「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(376ページ目) - Weblio英語例文検索

Static electricity charged on the conductive pattern 4, the base insulating layer 3, and the cover insulating layer 6, are grounded on the metal supporting substrate 2 by the first semiconductive layer 5 and the second semiconductive layer 7, thus, efficiently eliminated, and the electrostatic discharge damage to the electronic component to be mounted can be positively prevented.例文帳に追加

これら第１半導電性層５と第２半導電性層７とによって、導体パターン４、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層６に帯電する静電気を、金属支持基板２に接地させ、効率的に除去することができ、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することができる。 - 特許庁

To suppress the risk triggered by the handling, especially of a thin wafer, formed of glass at the end of the manufacturing process of a part formed on one side of an electronic component and more specifically, by a thick or stressful treatment which produces defects in the evenness of a wafer surface.例文帳に追加

本発明は、電子部品、及びより具体的には、ウェーハの表面の均一性の欠陥を生じさせる、厚い又はストレス性の処理により片面の上に形成される部品の製造過程の終わりに、とりわけガラスで作られる薄いウェーハの操作により引き起こされるリスクを抑制することを目的とする。 - 特許庁

The terminal plate is connected to the terminal electrode 3 on the main body of the electronic component with not only a conductive adhesive 8 containing conductive metal powder but a moisture resistant resin 9 not containing conductive metal powder, wherein the moisture resistant resin 9 is applied so as to enclose the conductive adhesive 8.例文帳に追加

電子部品本体上の端子電極３と端子板部材とを、導電性金属粉末を含む導電性接着剤８によって接合するだけでなく、この導電性接着剤８を囲むように付与された、導電性金属粉末を含まない耐湿性樹脂９によっても接合する。 - 特許庁

To provide a liquid resin composition for sealing which is less in warpage at room temperature and in a soldering process by adding an effect of suppressing the warpage caused by thermal expansion difference between a semiconductor device and a substrate in the opposite direction of the warpage, and to provide an electronic component device which is sealed with the liquid resin composition, and is excellent in electric bonding reliability.例文帳に追加

封止樹脂組成物に半導体素子と基板の熱膨張差に起因する反りを反対方向に抑制する効果を付加させた、室温及び半田付け工程での反りが少ない封止用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された電気的接合信頼性に優れた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

Before an opening 28 formed in a base material 22 of an electronic component is filled with a conductive material, at first a groove 24b is formed to enclose an opening 24a of an upper conductor 24, and the upper conductor 24 is divided into a first conductive part 24c and a second conductive part 24d enclosing the first conductive part 24c.例文帳に追加

電子部品の基材２２に形成された開口部２８に導電材料を充填するには、まず、上部導体２４の開口２４ａを囲むように溝部２４ｂを形成し、上部導体２４を第１の導電部２４ｃと、第１の導電部２４ｃを囲む第２の導電部２４ｄとに分割する。 - 特許庁

To provide a novel technology for a structure of turning components of an electronic apparatus whereby the effect of dispersion in the combination of various components and of component tolerance is hardly caused, the torque required for the components is stabilized, an accurate overlapped amount (friction) can be ensured, external factors such as the effect of ambient temperature are hardly caused, and the torque can easily be increased.例文帳に追加

電子機器の部材回動構造において、各種部品の組み合わせのバラツキや部品公差の影響を受け難く、トルクが安定し、正確なオーバーラップ（摩擦）が確保でき、周囲の温度の影響などの外的要因を受け難く、容易にトルクアップできる、などを可能とする新規な技術を提供する。 - 特許庁

In a multilayer wiring board 11 for electronic component having a copper electroless plating film 23 on insulating resin layers 17, 21 and its producing method, mean surface roughness of the insulating resin layers 17, 21 is set in the range of 1.0-3.0 μm and mean specific resistivity of the copper electroless plating film 23 is set in the range of 7-20 μΩ.cm.例文帳に追加

