「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(372ページ目) - Weblio英語例文検索

An array type ceramic electronic component C1 includes a ceramic blank 1 in which an internal electrode is buried, and a plurality of terminal electrodes 11 to 16 on the ceramic blank 1, wherein the terminal electrodes 11 to 16 have electrode layers formed by burning conductor green sheets.例文帳に追加

内部電極が埋設されたセラミック素体１と、当該セラミック素体１の上に複数の端子電極１１〜１６と、を備えるアレイ型のセラミック電子部品Ｃ１であって、端子電極１１〜１６は、導体グリーンシートを焼付けして形成された電極層を有する。 - 特許庁

To provide a dielectric ceramic composition having a high dielectric constant at high temperature under high voltage, and having an excellent electrostatic capacitance change rate and an excellent high temperature load life, and to provide an electronic component such as a multilayer ceramic capacitor having increased reliability by the incorporation of the dielectric ceramic composition.例文帳に追加

高温、高電圧下で、高い比誘電率を有し、静電容量変化率および高温負荷寿命の優れた誘電体磁器組成物と、この該誘電体磁器組成物を含むことにより信頼性が高められた積層セラミックコンデンサ等の電子部品とを提供すること。 - 特許庁

A second upper surface 28 of a magnet 25 is brought into contact with or is brought very close to a carrier tape 12 on the downstream side of an opening 24, and magnetic force acting on an electronic component 23, positioned at an upper portion is stronger than that in a takeout position 17 at a downstream side of the opening 24.例文帳に追加

開口２４の下流側で磁石２５の第２の上面２８がキャリアテープ１２に接触もしくは極めて近接し、上方に位置する電子部品２３に作用する磁力は開口２４の下流側において取り出し位置１７における磁力よりも強くなっている。 - 特許庁

During the solder-bonding process, a resin member 11 for securing a gap between the electronic component 2 and the printed-circuit board 1 is disposed in four corners on an area except the solder bonding portion 8, and a vent is secured through which gas escapes when the solder of the solder bonding portion 8 is heated and molten.例文帳に追加

このはんだ接合の工程において、はんだ接合部８を除く領域の４隅４箇所に、電子部品２とプリント回路基板１の間の隙間を確保するための樹脂部材１１を配設し、はんだ接合部８のはんだを加熱溶融する際のガスの抜け道を確保する。 - 特許庁

When a trouble occurs, by transmitting a command by operation of a terminal personal computer 30 at a remote place to a controller 32 of the electronic component mounting system via a communication line 29, the controller 32 leads out the commanded log file 33 and transfers it to the terminal personal computer 30.例文帳に追加

トラブル発生時などにおいて、遠隔地での端末パソコン３０の操作による指令を通信回線２９を通じて電子部品実装システムのコントローラ３２に送信することにより、コントローラ３２が指令されたログファイル３３を取り出して端末パソコン３０に転送する。 - 特許庁

To provide an inspection tool, not only manufactured easily and inexpensively, but also easily maintained, capable of assuring conductive contact between a contact piece and an electrode, and configured to supply electricity to an electronic component such as a printed circuit board capable of improving internal resistance of the contact piece; and to provide the contact piece.例文帳に追加

製造容易として安価に製造できるだけでなく保守も容易な、接触子と電極との導電接触を確実にすることと、接触子の内部抵抗の改善ができるプリント配線板などの電子部品に通電する検査治具及び接触子を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet for pattern transfer that, during pattern formation of electrodes, thin films, and the like in a manufacturing procedure for an electronic component and the like, enables formation of a pattern that is thinner and/or has higher definition, and facilitates transfer of the pattern to an optional subject with high definition.例文帳に追加

電子部品等の製造工程における電極、薄膜等のパターン形成において、より薄層化及び／又は高精細化が可能なパターンを形成して、任意の被写体に簡易に、高精細に転写することができるパターン転写用粘着シートを提供する。 - 特許庁

An electronic component comprises: a printed circuit board that has a first surface and a second surface facing each other and in which predetermined through holes are formed; semiconductor elements that are installed in the through holes and are connected to the first surface; and one or more passive elements connected to the first surface.例文帳に追加

