「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(374ページ目) - Weblio英語例文検索

The non-normal size distribution of the particles enables the filler composition to be formulated at high levels into organic matrices, resulting in composites that have very low coefficient of thermal expansion to match that of the semiconductor material in the electronic package or optical component in an optical assembly.例文帳に追加

粒子の非正規粒径分布は、フィラー組成物を高いレベルで有機マトリックス中に配合することを可能にし、電子パッケージまたは光アセンブリーの光学部品中の半導体材料の熱膨張率と整合する非常に低い熱膨張率をもつ複合材をもたらす。 - 特許庁

The CPU switches the valve switching valve 42 to select a small-diameter restriction valve 41A to blow air from the air blow feed source out of the vacuum nozzle 33 through the restriction valve 41A when the CPU recognizes the vacuum nozzle corresponding to the electronic component as the small diameter.例文帳に追加

また、ＣＰＵは電子部品に対応する吸着ノズル３３が細い径のものであるとわかると、弁切替弁４２を細い径の絞り弁４１Ａに切替選択し、エアーブロー供給源からの空気を絞り弁４１Ａを介して吸着ノズル３３より吹き出すことを選択する。 - 特許庁

To enable a user to register creation information to be used for the creation of a Web page for every topic by transmitting element information as the component of the Web page by electronic mail, and to add the element information to the registered creation information by electronic mail, and to make it difficult for any person other than a user who has registered the creation information to add the element information to the creation information.例文帳に追加

ユーザがＷｅｂページの構成要素となる要素情報を電子メールで送信することにより、Ｗｅｂページの生成に用いられる生成情報をトピックごとに登録することを可能とし、登録された生成情報に要素情報を電子メールで追加することを可能としながら、生成情報を登録した本人ではない者が要素情報を生成情報に追加することを困難にする。 - 特許庁

Since the pin can continuously be imaged from start of movement of the pin to termination of movement, a clear image can easily be obtained from accumulated images of the tip portions of all the pins even if a pickup part of the electronic component differs and positions in upper/lower directions of the tip portion of the pin differ or variation occurs in lengths of each of the pins by manufacture lots and manufacture makers of the electronic components.例文帳に追加

さらに、ピンの移動開始から移動終了まで連続してピンを撮像するようにしているので、電子部品のピックアップ部位が異なってピンの先端部の上下方向の位置が異なっていたとしても、また、電子部品の製造ロットや製造メーカによって各ピンの長さにバラツキが生じていたとしても、全てのピンの先端部の累積画像から鮮明な画像を容易に取得できる。 - 特許庁

The television device, the electronic apparatus and the substrate structure related to an embodiment of the invention includes: a substrate on which an electronic component is mounted; the pad provided on the surface of the substrate; a heat transfer layer formed on the inner peripheral surface of the through-hole of the substrate opened on the pad; and a clogged part including a resin material which is disposed inside the heat transfer layer and clogs the through-hole.例文帳に追加

本発明の実施形態にかかるテレビジョン装置、電子機器、および基板構造体にあっては、電子部品が実装された基板と、前記基板の表面上に設けられたパッドと、前記パッドに開口した前記基板の貫通孔の内周面上に形成された伝熱層と、前記伝熱層の内側に配置されて前記貫通孔を塞いだ樹脂材料を含む閉塞部と、を備えたことを特徴の一つとする。 - 特許庁

In this color vision-handicapped person-adaptable computer input screen configured by an electronic form, the electronic form comprises components comprising at least a text, an object and input effect, a color vision defect degree of an input person is decided on the basis of input information about the user entered into an input frame, and display contents of the component are changed.例文帳に追加

電子フォームで構成されたコンピュータ入力画面において、前記電子フォームを少なくともテキスト，オブジェクト，入力効果からなる構成要素で構成し、入力枠に入力された利用者の入力情報に基づいて入力者の色覚障害度を判定し、前記構成要素の表示内容を変更することを特徴とする色覚障害者対応コンピュータ入力画面を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a wiring substrate used therein equipped with a structure which can maintain good connection reliability by preventing the direct contact of an electrode post of an electronic component and the land of the wiring substrate when in solder reflowing, even if a solder bump formed on the land of the wiring substrate becomes small accompanying the fine pitch patterning of electronic components of semiconductor chips etc. mounted on the wiring substrate.例文帳に追加