絶縁樹脂層１７、２１に無電解銅めっき２３膜を有する電子部品用多層配線基板１１及びその製造方法において、絶縁樹脂層１７、２１の表面の平均粗化深度を１．０〜３．０μｍとし、無電解銅めっき２３膜の平均比抵抗を７〜２０μΩ・ｃｍとする。 - 特許庁

Shapes and sizes of all the solder layers 6, 8" are equalized to make bumps of the respective solder layers 6, 8" uniform in height when the solder layers 6, 8" are fused in a reflow tank to prevent the electronic component 1 from being in an inclined posture or defective in contacting when fitted and also from shifting in position by laterally sliding.例文帳に追加

全ての半田層６，８”の形状および寸法を均一化することで、リフロー槽内で半田層６，８”を融解させた際の各半田層６，８”の山の高さを一様にし、電子部品１の取り付けの際の姿勢の傾きや接触不良および電子部品１の横滑りによる位置ずれを防止する。 - 特許庁

In an electronic circuit device where a wiring board 8 for mounting circuit elements is arranged above a base plate 9 for retaining heat generating components 3, 7 in parallel with the base plate, heights of a plurality of heat generating component retaining surfaces 97-99 of the base plate 9 which retain the respective heat generating components 3, 7 are adjusted so as to be different with each other.例文帳に追加

発熱部品３、４、７担持用のベースプレート９上方にそれと平行に回路素子実装用の配線基板８が設けられてなる電子回路装置において、各発熱部品３、４、７を担持するベースプレート９の複数の発熱部品担持面９７〜９９の高さを互いに異なるように調節する。 - 特許庁

The composite material for the electric/electronic component, wherein the resin film is formed at least on a part of the metal substrate, has a laminated structure of an interface region, existing in the interface between the resin film and the metal substrate, and a high density layer, and the thickness of the interface region is controlled to be >0 nm and ≤80 nm.例文帳に追加

金属基材上少なくとも一部に樹脂皮膜を形成した材料であって、前記樹脂皮膜が前記金属基材との界面に存在する界面領域と高密度層との積層構造であり、該界面領域の厚さが０ｎｍを超え８０ｎｍ以下に制御された電気電子部品用複合材料。 - 特許庁

To obtain a die bonding material having good adhesion when heated as an adhesive material of a support member of an electronic component such as a semiconductor element or the like, a lead frame, an insulating support board or the like, and excellent reliability durable against a high-temperature soldering heat history at mounting time and excellent low stress properties and low temperature adhesion properties.例文帳に追加

半導体素子等の電子部品とリードフレームや絶縁性支持基板等の支持部材の接着材料として、良好な熱時接着力及び実装時の高温半田付け熱履歴に耐える優れた信頼性を有し、かつ、低応力性、低温接着性にも優れるダイボンディング材を得る。 - 特許庁

To provide a blanket for printing which is suitable for printing a component member of an electronic device, or the like, which is formed by laying a surface printing layer constituted of a silicone rubber on a substrate and uses a plastic film causing no dust as the substrate and which has a stable and high solvent-resistant adhesion and is free of irregularity and uniform.例文帳に追加

電子デバイスの構成部材等の印刷に適し、支持体上にシリコーンゴムから成る表面印刷層を積層したブランケットであって、発塵のないプラスチックフィルムを支持体として、安定して高い耐溶剤接着力を有し、凹凸ムラのない均一な印刷用ブランケットを提供すること。 - 特許庁

In the printer incorporating a wireless communication module 14 in the printer body 1, a main substrate mounting an electronic component performing operation control of the printer body is arranged on the side of one side face of the printer body 1 and the wireless communication module 14 is arranged on the side of the other side face of the printer body 1.例文帳に追加

本発明は、プリンタ本体１に無線通信モジュール１４を内蔵したプリンタであって、プリンタ本体の動作制御を行うための電子部品を載置したメイン基板をプリンタ本体１の一側面側に配置するとともに、無線通信モジュール１４を、プリンタ本体１の他側面側に配置したものである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an electronic component which uses a dielectric porcelain, wherein with Ag or Ag alloy used as an internal conductor, the variation in dielectric characteristics due to diffusion of Ag is very slight, while no depletion between the internal conductor and a dielectrics takes place and no drawing of the internal conductor occurs at an external connection conductor part.例文帳に追加

