「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(383ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wiring circuit board in which excellent connection reliability between a connection terminal formed as one part of a conductor wiring pattern and an external terminal can be ensured, even if the conductor wiring pattern is formed by plating at fine pitch, and to provide a method of manufacturing the wiring circuit board and a connection structure between the wiring circuit board and an electronic component.例文帳に追加

導体配線パターンをめっきによりファインピッチで形成しても、その導体配線パターンの一部として形成される接続端子と、外部端子との良好な接続信頼性を確保することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法、ならびに、配線回路基板と電子部品との接続構造を提供する。 - 特許庁

In the oscillator, wiring patterns 4a, 4b are formed on an epoxy resin substrate 1, an electronic component 2 having terminal electrodes 3a, 3b are mounted on the substrate 1, the terminal electrode 3a and the wiring pattern 4a are connected by a solder 5, and the terminal electrode 3b and the wiring pattern 4b are connected by a bonding wire 6 or a wire material.例文帳に追加

エポキシ樹脂の基板１上にパターン配線４ａ，４ｂが形成され、端子電極３ａ，３ｂを備える電子部品２が基板１上に搭載されるものであり、端子電極３ａとパターン配線４ａが半田５により接続され、端子電極３ｂとパターン配線４ｂとがボンディングワイヤ６又は電線材で接続される構成とした発振器である。 - 特許庁

In the conductor paste for the internal electrode of the laminated electronic component, an ethyl cellulose resin and at least one of resin selected from a butyral resin, an epoxy resin, a phenol resin, an acrylic resin, a rosin and a rosin derivative are jointly used, as a resin binder, such that a compounding ratio will be in the range of 95:5 to 60:40 in terms of weight ratio.例文帳に追加

積層電子部品の内部電極用導体ペーストにおいて、樹脂バインダとして、エチルセルロース系樹脂と、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ロジンおよびロジン誘導体から選択される少なくとも１種の樹脂と、を配合比率が重量比で95：5〜60：40の範囲になるように併用することを特徴とする内部電極用導体ペースト。 - 特許庁

To provide a metal-resin composite material for an electric/electronic component, which has extremely good processability with a press in punching, bending, and the like, exhibits high adhesiveness between a resin film and a metal substrate after subjected to heat treatment, plating treatment, or the like, and is excellent in chemical resistance, by increasing the adhesiveness between the resin film and the metal substrate.例文帳に追加

樹脂皮膜と金属基材との密着性を高くすることで、打ち抜き加工や曲げ加工などのプレスによる加工性が極めて良好で、かつその後に熱処理やめっき処理などが行われても樹脂皮膜と金属基材との密着性が高く、耐薬品性に優れた電気電子部品用の金属樹脂複合材料を提供する。 - 特許庁

The laminated ceramic electronic component 1 includes: the ceramic substrate 10 comprising a plurality of stacked ceramic layers; an inner lead 11 embedded into the substrate 10; the electrode terminal 12 formed on the outer surface of the substrate 10; and the through-hole 13 formed in the substrate 10 so as to provide the conductivity between the electrode terminal 12 and the inner lead 11.例文帳に追加

本発明の積層セラミック電子部品１は、複数のセラミック層を積層してなるセラミック製の基体１０と、基体１０に内蔵された内部リード部１１と、基体１０の外表面に形成される電極端子１２と、電極端子１２と内部リード部１１とを電気的に導通させるために基体１０に形成されるスルーホール１３とを有する。 - 特許庁

This hybrid electronic component is provided with a first conductor 12 provided on a first insulating sheet 11 and constituting an inductor section, a second insulating sheet 13 provided above the first insulating sheet 11, and a resistor 14 provided on the second insulating sheet 13 and constituting a resistance section connected to the first conductor 12.例文帳に追加

第１の絶縁シート１１に設けられたインダクタ部を構成する第１の導体１２と、前記第１の絶縁シート１１の上方に設けられた第２の絶縁シート１３と、この第２の絶縁シート１３に設けられ、かつ前記第１の導体１２に接続される抵抗部を構成する抵抗体１４とを備えた構成としたものである。 - 特許庁

In the electronic component having a plurality of circuit elements 2 provided on a substrate 1, conductive ink containing metallic fine nanoparticles is coated, for example, by ink jet method on a specific desired site on the substrate, and then sintered to provide a shield member 11 made of a metallic thin layer.例文帳に追加