互いに対向する第１面および第２面を有し、所定の貫通ホールが形成される印刷回路基板と、貫通ホール内に収容され、第１面に結合される半導体素子と、第１面に結合される一つ以上の受動素子と、を備える電子部品が提供される。 - 特許庁

The plurality of circuits for inspection are connected in series, and the circuit for control is connected to the terminal, and an inspection signal outputted from each circuit for inspection is superimposed in due order and inputted into the circuit for control, and the quality of connection of each electronic component is determined by the circuit for control.例文帳に追加

そして、複数の検査用回路を直列に接続して終端に前記制御用回路を接続し、各検査用回路から出力される検査信号を順番に重畳して制御用回路に入力し、制御用回路において各電子部品の接続の適否を判定する。 - 特許庁

To prevent a drive motor from stopping by changing over the operation of the drive motor to an operation restrained in speed when a power voltage is lowered by monitoring the power voltage, and thereby to improve the operation rate of a device for mounting an electronic component during the operation for producing a printed board.例文帳に追加

電源電圧を監視して、電源電圧が低下しているときには速度を抑えた運転に切り替えるようにして、駆動モータが停止することを回避するようにし、もって電子部品装着装置のプリント基板の生産運転時の稼働率の向上を図ること。 - 特許庁

In this way, the connecting terminal 12 of the semiconductor chip and the connecting terminal 22 of the electronic component can be connected to the conductor pad 42, in which the conductive paste is cured on the surface of the wiring board 30, so as not to use Pb-containing solder and without requiring much processing.例文帳に追加

そして、半導体チップの接続端子１２と電子部品の接続端子２２とを、配線基板３０表面に導体ペーストをキュアして硬化させてなる導体パッド４２に、公害の元凶となるＰｂ入りのはんだを用いずに手数を掛けずに容易かつ迅速に接続できるようにする。 - 特許庁

To provide a sealant material excellent in adhesive strength to a carrier tape, even under a short-time adhesion condition required in the carrier tape containing a polycarbonate for transporting an electronic component, capable of restraining adhesive strength from getting low when aged under a high-temperature and high-humidity condition, and capable of restraining zipping in separation.例文帳に追加

ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿度下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制され、剥離時のジッピングが抑制されたシーラント材を提供する。 - 特許庁

In the multilayer electronic component 1, the pad 23 of the coil conductor 12 has a contour shape escaping from the contour shape of the pad 26 of the lead-out conductor 13 when the coil conductor 12 and the lead-out conductor 13 are viewed from the lamination direction of an element 2 while being superimposed.例文帳に追加

このとき、積層型電子部品１では、コイル導体１２と引出導体１３とを素体２の積層方向から重ね合わせて見たときに、コイル導体１２のパッド部２３の輪郭形状が、引出導体１３のパッド部２６の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっている。 - 特許庁

When a metal ball 3 is bonded to the bump electrode forming surface 1a of a ceramic electronic component body 1 by using metal paste (metal paste pattern 2), the viscosity of the metal paste is made to be ≥50 Pa s and ≤3,500 Pa s, and a metal ball 3 is supplied on it and baking is carried out.例文帳に追加

セラミック電子部品本体１のバンプ電極形成面１ａに金属ペースト（金属ペーストパターン２）を用いて金属ボール３を接合するに際し、金属ペーストの粘度を５０Ｐａ・ｓ以上、３５００Ｐａ・ｓ以下とし、この上に金属ボール３を供給して焼成を行う。 - 特許庁

The electronic exterior parts are obtained by injection molding of a polylactic acid (A component) at a mold temperature within a range of 80-130°C, wherein the polylactic acid has ≥70% ratio of ≥195°C melting peaks in melting peaks in the temperature rising step in (A) differential scanning calorimetry (DSC) measurement.例文帳に追加

（Ａ）示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定において、昇温過程における融解ピークのうち、１９５℃以上の融解ピークの割合が７０％以上であるポリ乳酸（Ａ成分）を、金型温度８０〜１３０℃の範囲で射出成形して得られる電子機器外装部品。 - 特許庁