ＡｇまたはＡｇ合金を内部導体として使用しながらも、Ａｇの拡散による誘電特性のバラツキが極めて少なく、かつ、内部導体と誘電体間の空隙の発生や、内部導体の外部接続導体部における引き込み発生のない誘電体磁器を用いた電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The meal plate material for electric and electronic appliances is obtained by coating the surface of a metal plate 1 with a resin film which contains at least one kind selected from the group of acrylic resin, epoxy resin and urethane resin as the resin component, 1 to 50 mass% water and 0.1 to 20 mass% lubricant and which is 0.05 to 5 μm thick.例文帳に追加

アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、およびウレタン系樹脂の群から選ばれる少なくとも１種を樹脂成分とし、水分１〜５０質量％、潤滑剤０.１〜２０質量％を含有し、かつ厚みが０.０５〜５μｍである樹脂皮膜２で、金属板１の表面が被覆されている電気電子機器用の金属板材。 - 特許庁

In the air conditioner for the vehicle provided with a casing, a damper changing a direction of air flowing in the casing, actuators 10a, 10b operating the damper, and a printed circuit board 21 having an electronic component for controlling the actuators 10a, 10b mounted thereon, the actuators 10a, 10b are mounted on the printed circuit board 21.例文帳に追加

ケーシングと、該ケーシング内を流れる空気の流れの方向を変えるダンパと、該ダンパを作動させるアクチュエータ１０ａ、１０ｂと、アクチュエータ１０ａ、１０ｂを制御する電子部品を取り付けたプリント基板２１とを備える車両用空気調和装置において、プリント基板２１に、アクチュエータ１０ａ、１０ｂを装着する。 - 特許庁

The film-form electronic component 1 is equipped with an electrode pattern 12 for external connections formed on the surface of a base board 11, a through hole 3 provided in the region of the electrode pattern 12, and a metal film 13 formed on the internal side wall of the through hole 3 so that electric continuity is generated to the electrode pattern 12.例文帳に追加

フィルム状電子部品１は、基板１１の表面上に形成された外部接続用の電極パターン１２と、この電極パターン１２の領域に設けた貫通孔３と、電極パターン１２と電気的に導通するように貫通孔３の内部側壁に形成した金属膜１３とを備えている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of stacked ceramic electronic component whereby reduction in the density and production of holes of a ceramic green sheet and segregation in an organic binder hardly take place in a dry process, corrosion of the ceramic green sheet due to a solvent in internal electrode paste is hardly caused, and a defect due to short-circuit between internal electrodes hardly takes place.例文帳に追加

乾燥工程におけるセラミックグリーンシートの密度の低下や孔の発生並びに有機バインダーの偏析等が生じ難く、内部電極ペースト中の溶媒によるセラミックグリーンシートの侵食が生じ難く、内部電極間の短絡不良が生じ難い、積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated foamed sheet of polypropylene resin which is free of problems such as drawdown and partial peeling of a film layer from a foamed layer and excellent in antistatic properties, and to provide a molded vessel which protects the contents from an impact in transport, reduces troubles of static electricity and is suitable for a package of an electronic component, by hot-molding the sheet.例文帳に追加

ドローダウンやフィルム層と発泡層の部分的剥離等の問題がなく、帯電防止性の良好なポリプロピレン系樹脂積層発泡シートを提供し、又該シートを熱成形して、輸送中の衝撃から内容物の保護、及び静電気のトラブルを抑制した、電子部品の包装体に適した提供する。 - 特許庁

In this shape measurement method of the chip type electronic component, among shape profiles 10 which is obtained by scanning a laser displacement meter 4 to a corner part 1b of an object 1, a circular fitting operation is performed by extracting the part within an absolute value of extracted threshold value which a differential value f'(x) of differential profile 20 is predetermined.例文帳に追加