配線基板に搭載する半導体チップ等の電子部品のファインピッチ化に伴い、配線基板のランド上に形成されるはんだバンプが小さくなっても、はんだリフロー時に電子部品の電極ポストと配線基板のランドとの直接接触の発生を防止して、良好な接続信頼性を維持できる構造を備えた半導体装置およびそれに用いる配線基板を提供する。 - 特許庁

The resin-coating apparatus coats an electronic component packaging body in which electronic components are packaged on a substrate with a reinforcement resin linearly along an outer edge of the electronic components.例文帳に追加

基板に電子部品が実装された電子部品実装体に、電子部品の外縁部に沿って補強用樹脂を線状に塗布する樹脂塗布装置において、電子部品実装体における電子部品の位置を示す部品位置情報、電子部品の辺サイズを含む部品情報、コーナ部に設けられるコーナ補強部を形成するための塗布形状の基本パターンをを記憶部３１記憶させておき、基本パターンにおける具体寸法を示す寸法データを入力部３５を介して入力することによって、補強用樹脂を塗布させるための塗布軌跡データを軌跡演算部３２によって演算する。 - 特許庁

To provide a heat shrinkable aromatic polyester tube having a utility value of a general purpose electrical insulation material, a heater-coating material or the like having excellent heat resistance, impact resistance after an electronic component is covered with the polyester tube formed of a thermoplastic resin composition made of a polyethylene terephthalate resin, a polyethylene naphthalate and a polyester elastomer resin after the component is covered with the polyester tube, and excellent shrinkage characteristics and openability.例文帳に追加

ポリエチレンテレフタレート樹脂とポリエチレンナフタレート樹脂およびポリエステル系エラストマー樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物により形成された熱収縮性芳香族ポリエステルチューブを電子部品に被覆後、耐熱性、耐衝撃性に優れ且つ収縮特性および開口性に優れた汎用電気絶縁材料や発熱体被覆材料等の利用価値を有する熱収縮性芳香族ポリエステルチューブを提供することを目的とする。 - 特許庁

To stably maintain characteristics about a detection circuit for detecting alternating current signal and extracting the envelope component of the alternating current signal, electronic equipment for performing feedback control of a signal source according to the envelope component extracted by the detection circuit and an automatic gain controller for appropriately maintaining the level of a transmission wave signal, by similarly changing the gain of the signal source under the feedback control.例文帳に追加

本発明は、交流信号を検波し、その交流信号の包絡線成分を抽出する検波回路と、その検波回路によって抽出された包絡線成分に応じて信号源をフィードバック制御する電子装置と、その信号源の利得を同様にフィードバック制御の下で変更することによって送信波信号のレベルを適正に維持する自動利得制御装置とに関し、特性が安定に維持されることを目的とする。 - 特許庁

In the adhesive tape adherently used for masking a terminal part of an electronic component or semiconductor component, one or more heat expanding layers 3 each having a thermal expansion minute ball in an adhesive agent are provided and an adhesive agent layer 4 having no thermal expansion minute ball or its content being smaller than that of the thermal expansion layer 3 on at least one side of a base 1.例文帳に追加

電子部品又は半導体部品を樹脂封止する際に端子部をマスキングするために貼着して使用されるマスキング用粘着テープにおいて、基材１の少なくとも片側に、粘着剤に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性層３を１層以上と、その上層に熱膨張性微小球を含有しないか又はその含有量が前記熱膨張性層３より小さい粘着剤層４とを設けたことを特徴とする。 - 特許庁