To provide a configuration in which a static electricity charged in a user is avoided from being discharged to a component mounted on a circuit board through a rotary operation member, without causing degradation in detection precision of an operation state of the rotary operation member, with reduction in cost and size of an electronic apparatus being promoted.例文帳に追加

回転操作部材の操作状態の検出精度の低下を招くことなく、電子機器の低コスト化及び小型化を図りつつ、ユーザに帯電した静電気が回転操作部材を通って回路基板の実装部品に放電されるのを回避する仕組みを提供する。 - 特許庁

The stopper section 12 has a holding section connected to the external wall of the storage section 2; and at the holding section, there are provided a harness insertion section for inserting the harness 4, and a harness fitting section for fixing the harness 4, thus preventing connection point between the harness 4 and the internal electronic component from being pulled out.例文帳に追加

そして、ストッパ部１２は、収納部２の外壁に連設した保持部を有し、保持部には、ハーネス４を挿入するためのハーネス挿入部と、ハーネス４を固定するためのハーネス嵌入部とが形成されて、ハーネス４と内部電子部品の接続点の抜けを防ぐようにした。 - 特許庁

The hot air generated by the heat generation of the electronic component mounted on the substrate 4 in a housing 3 is guided to an air outlet 10 through a shield plate 11 to prevent the hot air and heat from reaching a reception part mount part 6a and the hot air from flowing out of button holes 7.例文帳に追加

筐体３内の基板４に搭載された電子部品５の発熱による熱気を遮蔽板１１に沿って排気孔１０に誘導することにより受話部載置部６ａへの熱気の回り込み及び熱の伝達を防止すると共に、ボタン孔７からの熱気の流出を防止する。 - 特許庁

The terminal electrodes 14, 15 in the ground side are formed to cutouts 10, 12 provided at the side surfaces 6, 8 disposed opposite to each other of the electronic component body 2 and a plurality of terminal electrodes 16, 17 are formed side by side to each of the cutout portions 11, 13 provided at the other side surfaces 7, 10 disposed opposite to each other.例文帳に追加

電子部品本体２の相対向する側面６，８に設けられた切欠き１０，１２にグラウンド側の端子電極１４，１５を形成し、他の相対向する側面７，１０に設けられた切欠き１１，１３の各々に、複数個の端子電極１６，１７を並んで形成する。 - 特許庁

A piezoelectric oscillating piece 14 and the electronic component 16 are mounted with an insulating substrate 12 between, box-shaped lids 18 are joined respectively to both faces of the insulating substrate 12, and the external terminals 32 are provided on the outside bottom face of the lower lid 18b joined to the underside of the insulating substrate 12.例文帳に追加

絶縁基板１２を挟んで圧電振動片１４と電子部品１６とを実装し、前記絶縁基板１２の両面にそれぞれ箱型の蓋体１８を接合し、前記絶縁基板１２下側に接合した下側蓋体１８ｂの外底面に外部端子３２を設けた構成とした。 - 特許庁

To provide a circuit board which prevents a grooved-scoop-out from being formed on a circuit pattern, which suppresses a whisker and which has good electric connecting state to an electronic component free from brittleness, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

回路パターンに溝状のえぐれが形成されることを防止すること、ウィスカー発生を抑制すること、および電子部品との電気的な接続状態を良好としながら、その上脆性のない回路基板およびその回路基板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board in which static electrification can be removed efficiently and while preventing effectively electrostatic discharge damage to an electronic component to be installed, the desorption of conductive particles contained in a semi-conductive layer is prevented and the durability of the wiring circuit board can be improved.例文帳に追加

静電気の帯電を効率的に除去して、実装される電子部品の静電破壊を有効に防止しつつ、半導電性層に含まれる導電性粒子の脱離を防止して、配線回路基板の耐久性の向上を図ることのできる、配線回路基板を提供すること。 - 特許庁