このチップ型電子部品の形状測定方法では、素体１の角部１ｂにレーザ変位計４を走査して得られる形状プロファイル１０のうち、微分プロファイル２０の微分値ｆ’（ｘ）が予め設定された抽出閾値の絶対値の範囲内となる部分を抽出して円フィッティングを行っている。 - 特許庁

The electronic component 10 comprises a base board 13 for holding the coil 12, a terminal 18 mounted to the base board 13, and a slackening adjusting portion 20 which has the function to connect a terminal 21 of the coil 12 to the terminal 18, under the condition that a tension is held and also can alleviate or absorb such tension after the connection.例文帳に追加

この電子部品１０は、巻線１２を保持する基台１３と、基台１３に取り付けられる端子部１８と、巻線１２の端末２１をテンションを保持した状態で端子部１８に接続させる機能を持つと共に、接続後にそのテンションを軽減または吸収する弛み調整部２０とを有する。 - 特許庁

To suppress breaking of a wiring pattern nearby perforations, cracking of a soldering land portion nearby the perforations, breakage of an electronic component mounted nearby the perforations, shell cracking of a printed circuit board, etc., due to stress twisted to the printed circuit board and stress partially concentrated during plate dividing operation.例文帳に追加

プリント基板において、割板作業時にプリント基板へ捩れた応力、部分的に集中する応力によって、ミシン目近傍の配線パターンの断線、ミシン目近傍の半田付けランド部のクラック、ミシン目近傍の実装された電子部品の部品破壊、プリント基板の貝殻割れなどが発生することを抑制する。 - 特許庁

To provide a ceramic polycrystal substrate and a glass ceramic substrate having smoothness of high precision to which a thin film device production technique of high precision, where a thin film with a film thickness of several nm to several μm is deposited, can be applied, and to provide a method for producing a thin film electronic component in which passive elements are formed on the substrate.例文帳に追加

本発明の目的は、数ｎｍ〜数μｍの膜厚の薄膜を成膜する高精度の薄膜デバイス製造技術を適用しうる、高精度の平滑性を有するセラミックス多結晶基板やガラスセラミックス基板及び該基板の上に受動素子を形成した薄膜電子部品の製造方法を提供することである。 - 特許庁

This device is a device supporting the various kinds of design calculation in the design business of the electronic equipment using the CAD has: a means integrally managing a design calculation tool according to a design calculation item; and a means specifying the design calculation tool from a component and a module of a design target and providing it to a designer.例文帳に追加

ＣＡＤを用いた電子機器の設計業務における各種の設計計算を支援する装置であって、設計計算項目に応じた設計計算ツールを統一的に管理する手段と、設計対象のモジュールおよび部品から上記設計計算ツールを特定して設計者に提示する手段とを備える。 - 特許庁

This electronic component has such a structure that a function element of a two-layer structure composed of a function substrate 110, a function part 111, and a wiring electrode 112 is sandwiched between a support substrate 120 and a lid substrate 130, and an input and output signal of the function element is drawn out to a terminal electrode 150 through a via hole 140.例文帳に追加

本発明の電子部品は、機能基板１１０と機能部１１１及び配線電極１１２とからなる二層構造の機能素子を、支持基板１２０と蓋基板１３０とで挟み込み、機能素子の入出力信号をビアホール１４０を介して端子電極１５０に引き出した構造である。 - 特許庁

To provide a structure for mounting a wiring board which relaxes restriction of arrangement of an electronic component on a wiring board by a support by minimizing an area of an overlapping part between the support and the wiring board in spite of being capable of restraining flexural deformation of the wiring board by interposing the support in a space between a frame made of a sheet metal and the wiring board.例文帳に追加

板金製フレームと配線基板との相互間の隙間に支持体を介在させることによって配線基板の撓み変形を抑制し得るものでありながら、支持体と配線基板との重なり箇所の面積をできるだけ狭くして、支持体による配線基板上での電子部品の配置の制約を緩和させる。 - 特許庁