INTERNATIONAL INTER-ENTERPRISE ELECTRONIC COMMERCE SYSTEM (DOUBLE QUOTATION SYSTEM ON INTERNET) THAT PREPARES ELECTRONIC CATALOG OF OVERSEA CONSTRUCTION MEMBER, HOUSING MATERIAL, MACHINE COMPONENT, AND PRODUCT, CREATES NEGOTIATION CHANCE FOR DOMESTIC BUYER SIDE BY AUTOMATICALLY SENDING AND RECEIVING CAD DATA GENERATED IN COUNTRY TO OVERSEA SUPPLIER (CONSOLIDATOR) OVER INTERNET, AND ALSO ALWAYS CREATES CHANCE NEGOTIATION CHANCE TO NEGOTIATE WITH TARGET TRADER MEDIATING IN CLEARING IMPORTED ARTICLE AFTER SUCCESS IN NEGOTIATION例文帳に追加

海外建築部材・住宅用資材・機械部品・製品を電子カタログ化し、国内で作成されたＣＡＤデータをインターネット上で自動に海外のサプライヤー（コンソリデーター）とやり取りし国内の買い手側との商談機会を創出し、且つ商談成立ののち輸入商品を通関代行業務する乙仲業者との商談機会も随時創出する国際企業間電子商取引システム。（インターネット上でのダブルオークションシステム） - 特許庁

To provide a shield case of electronic equipment comprising a case body having an enclosure frame being soldered to a ground pattern formed on a wiring board to surround an electronic component mounted thereon, and a cover being fixed removably to cover the upper part of the case body in which cutting work of the case body by means of a tool, e.g. a nipper, can be facilitated.例文帳に追加

本発明は、配線基板に実装された電子部品の周囲を囲繞するとともに配線基板に形成されたグランドパターンとハンダ付けされる外郭フレームを有するケース本体と、該ケース本体の上部を覆う態様で取り外し可能に組み付けられるカバーとを備えて成る電子機器のシールドケースを対象とし、その目的はニッパー等の工具によるケース本体の切断作業を容易に実施し得る電子機器のシールドケースを提供することにある。 - 特許庁

In a voice coil 1403, load is applied to an electronic component 3 by the operation rod 1401 via a suction nozzle 1101 within a range of the certain thrust applied to the operation rod 1401, thereby assuring that reaction load reactively applied from the operation rod 1401 does not unnecessarily increase.例文帳に追加

このボイスコイル１４０３では、操作ロッド１４０１に加える一定の推力の範囲内において、操作ロッド１４０１により吸着ノズル１１０１を介して電子部品３に荷重を加えることで反作用的に加わる当該操作ロッド１４０１からの反作用荷重が必要以上に大きくならないよう保障する。 - 特許庁

To provide a production method of a wiring board including a step for smoothing the surface of a substrate before being coated with underfill, in order to enhance wetting and spreading properties of underfill, while opening a resist under an electronic component mounted on the wiring board, and to provide a wiring board produced by the production method.例文帳に追加

配線基板に実装される電子部品の下方においてレジストを開口した形態において、アンダーフィルの濡れ広がり性を高めるべく、アンダーフィルを塗布する前に基材表面を平滑にする工程を含む、配線基板の製造方法、及び該製造方法により製造される配線基板の提供。 - 特許庁

A printed circuit board 20 includes a high-density PWB 21 as a first printed wiring board, a low-density PWB 22 as a second printed wiring board, an IC 23 as an electronic component mounted on the high density PWB 21, a first chip 24, a pad 25, an electrode 26 and a second chip 27.例文帳に追加

本発明に係るプリント回路板２０は、第１のプリント配線板としての高密度ＰＷＢ２１、第２のプリント配線板としての低密度ＰＷＢ２２、高密度ＰＷＢ２１に実装された電子部品としてのＩＣ２３、第１のチップ２４、パッド２５、電極２６および第２のチップ２７を有する。 - 特許庁

The electronic component cooling device comprises a so-called water cooling heat sink 3, a radiator 7 to be cooled by an electric fan 5, first and second refrigerant paths 9, 11 for circulating a refrigerant between the head sink 3 and the radiator 7, and an electric pump 13 for supplying a migration energy to the refrigerant.例文帳に追加