この発明における電子部品は、基板１上に複数の回路素子２が設けられた電子部品において、上記基板上の特定の所望の部位に、金属ナノ微粒子を含む導電性インクを例えばインクジェット方式によって塗布した後、焼成して金属薄層からなるシールド部材１１を設けるようにして、上記課題を解消したものである。 - 特許庁

Forward end part of central tongues 15b and 16b is then bent inward to provide means for positioning a lowermost electronic component and outer tongues 15a, 15c and 16a are bent outward in the way to provide a space S2 between the outer tongues 15a, 15c, 16a and outer electrodes 13, 14.例文帳に追加

それらの舌状片のうち、中央舌状片１５ｂ、１６ｂの先端部を内方に折り曲げて最下位の電子部品の位置決め手段とするとともに、前記舌状片のうち、外方舌状片１５ａ、１５ｃ、１６ａ、の途中を外方に曲げ形成して前記外方舌状片１５ａ、１５ｃ、１６ａ、と外部電極１３，１４との間に空間Ｓ２を設ける。 - 特許庁

A wire-like member 15 having strength higher than that of the insulator is arranged like a grid so that lead pin through holes 4 or contacts of a base insulator installed in a cover insulator 2 of the connector are positioned inside meshes of the grid so as to correspond to lead pins arranged like the grid of an electronic component is molded to be integrated with the insulator.例文帳に追加

電子部品の格子状に配列されたリードピンに対応させて、コネクタのカバーインシュレータ２に設けられているリードピン貫通孔４やベースインシュレータのコンタクトが、格子の目の内に位置することになるように、インシュレータの強度よりも強い材質の線状部材１５を格子状に配置してモールドインによりインシュレータと一体成形したものにする。 - 特許庁

The ceramic electronic component 10 is such that glass particles 35 exposed to the surface of a ground layer 34 in wraparound portions 30b, 32b of external electrodes 30, 32 penetrate a plating layer 36 to become exposed to the outside surfaces of the external electrodes 30, 32, but because of poor solderability of the glass particles 35, voids 46 are formed inside solder 44 at reflow time.例文帳に追加

ここで、セラミック電子部品１０は、外部電極３０，３２の回り込み部３０ｂ、３２ｂにおいて、下地層３４の表面に露出したガラス粒子３５が、めっき層３６を貫通して外部電極３０，３２の外表面に露出しているが、ガラス粒子３５は、はんだ濡れが悪く、リフローの際に、はんだ４４内に空隙４６が形成される。 - 特許庁

The manufacturing method includes a step of mounting an electronic component 110 including an electrode 112 on the rear of a base 120 having a hole 122 formed to expose the electrode 112 to the surface of the base 120 through the hole 122, and a step of forming a wire 130 connecting the electrode 112 with the surface of the base 120 through the hole 122.例文帳に追加

電極１１２を備えた電子部品１１０を、孔１２２が形成された基体１２０の裏面側に装着し、孔１２２を通して基体１２０の表面側に電極１１２を露出させる工程と、孔１２２を通って電極１１２と基体１２０の表面側とを結ぶ配線１３０を形成する工程とを有する。 - 特許庁

An electronic circuit component 28 for controlling the charge- discharge condition for a rectangular battery body 12 is tightly disposed on a side face 72 of the battery body 12, and a positive electrode 90a and a negative electrode 90b are extended toward the upper end face 18 of the battery body 12 and toward the lower end face 86 thereof, respectively.例文帳に追加

角型の電池本体１２における１つの側面７２上に、電池本体１２に対する充放電状態を制御するための電子回路部品２８を密着させて配設するとともに、電池本体１２の上端面１８に向けてプラス側電極９０ａを、下端面８６に向けてマイナス側電極９０ｂを各々延ばす。 - 特許庁

To provide a structure for surely switching a changeover switch even when any component which hinders an operation is arranged between a changeover switch and an external operation section in an electronic apparatus structured to incorporate a circuit board loaded with a changeover switch in a casing, and to switch the changeover switch by the slide operation of an operation piece outside the casing.例文帳に追加

本件は、切替スイッチを搭載した回路基板を筐体に内蔵するとともに筐体外部の操作片のスライド操作により切替スイッチを切り替える構造の電子機器に関し、切替スイッチと外部の操作部分との間に操作の邪魔になる部品が配置されている場合であっても、その切替スイッチを確実に切り替える構造を提供する。 - 特許庁