To provide a thermosetting polycarbodiimide copolymer which is suitable for various electronic component applications, for example, base films and cover-lay films for a flexible wiring board, or a material of an adhesive film, has high heat resistance and flexibility, and is excellent in bending resistance (resistance against goby-folding), and to provide its manufacturing method and applications.例文帳に追加

各種電子部品用途、例えばフレキシブル配線板用のベースフィルムやカバーレイフィルム、あるいは接着フィルムなどの素材として好適であり、また、高い耐熱性と可撓性を有すると共に、耐屈曲性（耐ハゼ折り性）に優れる熱硬化性ポリカルボジイミド共重合体、その製造方法及び用途を提供する。 - 特許庁

To ensure electrical connection reliability of an electronic component to be mounted on a bus bar while ensuring heat radiation of a portion where the bus bar is fixed, by employing solder connection having high heat radiation for connection between copper foil pattern and the bus bar, in a circuit material in which the bus bar is fixed on the copper foil pattern to increase a permissible current.例文帳に追加

銅箔パターンにバスバーを固着して許容電流を増加させている回路材において、銅箔パターンとバスバーとの接続を放熱性が高い半田接続とすることで、バスバー固着部分の放熱性を確保しながら、バスバーに実装する電子部品の電気接続信頼性を確保する。 - 特許庁

A paper base material for the chip-type electronic component storage mount for a press die made of multilayered paper has a ratio of 0.80-1.00 of the narrowest part T2 to the longest part T1 in the MD direction of a cavity after left for 24 hours under a temperature of 23°C and relative humidity of 50%.例文帳に追加

チップ型電子部品を収納する多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙用紙基材において、温度２３℃、相対湿度５０％で２４時間放置した後のキャビティのＭＤ方向での最狭部Ｔ２の最長部Ｔ１に対する比率が０．８０〜１．００であるプレス型のチップ型電子部品収納台紙。 - 特許庁

The small-sized electronic component comprises a substrate 10 coated on a surface of a metal plate with a non-conductive material, a crystal piece 17 mounted on the substrate 10, an upper plate 20 fixed to the substrate 10 so as to cover the crystal piece 17, and a spherical spacer 22 interposed between the upper plate 20 and the substrate 10.例文帳に追加

金属板の表面が非導電性材料でコーティングされた基板１０と、この基板１０上に搭載された水晶片１７と、この水晶片１７を覆うようにして基板１０に固定された上板２０と、この上板２０と前記基板１０との間に介在する球形状のスペーサ２２とを備える。 - 特許庁

To provide an IC handler capable of grasping an abrasion state between a guide pin and a guide hole, and preventing beforehand generation of an inspection failure caused by abrasion, concerning an IC handler for adjusting a position when an electronic component is mounted on an inspection socket by engaging the guide pin into the guide hole.例文帳に追加

電子部品を検査ソケットに装着する際の位置調整を、ガイドピンとガイド孔とを係合させることによって行うＩＣハンドラにおいて、該ガイドピンと該ガイド孔との磨耗状態を把握することができ、磨耗による検査不良を未然に起こさないようにすることができるＩＣハンドラを提供する。 - 特許庁

The electronic component is provided with a switch base plate 10 on which a push switch 17 is fixed, a keytop 50 having a push part 57 which pushes the push switch 17, and a coil spring 60 for pushing up the keytop 50 which is fixed between the switch base plate 10 and the keytop 50 and shoots up the keytop in a direction of parting from the switch base plate 10.例文帳に追加

押圧スイッチ１７を設けたスイッチ基板１０と、スイッチ基板１０上に設置され、押圧スイッチ１７を押圧する押圧部５７を有するキートップ５０と、スイッチ基板１０とキートップ５０間に設置されてスイッチ基板１０から離れる方向にキートップ５０を弾発するキートップ押上用のコイルバネ６０と、を具備する。 - 特許庁

