at least capacitors 20 that are disposed on at least one main surface of the substrate and are capable of being connected to a semiconductor device; an insulator 11 that comprises a glass ceramic having a ceramic aggregate and a glass material; and a via electrode 12 that is formed in the insulator and exposed to both main surfaces of the substrate.例文帳に追加

電子部品は、半導体素子に接続し得る少なくともコンデンサ２０を形成した基板１０であって、前記基板の少なくとも一方の主面上にコンデンサが設けられ、前記基板はセラミックス骨材とガラス材料とを有するガラスセラミックスで構成された絶縁体１１と、この絶縁体内部に形成され、基板の両主面上に露出したビア電極１２とを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

In the piezoelectric oscillator provided with a first thermostatic chamber storing a piezoelectric vibrator and an electronic oscillating component, a second thermostatic chamber for housing the first thermostatic chamber and a temperature control means for controlling temperatures of the thermostatic chamber for setting the temperature of the first thermostatic chamber lower than the temperature of the second thermostatic chamber, a heat source is arranged near the piezoelectric vibrator.例文帳に追加

圧電振動子と発振用電子部品とを収容した第１の恒温槽と、該第１の恒温槽を収容する第２の恒温槽と、各恒温槽の温度を制御する温度制御用手段と、を備え、前記第１の恒温槽の温度を前記第２の恒温槽の温度より低く設定する高安定圧電発振器において、前記圧電振動子近傍に熱源を配設したことを特徴とする高安定圧電発振器。 - 特許庁

After the conductive resin 18 is applied to cover the top surface and opening sides of the cut parts and continuously applied up to a peripheral edge part of the aggregate substrate 10 to seal spaces inside the cut parts, the conductive resin 18 is cured by applying pressure and heat to the aggregate substrate 10 by an isostatic press, and the aggregate substrate 10 is parted into the individual electronic component modules.例文帳に追加

天面及び切り込み部の開口側を覆うように導電性樹脂１８を塗布するとともに、集合基板１０の周縁部まで導電性樹脂１８を連続して塗布することで切り込み部内部の空間を密閉した後、集合基板１０に対し等方圧プレスで圧力及び熱を加えて導電性樹脂１８を硬化させた後、集合基板１０を分断して電子部品モジュールに個片化する。 - 特許庁

The method for manufacturing a resin molded electronic component includes: arranging an element in a cavity 15 of a first mold that includes the cavity with its top face opened;injecting a main agent 17 containing a norbornene resin and a catalyst-containing curing agent 19 into the cavity 15 from separate nozzles; and arranging a second mold on the first mold so as to cover the cavity 15 to cure the norbornene resin.例文帳に追加

この目的を達成するため本発明は、上面が開放されたキャビティ１５を有する第一金型のキャビティ１５内に素子を配置し、キャビティ１５に、ノルボルネン系樹脂を含む主剤１７と、触媒を含む硬化剤１９とを、それぞれ別のノズルから注入し、キャビティ１５を覆うように第一金型上に第二金型を配置してノルボルネン系樹脂を硬化させる、樹脂モールド型電子部品の製造方法とした。 - 特許庁

An electronic component device 200 includes an electric fuse 101 including a first fuse unit 100a including a first fuse element 102a and a second fuse unit 100b including a second fuse element 102b, and a determination circuit 150 which determines that the electric fuse 101 is electrically disconnected when at least one of the first fuse element 102a and second fuse element 102b is electrically disconnected.例文帳に追加

電子部品装置２００は、第１のヒューズ素子１０２ａを含む第１のヒューズユニット１００ａ、および第２のヒューズ素子１０２ｂを含む第２のヒューズユニット１００ｂを含む電気ヒューズ１０１と、第１のヒューズ素子１０２ａおよび第２のヒューズ素子１０２ｂの少なくともいずれか一方が電気的に切断されている場合に、電気ヒューズ１０１が電気的に切断されていると判定する判定回路１５０とを含む。 - 特許庁