The multilayer electronic component includes: the laminate having a plurality of laminated insulator layers; a coil constituted by a plurality of internal conductors 21 which are juxtaposed in the laminate in the lamination direction of the insulator layers and mutually connected through a through hole conductor 31; and terminal electrodes disposed on the laminate and electrically connected to both ends of the coil.例文帳に追加

積層電子部品は、複数の絶縁体層が積層された積層体と、積層体内に絶縁体層の積層方向に併置された複数の内部導体２１がスルーホール導体３１を通して互いに接続されることにより構成されるコイルと、積層体に配置され、コイルの両端に電気的に接続される端子電極と、を備えている。 - 特許庁

The blood purifier has the permselective separation membrane as a main component, and is characterized by 10 ppm or smaller quantity of hydrogen peroxide extracted from the permselective membrane which is taken out of the blood purifier after the elapse of at least 3 months from the sterilization with a radiation and/or electronic beam.例文帳に追加

本発明は、選択透過性分離膜を主要部とする血液浄化器であって、放射線および／または電子線で滅菌処理後３ヶ月以上経過した後、血液浄化器より取り出した選択透過性分離膜から抽出される過酸化水素量が１０ｐｐｍ以下であることを特徴とする血液浄化器に関する。 - 特許庁

To effectively utilize energy resources while prolonging a service life of an electromagnetic pump, enabling a high output operation and obtaining excellent soldering quality in a soldering system for performing soldering by using an induction type electromagnetic pump, forming a jet wave of fused solder and bringing it into contact with a printed wiring board loaded with an electronic component.例文帳に追加

誘導形の電磁ポンプを使用して、溶融したはんだの噴流波を形成し、電子部品を搭載したプリント配線板に接触させてはんだ付けを行なうはんだ付けシステムにおいて、電磁ポンプの長寿命化と高出力運転を可能にするとともに優れたはんだ付け品質を得ながら、エネルギー資源の有効利用化を図る。 - 特許庁

The magnesium-made housing component for electronic equipment is provided with: a molding consisting of a pure magnesium metal or a magnesium alloy; and a highly-rigid and dense plasma electrolytic oxidation film which is formed on the surface of the molding by subjecting the molding to plasma electrolytic oxidation and has ≥2 μm thickness and ≥200 GPa elastic modulus when measured by a nanoindentation method.例文帳に追加

マグネシウム純金属またはマグネシウム合金からなる成形体と、前記成形体をプラズマ電解酸化処理することによって前記成形体の表面に形成され、厚さが２μｍ以上、かつナノインデンテーション法による弾性率が２００ＧＰａ以上である高剛性緻密質のプラズマ電解酸化膜とを具備する電子機器用マグネシウム製筐体部品。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor wafer, wherein the necessity or the associated difficulty of eliminating defects accumulated by vacant lattice points is dispensed with and the presence of defects caused despite of the above consideration does not create a risk to a function of an electronic component formed by later treatments of a semiconductor wafer in the following processing steps.例文帳に追加

半導体ウェハの製造にあたり、凝集した空格子点欠陥を除去しなければならないという必要性ひいてはそれに付随する困難を回避し、それにもかかわらずこのような欠陥タイプの現存が、以降のプロセスステップで半導体ウェハを後続処理して形成される電子コンポーネントの機能に対しリスクとはならないようにする。 - 特許庁

This stacked electronic component is made, by stacking a first stack 2 where a functional material layer and an inner electrode layer are stacked, and a second stack where a functional material layer and an inner electrode layer are stacked, and which has external form smaller in width than that of the first stack 2, while forming its externals into projecting form, and forming outer electrodes 4-7 on this surface.例文帳に追加

機能材料層と内部電極層とを積層した第一の積層体２と、機能材料層と内部電極層とを積層し前記第一の積層体２より幅小の外形を有する第二の積層体３とを積層して外形を凸形状に形成し、この表面に外部電極４〜７を形成した積層電子部品である。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which has a low swelling rate to water and a solvent and with which a screen printing plate capable of forming an image of fine lines with high precision can be obtained when the photosensitive resin composition is used to manufacture the screen printing plate, a screen printing plate using the photosensitive resin composition and a manufacturing method therefor, and a method for manufacturing an electronic component.例文帳に追加