In normal photographing, an electronic shutter can remove a high-frequency component of spatial frequency of a subject by moving incident light to an image pickup plane between the start of accumulation of electric charges and shutter-off operation.例文帳に追加

通常撮影の場合は、電子シャッタは、電荷の蓄積開始からシャッタオフまでの間に、撮像面に対して入射光を移動させことによって被写体の空間周波数の高周波成分を除去できるので、折り返し歪みによる擬似信号を低減させることができる。 - 特許庁

To provide a method for undepropping a substrate of an electronic component packaging device capable of stably underpropping all of the region required to be underpropped in covering a wide variety of the substrate and securing packaging accuracy, and to provide an auxiliary underpropping holder.例文帳に追加

多種類の基板を対象として下受けが必要とされる全ての範囲を安定して下受けすることが可能で、実装精度を確保することができる電子部品実装装置における基板下受け方法および補助用下受け治具を提供することを目的とする。 - 特許庁

The magnet 112 attracts the magnetic body 22 to fix the electronic component 1 onto the wiring board 2.例文帳に追加

また、配線基板２上にチップ型電子部品１の実装する構造であって、配線基板２における、チップ型電子部品１の磁石１１２に対向する位置に磁性体２２を配設し、前記磁石１１２が磁性体２２を引き付ける力で前記チップ型電子部品１を配線基板２上に固定する。 - 特許庁

To provide a covering sheet in which a shielding characteristic in a cut-off frequency band is improved and only an unnecessary high harmonic component can efficiently be absorbed, and to provide a triplate line using the sheet, a computer signal bus using the sheet and an electronic circuit covering structure using the sheet.例文帳に追加

カットオフ周波数帯域における遮断特性を改善し、不要な高調波成分のみを効率よく吸収することができる被覆シート、このシートを用いたトリプレート線路、このシートを用いたコンピュータ用信号バス及びこのシートを用いた電子回路被覆構造を提供する。 - 特許庁

In the method for manufacturing the ceramic electronic component, electrode films 2 are formed by sputtering on both the surfaces of a plate type ceramic element 1 made of barium-titanate based dielectric ceramic and heat-treated at a temperature of 250 to 400°C, and then lead terminals 4 are joined with the electrode films 2.例文帳に追加

チタン酸バリウム系強誘電体セラミックスからなる板状のセラミック素子１の両面にスパッタリングにより電極膜２を形成し、電極膜２を２５０〜４００℃の温度で熱処理した後、電極膜２にリード端子４を接合する、セラミック電子部品の製造方法。 - 特許庁

The expanding device includes a fixed ring 1 and the pressurizing ring 2 disposed on an outer peripheral side of the fixed ring 1 and is constructed to lower the pressurizing ring by an elevating means 4 to push an extensible sheet S with an electronic component adhered toward the fixed ring to expand the extensible sheet S.例文帳に追加

固定リング１と、固定リング１の外周側に配設される加圧リング２とを備え、昇降手段４にて加圧リングを降下させることによって、電子部品を接着した伸縮性シートＳを固定リング側へ押し付けて、伸縮性シートＳを引き伸ばすように構成したエキスパンド装置である。 - 特許庁

The nonmagnetic ferrite having a stabilized high insulation resistance is manufactured by adding titanium oxide as an additive to a ferrite composition containing Fe_2O_3, CuO, and ZnO by which the precipitation of CuO and ZnO is suppressed and the multilayer electronic component using it is realized.例文帳に追加

Ｆｅ_２Ｏ_３とＣｕＯとＺｎＯとを含むフェライトの組成に対して、添加物として酸化チタンを添加することにより、ＣｕＯやＺｎＯの析出が抑制され、安定した高絶縁抵抗を有する非磁性フェライトおよびそれを用いた積層電子部品を実現することができる。 - 特許庁

In the multilayer electronic component 1, when an insulator layer 11 is pressure bonded, the central part of the insulator layer 11 where a coil conductor 12 is formed is pushed in by a lead-out conductor 13 and a connection conductor 14 to produce a wedge effect, and displacement of the coil conductor 12 is suppressed.例文帳に追加