In an arrangement step, a translucent substrate 2 in which a plurality of first electrodes 1 are provided on the surface, a concave portion 6 is formed between the first electrodes 1, and a polymer 7 is arranged at the concave portion 6; and an electronic component 4, having second electrodes 3, are arranged so that the first electrodes 1 and the second electrodes 3 face via anisotropic conductive adhesive 5, containing epoxy resin and polymerization initiator.例文帳に追加

配置工程では、表面に複数の第１の電極１を有するとともに第１の電極１間に凹部６が形成され凹部６にポリマー７が配置された透光性基板２と、第２の電極３を有する電子部品４とを、エポキシ樹脂と重合開始剤とを含有する異方性導電接着剤５を介して第１の電極１と第２の電極３とが対向するように配置する。 - 特許庁

To eliminate the steps formed by the thickness of the inner circuit element films of the inner electrodes by forming no gap between the inner circuit element films and by preventing the ceramic paste from increasing in its thickness and spreading over the inner circuit element film even if the ceramic paste is applied on a ceramic green sheet with some displacements when manufacturing a layered ceramic electronic component like a layered ceramic capacitor.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品の製造において、内部電極のような内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくすためにセラミックペーストをセラミックグリーンシート上に付与するとき、その付与位置にずれが生じても、内部回路要素膜との間でギャップが形成されたり、セラミックペーストの内部回路要素膜上への乗り上げによる厚みの増大が生じたりすることを防止する。 - 特許庁

To provide an LC composite component which exhibits excellent bendability of a substrate after packaging and high flexure strength by using a multilayer substrate exhibiting high durability against mechanical stress such as bending or stretching and thermal stress, and realizes reduction in size and cost of electronic apparatus such as a portable terminal by ensuring the degree of freedom sufficiently in design of a circuit board being employed in a wireless communication apparatus.例文帳に追加

本発明は、曲げや引っ張り等の機械的応力や熱応力に対する耐久性が高い積層体を基体として使用することにより、実装後の耐基板曲げ性に優れ、たわみ強度が大きく、さらに、無線通信機器に用いる回路基板の設計自由度が十分に確保され、携帯端末などの電子機器の小型化・低価格を実現できるＬＣ複合部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

The circuit board in which a plurality of wiring patterns 13 are arranged on one main surface of an insulating substrate 11 and the one main surface includes an electrode formation region 10 which turns to an electronic component installation electrode by arranging conductive adhesive agent, is characterized by including a flow prevention projection 12 of the conductive adhesive agent arranged at a part of ambients at least of an electrode formation region 10.例文帳に追加

絶縁性基板１１の一方の主面に複数の配線パターン１３が配置された回路基板であって、上記一方の主面が、導電性接着剤が配置されることにより電子部品設置用電極となる電極形成領域１０を含み、電極形成領域１０の周囲の少なくとも一部に配置された前記導電性接着剤の流れ防止突起１２を含むことを特徴とする。 - 特許庁

Then the electronic component is disposed on the second mount surface 122 of the circuit board 120 on the opposite side from a first mount surface 121 facing the metal frame 110, and a solder joint part 125 electrically connected to the reference potential pattern is disposed on the first mount surface 121, the solder joint part 125 abutting against the metal frame 110 electrically connected to the metal frame 110.例文帳に追加

そして、回路基板１２０における金属フレーム１１０に対向する第１実装面１２１とは反対側の第２実装面１２２には電子部品が配置され、第１実装面１２１には基準電位パターンと電気的に接続される半田接合部１２５が配設され、半田接合部１２５は、金属フレーム１１０に当接して金属フレーム１１０と電気的に導通することを特徴とする。 - 特許庁

To enhance productivity by performing the setup operation during the carry-out operation of a printed circuit board to a post-process device or during the carry-out waiting operation, especially in an electronic component attachment device having a large number of production model switching times with a large item small scale production, thereby performing a plurality of steps in parallel and shortening the work time.例文帳に追加

特に、多品種少量生産により生産機種の切り替え回数が多い生産形態の電子部品装着装置において、後工程装置へのプリント基板の搬出動作中または搬出待ち動作中の時間に、段取り動作を実行することが可能とし、複数の工程を並行して実行することによって、作業時間を短縮することが可能となり、生産性を向上させる。 - 特許庁

