solder platingとは 意味・読み方・使い方

SOLDER PLATING CONDUCTOR AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

はんだめっき導体及びその製造方法 - 特許庁

Ni plating, NiB plating, NiP plating, NiBP plating, Co plating, CoB plating, CoP plating or CoBP plating, which is hard to be oxidized is applied to a surface of the solder ball by the electroless plating method or the electric plating method to cover an exposed metal portion of the surface of the solder ball and to prevent rust.例文帳に追加

無電解めっき法、または電気めっき法により、酸化し難いNiめっき、NiBめっき、NiPめっき、NiBPめっき、Coめっき、CoBめっき、CoPめっき、又はCoBPめっきをはんだボール表面に行い、はんだボール表面の金属の出ている部分を覆い、錆が発生するのを防止する。 - 特許庁

THE PARTIAL SOLDER PLATING METHOD OF WATER CONNECTION MEMBER MADE FROM PLASTIC例文帳に追加

プラスチック製通水部材の部分めっき方法 - 特許庁

MOLTEN SOLDERING APPARATUS OR MOLTEN SOLDER PLATING APPARATUS例文帳に追加

溶融はんだ付け装置又は溶融はんだメッキ装置 - 特許庁

SOLDER PLATING POLYMERIC MICRO-SPHERE AND CONNECTING STRUCTURE例文帳に追加

半田メッキ高分子微球体及び接続構造体 - 特許庁

Sn-Zn PLATING STEEL SHEET EXCELLENT IN SOLDER WETTABILITY例文帳に追加

はんだ濡れ性に優れたＳｎ−Ｚｎめっき鋼板 - 特許庁

The chemical palladium/gold plating film is situated on a solder pad and comprises a palladium plating layer situated on the solder pad and a gold plating layer situated on the palladium plating layer.例文帳に追加

化学パラジウム/金めっき皮膜は半田パッドの上に位置し、かつ、半田パッドの上に位置するパラジウムめっき層と、パラジウムめっき層の上に位置する金めっき層とを含む。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING TIN-INDIUM-BISMUTH SOLDER ALLOY PLATING LAYER例文帳に追加

錫−インジウム−ビスマスはんだ合金めっき層の形成方法 - 特許庁