積層型電子部品１では、絶縁体層１１を圧着する際、コイル導体１２が形成された絶縁体層１１の中心付近が引出導体１３及び接続導体１４によって押し込まれることによって楔効果が生じ、コイル導体１２の位置ずれが抑制される。 - 特許庁

To provide an equipment for inspecting a product, in which visual inspection of a small electronic component can be carried out, while facilitating maintenance by providing a simple structure, and to provide a method for inspecting a product, in which processing capacity of inspection can be enhanced significantly using that equipment for inspecting a product.例文帳に追加

簡潔な構造を有することにより、メンテナンスが容易な小型電子部品の外観検査を行える製品検査装置と、この製品検査装置を用いることで製品検査の処理能力を大幅に向上することを可能とした製品検査方法とを提供する。 - 特許庁

When a base part not shown in the figure is piled up from below the housing portion 11 in the figure, the circuit board 21 is positioned more on the side of the housing portion 11 than the bonding part of the housing portion 11 and the base part, and also the electronic component group 27 is turned to the inner side of the housing portion 11.例文帳に追加

本図において収容部１１の下方から図示しないベース部を重合させると、回路基板２１は収容部１１、ベース部の接合箇所よりも収容部１１側に位置され、且つ電子部品群２７が収容部１１の内側を向いた状態となる。 - 特許庁

To provide a rigid and smooth embossed tape in which the deformation of an embossed portion, in particular, the deflection of the bottom is suppressed, a bottom of the embossed portion is not brought into contact with an electrode terminal of an electronic component when the vibration during the transfer or the shock in the drop is applied, and the pollution of the electrode can be prevented.例文帳に追加

エンボス部の変形、特に底面のたわみを抑制し、移送中の振動や落下の衝撃が加わった際に、エンボス部の底面が電子部品の電極端子と接触せず、電極の汚染を防止することができ、剛性かつ平滑性を有するキャリアテープの提供にある。 - 特許庁

The laminated ceramic electronic component has a ceramic laminated body having ceramic layers laminated and internal electrodes formed among the ceramic layers, and the internal electrodes are formed by using the conductive paste.例文帳に追加

また、本発明の積層セラミック電子部品は、少なくとも複数のセラミック層が積層状態にあるセラミック積層体と、セラミック層間に形成された複数の内部電極と、を備える積層セラミック電子部品であって、内部電極は、本発明の導電性ペーストを用いて形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a molded multilayer ceramic electronic component represented by a molded multilayer ceramic capacitor which is free from internal stress and crystal anisotropy, has superior electric characteristic and durability, and has high reliability as a safety standardized article.例文帳に追加

本発明は、内部応力や結晶異方性の発生がなく、優れた電気特性と耐久性を有し、さらに安全規格品として高度な信頼性を有するモ−ルド型積層セラミックコンデンサに代表されるモ−ルド型積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

A method for forming the copper electric wiring on the substrate having the fine circuit pattern and a metal seed layer formed thereon for the electronic circuit, comprises immersing the substrate in a treatment liquid containing a polymer component, and subjecting it to electroless copper plating.例文帳に追加

微細な回路パターンが設けられ、金属シード層が形成された電子回路用基板に銅配線を形成する方法であって、該基板をポリマー成分を含有する処理液に浸漬した後、無電解銅めっきを行うことを特徴とする基板の銅配線形成方法。 - 特許庁

The chip-like electronic component superior in reliability can be made by forming an electroless Ni plating layer made of an electroless Ni-B plating liquid, and forming an electrolytic Ni plating layer or an Sn or Sn alloy electrolytic solder plating layer thereon.例文帳に追加

無電解Ｎｉ−Ｂめっき液からなる無電解Ｎｉめっき層を形成し、この上に電解Ｎｉめっき層、ＳｎまたはＳｎ合金からなる電解半田めっき層を形成する製造方法とすることにより、信頼性に優れたチップ状電子部品を製造することができる。 - 特許庁