電子部品冷却装置を、いわゆる水冷のヒートシンク３と、電動ファン５によって冷却されるラジエータ７と、ヒートシンク３とラジエータ７との間で冷媒を循環させるための第１及び第２の冷媒通路９及び１１と、冷媒に移動エネルギーを与える電動ポンプ１３とから構成する。 - 特許庁

The product easy to dismantle has a plurality of components fastened by using two or more shape memory materials different by shape recovery temperatures, and an electronic tag where information about shape recovery temperatures of respective shape memory materials is recorded is attached to at least one component of the product.例文帳に追加

複数の部品を形状回復温度が異なる２以上の形状記憶材料を用いて締結した製品において、その製品の少なくとも１つの部品に各々の形状記憶材料の形状回復温度に関する情報が記録された電子タグを取り付けていることを特徴とする易解体製品を提供する。 - 特許庁

In the packaging metal tape T, a large number of regions T1 becoming the case or the cover of a package for containing an electronic component are arranged and a bonding thin film 2 having a specified planar shape is formed selectively at a part of each region T1 corresponding to a connecting part of the other member.例文帳に追加

電子部品を収納するパッケージの筐体または蓋体となる領域Ｔ１を多数、配列するとともに、各領域Ｔ１のうち、他部材との接合部に相当する部分に選択的に、所定の平面形状を有する接合性薄膜２を形成したパッケージ用金属テープＴである。 - 特許庁

The wiring electronic component comprises: a conductive support section which serves as an electrocasting matrix material; a plurality of horizontal wiring sections, constituted on the support section by an electrocasting method and a vertical wiring section connected to the horizontal wiring; and the horizontal or vertical wiring section provided with a projecting portion, hanging over on the side face.例文帳に追加

この配線電子部品は、電鋳母型材質としての導電性の支持部と、電鋳法により該支持部上に構成される複数個の水平配線部、及び該水平配線部に接続される垂直配線部とを備え、水平配線部或いは垂直配線部には、側面に張り出した突出部を設ける。 - 特許庁

Soldering patterns 76 are formed on both the side ends 26b of the electronic function component 26, projections 27b are formed on a contact member 27 where many upper spiral contacts 31 are formed so as to be opposed to the soldering patterns 76, and soldering lands 77 are formed on the projections 27b.例文帳に追加

電子機能部品２６の両側端部２６ｂには、半田付けパターン部７６が形成され、多数の上側スパイラル接触子３１が設けられた接点部材２７には、前記半田付けパターン部７６と対向する位置に突出部２７ｂが設けられ、前記突出部２７ｂ上に半田付けランド部７７が形成されている。 - 特許庁

To provide a polyarylene sulfide composition useful particularly for electric component applications such as electric/electronic components or automotive electric components that exhibits excellent adhesive strengths to an epoxy resin or the like and excellent resistance to heat ageing of adhesive strengths and is excellent also in toughness, impact strengths, weld strengths, heat-cycle resistance and mechanical strengths.例文帳に追加

特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な、エポキシ樹脂等との接着強度が高く、かつ接着強度の熱老化性にも優れると同時に、靭性、耐衝撃性、ウェルド強度、耐ヒートサイクル性、機械的強度にも優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic apparatus having one surface of an IC chip and one surface of a substrate bonded to each other by solder, which performs proper soldering without making solder into a special shape or mixing a flux component into solder and without using flux in the case of the existence of an oxide film.例文帳に追加

はんだを特別な形状としたり、はんだにフラックス成分を混入させたりすることなく、酸化膜が存在してもフラックスを用いずに、適切にはんだ接合を行うＩＣチップの一面と基板の一面との間を、はんだによってはんだ接合してなる電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component device, whose cover will not peel off from the substrate, even when it is subjected to a thermal stress such as solder reflow, which does not cause shorts to occur between it and a motherboard, after it has been mounted on the motherboard and whose washing properties will not deteriorate, after the solder reflow.例文帳に追加

半田リフローなどの熱ストレスが加わったときにも蓋が基板から剥離することがなく、電子部品装置がマザーボードへ実装された後で、電子部品装置とマザーボードとの間でショート不良を発生させず、半田リフロー後の洗浄性を低下させない電子部品装置を提供するものである。 - 特許庁