The heat sink has plural heat dissipation fins, that have at least a bottom section for forming a heat reception surface thermally connected to a heat generating electronic component, and a heat-conducting connection member that passes, through each of the plural heat dissipation fins arranged in parallel and connects the plural heat dissipation fins, so that the bottom section forms the heat reception surface.例文帳に追加

発熱電子部品と熱的に接続される受熱面を形成する底部を少なくとも有する複数の放熱フィンと、並列配置された複数の放熱フィンのそれぞれを貫通して、底部が受熱面を形成するように、複数の放熱フィンを連結する熱伝導性連結部材とを備えたヒートシンク。 - 特許庁

The FPC3a constituting the FPC substrate unit 3 is inserted in the FPC substrate unit insertion groove 2a under such a condition that the LED mounting part 3b is bent at a right angle at part of a connection part from the electronic component mounting part 3c, and is sealed with a transparent or semi-transparent soft plastic or silicon rubber.例文帳に追加

ＦＰＣ基板ユニット３を構成するＦＰＣ３ａは、ＬＥＤ実装部３ｂが電子部品実装部３ｃに対して連結部の部分で直角方向に折り曲げた状態でＦＰＣ基板ユニット挿入溝２ａに挿入し、透明または半透明の軟質プラスチックまたはシリコーンゴムで封止する。 - 特許庁

A manufacturing method of an electronic component comprises: a step of mounting a surface acoustic wave element 20 on a mounting substrate 10; a step of forming a sealing resin 40 so as to cover the surface acoustic wave element 20 mounted on the mounting substrate 10; and a step of performing a plasma treatment on a surface of the sealing resin 40.例文帳に追加

電子部品の製造方法は、実装基板１０上に弾性表面波素子２０を実装する工程と、実装基板１０上に実装された弾性表面波素子２０を覆うように封止樹脂４０を形成する工程と、封止樹脂４０の表面にプラズマ処理を行なう工程とを備える。 - 特許庁

The electronic component mounter is further provided with a photodetector 6 for detecting belt original point tabs 10f passing through the outside of U-shaped portions by detecting the shielding of an optical axis 7 parallel to an arrangement in which the U-shaped apexes of the belts 10e stretched on the pulleys 10c and forming the U-shape are arranged linearly each other.例文帳に追加

又、プーリ１０ｃに架けられて、Ｕ字型になっている、これらベルト１０ｅの、該Ｕ字型の頂点が、互いに直線状の配列にあり、又、該配列に平行な光軸７の遮蔽の検出により、該Ｕ字型部の外側を通過するベルト原点タブ１０ｆを検出する光検出器６を備える。 - 特許庁

For a mold element 20 as the electronic component loaded on the circuit board 40, the heat generating element 24 is loaded on a heat sink 23, the heat generating element 24 and a lead frame 22 are connected by a bonding wire 25 and the respective parts 22-25 are molded with resin 21 in a state of exposing a lower surface of the heat sink 23.例文帳に追加

回路基板４０の上に搭載された電子部品としてのモールド素子２０は、ヒートシンク２３の上に発熱素子２４を搭載し、発熱素子２４とリードフレーム２２とをボンディングワイヤ２５により結線し、これら各部２２〜２５をヒートシンク２３の下面を露出した状態で樹脂２１によりモールドしてなる。 - 特許庁

To obtain a method of manufacturing a laminated ceramic electronic component which contains steps of making weight ratio of a binder different between one surface side and the other surface side of a ceramic green sheet and highly precisely controlling variation of the weight ratio of the binder by not requiring adjustment in a drying step of the ceramic green sheet or an additional heat treatment step.例文帳に追加

セラミックグリーンシートの乾燥工程における調整や付加的な加熱工程を必要とせずに、バインダ含有割合をセラミックグリーンシートの一方面側と他方面側とにおいて異ならせることができ、バインダ含有割合の変化を高精度に制御し得る工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a method and a material for efficiently forming a precise solder wicking prevention zone having a width of 1 mm or less and a width variation of about 0.1 mm, which prevents the solder from wetting and spreading on a contact part when applying molten solder to an electronic component having the contact part in contact with a terminal part to be soldered.例文帳に追加