水および溶剤に対する膨潤率が低く、スクリーン印刷版の製造に用いた場合に、高精度のファインラインの画像形成が可能なスクリーン印刷版を得ることが可能な感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたスクリーン印刷版、、その製造方法および電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The rotary electronic component includes: a substrate 10 with a shaft inserting hole 11 and a resistor pattern 13 formed on its upper surface; a collecting panel 70 with a shaft 73 inserted into the shaft inserting hole 11; and a slider 30 including a dish-shaped base part 33 with an insertion hole 35 into which the shaft 73 is rotatably inserted and a slide contact 39.例文帳に追加

軸挿通孔１１を有し上面に抵抗体パターン１３を設けてなる基板１０と、軸挿通孔１１内に設置される軸７３を有する集電板７０と、軸７３を回動自在に挿入する挿入孔３５を設けてなる皿状の基部３３と摺動接点３９とを有する摺動子３０とを具備する。 - 特許庁

The electronic component includes an insulating substrate 10; one or more capacitors 12, 13 and an inductor 14 directly provided on the insulating substrate 10; wiring 15, 16, 17 for connecting the capacitors and the inductor from the upper direction of them; and external connecting pad parts 18-21 formed, on the insulating substrate 10, from conductors of the same kind as the wiring.例文帳に追加

絶縁基板１０と、絶縁基板１０上に直接設けられた１つ以上のキャパシタ１２、１３及びインダクタ１４と、キャパシタ及びインダクタの上側方向からこれらを接続する配線１５、１６、１７と、これらの配線と同一種類の導体で絶縁基板１０上に形成された外部接続用のパッド部１８〜２１とを有する電子部品。 - 特許庁

This package is a package 1 which stores an electronic component 5 in a recessed part 2 formed in a metal plate 10, a plurality of radiation fins 20a stood up by skiving thin the surface of the plate 10 are formed integrally with at least the other surface 10b on one side of the surfaces of the plate 10 and a radiator 20 is formed in one body with the package 1.例文帳に追加

金属板１０に陥没形成した凹部２内に電子部品５を収納するパッケージ１であって、金属板１０の少なくとも他方面１０ｂには、金属板１０の表面を肉薄に削ぐことによって起立した複数枚の放熱フィン２０ａを一体形成し、パッケージ１に放熱器２０を一体に形成する。 - 特許庁

To provide a laminated ceramics electronic component wherein a trace amount of moisture, water content, and plating liquid is suppressed from invading through an open gas cavity of an external electrode and internal conductor as well as a pin hole of a plating layer, a crack or delamination is prevented from occurring on a ceramics body, and no degradation occurs in insulating resistance and electric/mechanical characteristics.例文帳に追加

極微量の湿気、水分およびめっき液が外部電極及び内部導体の開放気孔やめっき層のピンホールを介し侵入するのを抑止し、セラミック体にクラックやデラミネーションが発生するのを防ぐとともに、絶縁抵抗や電気的・機械的特性の劣化を生じることのない積層型セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

In the process for producing an electronic component, an Sn-Bi alloy plating layer constituting a connection conductive layer 8 formed on the surface of a lead 2 is melted by immersing it, for a very short time of 0.2-5 sec, into a fluorine based inactive chemical liquid heated at 220-280°C which is higher than the melting point of the Sn-Bi alloy plating layer.例文帳に追加

開示される電子部品の製造方法は、リード２の表面に形成した接続用導電層８を構成するＳｎ−Ｂｉ合金めっき層を、Ｓｎ−Ｂｉ合金めっき層の融点以上である２２０〜２８０℃に加熱したフッ素系不活性化学液内に０．２〜５秒間のごく短時間浸漬することで溶融させる。 - 特許庁

A heat conductive material 2, having the profile of rectangular solid and comprising, on facing surfaces, a first surface 2A abutting with an electronic component 93 provided to a substrate 92 and a second surface 2B abutting with a metal plate 91, includes a snap part 3 which is engaged with and fixed to a fitting hole 91A opened on the metal plate 91, to constitute a heat conductive spacer 1.例文帳に追加