To provide a heat resistant resin composition suppressing thermal decomposition of a polymer component during melting and kneading a polyarylene sulfide with an aromatic amide or heat treating a molded product, expressing excellent mechanical strengths and flame retardancy and able to improve appearance of the molded product after the heat treatment, and electronic parts for practically mounting on surfaces.例文帳に追加

ポリアリーレンサルファイドと芳香族ポリアミドとの溶融混練時或いは成形品の熱処理時におけるポリマー成分の熱分解を抑制して、優れた機械的強度や難燃性を発現させると共に、熱処理後の成形品外観を改善できる耐熱性樹脂組成物、及び、表面実装用電子部品を提供する。 - 特許庁

This rotary electronic component with the push switch is structured so that an elastically deformable elastic part 36 integrally formed by cutting and raising it in a rotary flange 3 composing a rotary encoder part A, and the push button 6 is energized by bringing the elastic part 36 into slidable contact with the push button 6.例文帳に追加

プッシュスイッチ付回転型電子部品において、ロータリーエンコーダ部Ａを構成するロータリーフランジ３に切り起こして一体に形成した弾性変形可能な弾性部３６を設け、この弾性部３６をプッシュボタン６へ摺動可能に接触させることによりプッシュボタン６を付勢するように構成する。 - 特許庁

To provide a low temperature-sintered dielectric ceramic composition keeping the performance even when being made thin by increasing dielectric constant and exhibiting high insulating resistance, a composite electronic component such as a lamination type filter or a lamination ceramic capacitor having a dielectric layer comprising the dielectric ceramic composition.例文帳に追加

比誘電率を高くすることで、薄層化しても、その性能を維持し、かつ、高い絶縁抵抗を示す低温焼結誘電体磁器組成物およびこの誘電体磁器組成物から構成されている誘電体層を有する積層型フィルタなどの複合電子部品あるいは積層セラミックコンデンサを提供すること。 - 特許庁

In the laminated ceramic electronic component, such as the laminated ceramic capacitor equipped with a laminate 4 having a plurality of laminated ceramic layers 2 and an internal electrode layer 3 formed along the specific interface between the ceramic layers 2, a glass phase 8, extended cylindrically in the thickness direction, is fragmentarily distributed in the internal electrode layer 3.例文帳に追加

複数の積層されたセラミック層２とセラミック層２間の特定の界面に沿って形成された内部電極層３とを有する積層体４を備える、積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品において、内部電極層３中に、その厚み方向に柱状に延びるガラス相８を断片的に分布させる。 - 特許庁

The electric and electronic component sealing insulating resin comprises: a first resin layer comprising olefin series polymer for covering a high voltage coil treated with insulating varnish in a case; a second layer formed on the first resin layer and blocking up an opening side of the case to cut off outside air.例文帳に追加

絶縁樹脂を封止した電気・電子部品において、ケース内に絶縁ワニスで処理した高圧コイルを覆うオレフィン系ポリマからなる第１樹脂層と、この第１樹脂層の上に形成されてケースの開口部側を閉塞し外気を遮断する第２層とから構成されていることを特徴とする電気・電子部品。 - 特許庁

To provide a light receiving/emitting device which can improve a high frequency characteristic by shielding an electronic component such as a driving IC, prevent light wraparound from a light emitting element to a light receiving element, and increase light use efficiencies of the light emitting and receiving elements.例文帳に追加

本発明は、駆動用ＩＣ等の電子部品の遮蔽により高周波特性を向上させると共に、発光素子から受光素子への光の回り込みを防止し、さらに発光素子及び受光素子における光利用効率を向上させるようにした受発光装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component containing dielectric layers wherein it is not necessary to increase the content of a sintering assistant and the like in a dielectric composition constituting the dielectric layers, a low temperature baking is possible, a fine sintered body can be obtained and further electrical characteristics such as dielectric constant are superior.例文帳に追加

誘電体層を構成する誘電体組成物中の焼結助剤などの含有量を増大させることなく、低温焼成が可能であり、緻密な焼結体を得ることができ、しかも誘電率などの電気特性に優れた誘電体層含有電子部品を製造する方法を提供すること。 - 特許庁