はんだ付けされる端子部と接点部を持つ電子部品に対して、溶融はんだ処理時に接点部にはんだが濡れ広がることを防ぐ幅１ｍｍ以下、幅のばらつき０．１ｍｍ程度の精細なはんだ上がり防止帯を効率的に形成するための形成方法と形成材料を提供すること。 - 特許庁

On the main surface of an insulation substrate 11, a wiring substrate 10 includes the conductive land 12 formed thicker in the peripheral area than the central area, and an electronic component 14 which is electrically mounted on the central area of the conductive land 12 via a conducive bonding material 15.例文帳に追加

絶縁基板１１の一主面に、周縁部厚みが中央部厚みに比して肉厚に形成された導電ランド１２を有する配線基板１０と、上記導電ランド１２の中央部分に導電性接着材１５を介して電気的にマウントされた電子部品本体１４とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a plating transfer original-plate, together with its manufacturing method, where with the features of plating transfer method being easy and high-accuracy, both durability and good transfer characteristics are provided, and to provide a manufacturing method for easily manufacturing a high-precision electronic component manufactured using the plating transfer original-plate.例文帳に追加

容易で高精度というメッキ転写法の特徴を有し、且つ耐久性と転写性の両立が可能なメッキ転写原版およびその製造方法と、このメッキ転写原版を用いて製造された高精度な電子部品を容易に作製できる製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The equipment is provided with a pedestal part 1 having a plurality of pressure-bonding tools 3 for pressure-bonding the electronic component, a plurality of insertion holes being guides 2 capable of simultaneously vertically moving the tools 3 on the substrate, and an elastic body 5 for adjusting the difference between the vertically moved distances of the tools 3.例文帳に追加

電子部品を圧着する複数の圧着ツール３と、前記複数の圧着ツール３が基板に対して同時に上下動できるガイド２たる複数の挿入孔と、前記複数の圧着ツール３の上下動距離の相違を調整する弾性体５とを設けた台座部１を備える圧着装置。 - 特許庁

The connector 2 has a connector body 3 and connector terminals 4, and the shape of the plurality of connector terminals 4 is made a shape in which an electronic component 5 to be mounted on the substrate 6 can be arranged in a space surrounded by the connector body 3, the plurality of connector terminals 4 extended from the connector body 3, and the substrate 6.例文帳に追加

コネクタ２は、コネクタ本体３とコネクタ端子４を有し、複数のコネクタ端子４の形状は、コネクタ本体３とコネクタ本体３から延出される複数のコネクタ端子４と基板６とによって囲まれた空間に、基板６に実装する電子部品５を配置することができる形状である。 - 特許庁

To solve the problem such that misregistration occurs in a solder terminal which is formed by a reduction in residual stress of a mask, when a high-resolution pattern is repeatedly printed in a high-dense state, in the case where the solder terminal for mounting an electronic component in a high-density state is formed by screen printing of conductive paste such as cream solder.例文帳に追加

電子部品を高密度に搭載するためのはんだ端子を、クリームはんだ等の導電性ペーストのスクリーン印刷により形成するに当たり、高精細なパターンを高密度に、且つ繰り返し印刷すると、マスクの残留応力の緩和により形成されたはんだ端子に位置ずれが生じる。 - 特許庁

The ride-over baffle 28 has a baffle-projecting piece 29 which is constituted so that the height of the body accommodating part 2a from a loading bottom wall 25a is larger than the height from a bottom surface of the electronic component body 111 to lower sides of projecting base ends 112a, 113a at lead terminals 112, 113.例文帳に追加

又、乗り越え邪魔立て部２８は、本体収納部２ａの載置用底壁２５ａからの高さが電子部品本体１１１の底面から、リード端子１１２、１１３における突出基端部１１２ａ、１１３ａの下面までの高さよりも高くなるように構成された邪魔立て突片２９を備えている。 - 特許庁