基板９２に設けられた電子部品９３に当接する第１面２Ａと板金９１に当接する第２面２Ｂとを対向面に備えた直方体状の外形を有する熱伝導材２には、板金９１に穿設された取付穴９１Ａに嵌合固定されるスナップ部３が設けられ、熱伝導スペーサ１を構成している。 - 特許庁

To provide a taping member connecting tool capable of effectively connecting taping members by securing a working space to arrange each connecting member at a predetermined position when a connecting member for connecting the final edge portion of the taping member being supplied to an electronic component mounting machine to the beginning edge portion of the new taping member is to be arranged at a predetermined position on a base.例文帳に追加

本発明は、電子部品装着機に供給中のテーピング部材の終端部と新しいテーピング部材の始端部を接続する接続部材をベース上の所定位置に設置する際に、接続部材を所定位置に設置する作業空間を確保し、効率良く接続することのできるテーピング部材接続工具を提供する。 - 特許庁

A piezoelectric device 1 includes: a package 3 in which a piezoelectric element 2 is housed; a mount substrate 4 supporting the package 3 via spacers 51-53; and an electronic component 6, for driving the piezoelectric element 2, provided on the mount substrate 4 so as to be positioned at a gap, formed from the spacers 51-53, between the package 3 and the mount substrate 4.例文帳に追加

圧電デバイス１は、圧電体素子２を収容したパッケージ３と、スペーサ５１〜５３を介してパッケージ３を支持する実装基板４と、スペーサ５１〜５３により形成されたパッケージ３および実装基板４間の隙間に位置するように実装基板４に設けられ、圧電体素子２を駆動するための電子部品６とを有している。 - 特許庁

As a circuit layer 7, a clad material obtained by laminating two or more layers including a first layer 11 composing an electronic component mounting surface 7a where the purity of aluminum is 99.0-99.95 mass%, and a second layer 12 where the purity of aluminum is 99.99 mass% or higher is used, and the second layer 12 is bonded to a ceramic substrate by brazing.例文帳に追加

回路層７として、電子部品搭載面７ａを構成するアルミニウム純度が質量％で９９．０％以上９９．９５％以下の第１層１１と、アルミニウム純度９９．９９％以上の第２層１２とを含む２以上の層を積層してなるクラッド材を用い、その第２層１２をセラミックス基板３にろう付けにより接合する。 - 特許庁

Providing the circuit board conveying device capable of independently conveying the circuit board between a plurality of adjacent electronic component mounting devices in addition to an arrangement circuit board mounting position, and managing these independent circuit board conveying device in accordance with circuit board information enhance the whole productivity of the mounting line.例文帳に追加

近接して隣接される複数の電子部品装着装置間に回路基板の独立した搬送を可能とする回路基板搬送装置を、配置回路基板装着位置とは別に設けることと、回路基板情報に従って、それらの独立した回路基板搬送装置の運用を実施することで実装ライン全体の生産性を高める。 - 特許庁

To provide a simple production method for the organic polymer-metal oxide gradient component composite material that is suitable as high- performance and high-functional plastic material, plastic molded product or film, sealing material, adhesive, coating binder, hard-coating agent, electric and electronic material, medical material, filler or the like.例文帳に追加

高性能および高機能プラスチック材料、プラスチック成形品又はフィルム、シーリング剤、接着剤、塗料用バインダー、構造材料、光学材料、樹脂添加物、表面改質剤、ハードコート剤、電気又は電子材料、医療材料または充填剤等に用いるのに適する有機重合体と金属酸化物が成分傾斜した材料の簡便な製造方法を提供すること。 - 特許庁

In this laminated ceramic electronic component composed by alternately stacking dielectric ceramic layers and inner electrode layers, ceramic powder having a perovskite type crystalline structure, and having a weight ratio Wt/Wc of the content Wt of a tetragonal phase to the content Wc of a cubic phase smaller than 2 is used as ceramic powder added in conductive paste for forming the inner electrode layers.例文帳に追加

誘電体セラミック層と内部電極層とが交互に積層された積層セラミック電子部品において、内部電極層を形成するための導電ペーストに添加するセラミック粉末として、ペロブスカイト型結晶構造を有し、テトラゴナル相の含有量Ｗｔとキュービック相の含有量Ｗｃの重量比率Ｗｔ／Ｗｃが２未満のセラミック粉末を用いる。 - 特許庁