In order to solve the task above, the piezoelectric component for containing a piezoelectric element adopts an enclosed package structure for the piezoelectric element by arranging a substrate mounting the piezoelectric element, locating a substrate acting like a spacer on the substrate mounting the piezoelectric element, and arranging a substrate for drive components of an electronic apparatus to the spacer substrate.例文帳に追加

課題を解決するために本発明は、圧電素子を収納する圧電部品において、該圧電素子を実装する基板と、該基板上にスペーサとなる基板を配置し、前記スペーサ基板に電子機器の駆動部品用基板を配置することで、該圧電素子を密閉容器構造とすることにより課題を解決する。 - 特許庁

To provide an aromatic polycarbonate resin composition and moldings, stably manifesting surface resistivity within a range of 10^2-10^12 Ω, excellent in mechanical strengths and melt stability, little in electronic component pollution owing to little carbon black disengagement and excellent in dimensional stability and appearance.例文帳に追加

表面固有抵抗値が１０^２〜１０^１２Ωの範囲で安定に発現し、機械的強度や溶融安定性に優れ、カーボンブラックの脱離が少ないことにより電子部品の汚染が少なく、更に寸法安定性や外観にも優れた芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形品を提供する。 - 特許庁

In this case, the chip-type electronic component with the terminal electrode is pieced in a container for pressure reduction that is filled with the liquid filler and is dipped in the liquid filler, and the container is pressure-reduced.例文帳に追加

特に、端子電極部に生起された小孔内への充填剤の充填は、液状充填剤を貯留した減圧用容器内に、端子電極部の形成されたチップ型電子部品を送入して液状充填剤中に浸漬させ、減圧用容器内を減圧することにより行う減圧充填処理とした。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting apparatus capable of attaining a necessary loading, together with a fine-pitch configuration, further, a multi-pin structure, and a much more stroke than a predetermined level, and significantly improving the wiping function, stroke width, and the electrical characteristics of conduction resistance and inductance.例文帳に追加

ファインピッチ化を実現しながらも必要荷重が実現可能、さらに多ピン化可能であり、一定以上のストローク量を実現できるという特徴を有し、かつワイピング機能やストローク幅、導通抵抗やインダクタンスの電気特性をさらに大幅に向上することができる電子部品装着装置を提供する。 - 特許庁

The plating liquid relates to the electro nickel plating liquid for ceramic electronic component, contains nickel ions and alkali metal ions having a concentration in the range of 0.005 mol/L to 0.1 mol/L, has a pH of 5 or more and less than 7 and has an ion concentration of ions including ammonium or ammonia, of 0.2 mol/L or less.例文帳に追加

本実施形態に係るめっき液は、セラミック電子部品用の電気ニッケルめっき液であって、ニッケルイオンと、０．００５ｍｏｌ／Ｌ以上０．１ｍｏｌ／Ｌ以下の濃度のアルカリ金属イオンとを含み、ｐＨが５よりも大きく７未満であり、アンモニウムまたはアンモニアを含むイオンのイオン濃度が０．２ｍｏｌ／Ｌ以下であることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a mode synchronous laser device capable of performing repetitive frequency stable pulse oscillation over a long period of time without using the electronic component of wide band characteristics or the Fabry-Perot filter of high finesse though being a high order mode synchronous laser capable of generating the pulses of a high repetitive frequency.例文帳に追加

高い繰り返し周波数のパルスを発生することのできる高次モード同期レーザでありながら、広帯域特性の電子部品やフィネスの高いファブリペロフィルターを用いずに、長時間にわたって繰り返し周波数安定なパルス発振を行なうことができるモード同期レーザ装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The electronic watermark inserting apparatus inserts non-zero frequency components representing data and non-zero frequency components for detecting rotation angles to an outermost circle, inserts non-zero frequency component representing data to an intermediate circle, and inserts the non-zero frequency components for detecting rotation angles to an innermost circle in the frequency region.例文帳に追加