To prevent large increase in contact resistance between terminal electrodes and substrate electrodes from its initial value after mounting by a simple constitution, when a surface-mount electronic component having film- like terminal electrodes is mounted on substrate electrodes with a conductive adhesive.例文帳に追加

膜状の端子電極を備えた面実装電子部品を基板電極上に導電性接着剤を用いて実装する場合に、その実装後において端子電極及び基板電極間の接続抵抗値が初期値から大きく増加する現象を簡単な構成にて未然に防止する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting method and apparatus which can improve the connection reliability by reducing the occurrence of vacancy defects and voids due to an insufficient amount of solder by increasing the entire amount of solder or improving the solder wettability.例文帳に追加

本発明では、全体のはんだの量を増加させ、もしくははんだぬれ性を向上させることによって、はんだ不足による穴あき不良やボイドの発生を低減して、接続信頼性の向上を図ることが可能である電子部品の実装方法および実装装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the manufacturing method of an electronic component, a paste comprising at least inorganic powder and binder polymer whose ratio (G"/G') between loss elastic modulus G" and storage elastic modulus G' in vibration measurement at angular frequency of 1 rad/second at 25°C is in the range of 1 to 8.例文帳に追加

２５℃における角周波数１ｒａｄ／秒での振動測定における損失弾性率（Ｇ”）と貯蔵弾性率（Ｇ’）との比（Ｇ”／Ｇ）が１〜８の範囲内である少なくとも無機粉末およびバインダーポリマーを含有するペーストを用いることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 特許庁

To provide a downsized semiconductor integrated circuit device (high frequency IC) for communication with a function of applying differential-single conversion to a transmission signal while suppressing deterioration in harmonic suppression characteristics and outputting the result and to provide an electronic component (high frequency module) mounted with the semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

高調波抑圧特性の劣化を抑制しつつ送信信号を差動−シングル変換して出力する機能を有しかつ小型化を図ることが可能な通信用半導体集積回路（高周波ＩＣ）およびそれを実装した電子部品（高周波モジュール）を提供する。 - 特許庁

That is, there are no need to use a print substrate to contact electrically the electronic component 10b of the starting circuit 10 as the lead frame 131, and it is possible to reduce a volume of the case 14 containing the starting circuit 10 and moreover the socket body 2 and miniature it.例文帳に追加

つまり、起動回路部１０の電子部品１０ｂをリードフレーム１３_1…で電気的に接続しているためにプリント基板を使用する必要が無く、起動回路部１０が納装されるケース１４、ひいてはソケット本体２の容積を低下させることができて小型化が可能となる。 - 特許庁

For mounting an electronic component, a pallet (1) holding the FPC (9) has the periphery part of a first adhesive hold region (21) which is relatively less adhesive and the center part of a second adhesive hold region (22) which is more adhesive than the primary region (21).例文帳に追加

電子部品を実装するために、ＦＰＣ（９）を保持するパレット（１）は、周縁部を比較的粘着度の低い第１粘着保持領域（２１）とし、中央部を第１粘着保持領域（２１）に対して相対的に粘着度の高い第２粘着保持領域（２２）とする。 - 特許庁

To provide a method of forming via hole conductor of a multilayer ceramic electronic component which can remarkably reduce the number of processing steps, has excellent electric connection between an internal electrode and the via hole conductor, and can form the minute via hole conductor, and to provide a capacitor employing the same.例文帳に追加

本発明は、工程を大幅に短縮できるとともに、内部電極とビアホール導体の電気的接続が良好であり、且つ微小なビアホール導体が形成可能である多層セラミック電子部品のビアホール導体形成方法及びそれを用いたコンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide a method for the manufacture of a laminated ceramic electronic component which can reduce rejection rate due to the short circuit or the like of an internal electrode, even if a dielectric layer is made progressively thin and multilayer and which has superior workability and handleability, when it is mounted on various boards or the like.例文帳に追加

誘電体層の薄層化および多層化が進んでも、内部電極の短絡などによる不良率を低減でき、しかも各種基板などにマウントする際の作業性や取り扱い性に優れる形状を有する積層セラミック電子部品を製造する方法を提供すること。 - 特許庁