Consequently, a sliding operation component capable of facilitating slide operation in both opening and closing directions and holding the open state and closed state while reducing the size can be attained, and a portable electronic apparatus employing it can also be attained.例文帳に追加

スライド動作するスライド動作部品において、弾性部材が担っていたスライド補助力と保持荷重及び脱出荷重の機能のうち、保持荷重及び脱出荷重の機能を別の部材で実現したことにより、開閉両方向のスライド動作を容易にすることができ、開状態及び閉状態を保持する小型化可能なスライド動作部品と、それを使用した携帯電子装置を得ることができる。 - 特許庁

To feed an electronic component cover tube wound around a reel in a collapsed flat state with a pair of nip rollers without meandering and to effectively supply the cover tube with a simple mechanism by shaping the tube into a cylinder and guiding the tube in the direction of the face in the collapsed state.例文帳に追加

リールに平面状につぶれた状態で巻かれている電子部品用の被覆チューブを筒状に復帰させながら送り出す際に、該チューブがそのつぶれた状態の面方向にガイドすることによって、一対のニップローラで、被覆チューブを蛇行することなく送り出すことができるようにし、簡易な機構で極めて能率よく被覆チューブを供給することができるようにする。 - 特許庁

The conductive bump 11 formed on an electrode of an electronic component includes: a first bump 14 having one or more layers formed on the electrode and including a photosensitive resin containing a spherical-shaped conductive filler, and a second bump 15 formed on an upper surface of the first bump 14 and including a photosensitive resin containing a scale-shaped conductive filler.例文帳に追加

電子部品の電極に形成される導電性バンプ１１であって、導電性バンプ１１が、電極上に形成された球状の導電フィラーを含む感光性樹脂よりなる少なくとも１層の第１バンプ１４と、第１バンプ１４の上面に形成された鱗片状の導電フィラーを含む感光性樹脂よりなる第２バンプ１５とより構成される。 - 特許庁

In both a state with the wiring substrate unit 10 at rest and a state with the wiring substrate 11 resonated that is to be equipped in the wiring substrate unit 10 and with an arbitrary electronic component 13 made to resonate, the bonding failure is detected by energizing a circuit consisting of the wiring substrate unit 10, detecting outputs from the circuit, and comparing and calculating these electrical signals.例文帳に追加

、配線基板ユニット１０を静止させた状態と、該配線基板ユニット１０に具備される配線基板１１と任意の電子部品１３とを共振させた状態との双方において、該配線基板ユニット１０に構成される回路に通電して該回路からの出力を電気的信号として検出し、これらの電気的信号を比較演算することにより、接合不良を検出する。 - 特許庁

To provide a reflow temperature adjusting method and an infrared ray shielding device for reducing the thermal effect by the infrared ray of a specified electronic component or for reducing the thermal effect by the infrared ray at a part in which a printed wiring board is highly heated when performing reflow soldering by using an infrared ray heating reflow device or a reflow device using both the infrared ray heating and the hot air.例文帳に追加

赤外線加熱リフロー装置または赤外線加熱と熱風とを併用するリフロー装置を用いてリフローソルダリングを行う際に、特定の電子部品の赤外線による熱作用を低減する、またはプリント配線板が高温となる個所の赤外線による熱作用を低減することを実現する、リフロー温度調整方法および赤外線遮蔽装置を提供する。 - 特許庁

To provide a phenolaralkyl resin, an epoxy resin composition including the same, and cured material thereof having an excellent heat resistance, which can be used for an electric-electronic component insulating material (a high reliability semiconductor seal material and so on) and a laminate (a print wiring board and so on), or various composite materials such as CFRP, adhesives, paints and so on.例文帳に追加

その硬化物において優れた耐熱性を示す、電気・電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料用、接着剤、塗料等に有用なフェノールアラルキル樹脂、これを含むエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。 - 特許庁

An interposer substrate includes: a substrate body 11; wiring patterns 12, each of which is provided on a surface of the substrate body 11 and has an electrode pad 15 for connecting with a protruding terminal 32 of an electronic component 30; and metal films 13, each of which is selectively formed around the electrode pad 15 of the wiring pattern 12 and has lower solder wettability than the electrode pad 15.例文帳に追加

基板本体１１と、前記基板本体１１の表面に設けられ、電子部品３０の突起端子３２を接続するための電極パッド１５を有する配線パターン１２と、前記配線パターン１２の前記電極パッド１５の周囲に選択的に形成され、前記電極パッド１５より半田の濡れ性が低い金属膜１３と、を備えるインターポーザ基板。 - 特許庁