The electronic component package includes a closed space in its interior that is connected by a plurality of separated metal films 20 and 21 connected electrically to terminal electrodes 11 and 12 and a sealing portion made by sealing separated portions between the metal films 20 and 21 with sealants 30 and 31, and a first package member and a second package member either of which has the terminal electrodes 11 and 12.例文帳に追加

端子電極１１および１２と電気的に接続された複数に分離された金属膜２０および２１と、金属膜の分離された部分を封止材３０および３１にて封止した封止部と、によって接続された内部に密閉空間を有し、どちらか一方に端子電極２０および２１を有する第一のパッケージ部材および第二のパッケージ部材と、を備える電子部品パッケージとした。 - 特許庁

To provide a method for processing a ceramic material for an electronic component capable of accurately processing a second main surface side based on a position and/or a size of an electrode by optically detecting the position and/or the size of the electrode formed on a first main surface.例文帳に追加

対向する第１，第２の主面のうち第１の主面に形成された電極を有する電子部品用セラミック材を該電極の位置及び／または寸法に基づいて加工するにあたり、光学的に第１の主面に形成された電極の位置及び／または寸法を検出し、該電極の位置及び／または寸法に基づいて第２の主面側における加工を高精度に行い得る加工方法を提供する。 - 特許庁

The control unit 10 arranged in a oil pan of an automatic transmission includes an insulating plate 12 having on one surface a busbar 11 which constitutes a prescribed circuit, a metallic base plate 16 laid over another surface of the insulating plate 12 and fixed to the insulating plate 12 by a fixed member 15, and an electronic component 18 welded to the busbar 11.例文帳に追加

自動変速機のオイルパンの内部に配置されるコントロールユニット１０であって、所定の回路を構成するバスバー１１を一方の面に有する絶縁板１２と、前記絶縁板１２の他方の面側に重ねられて前記絶縁板１２に対して固定部材１５により固定される金属製のベース板１６と、溶接により前記バスバー１１に接続される電子部品１８とを備えたものである。 - 特許庁

A manufacturing method for film carrier tapes for electronic component mounting to form a desired wiring pattern, by etching treatment of a copper foil adhered on the surface of an insulating film comprises the step of etching treatment by breadthwise reciprocating and swinging an etchant jet nozzle arranged above the film to jet the etchant to the top face of the film in a direction vertical to the film feed direction.例文帳に追加

絶縁フィルム表面に接着した銅箔をエッチング処理することによって所望の配線パターンを形成する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、前記フィルムの上方に配置され、エッチング液をフィルム上面に吐出するエッチング液吐出ノズルを、フィルムの送給方向に対して垂直な方向であるフィルムの幅方向に往復揺動して、エッチング処理することを特徴とする。 - 特許庁

The present invention includes: a loading step of loading the conductive ball on the electrode in the state of interposing a temporary fixing film over an electronic component in which the temporary fixing film of low viscosity is formed over the electrode at least; and a temporary fixing step of temporarily fixing the conductive ball on the electrode by modifying the temporary fixing film in contact with the conductive ball into a high viscosity at least.例文帳に追加

かかる課題は、少なくとも電極に低粘着質の仮固定膜が形成された電子部品に仮固定膜を介した状態で導電性ボールを電極上に搭載する搭載工程と、少なくとも導電性ボールが接触している仮固定膜を高粘着質に変性し導電性ボールを電極に仮固定する仮固定工程を有する本発明により解消される。 - 特許庁

To provide an electronic component which can realize integration of a fiber reinforcement resin comprising a conductive reinforcement fiber which is optimum for miniaturization and reduction in weight, and electromagnetic shield property by burying a metallic member which is suitable as the conductor of an electric signal entirely preventing short circuit, and is excellent in reliability and productivity and enables the metallic member to be used as the conductor of an electric signal.例文帳に追加

小型軽量化および電磁波シールド性に最適な導電性の強化繊維が含まれた繊維強化樹脂に対し、短絡が完全に防止された状態で電気信号の導体として好適な金属部材を埋設して一体化することができ、金属部材を電気信号の導体として使用可能な信頼性、生産性に優れた電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