solder pointsとは 意味・読み方・使い方

On the electrode pads 22a, solder bumps 25 covering the peripheries of resin-based balls 29 with solder layers 30 are formed and, on the electrode pads 22b, solder bumps 26 covering the peripheries of metallic balls 27 with solder layers 28 having higher melting points that the solder layers 30 have are formed.例文帳に追加

層間接続用電極パッド２２ａ上には樹脂系ボール２９の周囲を半田層３０で被覆した半田バンプ２５を形成し、層間接続用電極パッド２２ｂ上には金属ボール２７の周囲を融点が半田層３０よりも高い半田層２８で被覆した半田バンプ２６を形成する。 - 特許庁

Each bump further prevents two contact points from being bridged by solder and joined to each other by preventing the narrowing of a gap separating the adjoining contact points from making contact with each other.例文帳に追加

各隆起部は、さらに、隣接する接触を分離しているギャップが狭くなって、半田が両方の接点をブリッジで接合してしまうのも防止する。 - 特許庁

An OSP layer is additionally provided which is so applied on the copper conduction layer 8 as to expose the solder contact points 10.例文帳に追加

半田接点１０を露出させるように銅導電層８上に塗布されたＯＳＰ層をさらに備える。 - 特許庁

To provide a solder alloy, a solder ball and a soldered part which satisfy requirements for melting points and mechanical strength and also are excellent in drop impact resistance.例文帳に追加

融点や機械的強度への要求を満足するだけでなく、耐落下衝撃性に関しても優れたはんだ合金、はんだボール、およびはんだ接合部を提供する。 - 特許庁

The respective temperature detecting means 11-19 have a plurality of temperature detecting members having different melting points, such as a low melting point solder alloy or low melting point solder having about 60-300°C m.p.例文帳に追加

各温度検知手段11〜19は、融点の異なる複数の温度検知部材、例えば融点が60〜300℃程度の低融点合金、低融点はんだ等を備えている。 - 特許庁

The planar electrode 2 and the electrode 12 of a power semiconductor element 4 are connected to each other by a solder layer 22 at many points.例文帳に追加

平面電極２とパワー半導体素子４の電極１２とは、はんだ層２２によって多点で接続される。 - 特許庁

To provide a nozzle for solder and a jet soldering device by which fluctuation of a solder jet in the nozzle is suppressed, and soldering in a plurality of points can simultaneously and satisfactorily be performed.例文帳に追加

ノズルのはんだ噴流の揺らぎを抑制し、複数点のはんだ付けを同時に良好に行うことができるはんだ用ノズル及び噴流はんだ付け装置を提供すること。 - 特許庁

A conductor 3 is formed on the pad mounting surface 10 so as to electrically connect the bonding pads 11 to the corresponding solder points 90.例文帳に追加

ボンディングパッド１１と対応する半田ポイント９０とを電気的に接続するために、パッド実装面１０に導電体３が形成されている。 - 特許庁