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solder platingとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 ハンダメッキ; はんだめっき


JST科学技術用語日英対訳辞書での「solder plating」の意味

solder plating

ハンダメッキ; はんだめっき

「solder plating」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 492



例文

SOLDER PLATING METHOD AND SOLDER PLATING EQUIPMENT例文帳に追加

半田鍍金法及び半田鍍金装置 - 特許庁

SOLDER PLATING DEVICE例文帳に追加

はんだめっき装置 - 特許庁

LEAD-TIN ALLOY SOLDER PLATING LIQUID例文帳に追加

鉛−スズ合金ハンダめっき液 - 特許庁

PROCESS FOR SOLDER-PLATING PRECIOUS ALLOYED METAL例文帳に追加

貴合金はんだメッキ法 - 特許庁

ANODE MATERIAL FOR SOLDER PLATING例文帳に追加

はんだめっき用アノード材 - 特許庁

Ni plating, NiB plating, NiP plating, NiBP plating, Co plating, CoB plating, CoP plating or CoBP plating, which is hard to be oxidized is applied to a surface of the solder ball by the electroless plating method or the electric plating method to cover an exposed metal portion of the surface of the solder ball and to prevent rust.例文帳に追加

無電解めっき法、または電気めっき法により、酸化し難いNiめっき、NiBめっき、NiPめっき、NiBPめっき、Coめっき、CoBめっき、CoPめっき、又はCoBPめっきをはんだボール表面に行い、はんだボール表面の金属の出ている部分を覆い、錆が発生するのを防止する。 - 特許庁

例文

Sn-Zn PLATING STEEL SHEET EXCELLENT IN SOLDER WETTABILITY例文帳に追加

はんだ濡れ性に優れたSn−Znめっき鋼板 - 特許庁

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Weblio専門用語対訳辞書での「solder plating」の意味

Solder plating

Weblio専門用語対訳辞書はプログラムで機械的に意味や英語表現を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。

「solder plating」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 492



例文

SOLDER PLATING WIRE FOR SOLAR CELL AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

太陽電池用はんだめっき線およびその製造方法 - 特許庁

MOLTEN SOLDERING APPARATUS OR MOLTEN SOLDER PLATING APPARATUS例文帳に追加

溶融はんだ付け装置又は溶融はんだメッキ装置 - 特許庁

SOLDER PLATING CONDUCTOR AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

はんだめっき導体及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MOLTEN SOLDER PLATING WIRE例文帳に追加

溶融はんだめっき線の製造方法 - 特許庁

SOLDER PLATING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板の半田メッキ処理方法 - 特許庁

THE PARTIAL SOLDER PLATING METHOD OF WATER CONNECTION MEMBER MADE FROM PLASTIC例文帳に追加

プラスチック製通水部材の部分めっき方法 - 特許庁

SOLDER PLATING POLYMERIC MICRO-SPHERE AND CONNECTING STRUCTURE例文帳に追加

半田メッキ高分子微球体及び接続構造体 - 特許庁

例文

To provide solder plating polymeric micro-spheres in which no cracking occurs in plating layers at a solder reflow temperature even if coatings of solder plating layers are applied on the surfaces of metal plating layers provided as conductive layers, and to provide a connecting structure using them.例文帳に追加

導電層として設けられた金属メッキ層表面に半田メッキ層が被覆されても、半田リフロー温度でメッキ層に割れが起こらない半田メッキ高分子微球体及びそれを用いた接続構造体を提供する。 - 特許庁

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