In this inspecting method of inspecting airtightness of an airtight-sealed package, the package is irradiated with far infrared rays by a far-infrared generating device for generating the far infrared rays, the frequency of the far infrared rays is varied, the far infrared rays are permeated through the package, and absorbed spectrum is detected, thereby efficiently inspecting the airtightness of the package of the miniaturized electronic component.例文帳に追加

本発明は、気密封止されたパッケージの気密を検査する検査方法において、遠赤外線を発生させる遠赤外線発生装置でパッケージに遠赤外線を照射し、遠赤外線の周波数を可変させ、パッケージに遠赤外線を透過させて、吸収するスベクトラムを検出することにより、小型化する電子部品のパッケージの気密検査阿を効率的にできるようになった。 - 特許庁

A conductive paste for an internal electrode comprises: conductive metal powder for manufacturing an internal electrode for a multilayer ceramic electronic component; an organic binder including one or more selected from the group including acrylic based resin, butyral based resin, and cellulose based resin for dispersing the conductive metal powder; and a solvent including eucalyptol.例文帳に追加

本発明の一実施形態による内部電極用導電性ペーストは、積層セラミック電子部品用内部電極を製造するための導電性金属パウダーと、導電性金属パウダーを分散させるようにアクリル（ａｃｒｙｌ）系樹脂、ブチラール系樹脂及びセルロース系樹脂からなる群から選択された１つ以上を含む有機バインダーと、オイカリプトール（Ｅｕｃａｌｙｐｔｏｌ）を含む溶剤とを含む。 - 特許庁

Only the cream solder 3 printed on a substrate 2 is irradiated with light while scanning the surface of the substrate 2 on the basis of the printing position data acquired by a printing position acquiring means of CAD data or the like before an electronic component is mounted on the substrate 2 and the inspection target intensity of infrared rays with a specific wave number reflected from the cream solder 3 by irradiation with light is detected.例文帳に追加

基板２への電子部品搭載前に、ＣＡＤデータ等の印刷位置取得手段で取得した印刷位置情報に基づいて、基板２上を走査しながら基板２上に印刷されたクリーム半田３に対してのみ光を照射し、この光の照射によってクリーム半田３から反射してくる特定波数の赤外線の検査対象強度を検出する。 - 特許庁

This rotary electronic component is equipped with a case 50 having a rotator housing part 71 in a circular arc shape, a rotator 150 housed in the rotator housing part 71 and rotating around a rotation axis L1 located outside the rotator housing part 71, and an electric functional part (slider 170 and sliding contact patterns 91, 93) the electrical output of which varies if the rotator 150 rotates.例文帳に追加

円弧状の回転体収納部７１を有してなるケース５０と、回転体収納部７１に収納され、回転体収納部７１の外部に位置する回転中心軸Ｌ１を中心にして回転する回転体５０と、回転体５０が回転することでその電気的出力を変化する電気的機能部（摺動子１７０と摺接パターン９１，９３）とを具備する。 - 特許庁

To provide a searching method used for various purposes capable of carrying out automatically defect search in a short time with simple constitution without using detail circuit information, in the case of carrying out the defect search for specifying a function-defective or production-defective portion of a mounting board mounted with an IC and an electronic component.例文帳に追加

ＩＣ及び電子部品が実装された実装基板の機能不良あるいは製造不良の箇所を特定する不良探索を行う場合において、詳細な回路情報無しに簡易な装置構成で自動的に短時間で不良探索を行うことができる汎用的な探索手法を実現した実装基板不良探索方法及び実装基板不良探索装置を提供する。 - 特許庁

The electronic component 1 has: a functional piece 11 having a predetermined function; first resin projection parts 24 where surfaces thereof are covered with coating films 25, 26 each including a conductive part electrically connected to the functional piece 11; and second resin projection parts 15 formed inside regions surrounded by the first resin projection parts 24 and each having adhesiveness at least on a surface thereof.例文帳に追加

電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われてなる第１の樹脂突起部２４と、第１の樹脂突起部２４により囲まれる領域の内側に設けられ、少なくとも表面に接着性を有する第２の樹脂突起部１５と、を有している。 - 特許庁