電子透かし挿入装置は、周波数領域において、最外円にデータを表す非ゼロ周波数成分と回転角度検出用の非ゼロ周波数成分を挿入し、中間円にデータを表すための非ゼロ周波数成分を挿入し、最内円に回転角度検出用の非ゼロ周波数成分を挿入する。 - 特許庁

To provide a plate for gravure printing, which surely holds printing paste, suppresses the random occurrence of stringiness and enables a graphic pattern excellent in the uniformity of smoothness and thickness to be formed by the gravure printing, and also to provide a manufacturing method for a laminated ceramic electronic component using the plate for the gravure printing, and a gravure printer.例文帳に追加

印刷ペーストを確実に保持するとともに、糸引きがランダムに発生することを抑制することが可能で、グラビア印刷により、平滑性や厚みの均一性に優れた図形パターンを形成することが可能なグラビア印刷用版、それを用いた積層セラミック電子部品の製造方法およびグラビア印刷装置を提供する。 - 特許庁

To provide a molding which is provided with a built-in electronic component-mounted substrate and a projection part formed on at least one surface and in which the thickness of a part formed by molding is easily reduced and a gap remaining in the obtained molding is reduced and to provide the manufacturing method.例文帳に追加

基板に電子部品を実装していて、少なくとも一方の面に凸部が形成されている電子部品実装基板を内蔵する成形体であって、成形によって形成する部分の厚みを容易に薄く形成でき、且つ、得られる成形体に空隙が残存することが少ない成形体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high voltage generating device for an electric discharge ignition device capable of improving productivity in comparison with a conventional one by preventing occurrence of situation that an electrode terminal can not be inserted into a through hole because of attachment of solder used in an electronic component packaging process, to a land for mounting the electrode terminal.例文帳に追加

電極端子を取り付けるためのランドに電子部品の実装工程における半田が付着して、貫通孔に電極端子が挿入できなくなるような事態が発生することを防止することができ、従来に比べて生産性の向上を図ることのできる放電点火装置用高電圧発生装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounted board using a printed circuit board (PCB) and a flexible printed circuit board (FPC), wherein a positional relation between the terminals of interconnect lines can be easily checked after they are fixed by pressure bonding, and a check process can be improved in workability.例文帳に追加

プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）およびフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）を利用する電子部品の実装基板に関するものであり、圧着後の配線端子の位置関係を検査時に容易に検査できるようにし、検査工程の作業性向上を図る。 - 特許庁

The first circuit board 70 comprises a power supply control circuit 71 for converting the voltage of power to be supplied from the battery 90 into a predetermined voltage, and a first circuit 72 on which an electronic component applied with the voltage converted by the power supply circuit 71 and performing a predetermined operation is disposed.例文帳に追加

第１回路基板７０は、電池９０から供給される電力の電圧を所定の電圧に変換する電源制御回路７１と、電源制御回路７１により変換された電圧が印加され、所定の動作を行う電子部品が配設されてなる第１回路７２と、により構成される。 - 特許庁

The fan for cooling an electronic component includes an RFID tag, an activation means for activating the RFID tag with the stop signal of the fan as a switch, and a wireless communication means for wirelessly communicating that the fan is stopped from the activated RFID tag.例文帳に追加

電子部品を冷却するファンであって、ＲＦＩＤタグと、前記ファンの停止信号をスイッチにして前記ＲＦＩＤタグを起動する起動手段と、前記起動したＲＦＩＤタグからファンが停止した旨を無線通信する無線通信手段と、を備えることを特徴とするファンにより上記課題を解決することが出来る。 - 特許庁

To relax a work load and a cost burden and improve reliability by obviating the need to unreasonably connect all parts between electric apparatuses only through wire harnesses by integrating each section hindering the installation of the wire harness into a single component in relation to a connection structure between the electronic apparatuses.例文帳に追加

本発明は、電気機器間の接続構造に関し、ワイヤハーネスを配索することが困難な個所を部品化することにより、電気機器間の全てを無理にワイヤハーネスのみにより接続する必要性をなくして、作業負担・コスト負担を軽減すると共に信頼性の向上を図ることを目的とする。 - 特許庁